线路板组件的制作方法

文档序号:15722300发布日期:2018-10-19 23:00阅读:178来源:国知局
线路板组件的制作方法

本实用新型涉及一种线路板领域,特别是涉及一种线路板组件。



背景技术:

电路板的使用非常普遍,但现有的双面线路板的上下两层的导电层均是通过外部连接装置相互连接导通,外部连接装置的设计相对复杂,占用了空间,存在缺陷;双面板在使用过程中散热量非常大,若不能高效散热,或者部分热量不能及时散发掉就会影响线路板本身的性能。

有鉴于此,为了改善上述的缺点,需要寻找一种新的结构,以替代现有的结构。



技术实现要素:

本实用新型实施例提供一种结构简单、散热高效、快速的线路板组件。

本实用新型提供一种线路板组件,所述线路板为上下两层呈镜像设置,所述线路板组件的上层包括:基板、位于基板的上表面覆盖有上导热绝缘层、位于上导热绝缘层的上表面覆盖有上电路层、位于上电路层的上表面覆盖有上防氧化层;所述线路板组件的下层包括:位于基板的下表面覆盖有下导热绝缘层、位于下导热绝缘层的下表面覆盖有下电路层、位于下电路层的下表面覆盖有下防氧化层,所述线路板组件上开设有贯穿该线路板组件厚度的贯穿孔。

本实用新型提供一种线路板组件,所述线路板组件具有上导热绝缘层、下导热绝缘层及贯穿孔,通过线路板组件水平方向的表面及竖直方向的贯穿孔散热。所述线路板组件以基板作为上下两层的分界线。所述线路板组件的上层还包括上喷砂层,所述上喷砂层位于上电路层的上表面。所述线路板组件的下层还包括下喷砂层,所述下喷砂层位于下电路层的下表面。所述上电路层的上表面和下电路层下表面设有导通孔。

本实用新型提供一种线路板组件,所述线路板为上下两层呈镜像设置,具有结构简单,不占用过多的空间,有效节约的生产成本;所述线路板组件具有上导热绝缘层、下导热绝缘层及贯穿孔,形成一个大的散热通道,将热量上下排出,整个线路板具有高效、快速的散热的优势。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的线路板组件的局部截面示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型进一步详细描述。

如图1所示,本实用新型实施例提供了一种线路板组件1,该线路板组件1以基板11作为上下两层的分界线并呈镜像设置。

所述线路板组件1的上层包括:位于中部的基板11、位于基板11上表面覆盖有上导热绝缘层12、位于上导热绝缘层12的上表面覆盖有上电路层13、位于上电路层13的上表面覆盖有上喷砂层14、位于上喷砂层14的上表面覆盖有上防氧化层1;所述线路板组件1的下层包括:位于基板11的下表面覆盖有下导热绝缘层22、位于下导热绝缘层22的下表面覆盖有下电路层23、位于下电路层23的下表面覆盖有下喷砂层24、位于下喷砂层24的下表面覆盖有下防氧化层25。

其中,所述上导热绝缘层12及下导热绝缘层22主要由环氧树脂制成,主要起散热作用,防止因温度过高而对线路板本身造成损伤。所述上喷砂层14及下喷砂层24主要作用是抛光打磨其表面,保证了线路板的平整度,去除氧化物并在铜面上形成细小的磨痕,增加与阻焊或者其它金属的结合面积和结合力。所述上防氧化层15及下防氧化层25可以为镀金层或者镀镍层,其防氧化效果最佳,有效防止线路板表面因氧化而造成在使用中的短路或者线路的不导通等状况。所述相邻层之间均通过电镀制成一体。

其中,所述线路板组件1上开设有贯穿该线路板组件1厚度的贯穿孔26,该贯穿孔26具有一定的散热效果,当上导热绝缘层12及下导热绝缘层22的散热效果不理想时,还可以通过贯穿孔26将线路板组件1产生的热量散发出来,通过线路板组件1水平方面的表面及竖直方向的贯穿孔26,多方面高效、快速的散热,从而提高线路板的性能。所述上电路层13的上表面和下电路层23下表面设有导通孔27,所述导通孔27主要用来连接及导通上电路层13和下电路层23的铜层线路,起到较好的导线的作用。

本实用新型所述的线路板组件1为双层线路板,通过导通孔27将上电路层13和下电路层23的导电层进行导通连接,具有结构简单,不占用过多的空间,有效节约的生产成本;线路板组件1具有上导热绝缘层12、下导热绝缘层22及贯穿孔26,形成一个大的散热通道,将热量上下排出,因此整个线路板的上下和前后方向均高效、快速的散热,散热能力较高。

对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

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