本实用新型涉及SMT贴片机供料技术领域，特别涉及一种SMT贴片机的振动供料台。
背景技术：
SMT 物料包装主要有：盘式包装、盘状包装和管状包装。其中，盘式包装和盘状包装能基本满足与SMT 高速生产的需求。但还有电子元件不适合采用上述包装方式、是零散方式存在，特殊表面贴装元器件，比如变压器元件；在往SMT贴片机输送变压器元件时通常采用振动供料装置。
现有振动供料装置包括有螺旋振动盘和直振送料轨道，螺旋振动盘的出料端与直振送料轨道的进料端相匹配，直振送料轨道的出料口与SMT贴片机的取料端相匹配；其中螺旋振动盘主要是通过螺旋振动来梳理电子元件按照预定方向整齐排列，直振送料轨道主要是通过直振来推动电子元件沿着其轨道方向进前，即将电子元件输送给SMT贴片机。但该装置存在以下几个问题：在直振送料轨道上的变压器元件容易受振动推力贴紧、甚至产生侧翻现象，进而影响SMT贴片机的贴装作业。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种防止电子元件侧翻、能高效供给物料的SMT贴片机振动供料台。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
本实用新型所述的一种SMT贴片机的振动供料台，它包括有底座, 所述底座的表面上设置有至少一条导轨槽，所述导轨槽上整齐排列放置有多个电子元件，置于最前端的两个电子元件分别为第一电子元件和第二电子元件；所述底座上设置有用于分离第一电子元件与第二电子元件的电子元件分离机构；所述导轨槽的底部均设置有负压孔；所述负压孔与导轨槽的内腔相连通；所述负压孔通过负压管与外部负压气源相连通。
进一步地，所述底座上设置有横梁；所述导轨槽的正上方均设置有弹簧压片；所述弹簧压片均固定在横梁上。
进一步地，所述负压孔设置在第一电子元件的正下方。
进一步地，所述电子元件分离机构包括有转轴；所述底座上设置有两个转轴座；所述转轴的两端分别与两个转轴座转动连接；所述转轴横跨在导轨槽的正上方；所述导轨槽的正上方均设置有钩爪；所述钩爪均固定在转轴的轴身上；所述底座上设置有用于驱动转轴做回旋运动的动力机构。
进一步地，所述底座上设置有用于驱动转轴复位的弹力复位机构。
进一步地，所述动力机构为气缸；所述转轴的轴身上设置有凸块；所述气缸一端固定在底座上；气缸另一端压紧在凸块上。
进一步地，所述弹力复位机构为弹簧；所述弹簧一端固定在底座上；弹簧另一端固定在转轴的轴身上。
进一步地，所述导轨槽的数量为两个，导轨槽之间相互平行设置。
采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种SMT贴片机的振动供料台，它包括有底座, 所述底座的表面上设置有至少一条导轨槽，所述导轨槽上整齐排列放置有多个电子元件，置于最前端的两个电子元件分别为第一电子元件和第二电子元件；所述底座上设置有用于分离第一电子元件与第二电子元件的电子元件分离机构；所述导轨槽的底部均设置有负压孔；所述负压孔与导轨槽的内腔相连通；所述负压孔通过负压管与外部负压气源相连通。在使用本实用新型时，电子元件经过直振送料轨道依次进入到导轨槽；各个电子元件依次排列在导轨槽；第一电子元件为待贴电子元件；第二电子元件紧挨着第一电子元件；通过电子元件分离机构驱动，把第二电子元件往直振送料轨道方向推动；使第一电子元件与第二电子元件之间分离；负压管接通在负压设备上，通过负压把第一电子元件吸附定位；等待SMT贴片机过来吸取电子元件；通过电子元件分离机构把第一电子元件与第二电子元件分离，防止把第一电子元件受到振动盘持续上料震动影响，防止电子元件倾倒，实现高效供给物料，便于SMT贴片机的贴装作业，有效提高SMT贴片机的加工效率；替换了盘式包装或盘状包装，免去物料盘和物料带使用，节约了成本。
附图说明
图1是本实用新型的立体图；
图2是本实用新型的截面图；
附图标记说明：
1、底座；101、转轴座；102、横梁；103、导轨槽；104、负压孔；
2、负压管；3、弹簧压片；4、钩爪；5、转轴；501、凸块；
6、第一电子元件；7、弹力复位机构；8、动力机构；
