柔性电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种柔性电路板。

背景技术：

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如，柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排。利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，柔性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

然而，由于柔性电路板的焊盘延伸出基材，焊盘区域的韧性较差，发生折弯时容易断裂。

所以，有必要对柔性电路板进行改进，以避免上述缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种能够防止焊盘区域发生折弯断裂的柔性电路板。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：一种柔性电路板，包括基材本体和延伸出所述基材本体的焊盘，所述焊盘包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述柔性电路板还包括自所述基材本体向所述焊盘延伸的基材延伸部，所述基材延伸部覆盖所述第一表面的至少部分区域。

优选的，所述基材延伸部沿所述焊盘的边缘延伸。

优选的，所述基材延伸部延伸至所述焊盘的远离所述基材本体的末端。

优选的，所述基材延伸部的宽度为0.35mm。

优选的，所述基材本体与所述基材延伸部一体成型。

优选的，所述基材本体与所述基材延伸部的材质均为聚酰亚胺。

本实用新型具有如下技术效果：本实用新型的柔性电路板通过设置基材延伸部，增强了焊盘区域的韧性，能够防止焊盘区域发生折弯断裂。

附图说明

图1为本实用新型提供的柔性电路板的结构示意图；

图2为图1的柔性电路板的俯视视角基材延伸部与焊盘的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，为本实用新型提供的柔性电路板1。所述柔性电路板1包括基材本体11和延伸出所述基材本体11的焊盘21。

所述焊盘21包括第一表面211和与所述第一表面211相对的第二表面212，所述第一表面211和所述第二表面212裸露于所述基材本体11。所述第一表面211和/或所述第二表面212作为焊盘焊接的焊接面。

所述柔性电路板1还包括自所述基材本体11向所述焊盘21延伸的基材延伸部12，所述基材延伸部12覆盖所述第一表面211的至少部分区域。优选的，所述基材本体11和所述基材延伸部12的材质均为聚酰亚胺，进一步，所述基材本体11和所述基材延伸部12可以一体成型。

由于所述基材延伸部12覆盖了原先裸露的焊盘的至少部分区域，相较于原先只有焊盘的情况，所述基材延伸部12的设置增强了焊盘区域的韧性。考虑到更好地实现韧性增强的目的，可以设置所述基材延伸部12延伸至所述焊盘21的远离所述基材本体11的末端210。考虑到所述基材延伸部12的设置对焊盘焊接的影响，优选的，所述基材延伸部12沿所述焊盘21的边缘延伸。考虑到韧性增强和降低对焊盘焊接的影响，所述基材延伸部12的宽度优选设置为0.35mm。

本实用新型的柔性电路板通过设置基材延伸部，增强了焊盘区域的韧性，能够防止焊盘区域发生折弯断裂。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。