一种新型无源电路板的制作方法

本实用新型涉及一种多层电路板，尤其涉及一种多层无源电路板。

背景技术：

无源器件内置是一个相对较新的概念，因为电路板表面空间的紧张，使得无源元件电路板成为主要的发展原因。在典型的装配中，占总价格不到3％的元件可能会占据电路板上40％的空间，而且情况正变得更为糟糕。通常需要设计的电路板要支持更多的功能、更高的时钟速率和更低的电压，这就要求有更多的功率和更高的电流。噪声的预算也随着更低的电压而降低，同时还需要对电源分布系统进行很大的改进。这一切都需要有更多的无源器件。这也就是为什么对无源器件使用的增长速率高于有源器件的原因。

但是设计出结构合理可靠的多层无源电路板的难度较大，如果能够改进这部分的优点就能够加快无源电路板的普及速度，有助于降低成本；与此同时，多层无源电路板在制作时，一些工艺要求菲林和阻焊的对位，这些对位结构具体来说是涉及电路板的定位结构，传统定位过程都是目测，显然质量不可控制，良品率低。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种新型无源电路板，其结构合理可靠，易于定位制作。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型无源电路板，包含电路板板体单元，电路板板体单元包含电路板本体；还包含在所述电路板板体单元周围辅助电路板体内单元制作和安装的辅助单元，还包括设置在所述辅助单元的边框内的定位电路板的定位单元，所述定位单元为多组PIN孔，所述每组PIN孔包括至少一个沉铜孔，至少一个非沉铜孔和两个防止电路板对位错误的防呆孔；

所述电路板本体包含依次叠加并粘结于一体的第一基板、粘结胶片和第二基板；第一基板包含第一基板绝缘层和设置在第一基板绝缘层的表面及底面的导电层，其中，位于表面的导电层上固定有无源器件；

所述粘结胶片上设有与所述无源器件大小相匹配的第一开口；第二基板的绝缘层的表面及底面均设有铜箔导电层，所述第二基板上设有与所述无源器件大小相匹配的第二开口；所述无源器件依次穿设所述第一开口和第二开口，所述无源器件通过粘接剂固定于所述第一基板绝缘层的上表面的导电层上；

所述第一基板和第二基本相向一面靠近边缘的位置均开设有导胶槽；

所述第二基板的上方的铜箔导电层内设置有埋入式组件；

所述辅助单元的边框固定在所述第一基板绝缘层的边缘。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述无源器件包括器件本体、设于器件本体内的内电极及连接于内电极两端的外电极，所述外电极表面覆盖有电镀形成的铜层；所述无源器件裸露于第二开口处的两个外电极通过电镀层与第二基板绝缘层表面的铜箔导电层连接；设置在第一基板绝缘层的表面及底面的导电层分别为第二铜箔层和第一铜箔层；所述第二基板包含第二基板绝缘层以及设置在第二基板绝缘层上下表面的上铜箔层和下铜箔层。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述辅助单元的四角位置设置有紧固孔，所述紧固孔包含相邻设置的螺丝孔和定位孔，所述螺丝孔的孔径小于定位孔的孔径。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述埋入式组件包含开设在上铜箔层上的若干凹槽，所述凹槽内设置有用于将置入凹槽内的电子元件与对应铜箔层电导通的电路接入端；所述电路接入端设置在凹槽的底部，所述凹槽为倒置锥台形；置于凹槽内的电子元件与凹槽槽壁之间填充导电胶。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述辅助单元的边框通过点焊固定在所述第一基板绝缘层的边缘；边框与第一基板绝缘层的边缘接缝位置设置有切割槽。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

本实用新型公开的一种新型无源电路板，包含电路板板体单元，电路板板体单元包含电路板本体；还包含在所述电路板板体单元周围辅助电路板体内单元制作和安装的辅助单元，还包括设置在所述辅助单元的边框内的定位电路板的定位单元，所述定位单元为多组PIN孔，所述每组PIN孔包括至少一个沉铜孔，至少一个非沉铜孔和两个防止电路板对位错误的防呆孔；辅助单元中设置多组PIN孔，每组PIN孔至少为两个，所述PIN孔在线路板制作过程中分别用于菲林和阻焊的对位，大大提高了在线路板制作过程中对于菲林和阻焊的对位的质量和效率；辅助单元上的紧固孔分为螺丝孔和定位孔，螺丝孔用于紧固，定位孔用于定位，可以在紧固前将所有螺丝置于定位孔

本实用新型的电路板本体包含依次叠加并粘结于一体的第一基板、粘结胶片和第二基板；第一基板包含第一基板绝缘层和设置在第一基板绝缘层的表面及底面的导电层，其中，位于表面的导电层上固定有无源器件；

