一种50A大电流电极片的制作方法

文档序号:16553735发布日期:2019-01-08 21:20
一种50A大电流电极片的制作方法

本实用新型涉及电极片技术领域,尤其涉及一种50A大电流电极片。



背景技术:

目前电子产品已经进入到智能时代,传统的大电流手动开关也有智能化需求,使用继电器来控制大电流的开关电路是比较通用的做法,想要在PCB板上走大电流,30A以下都比较容易实现,但是对于50A及以上大电流,要在PCB板上经过,目前的做法是在原有PCB线路上,并接粗铜线来进行导电分流,或者通过堆锡的方法来增大导电介质的横截面积。使用导线并接,PCB和壳体空间浪费较多,焊接接头处如果出现焊接不良,大电流时还会导致接头处的锡熔化,爆裂,导线脱落等导致意外发生;采用堆锡的方法,没有办法使导电介质截面均匀,导电性能指标没有办法保障,外观不美观,可靠性和安全性同样存在问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在空间浪费较多、且容易出现锡熔化,爆裂,导线脱落的缺点,而提出的一种50A大电流电极片。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

设计一种50A大电流电极片,包括电路板,所述电路板上方设有电极片,所述电极片包括第一电极片和第二电极片,所述第一电极片和第二电极片对应位置的电路板上均开设有电极过孔,所述第一电极片和第二电极片的一端均贯穿相邻电极过孔延伸至电路板的背面,且所述第一电极片和第二电极片共同焊接在电路板上,在所述第一电极片和第二电极片上均开设有一对通孔,两对所述通孔内部共同安装有接线柱,所述接线柱的一侧固定卡装有继电器,所述继电器引脚分别与第一电极片和第二电极片连接,且所述接线柱与继电器之间相互导电。

优选的,所述第一电极片和第二电极片均呈Z字型设置,且所述第一电极片和第二电极片与电路板之间平行设置。

优选的,所述第一电极片和第二电极片的材质均为无氧铜,且表面均具有镀镍。

优选的,所述第一电极片和第二电极片均使用SMT工艺与电路板紧密贴合。

本实用新型提出的一种50A大电流电极片,有益效果在于:本实用新型,可以在普通电路板板上,实现50A及以上大电流的导通,通过可靠的结构,保证电极片稳妥的贴装在电路板上,不会因为发热等原因导致电极片脱落,提高产品的可靠性,同时保证设备的安全性能。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种50A大电流电极片的结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种50A大电流电极片的第一电极片和第二电极片结构示意图。

图中:继电器1、接线柱2、第一电极片3、第二电极片4、电路板5、电极过孔6、通孔7。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-2,一种50A大电流电极片,包括电路板5,电路板5上方设有电极片,电极片包括第一电极片3和第二电极片4,第一电极片3和第二电极片4的材质均为无氧铜,且表面均具有镀镍,第一电极片3和第二电极片4对应位置的电路板5上均开设有电极过孔6,第一电极片3和第二电极片4的一端均贯穿相邻电极过孔6延伸至电路板5的背面,第一电极片3和第二电极片4均呈Z字型设置,且第一电极片3和第二电极片4与电路板5之间平行设置,且第一电极片3和第二电极片4共同焊接在电路板5上,第一电极片3和第二电极片4均使用SMT特殊材料与电路板5焊接,在第一电极片3和第二电极片4上均开设有一对通孔7,两对通孔7内部共同安装有接线柱2,接线柱2的一侧固定卡装有继电器1,继电器1引脚分别与第一电极片3和第二电极片4连接,且接线柱2与继电器1之间相互导电。

通过将第一电极片3和第二电极片4呈Z字型设置,同时通过电极过孔6延伸至电路板5的背面与电路板5之间平行设置,且之间使用SMT特殊材料进行焊接,从而保证第一电极片3和第二电极片4稳妥的贴装在电路板5上,不会因为发热等原因导致第一电极片3和第二电极片4出现脱落现象,提高产品的可靠性,同时保证设备的安全性能,通过在第一电极片3和第二电极片4镀镍,从而使得流经电路板5上的电流大大减小,从而确保电路板5不会因为发热烧毁,产品安全性得到最大程度的保障。

本实用新型:第一电极片3和第二电极片4呈Z字型设置,同时通过电极过孔6延伸至电路板5的背面与电路板5之间平行设置,且之间使用SMT工艺进行贴合,从而保证第一电极片3和第二电极片4稳妥的贴装在电路板5上,不会因为发热等原因导致第一电极片3和第二电极片4出现脱落现象,提高产品的可靠性,同时保证设备的安全性能。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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