一种具有主动散热装置的电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有主动散热装置的电路板。

背景技术：

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板， PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术) 电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重 要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是 以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具 有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催 生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合 等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

然而，传统的电路板在生产的过程中会在电路板表面刷涂耐腐蚀漆，但是刷涂有耐腐蚀漆的电路板在使用的过程中，产生的温度受到耐腐蚀漆的限制，不易快速散去，从而影响了电路板的整体散热。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种具有主动散热装置的电路板，其优点是提高了电路板的散热效率，从而提高了散热板的使用寿命。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种具有主动散热装置的电路板，包括PCB板，所述PCB板上焊接有芯片，所述主动散热装置包括固接于PCB板焊有芯片一侧的散热板；所述散热板上与芯片对应的位置开设有散热孔，所述散热板背离芯片的一侧固接有与散热孔连通的散热环；散热环内夹设有朝向芯片设置的套筒，套筒内螺纹连接有用于朝向芯片移动的螺杆，螺杆朝向芯片的一端固接有用于抵触芯片的抵触片。

通过上述技术方案，主动散热装置的设置，通过抵触片与芯片的接触，将芯片工作时产生的热量通过螺杆和套筒将热量传导至散热环上，从而加快了电路板的散热效率，也间接提高了电路板的使用寿命。通过螺杆和套筒的螺纹连接，使得工作人员可调整抵触片与芯片的接触压力，从而减少了抵触片与芯片接触压力过大，导致芯片损坏的可能，而且也使得芯片上的热量得到了快速的传播。

本实用新型进一步设置为：所述套筒的周面上固接有若干个用于将抵触片传导的热量进行分散的导热片。

通过上述技术方案，芯片散热的热量经抵触片、螺杆传导至套筒上，导热片的设置，减少了热量堆积在套筒上得不到良好的散热，从而有效的将套筒内积存的热量通过导热片散发到空气中。

本实用新型进一步设置为：所述抵触片朝向芯片的端面上涂抹有散热硅脂。

通过上述技术方案，散热硅脂的设置，提高了抵触片和芯片之间的接触面积，也加快了芯片和抵触片之间的热量传导，从而提高了芯片的散热效率。

本实用新型进一步设置为：所述散热环背离芯片的端口处设置有用于主动散热的吸热机构；所述吸热机构包括与散热环背离芯片的端口固接的吸风罩，所述吸风罩连通设置有将散热环内热量吸出的风扇。

通过上述技术方案，当风扇启动后，会对散热环内进行吸风工作，加快了空气流通，将芯片散热的热量通过导风罩的导流快速的散播出去，提高了电路板的散热效率。

本实用新型进一步设置为：所述散热环的外周面上固接有若干个散热片。

通过上述技术方案，散热片的设置，提高了散热环的散热效率，使得散热环内积存的热量通过散热片快速的散播到外部的空气中。

本实用新型进一步设置为：所述散热片背离与散热环固接的一侧朝向散热环的方向开设有若干个分割槽。

通过上述技术方案，分割槽的开设，使得散热板上分割出若干个区域，从而将散热片上的热量进行了分散，减少了热量的堆积，提高了散热片的散热效率。

本实用新型进一步设置为：所述散热板上开设有若干个散热通孔。

通过上述技术方案，散热通孔的开设提高了PCB板和散热板之间的空气流通，便于热空气的传导，从而提高了电路板的散热效率。

本实用新型进一步设置为：抵触片、螺杆、套筒和导热片都设置为铜材质的抵触片、螺杆、套筒和导热片。

通过上述技术方案，由于铜的导热系数较高，所以将抵触片、螺杆、套筒和导热片设置为铜材质，加快了芯片的热量传导，提高了电路板的散热效率。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

一、提高了电路板的散热效率。通过抵触片与芯片的接触，将芯片工作时产生的热量通过螺杆和套筒将热量传导至散热环上，从而加快了电路板的散热效率，也间接提高了电路板的使用寿命；

二、加快了热量的传导。散热硅脂的设置，提高了抵触片和芯片之间的接触面积，也加快了芯片和抵触片之间的热量传导，从而提高了芯片的散热效率。

附图说明

图1是电路板的整体结构示意图；

图2是电路板的爆炸图；

图3是图2细节A处的放大图，并体现分割槽；

图4是主动散热装置的剖视图。

图中，1、PCB板；11、芯片；2、主动散热装置；21、散热板；211、散热孔；212、散热通孔；22、支撑脚；23、螺丝；24、橡胶垫；25、散热环；251、导热片；252、套筒；253、螺杆；254、抵触片；255、散热硅脂；256、凹槽；26、散热片；261、分割槽；27、吸热机构；271、吸风罩；272、弹片；273、卡块；274、风扇；275、导流罩；276、导流管。

