一种多层金属化电路组件的制作方法

本实用新型属于电子电路技术领域，尤其涉及一种多层金属化电路组件。

背景技术：

目前在塑料件上直接制作电路的方法是激光直接结构(LDS)，即使用含有某种金属化合物的塑料(或称高分子化合物)成型产品，然后通过激光释放金属，再进行化镀或者电镀的方法获得电路。该常规方法只能实现单层电路制作，及所有电路均在一个平面上实现，无法实现隔离交叉电路，不能制作复杂电路。

技术实现要素：

为了解决现有技术存在的问题，本实用新型提出了一种多层金属化电路组件。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种多层金属化电路组件，包括：

基材；

涂覆于所述基材表面的第一绝缘层；

形成于所述第一绝缘层的第一金属线路；

涂覆于所述第一金属线路上的第二绝缘层，并露出所述第一金属线路的电路馈点；

形成于所述第二绝缘层的第二金属线路，所述第二金属线路与所述电路馈点电连接。

较佳的，所述第一金属线路在所述第一绝缘层上通过化镀形成。

较佳的，所述第一绝缘层上需要形成所述第一金属线路的区域经辐射照射。

较佳的，所述第二金属线路在所述第二绝缘层上通过化镀形成。

较佳的，所述第二绝缘层上需要形成所述第二金属线路的区域经辐射照射。

较佳的，所述基材为塑料基材、玻璃基材、金属基材和陶瓷基材中一种。

较佳的，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均由含添加剂的油漆制成。

较佳的，所述添加剂包括乳化剂、增塑剂、催干剂、稳定剂、防潮剂、固化剂、湿润剂、分散剂和着色剂中的一种或多种。

较佳的，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均由高分子材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型可实现多层电路制作，并且做到电路的相互隔离或者相邻层的金属线路之间通过电路馈点连接，可以采用塑料基材、玻璃基材、金属基材、陶瓷基材等。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的一种多层金属化电路组件的分解图；

图2为本实用新型一实施例的一种多层金属化电路组件的俯视图。

图中，1-基材；2-第一绝缘层；3-第一金属线路；4-第二绝缘层；5-第二金属线路。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。

结合图1和图2所示，一种多层金属化电路组件，包括：

基材1；

涂覆于基材1表面的第一绝缘层2；

形成于第一绝缘层2的第一金属线路3；

涂覆于第一金属线路3上的第二绝缘层4，并露出第一金属线路3的电路馈点；

形成于第二绝缘层4的第二金属线路5，第二金属线路5与电路馈点电连接。

本实用新型并不限于两层金属线路，还包括三层以上的金属线路，按照前述的形式进行设置，金属线路之间通过绝缘层隔开，相邻的金属线路之间还可以通过电路馈点连接。

在本实用新型的一个实施例中，基材1为塑料基材、玻璃基材、金属基材和陶瓷基材中一种。

在本实用新型的一个实施例中，第一绝缘层2和第二绝缘层4均由含添加剂的油漆制成。优选的，添加剂包括乳化剂、增塑剂、催干剂、稳定剂、防潮剂、固化剂、湿润剂、分散剂和着色剂中的一种或多种。

在本实用新型的一个实施例中，第一绝缘层2和第二绝缘层4均由高分子材料制成。

本实用新型的一种多层金属化电路组件的制作方法，包括以下步骤：

S1，将第一绝缘层2喷涂于基材1表面；

S2，通过辐射照射所述第一绝缘层2上需要形成第一金属线路3的区域，再通过化镀来形成所述第一金属线路3；

S3，再次喷涂所述第二绝缘层4，并露出所述第一金属线路3的电路馈点；

S4，再次通过辐射照射所述第二绝缘层4上需要形成第二金属线路5的区域，并通过化镀来形成所述第二金属线路5，所述第二金属线路5与所述电路馈点电连接；

S5，重复步骤S3和步骤S4以形成具有多层金属线路的电路组件。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。