本实用新型涉及摄像模组技术领域，更具体地涉及一种摄像模组的元器件与线路板的连接结构。
背景技术：
目前手机市场依旧保持快速增长的趋势，其中智能手机的增长更加迅猛，在智能手机领域，对于摄像模组的性能卓越的追求已成为各大手机制造商的激烈竞争的关键技术领域。随着手机和手机摄像模组的小型化和功能的强化，组成摄像模组的各个部件也都向着小型化的方向发展，而在功能强大、体积较小的摄像模组中，各部件连接的可靠性及抗压强度将直接影响手机产品的品质。
技术实现要素：
为了解决所述现有技术的不足，本实用新型提供了一种提高摄像模组强度和可靠性的摄像模组的元器件与线路板的连接结构。
本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种摄像模组的元器件与线路板的连接结构，包括线路板和设置在线路板上的元器件，所述线路板与元器件连接的端面上设有雪花型胶，所述雪花型胶用以将元器件与线路板固定连接。
优选地，所述元器件为设置在摄像模组内的感光芯片。
优选地，所述感光芯片与线路板之间通过导电线电连接。
优选地，所述导电线为金线。
优选地，导电线的外周设有密封胶密封固定。
优选地，所述雪花型胶包括米字部和设置在米字部的笔画上并与米字部的笔画垂直的一字部，相邻一字部之间间隔设置。
本实用新型具有以下优点：
通过在线路板上设雪花型胶，可保证在不会溢胶的前提下可以使雪花型胶的移动覆盖量全面，元器件与线路板固定连接后胶水的覆盖率从现有技术的75%左右提高至95%以上，增加摄像模组的强度和可靠性。
附图说明
图1为本实用新型中摄像模组的线路板与雪花型胶的结构示意图；
图2为本实用新型中摄像模组的线路板与元器件连接的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1所示，本实用新型实施例提供一种摄像模组的元器件与线路板的连接结构，包括线路板100和设置在线路板100上的元器件200，所述线路板100与元器件200连接的端面上设有雪花型胶300，所述雪花型胶300用以将元器件200与线路板100固定连接。通过在线路板100上设雪花型胶300，可保证在不会溢胶300的前提下可以使雪花型胶300的移动覆盖量全面，元器件200与线路板100固定连接后雪花型胶300的覆盖率从现有技术的75%左右提高至95%以上，增加摄像模组的强度和可靠性。如果胶水的覆盖率不足时，元器件200与线路板100之间还存在较多的空洞面积，这样，元器件200在受压的情况下就容易出现压裂。
发明人经过大量的研究发现，在所有胶水的形状，如米字形、回型、直通型、蝶形等形状中，只有雪花型胶300才能最大程度地满足元器件200与线路板100的连接要求。因为元器件200属于精密器件，误差为微米级别，元器件200贴合在线路板100上时必须不能出现溢胶的情况，且要确保元器件200在贴合的过程中胶水内逃气顺畅，不留气室，同时还要确保产品的倾斜度及胶水的高度不能超标等，因此对画胶速度、气压及画胶的顺序都有严格的要求，而雪花型胶300可以很好地满足这些要求。
作为进一步改进，所述元器件200为设置在摄像模组内的感光芯片。
作为进一步改进，所述感光芯片与线路板100之间通过导电线210电连接。进一步地，所述导电线210为金线，导电线210的外周设有密封胶220密封固定，可防止其长时间与空气接触，并且能否将导电线210固定于当前位置，防止偏移，提高摄像模组的可靠性。
作为进一步改进，所述雪花型胶300包括米字部310和设置在米字部310的笔画上并与米字部310的笔画垂直的一字部320，相邻一字部320之间间隔设置，以确保元器件200贴合时具有逃气空间。
最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。