一种多层印制线路板的制作方法

文档序号:15722308发布日期:2018-10-19 23:00阅读:243来源:国知局
一种多层印制线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域,尤其涉及一种多层印制线路板。



背景技术:

印制线路板作为电子元件的承载体,已被广泛应用在电子器件领域,以实现电子元件之间的连接。现有的多层印制线路板,线路板的表面通常是用铜箔作为导电层,而且为了实现多层导电层之间的连通,通常先设置贯穿连通各导电层的通孔,通孔再通过电镀,使线路板上下的导电层得以电连接。

随着表面贴装技术 (SMT) 的普及,对多层印刷线路板的板弯及板翘提出了更加严格的要求。在多层印刷线路板各层的残铜率不同的情况下,在经过高温时,由于各层的残铜率不同可能会出现板弯板翘的问题。此外,现有的多层印刷线路板大都通过增加层数来提升稳定性和集成度,以便能够增加适用范围,使得线路板不仅要具有优良的散热性能,而且在其应用于高频电路时,还需具有一定的电磁屏蔽性能。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种设计合理,制作成本低,散热性能优良,屏蔽效果好,不容易出现板弯板翘问题的多层印制线路板。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种多层印制线路板,其包括绝缘基板,所述绝缘基板的一表面从内向外依序设有第一铜箔线路层、第一绝缘层和第一屏蔽层,所述绝缘基板的另一表面从内向外依序设有第二铜箔线路层、第二绝缘层和第二屏蔽层,所述第一铜箔线路层和第二铜箔线路层之间设有导电柱电连接,所述第一铜箔线路层和第二铜箔线路层上均设有若干个用于调整热应力的通孔。

所述导电柱为中空结构,导电柱贯穿设置在绝缘基板上,导电柱两端分别与第一铜箔线路层和第二铜箔线路层电连接。该设计采用导电柱替代传统贯穿孔内电镀的电镀金属层,大大简化了工艺流程,节省了制作材料,降低了生产成本;导电柱的中空设计,可以提高线路板的通风散热效果。

所述通孔是以移除铜箔的方式成型。

所述第一屏蔽层和第二屏蔽层均由金属无纺布或者金属编织布制作而成。该设计使其具有优良的屏蔽性能。

所述绝缘基板呈密闭空心的盒状。该设计使得绝缘基板不仅可以提供韧性和支撑作用,而且可以利用密闭空心盒体为铜箔线路层提供稳定的形变依附和形变空间,从而在其发生弯折时先进行形变,从而减小铜箔线路层形变量,提高整体韧性,有效避免线路板在安装或者运输过程中因弯折导致报废。

所述第一绝缘层和第二绝缘层均由PET材料成型。该设计利用PET的良好特性,使其不容易热分离和收缩,而且可以降低弯曲应力,使得线路板的耐候性、抗老化性能更佳。

本实用新型采用以上技术方案,通孔的设计,通过在铜箔线路层的非信号走线区蚀刻掉部分的铜箔来破坏大片铜箔的完整性,从而减小大面积的铜箔所产生的应力,以满足多层印刷线路板的翘曲要求,平衡各铜箔线路层的应力,其没有空间的限制和噪音的问题;第一绝缘层和第二绝缘层的设计,使其具有优良的绝缘性能,从而避免短路,使用寿命更为持久;第一屏蔽层和第二屏蔽层的设计,使其具有良好的电磁屏蔽功能。本实用新型设计合理,制作成本低,散热效果好,具有优异的屏蔽性能、柔韧性能和耐弯折性能,使用寿命长。

附图说明

现结合附图对本实用新型作进一步阐述:

图1为本实用新型多层印制线路板的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,本实用新型的多层印制线路板,其包括绝缘基板1,所述绝缘基板1的一表面从内向外依序设有第一铜箔线路层2、第一绝缘层3和第一屏蔽层4,所述绝缘基板1的另一表面从内向外依序设有第二铜箔线路层5、第二绝缘层6和第二屏蔽层7,所述第一铜箔线路层2和第二铜箔线路层5之间设有导电柱8电连接,所述第一铜箔线路层2和第二铜箔线路层5上均设有若干个用于调整热应力的通孔9。

所述导电柱8为中空结构,导电柱8贯穿设置在绝缘基板1上,导电柱8两端分别与第一铜箔线路层2和第二铜箔线路层5电连接。该设计采用导电柱8替代传统贯穿孔内电镀的电镀金属层,大大简化了工艺流程,节省了制作材料,降低了生产成本;导电柱8的中空设计,可以提高线路板的通风散热效果。

所述通孔9是以移除铜箔的方式成型。

所述第一屏蔽层4和第二屏蔽层7均由金属无纺布或者金属编织布制作而成。该设计使其具有优良的屏蔽性能。

所述绝缘基板1呈密闭空心的盒状。该设计使得绝缘基板1不仅可以提供韧性和支撑作用,而且可以利用密闭空心盒体为铜箔线路层提供稳定的形变依附和形变空间,从而在其发生弯折时先进行形变,从而减小铜箔线路层形变量,提高整体韧性,有效避免线路板在安装或者运输过程中因弯折导致报废。

所述第一绝缘层3和第二绝缘层6均由PET材料成型。该设计利用PET的良好特性,使其不容易热分离和收缩,而且可以降低弯曲应力,使得线路板的耐候性、抗老化性能更佳。

本实用新型采用以上技术方案,通孔9的设计,通过在铜箔线路层的非信号走线区蚀刻掉部分的铜箔来破坏大片铜箔的完整性,从而减小大面积的铜箔所产生的应力,以满足多层印刷线路板的翘曲要求,平衡各铜箔线路层的应力,其没有空间的限制和噪音的问题;第一绝缘层3和第二绝缘层6的设计,使其具有优良的绝缘性能,从而避免短路,使用寿命更为持久;第一屏蔽层4和第二屏蔽层7的设计,使其具有良好的电磁屏蔽功能。

以上描述不应对本实用新型的保护范围有任何限定。

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