具体实施方式

一种具有主动散热装置的电路板，如图1和图2所示，包括PCB板1，PCB板1的一侧焊接有若干个芯片11（本实施例中芯片11设置有四个）。

如图2和图3所示，主动散热装置2包括设置于PCB板1焊接有芯片11一侧的散热板21；散热板21朝向PCB板1的一侧四角处固接有L型的支撑脚22，并通过螺丝23将PCB板1与支撑脚22固接，使散热板21架设于PCB板1的一侧。并且支撑脚22和PCB板1之间垫设有橡胶垫24，从而防止支撑脚22直接与PCB板1接触，防止螺丝23旋拧压力过大对PCB板1造成损坏。PCB板1上与芯片11对应的位置开设有散热孔211（此处如图4所示）；并且PCB板1背离芯片11的一侧固接有连通散热孔211（此处如图4所示）的散热环25；散热环25内壁朝向散热环25轴心的方向固接有若干个导热片251（此处如图4所示）；导热片251（此处如图4所示）靠近散热环25轴心的端面上共同固接有朝向芯片11方向设置的套筒252（此处如图4所示），套筒252的轴线与芯片11朝向散热板21的一侧相互垂直；套筒252内螺纹连接有沿套筒252轴向移动的螺杆253（此处如图4所示）；螺杆253朝向芯片11的一端垂直固接有抵触片254（此处如图4所示），而且芯片11朝向抵触片254的一侧涂抹有散热硅脂255（散热硅脂255为市面上常见的涂抹在CPU表面的散热硅脂255）（此处如图4所示），不仅提高了和抵触片254（此处如图4所示）和芯片11的接触面积，也提高了芯片11的导热效率。当工作人员通过螺丝23将散热板21与PCB板1相互固定后，可通过旋转螺杆253使抵触片254与芯片11的表面相互抵触，从而使得芯片11散热的热量依次通过抵触片254（此处如图4所示）、螺杆253（此处如图4所示）和套筒252（此处如图4所示）传导至导热片251（此处如图4所示）和散热环25上；而且抵触片254（此处如图4所示）、螺杆253（此处如图4所示）、套筒252（此处如图4所示）和导热片251（此处如图4所示）都为导热系数较好的铜材质，从而加快了热量的传导，提高了电路板的散热速度。

如图2和3所示，散热环25的外周面上固接有三圈的散热片26，从而提高了散热环25上的热量的散发效率；而且散热片26背离与散热环25固接的端面上开设有若干个分割槽261，从而使得散热片26上分割出若干个区域，从而在热量的传播过程中传递在不同的区域内，使热量得到了分散，加快了热量与外部空气接触的面积，提高了散热效率。而且在散热板21上还开设有若干个散热通孔212，加快了散热板21和PCB板1之间的空气流通，加快了热量的传播效率。

如图2和图4所示，散热环25背离与散热板21固接的端面上设置有加快热量分散的吸热机构27。吸热机构27包括吸风罩271，吸风罩271的端口处固接有四个弹片272，弹片272朝向吸风罩271中心的一侧上固接有卡块273，并且散热环25背离与散热板21固接的一端外周面上开设有与卡块273位置对应并容纳卡块273的凹槽256，从而使得吸风罩271通过卡块273与凹槽256的配合卡接在散热环25背离散热板21的端口处；散热板21背离PCB板1的一侧固接有风扇274，风扇274的一侧卡接有导流罩275；并且导流罩275和吸风罩271之间设置有同时连通导流罩275和吸风罩271的导流管276。当风扇274启动后，带动散热环25的热气向吸风罩271内吸入并通过导流管276和导流罩275将热气从风扇274排出，从而加快了芯片11表面的散热性能，减少了热量的堆积提高了电路板的散热效率。

工作过程：通过螺丝23将支撑脚22与PCB板1固定，使散热板21架设于PCB板1焊有芯片11的一侧，然后在芯片11的表面涂抹有散热硅脂255，再旋转螺杆253使抵触片254接触于芯片11的表面，再然后将导风罩卡接于散热环25的端口处，打开风扇274，电路板的散热效率。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。