9、第二电子元件；10、第三电子元件。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1至2所示，本实用新型所述的一种SMT贴片机的振动供料台，它包括有底座1, 所述底座1的表面上设置有至少一条导轨槽103，所述导轨槽103上整齐排列放置有多个电子元件，置于最前端的两个电子元件分别为第一电子元件6和第二电子元件9；本实施例中的电子元件为变压器元件。
所述底座1上设置有用于分离第一电子元件6与第二电子元件9的电子元件分离机构；所述导轨槽103的底部均设置有负压孔104；所述负压孔104与导轨槽103的内腔相连通；所述负压孔104与外部负压气源相连通；比如负压孔104通过负压管2与外部负压气源相连通。
电子元件经过直振送料轨道（图中没有示出）依次进入到导轨槽103；各个电子元件依次排列在导轨槽103；第一电子元件6为待贴电子元件；第二电子元件9紧挨着第一电子元件6；通过电子元件分离机构驱动，把第二电子元件9往直振送料轨道方向推动；使第一电子元件6与第二电子元件9之间分离；负压管2接通在负压设备（图中没有示出）上，通过负压管2把第一电子元件6吸附定位；等待SMT贴片机过来吸取电子元件；通过电子元件分离机构把第一电子元件6与第二电子元件9分离，防止把第一电子元件6受到振动盘持续上料震动影响，防止电子元件倾倒，提高加工效率，并且能够降低负压管2吸附在变压器6的力度，降低贴装机械手吸取电子元件的吸取力度，降低贴装的能耗，节约加工成本。同时也方便SMT贴片机进行贴装作业。
作为本实用新型的一种优选方式，所述底座1上设置有横梁102；所述导轨槽103的正上方均设置有弹簧压片3；所述弹簧压片3均固定在横梁102上。
作为本实用新型的一种优选方式，所述负压孔104设置在第一电子元件6的正下方。
作为本实用新型的一种优选方式，所述电子元件分离机构包括有转轴5；所述底座1上设置有两个转轴座101；所述转轴5的两端分别与两个转轴座101转动连接；所述转轴5横跨在导轨槽103的正上方；所述导轨槽103的正上方均设置有钩爪4；所述钩爪4均固定在转轴5的轴身上；所述底座1上设置有用于驱动转轴5做回旋运动的动力机构8。
作为本实用新型的一种优选方式，所述底座1上设置有用于驱动转轴5复位的弹力复位机构7。
动力机构8作为动力驱动，使转轴5在转轴座101上转动，带动钩爪4绕转轴5转动，钩爪4转动过程中带动第二电子元件9沿直振送料轨道的方向运动，动力机构8复位后，由弹力复位机构7拉动转轴5复位，钩爪4离开电子元件。
作为本实用新型的一种优选方式，所述动力机构8为气缸；所述转轴5的轴身上设置有凸块501；所述气缸一端固定在底座1上；气缸另一端压紧在凸块501上；气缸的活塞杆始终紧压在凸块501，气缸的活塞杆伸长后，推动凸块501，凸块501带动转轴5在转轴座101上自转。
作为本实用新型的一种优选方式，所述弹力复位机构7为弹簧；所述弹簧一端固定在底座1上；弹簧另一端固定在转轴5的轴身上。
作为本实用新型的一种优选方式，所述导轨槽103的数量为两个，导轨槽103之间相互平行设置。
在使用本实用新型时，电子元件经过直振送料轨道依次进入到导轨槽；各个电子元件依次排列在导轨槽；第一电子元件为待贴电子元件；第二电子元件紧挨着第一电子元件；气缸的活塞杆始终紧压在凸块，气缸的活塞杆伸长后，推动凸块，凸块带动转轴在转轴座上自转，带动钩爪绕转轴转动，钩爪转动过程中带动第二电子元件沿直振送料轨道的方向运动，气缸复位过程中，由弹簧产生的扭力使转轴复位，钩爪离开电子元件；负压管接通在负压设备上，通过负压把第一电子元件吸附定位，等待SMT贴片机过来吸取电子元件；弹簧压片轻压在第三电子元件的上表面，起预定位的作用，用于扶正变压器，防止变压器倾侧；通过电子元件分离机构把第一电子元件与第二电子元件分离，防止把第一电子元件受到振动盘持续上料震动影响，防止电子元件倾倒，实现高效供给物料，便于SMT贴片机的贴装作业，有效提高SMT贴片机的加工效率；替换了盘式包装或盘状包装，免去物料盘和物料带使用，节约了成本。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。