防止侧蚀的高厚铜印制电路板的制作方法

本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种防止侧蚀的高厚铜印制电路板。

背景技术：

随着汽车电子及电源通讯技术的持续快速发展，高厚铜(5oz以上)及超高厚铜线路板逐渐成为一类极具广阔市场的特殊线路板，越来越受到线路板供应商的广泛关注。目前行业内做的比较多的是2-4 oz （1OZ=34.3um）的线路板，而对于大于4 oz的线路板采用常规的半加成制作方法无法达到制作要求。

一般覆铜板的表面铜箔厚度为：34.3 ~ 68.6um，但对于厚铜箔印制板来说，其表面铜箔厚度大于4 oz 以上，在进行蚀刻时不可避免的要采用多次蚀刻的方法，但蚀刻的次数越多其侧蚀也就越严重，对线路的精度影响也就越大。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种防止侧蚀的高厚铜印制电路板，包括电路板本体、贴附于所述电路板本体上的干膜层和贴附于所述干膜层的底片层，所述底片层上设置有电路图，其特征在于，还包括压板，所述压板对应所述底片上的透光部分开设有过孔，所述过孔形成的图形与所述底片的透光部分的形状一致，所述过孔内设置有与其相配合的套管，所述套管的边缘与所述过孔的边缘相抵，且所述套管与所述过孔可移动地配合。

本实用新型中，对电路板进行常规的曝光、显影之后，对电路板进行第一次蚀刻，蚀刻完成后将底板压在干膜上，并将压杆上的套管压入到电路板本体的铜箔层被蚀刻出的凹陷中，此时，套管的外侧壁与铜箔层的凹陷的侧壁相抵，蚀刻无法接触到该凹陷的侧壁，从而在下次蚀刻中，阻止蚀刻液继续对上一次蚀刻工序中形成的凹陷再次蚀刻，从而有效的避免侧蚀。

优选的，所述电路板本体上还设置有定位孔，所述压板对应所述定位孔设置有定位柱，所述定位柱插设于所述定位孔内，且与所述定位孔紧配合。

定位孔以及定位柱相互配合用以定位，使得过孔对准底片的空白部分，即对准铜箔层被蚀刻掉的部分。

优选的，所述套管的高度大于所述电路板本体的铜箔层的厚度。

套管的高度大于电路板本体的铜箔层的厚度可以避免因套管过短而无法保护到铜箔层的下部，而造成下部侧蚀。

进一步的，所述套管为PTFE套管。

进一步的，所述套管的顶端设置有外沿，所述外沿沿水平方向设置。

外沿能避免套管穿过过孔而脱落。

进一步的，所述压板的顶端还设置有挡环，所述挡环沿所述过孔的边缘设置。

挡环可以增加套管与压板的接触面积，增加了套管与过孔连接的稳固性，同时也增加了套管与压板的接触面的高度，从而保证套环在上下移动的过程中不会弯曲，保证的套管运动的精度。

进一步的，所述的顶端设置有配重块，所述配重块的正投影位于所述套管的外侧。

配重块块可以使得套管在蚀刻过程中随着蚀刻的进行逐渐下降，从而确保铜箔层被蚀刻出的图形的边缘的平滑，进一步的阻止其被侧蚀。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

本实用新型中，对电路板进行常规的曝光、显影之后，对电路板进行第一次蚀刻，蚀刻完成后将底板压在干膜上，并将压杆上的套管压入到电路板本体的铜箔层被蚀刻出的凹陷中，此时，套管的外侧壁与铜箔层的凹陷的侧壁相抵，蚀刻无法接触到该凹陷的侧壁，从而在下次蚀刻中，阻止蚀刻液继续对上一次蚀刻工序中形成的凹陷再次蚀刻，从而有效的避免侧蚀。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述防止侧蚀的高厚铜印制电路板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述压板的结构示意图。

附图标记说明：

1-电路板本体，11-干膜层，12-底片层，13-压板，131-过孔，132-挡环，133-套管，1331-外沿，1332-配重块，134-定位柱，14-定位孔。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：

如图1-2，一种防止侧蚀的高厚铜印制电路板，包括电路板本体1、贴附于所述电路板本体上的干膜层11和贴附于所述干膜层11的底片层12，所述底片层12上设置有电路图，其特征在于，还包括压板13，所述压板13对应所述底片上的透光部分开设有过孔131，所述过孔131形成的图形与所述底片的透光部分的形状一致，所述过孔131内设置有与其相配合的套管133，所述套管133的边缘与所述过孔131的边缘相抵，且所述套管133与所述过孔131可移动地配合。

本实用新型中，对电路板进行常规的曝光、显影之后，对电路板进行第一次蚀刻，蚀刻完成后将底板压在干膜上，并将压杆上的套管133压入到电路板本体1的铜箔层被蚀刻出的凹陷中，此时，套管133的外侧壁与铜箔层的凹陷的侧壁相抵，蚀刻无法接触到该凹陷的侧壁，从而在下次蚀刻中，阻止蚀刻液继续对上一次蚀刻工序中形成的凹陷再次蚀刻，从而有效的避免侧蚀。

其中一种实施例，所述电路板本体1上还设置有定位孔14，所述压板13对应所述定位孔14设置有定位柱134，所述定位柱134插设于所述定位孔14内，且与所述定位孔14紧配合。

定位孔14以及定位柱134相互配合用以定位，使得过孔131对准底片的空白部分，即对准铜箔层被蚀刻掉的部分。

其中一种实施例，所述套管133的高度大于所述电路板本体1的铜箔层的厚度。

套管133的高度大于电路板本体1的铜箔层的厚度可以避免因套管133过短而无法保护到铜箔层的下部，而造成下部侧蚀。

其中一种实施例，所述套管133为PTFE套管133。

其中一种实施例，所述套管133的顶端设置有外沿1331，所述外沿1331沿水平方向设置。

外沿1331能避免套管133穿过过孔131而脱落。

其中一种实施例，所述压板13的顶端还设置有挡环132，所述挡环132沿所述过孔131的边缘设置。

挡环132可以增加套管133与压板13的接触面积，增加了套管133与过孔131连接的稳固性，同时也增加了套管133与压板13的接触面的高度，从而保证套环在上下移动的过程中不会弯曲，保证的套管133运动的精度。

其中一种实施例，所述的顶端设置有配重块1332，所述配重块1332的正投影位于所述套管133的外侧。

配重块1332块可以使得套管133在蚀刻过程中随着蚀刻的进行逐渐下降，从而确保铜箔层被蚀刻出的图形的边缘的平滑，进一步的阻止其被侧蚀。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。