线路板的制作方法

文档序号:16553726发布日期:2019-01-08 21:20阅读:347来源:国知局
线路板的制作方法

本实用新型涉及电子领域,特别是涉及线路板。



背景技术:

近年来,随着线路板的需求量越来越大,组合表面工艺因成本低而广泛应用,在金手指板喷锡就是常规设计之一。对于在金手指板喷锡的工艺,制作过程中存在金面上锡的问题,严重影响产品的品质及使用,常规做法采用贴耐高温胶带将金手指位置盖住然后去做喷锡。对于厚铜板,特别是不印阻焊的板,即使采用耐高温贴胶带,因金手指表面与基材面存在高度差,即使在金手指表面贴上耐高温红胶带,但受高度差及金手指间隙的影响,金手指及金手指侧壁仍然存在上锡的情况;使用蓝胶虽然可以改善手指上锡,但是蓝胶在喷锡后不易剥离,影响品质及生产效率。



技术实现要素:

基于此,有必要针对蓝胶不易剥离而影响线路板品质和生产效率的问题,提供一种线路板。

一种线路板,包括:设于拼板上的至少两个单元板,所述单元板上设有金手指以及与所述金手指连接的焊盘;所述金手指上丝印有用于保护金手指的第一蓝胶,且相邻单元板的第一蓝胶之间通过第二蓝胶连接并形成整体蓝胶层;还包括与所述整体蓝胶层连接并延伸至拼板边缘的蓝胶引线。

本技术方案的线路板采用丝印的方式在每块单元板的金手指丝印第一蓝胶,且第一蓝胶填充金手指的间隙和侧壁并覆盖金手指,而相邻单元板之间的第一蓝胶通过第二蓝胶相连通形成整体蓝胶层,并在整体蓝胶层上引出一根蓝胶引线至拼板边缘,所述第二蓝胶丝印于相邻单元板之间的拼板区域;待整体蓝胶层固化后对各单元板做喷锡,喷锡之后通过蓝胶引线端开始将整体蓝胶层剥离拼板和单元板。本技术方案通过第一蓝胶覆盖金手指,改善金手指上锡,保证了线路板的品质,且相邻单元板的第一蓝胶通过第二蓝胶连接为一体,从而当剥离的时候可一次性剥离拼板上所有单元板上所覆盖的第一蓝胶,剥离效率高且彻底,另外通过蓝胶引线延伸至板边,便于剥离整体蓝胶层,提高线路板的品质和生产效率。

进一步地,所述整体蓝胶层的拐角处设有倒角结构。

进一步地,所述倒角结构为圆弧倒角,且所述圆弧倒角对应的圆弧角度为90度。

进一步地,所述单元板的数量为多个,多个所述单元板阵列设置;且左右相邻的单元板以及上下相邻的单元板均通过第二蓝胶连接并与所述第一蓝胶形成整体蓝胶层。

进一步地,左右相邻的单元板之间的第二蓝胶的宽度与所述第一蓝胶的宽度匹配。

进一步地,上下相邻的单元板之间的第二蓝胶的宽度与所述上下相邻单元板之间的距离之比为1:4至1:2之间。

进一步地,所述整体蓝胶层外廓的拐角处的倒角结构所对应的圆弧半径为2mm-3mm。

进一步地,所述整体蓝胶层内部拐角处的倒角结构所对应的圆弧半径为4mm-6mm。

进一步地,所述蓝胶引线的宽度范围为6mm-8mm,长度范围为8mm-10mm。

进一步地,所述蓝胶引线与所述整体蓝胶层的外廓边角处连接。

附图说明

图1为本实用新型的实施方式所述的线路板的实施例1的结构示意图;

图2为本实用新型的实施方式所述的单元板的主视图;

图3为本实用新型的实施方式所述的单元板的俯视图;

图4为本实用新型的实施方式所述的线路板的实施例2的结构示意图。

10、拼板;20、单元板;21、金手指;22、焊盘;23、整体蓝胶层;231、第一蓝胶;232、第二蓝胶;233、倒角结构;24、蓝胶引线。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施方式,对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型,并不限定本实用新型的保护范围。

实施例1

如图1至图3所示的一种线路板,包括:设于拼板10上的至少两个单元板20,所述单元板20上设有金手指21以及与所述金手指21连接的焊盘22;所述金手指21上丝印有用于保护金手指21的第一蓝胶231,且相邻单元板20的第一蓝胶231之间通过第二蓝胶232连接并形成整体蓝胶层23;还包括与所述整体蓝胶层23连接并延伸至拼板10边缘的蓝胶引线24。本实施方式中的单元板20的数量为3个,三个单元板20呈一排设置或一列设置。

如图2所示,本实施方式的线路板采用丝印的方式在每块单元板20的金手指21丝印第一蓝胶231,且第一蓝胶231填充金手指21的间隙和侧壁并覆盖金手指21,而相邻单元板20之间的第一蓝胶231通过第二蓝胶232相连通形成整体蓝胶层23,并在整体蓝胶层23上引出一根蓝胶引线24至拼板10边缘,所述第二蓝胶232丝印于相邻单元板20之间的拼板10区域;待整体蓝胶层23固化后对各单元板20做喷锡,喷锡之后通过蓝胶引线24端开始将整体蓝胶层23剥离拼板10和单元板20。本实施方式通过第一蓝胶231覆盖金手指21,改善金手指21上锡,保证了线路板的品质,且相邻单元板20的第一蓝胶231通过第二蓝胶232连接为一体,从而当剥离的时候可一次性剥离拼板10上所有单元板20上所覆盖的第一蓝胶231,剥离效率高且彻底,另外通过蓝胶引线24延伸至板边,便于剥离整体蓝胶层23,提高线路板的品质和生产效率。