所述粘结胶片上设有与所述无源器件大小相匹配的第一开口；第二基板的绝缘层的表面及底面均设有铜箔导电层，所述第二基板上设有与所述无源器件大小相匹配的第二开口；所述无源器件依次穿设所述第一开口和第二开口，所述无源器件通过粘接剂固定于所述第一基板绝缘层的上表面的导电层上；本实用新型的多层结构制作工艺简洁高效；具体制作时，(1)制备(准备)无源器件；(2)制备一第一基板；(3)将第一基板上表面的铜箔层进行蚀刻形成导电层；(3)制备粘结胶片；粘胶胶片为一半固化片，于所述粘结胶片上开设一第一开口；(4)制备第二基板；(5)将所述无源器件通过粘结剂固定于所述第一基板的导电层上。最终进行叠加和压合即可；

本实用新型的第一基板和第二基本相向一面靠近边缘的位置均开设有导胶槽；压合时避免多余胶水肆意流动；本实用新型的第二基板的上方的铜箔导电层内设置有埋入式组件；埋入式组件有助于降低电路板成品的厚度，增加集成度。

附图说明

图1为本实用新型的一种具体实施方式的结构示意图；

图2为本实用新型的一种具体实施方式的俯视方向的结构示意图；

图3为图1的A处放大结构示意图。

附图标记说明：

1-板体单元，2-第一基板绝缘层，3-粘接胶片，4-第二基板绝缘层，5-导胶槽，6-埋入式组件，7-辅助单元；11-器件本体，12-內电极，13-外电极，14-铜层；21-第一铜箔层，22-第二铜箔层；41-下铜箔层，42-上铜箔层；

113-导电胶，114-电子元件，115-凹槽；

702-边框，703-定位单元，731-沉铜孔，732-非沉铜孔，733-防呆孔，704-紧固孔，741-螺丝孔，742-定位孔。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。

如图1～3所示，其示出了本实用新型的具体实施例；如图所示，本实用新型公开的一种新型无源电路板，包含电路板板体单元1，电路板板体单元包含电路板本体；还包含在所述电路板板体单元周围辅助电路板体内单元制作和安装的辅助单元7，还包括设置在所述辅助单元的边框内的定位电路板的定位单元703，所述定位单元为多组PIN孔，所述每组PIN孔包括至少一个沉铜孔731，至少一个非沉铜孔和两个防止电路板对位错误的防呆孔733；

所述电路板本体包含依次叠加并粘结于一体的第一基板、粘结胶片3和第二基板；第一基板包含第一基板绝缘层2和设置在第一基板绝缘层的表面及底面的导电层，其中，位于表面的导电层上固定有无源器件；

所述粘结胶片上设有与所述无源器件大小相匹配的第一开口；第二基板的绝缘层的表面及底面均设有铜箔导电层，所述第二基板上设有与所述无源器件大小相匹配的第二开口；所述无源器件依次穿设所述第一开口和第二开口，所述无源器件通过粘接剂固定于所述第一基板绝缘层的上表面的导电层上；

所述第一基板和第二基本相向一面靠近边缘的位置均开设有导胶槽5；

所述第二基板的上方的铜箔导电层内设置有埋入式组件6；

所述辅助单元的边框固定在所述第一基板绝缘层的边缘。

优选的，如图所示：所述无源器件包括器件本体11、设于器件本体内的内电极12及连接于内电极两端的外电极13，所述外电极表面覆盖有电镀形成的铜层14；所述无源器件裸露于第二开口处的两个外电极通过电镀层与第二基板绝缘层表面的铜箔导电层连接；设置在第一基板绝缘层的表面及底面的导电层分别为第二铜箔层22和第一铜箔层21；所述第二基板包含第二基板绝缘层以及设置在第二基板绝缘层上下表面的上铜箔层42和下铜箔层41。本实施例公开的无源器件将其作为埋入器件制作电路板时，避免了现有技术中将无源器件固定于基板时对信号的干扰和寄生效应，同时方便无源器件的电极导出，简化工艺流程。绝缘层采用玻璃环氧树脂、铁氟龙、陶瓷板、双马来酰胺等常用于制作电路板材料中的任一种制成。

优选的，如图所示：所述辅助单元的四角位置设置有紧固孔704，所述紧固孔包含相邻设置的螺丝孔741和定位孔742，所述螺丝孔的孔径小于定位孔的孔径。

优选的，如图所示：所述埋入式组件包含开设在上铜箔层上的若干凹槽115，所述凹槽内设置有用于将置入凹槽内的电子元件114与对应铜箔层电导通的电路接入端；所述电路接入端设置在凹槽的底部，所述凹槽为倒置锥台形；置于凹槽内的电子元件与凹槽槽壁之间填充导电胶113。埋入式组件的电子元件通过开凹槽的结构实现电子元件的埋入式安装，降低了多层板的厚度；电子元件是在开槽后再置入凹槽内的，保护了电子元件本身降低了产品报废几率。

优选的，如图所示：所述辅助单元的边框通过点焊固定在所述第一基板绝缘层的边缘；边框与第一基板绝缘层的边缘接缝位置设置有切割槽。可以在加工完毕将辅助单元切割掉；本实施例的切割结构便捷快速。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。