一种复合式电热盘盘体的制作方法

本实用新型涉及电饭煲电热元件，尤其是一种复合式电热盘盘体。

背景技术：

公告号为CN205693911U的中国专利公开了一种复合式电热盘，包括电热盘体，盘体包括上盘体和下盘体，上盘体和下盘体之间设有两层云母绝缘片，两层云母绝缘片夹层之间设有云母固定片，云母固定片表面固定有均匀环绕密布的电热丝，电热丝与引线连接，引线通过云母绝缘片的引线出孔穿出，与下盘体喇叭孔中的陶瓷座内的快接式端子连接，上盘体与下盘体通过内复合边紧包下盘体的内加强边及外复合边紧包下盘体的外加强边复合固定，下盘体设有多个均匀分布的固定脚，固定脚端部设有螺旋孔，其中，所述的上盘体表面是通过设置环状纹路来传递热量的，但是，该环状纹路是以凸型环路与凹型环路相间隔的方式传热的，因此，这种传热方式还是受到纹路内的沟槽影响，从而减小发热盘体与容器壁体的接触面积，导致传热慢、能效低等；并且其盘体的中心孔的孔壁是采用圆滑式设置，安装温度传感器时，只能通过温度传感器外壁的两侧开设有定位片来固定在中心孔下盘体底部的侧台上，这种安装方法也会严重导致传感器的安装稳定性差，在长期使用过程中，容易松动走位等。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种复合式电热盘盘体，传热快，效能高，以及能够快速、稳固地将温度传感器安装到盘体的中心孔内。

本实用新型的技术方案是：

一种复合式电热盘盘体，包括上盘体和下盘体，上盘体和下盘体之间设有两层云母绝缘片，两层云母绝缘片夹层之间设有云母固定片，云母固定片表面固定有均匀环绕密布的电热丝，电热丝与引线连接，引线通过云母绝缘片的引线出孔穿出，与下盘体喇叭孔中的陶瓷座内的快接式端子连接，上盘体与下盘体通过内复合边紧包下盘体的内加强边及外复合边紧包下盘体的外加强边复合固定，下盘体设有多个均匀分布的固定脚，固定脚端部设有螺旋孔，所述的盘体设有中间孔，中间孔内侧对称设置有4个突起凸部，4个突起凸部卡接在温度传感器磁钢外表面的浅卡槽内，同时还通过温度传感器磁钢外表面两侧伸出的卡片固定在下盘体底侧凸台上，所述的上盘体上表面设有规则式分布的微凸块。

所述的微凸块呈环状排列。

所述的微凸块从上盘体中间孔的外侧呈环状一层一层扩展排列至上盘体外边缘。

本实用新型的有益效果：

通过在中间孔的内侧壁上设置有4个对称的突起凸部，4个突起凸部通过卡合在温度传感器磁钢外表面的浅卡槽内，使温度传感器与盘体达到充分固定稳固的效果。

通过在盘体的上盘体表面设置规则式分布的微凸块，微凸块能够使盘体加大与容器壁体的接触面，让热量传递更快速、均匀等。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的描述。

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的上盘体俯视图；

图3为本实用新型的下盘体立体结构示意图；

图4为本实用新型的温度传感器的安装浅卡槽、卡片及外翻固定部结构示意图。

图中：1上盘体、2下盘体、3微凸块、4中间孔、5突起凸部、6温度传感器、7外翻固定部、8浅卡槽、9卡片、底侧凸台10。

具体实施方式

如图1、2、3和4所示，本实用新型的一种复合式电热盘盘体是在上述公开的CN205693911U中国专利的基础上所作的改进，包括上盘体1和下盘体2，上盘体1和下盘体2之间设有两层云母绝缘片，两层云母绝缘片夹层之间设有云母固定片，云母固定片表面固定有均匀环绕密布的电热丝，电热丝与引线连接，引线通过云母绝缘片的引线出孔穿出，与下盘体2喇叭孔中的陶瓷座内的快接式端子连接，上盘体1与下盘体2通过内复合边紧包下盘体2的内加强边及外复合边紧包下盘体2的外加强边复合固定，下盘体2设有多个均匀分布的固定脚，固定脚端部设有螺旋孔，所述的盘体设有中间孔4，中间孔4内侧对称设置有4个突起凸部5，4个突起凸部5卡接在温度传感器6磁钢外表面的浅卡槽8内，同时还通过温度传感器6磁钢外表面两侧伸出的卡片9固定在下盘体2底侧凸台10上，使盘体与温度传感器6达到双重卡合稳固的效果，所述的上盘体1上表面设有规则式分布的微凸块3，所述的微凸块3呈环状排列，所述的微凸块3从上盘体1中间孔4的外侧呈环状一层一层扩展排列至上盘体1外边缘，微凸块3以及及其的排列方式能够加大盘体与容器壁体的受热面积，使得热量的传递更加快速均匀等。

将温度传感器6装入盘体中间孔4的安装方法：将所述的温度传感器6下端从上盘体的中间孔4推入，并继续下推移动直到温度传感器6上端的外翻固定部7卡接在上盘体1上，同时，所述的4个突起凸部5也相应地卡入温度传感器6磁钢外表面的浅卡槽8内，然后用螺丝刀把温度传感器6磁钢的外表面两侧相连接的卡片9向外侧挠出，让卡片9一端卡在下盘体2底侧的凸台10上，让整个温度传感器6与盘体的结合达到充分固定和稳固。

以上通过示例描述，但本实用新型并不限于上述公开的特定形式，应当理解到，本领域的技术人员对本实用新型技术方案的所有变形或者替换，均不脱离本实用新型技术方案的精神和保护范围。