为了避免剥离整体蓝胶层23时拐角处的蓝胶发生断裂,从而在所述整体蓝胶层23的拐角处设有作为平滑过渡的倒角结构233,防止拐角处的蓝胶撕裂。

本实施方式中,为了便于丝印并保证过渡效果,所述倒角结构233为圆弧倒角,且所述圆弧倒角对应的圆弧角度为90度。在其他实施方式中,所谓倒角结构233还可为直线倒角,且在其他实施方式中,若采用圆弧倒角所述圆弧倒角对应的圆弧角度可为锐角或钝角。

本实施方式相邻的单元板20之间的第二蓝胶232的宽度与所述第一蓝胶231的宽度匹配,即第一蓝胶231与第二蓝胶232连接处保证平滑连接,避免剥离时发生撕裂。

本实施方式所述整体蓝胶层23拐角处的倒角结构233所对应的圆弧半径为2mm-3mm。由于本实施方式的单元板20呈一排或一列设置,且第二蓝胶232的宽度与所述第一蓝胶231的宽度匹配,从而所述整体蓝胶层23的拐角只存在于整体蓝胶层的四个边角处,将边角处的倒角结构233设为圆弧半径为2mm-3mm的圆弧倒角。

所述蓝胶引线24的宽度范围为6mm-8mm,长度范围为8mm-10mm,且所述蓝胶引线24与所述整体蓝胶层23均为蓝胶材质,所述蓝胶引线24与所述整体蓝胶层23在丝印时一体成型,且所述蓝胶引线24作为剥离的初始端,方便操作人员剥离整体蓝胶层23,保证剥离效果。

另外,为了方便剥离,所述蓝胶引线24与所述整体蓝胶层23的外廓边角处连接。即在本实施方式中,在靠近拼板10一端边缘的单元板20侧边设有延伸至板边的蓝胶引线24。

实施例2

如图4所示,本实施方式与实施例1的结构和原理相同,区别在于,本实施方式所述单元板20的数量为多个,多个所述单元板20阵列设置;本实施例以六个单元板20呈两排三列设置为例,左右相邻的单元板20以及上下相邻的单元板20均通过第二蓝胶232连接并与所述第一蓝胶231形成整体蓝胶层23。

为了避免出现过多的拐角,保证第一蓝胶231和第二蓝胶232连接的稳定性,左右相邻的单元板20之间的第二蓝胶232的宽度与所述第一蓝胶231的宽度匹配,即第一蓝胶231与第二蓝胶232连接处保证平滑连接,避免剥离时发生撕裂。

为了避免整体蓝胶层23剥离时不发生断裂现象,且同时降低蓝胶丝印的成本,减少蓝胶用量,本实施方式上下相邻的单元板20之间的第二蓝胶232的宽度与所述上下相邻单元板20之间的距离之比为1:4至1:2之间,且由于所述单元板20呈阵列设置,从而所述整体蓝胶层23既包括纵向的第二蓝胶232又包括横向的第二蓝胶232,从而所述整体蓝胶层23呈网格状丝印于所述拼板10和单元板20上。具体地,本实施方式的上下相邻的单元板20之间的第二蓝胶232的宽度为6mm-8mm。

本实施方式中,所述整体蓝胶层23外廓的拐角处的倒角结构233所对应的圆弧半径为2mm-3mm。所述整体蓝胶层23内部拐角处的倒角结构所对应的圆弧半径为4mm-6mm。即网格状的整体蓝胶层23的外廓边角的倒角结构233所对应的圆弧半径为2mm-3mm,而网格处的拐角处的倒角结构所对应的圆弧半径为4mm-6mm。由于网格状的整体蓝胶层23在其内部网格位置处较易发生撕裂,为了加强位于整体蓝胶层23内部的第二蓝胶232与第一蓝胶231连接的稳定性,从而内部拐角处的倒角结构233所对应的圆弧半径大于所述外廓的拐角处的倒角结构233所对应的圆弧半径。

本实施方式的具体实施步骤为:根据设计的整体蓝胶层23和蓝胶引线24的模型,即蓝胶的各尺寸参数,制作蓝胶菲林;在网版上浆烘烤后,使用蓝胶菲林曝光制作蓝胶网版;在拼板和单元板上丝印蓝胶,并用第一蓝胶231盖住金手指区域,蓝胶厚度0.2mm-0.4mm;以120℃-150℃的温度进行蓝胶预烘,时间20min-35min;若蓝胶未填充金手指间隙或未覆盖金手指表面和侧壁,则多次丝印蓝胶;丝印完成后,进行蓝胶烘烤固化,温度为120℃-150℃,时间60min-90min;蓝胶烘烤固化后30min内进行喷锡;喷锡之后通过蓝胶引线24端开始将整体蓝胶层23剥离。本实施方式通过在单元板20之间设计第二蓝胶232连接以及设计蓝胶引线24,可实现一次性将所有蓝胶均从板面剥离,提高了生产效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1