防撞抗弯新型PCB的制作方法

本实用新型属于线路板技术领域，具体涉及一种防撞抗弯新型PCB。

背景技术：

随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB(印刷线路板)上的线路与零件也越来越密集。在PCB制造行业中，PCB由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是扁铜线，原本扁铜线是覆盖在整个板上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线，并用于提供PCB上零件的电路连接。电子及通讯产品的发展趋势朝向轻薄短小及集成化方向发展，这就要求PCB更精确耐加工。而往往单面PCB价格低廉，设计也因功能和封装要求，无法布线均匀，造成材料和布局无法提升。在生产、加工、组装过程中，工序繁琐步骤多和高低温的冲击，产生热胀冷缩变化，发生碰撞破损和变形的几率高，造成产品报废。以往仅靠PCB基板部分承担受重和整平控制，其效果不理想又浪费人力。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种防撞抗弯新型PCB，在PCB的工艺边上充分利用铜的稍硬、极坚韧、耐磨损及很好的延展性的特点，进行合理布局铺铜，既不影响产品本身功能又增加了PCB的机械强度，避免由于生产加工过程中工序繁琐步骤多或高低温冲击产生的PCB热胀冷缩变化和碰撞破损，减少产品的报废，节省生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种防撞抗弯新型PCB，包括PCB主体，多个PCB主体排布于基板，所述PCB主体的外周围绕有工艺边，所述工艺边与所述PCB主体之间留有V槽预设线，所述工艺边铺设有扁铜线，所述扁铜线的宽度方向的一侧与工艺边边缘之间的距离为0.3-1mm且另一侧与所述V槽预设线之间的距离为0.5-1.5mm,所述PCB主体与所述V槽预设线之间的距离为1-2mm；

所述工艺边设有Mark点和测试点，所述Mark点和所述测试点的外周皆设有环形的无铜区，所述环形的无铜区的宽度为2-4mm。

进一步地说，所述基板包括铜箔层、散热屏蔽层和基材层，所述散热屏蔽层通过层压工艺设置于所述铜箔层和所述基材层之间，所述散热屏蔽层包括屏蔽板以及由屏蔽板的上表面向外延伸的若干散热柱，若干所述散热柱均匀分布于屏蔽板的上表面，相邻所述散热柱之间的中心距离为1-5mm,所述散热柱的上方设有散热盘，所述散热盘与所述铜箔层固定连接,所述散热盘为圆柱体，所述圆柱体的直径为3-6mm且高度为0.3-0.6mm。

进一步地说，所述散热屏蔽层为磁性瓷层。

进一步地说，所述散热柱的截面为圆形且直径为1-3mm且高度为0.5-1.5mm。

进一步地说，相邻所述散热柱之间的中心距离为4mm。

进一步地说，所述圆柱体的直径为5mm且高度为0.5mm。

进一步地说，所述扁铜线与工艺边边缘的距离为0.6mm。

进一步地说，所述扁铜线与所述V槽预设线之间的距离为1mm。

进一步地说，所述PCB主体与所述V槽预设线之间的距离为1.5mm。

进一步地说，所述环形的无铜区的宽度为3mm。

本实用新型的有益效果：

一、本实用新型在PCB的工艺边上充分利用铜的稍硬、极坚韧、耐磨损及很好的延展性的特点，进行合理布局铺铜，既不影响产品本身功能又增加了PCB的机械强度，避免由于生产加工过程中工序繁琐步骤多或高低温冲击产生的PCB热胀冷缩变化和碰撞破损，减少产品的报废，节省生产成本；本实用新型的PCB本体包括铜箔层、散热屏蔽层和基材层，散热屏蔽层包括屏蔽板以及若干由屏蔽板的上表面向外延伸的散热柱，相邻散热柱之间的中心距离为1-5mm，间隔设置的散热柱，利于空气流通快速带走铜箔层通电流时产生的热量，散热效果好，散热柱的上方设有散热盘，增大了散热面积，提高散热效率，提高散热效果，同时，截面积比散热柱大的散热盘也增加了与铜箔层的接触面，结构牢靠，PCB的性能佳；

二、本实用新型散热屏蔽层为磁性瓷层，散热效果佳的同时具有屏蔽效果。

附图说明

图1为本实用新型的基板的结构示意图；

图2为图1中A1的发大图；

图3为图1中A2的发大图；

图4为本实用新型的基板的截面图；

附图中各部分标记如下：

基板1、PCB主体10、铜箔层11、散热屏蔽层12、基材层13、屏蔽板121、散热柱122、散热盘123、V槽预设线3、扁铜线4、Mark点5、测试点6、无铜区7、所述扁铜线的一端与工艺边边缘的距离L1且另一端与所述V槽预设线之间的距离L2、所述PCB主体与所述V槽预设线之间的距离L3和环形的无铜区的宽度d。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例：一种防撞抗弯新型PCB，如图1至图4所示，包括PCB主体10，多个PCB主体排布于基板1，所述PCB主体的外周围绕有工艺边，所述工艺边与所述PCB主体之间留有V槽预设线3，所述工艺边铺设有扁铜线4，所述扁铜线的宽度方向的一侧与工艺边边缘之间的距离L1为0.3-1mm且另一侧与所述V槽预设线之间的距离L2为0.5-1.5mm,所述PCB主体与所述V槽预设线之间的距离L3为1-2mm；

所述工艺边设有Mark点5和测试点6，所述Mark点和所述测试点的外周皆设有环形的无铜区7，所述环形的无铜区的宽度d为2-4mm。

所述基板包括铜箔层11、散热屏蔽层12和基材层13，所述散热屏蔽层通过层压工艺设置于所述铜箔层和所述基材层之间，所述散热屏蔽层包括屏蔽板121以及由屏蔽板的上表面向外延伸的若干散热柱122，若干所述散热柱均匀分布于屏蔽板的上表面，相邻所述散热柱之间的中心距离为1-5mm,所述散热柱的上方设有散热盘123，所述散热盘与所述铜箔层固定连接,所述散热盘为圆柱体，所述圆柱体的直径为3-6mm且高度为0.3-0.6mm。

所述散热屏蔽层为磁性瓷层。

所述散热柱的截面为圆形且直径为1-3mm且高度为0.5-1.5mm。

优选的,所述散热柱的截面为圆形且直径为2mm且高度为1mm。

相邻所述散热柱之间的中心距离为4mm。

所述圆柱体的直径为5mm且高度为0.5mm。

所述扁铜线与工艺边边缘的距离为0.6mm。

所述扁铜线与所述V槽预设线之间的距离为1mm。

所述PCB主体与所述V槽预设线之间的距离为1.5mm。

所述环形的无铜区的宽度为3mm。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。