一种具有散热装置的电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有散热装置的电路板。

背景技术：

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板， PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术) 电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重 要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是 以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具 有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催 生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合 等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

然而，传统的电路板在生产的过程中会在电路板表面刷涂耐腐蚀漆，但是刷涂有耐腐蚀漆的电路板在使用的过程中，产生的温度受到耐腐蚀漆的限制，不易快速散去，从而影响了电路板的整体散热。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种具有散热装置的电路板，其优点是提高了电路板的散热效率，从而提高了散热板的使用寿命。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种具有散热装置的电路板，包括PCB板，所述PCB板的一侧焊接有芯片，所述散热装置设置于PCB板焊有芯片的一侧；所述散热装置包括与PCB板卡接的散热板，所述散热板背离芯片的一侧固接有若干个散热片，所述散热板朝向芯片的一侧设置有用于将芯片散发的热量传导加快传导至散热片的传热机构。

通过上述技术方案，将散热装置安装在PCB板焊有芯片的一侧，当电路板插电使用时，芯片工作所产生的热量通过传热机构将热量传导至散热板上，然后又通过若干个散热片将热量均匀的分散开，从而实时将电路板产生的热量进行了疏导，加快了热量的排出，提高了电路板的散热效率，也间接提高了散热板的使用寿命。

本实用新型进一步设置为：所述传热机构包括垂直固接于散热板朝向芯片的一侧的若干个滑筒，所述滑筒的开口方向朝向背离散热板的一侧，所述滑筒内滑移连接有延伸杆，所述延伸杆朝向芯片的一端固接有与散热板平行设置的抵触片，所述延伸杆的周面上设置有用于将延伸杆与滑筒的滑移位置固定的固定机构；所述滑筒、延伸杆和抵触片都设置为金属材质的滑筒、延伸杆和抵触片。

通过上述技术方案，工作人员可通过固定机构控制延伸杆在滑筒内的滑移位置，使抵触片抵触于芯片的表面，使芯片内的热量通过抵触片依次传导至延伸杆、滑筒、散热板和散热片上，从而加快了热量的导出，降低了电路板工作时的温度。

本实用新型进一步设置为：所述抵触片上固定连接有若干个用于弹性接触芯片的散热的弹性散热金属片。

通过上述技术方案，弹性散热金属片的设置，在延伸杆的驱动下，使得弹性散热金属片可通过自身的形变压设于芯片的表面，从而增加了与芯片的接触面积，加快了热量的传导面积，提高了散热效率。

本实用新型进一步设置为：所述固定机构包括固接于延伸杆周面的限位杆；所述滑筒的内壁沿滑筒的轴线方向开设有容纳限位杆的滑槽；所述滑筒的内周面开设有若干个与滑槽垂直设置并与滑槽连通的卡槽。

通过上述技术方案，滑槽的开设给限位杆提供了滑移的通道，使得延伸杆可在滑筒内滑移；卡槽的开设，使得旋转延伸杆可将限位杆滑动到不同高度的卡槽内，从而限制了延伸杆在滑筒内沿滑筒的轴线方向滑移，使得工作人员可根据电路板不同的芯片尺寸调整抵触片距离芯片的距离，使得弹性散热金属片最大限度的与芯片的表面接触，有利于电路板的整体散热。

本实用新型进一步设置为：所述限位杆背离延伸杆的端部设置有限制限位杆在卡槽内滑动的卡位机构。

通过上述技术方案，卡位机构的设置使得限位杆卡接在卡槽内更加稳定，防止外部因素的影响，使得限位杆脱离卡槽并在滑槽内滑动，从而影响弹性散热金属片与芯片的抵触面积，并影响电路板的散热。

本实用新型进一步设置为：所述卡位机构包括开设于限位杆背离延伸杆端部的滑孔，滑孔内依次放置有压缩弹簧和挡珠，限位杆滑孔的孔口处固接有阻挡挡珠从滑孔脱离的挡环；所述卡槽与挡珠滑移的侧壁上开设有容纳挡珠的半球槽。

通过上述技术方案，当转动延伸杆时，使限位杆在卡槽内滑移，当限位杆转动到与半球槽对应的位置时，挡珠在压缩弹簧的作用下抵触在半球槽内，从而使限位杆卡在卡槽内，使得延伸杆与滑筒的固定对对位置更加稳定。

本实用新型进一步设置为：所述散热板的厚度设置为0.2cm -0.4cm。

通过上述技术方案，将散热板的厚度设置为0.2cm – 0.4cm，使得散热板本身不易弯折，也对传热机构起到了良好的支撑强度。

本实用新型进一步设置为：所述散热片之间的间距设置为0.8cm – 1.2cm。

通过上述技术方案，若将散热片排布过于紧密会导致散热片排布过于紧密，导致散热片散热不畅的可能；将散热片之间间距设置为0.8 -1.2，既满足散热片自身的散热需求，而且还节省材料。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

一、提高了电路板的散热效率。弹性散热金属片的设置，在延伸杆的驱动下，使得弹性散热金属片可通过自身的形变压设于芯片的表面，从而增加了与芯片的接触面积，加快了热量的传导面积，并依次传导至延伸杆、滑筒、散热板和散热片上，从而提高了散热效率；

二、减少了散热片材料的浪费。若将散热片排布过于紧密会导致散热片排布过于紧密，导致散热片散热不畅的可能；将散热片之间间距设置为0.8 -1.2，既满足散热片自身的散热需求，而且还节省材料。

附图说明

图1是电路板的整体结构示意图；

图2是电路板的爆炸图；

图3是体现传热机构的爆炸图。

图中，1、PCB板；11、定位孔；12、卡位孔；2、芯片；3、散热装置；31、散热板；32、散热片；33、金属插片；34、橡胶垫；4、传热机构；41、滑筒；411、滑槽；412、卡槽；42、延伸杆；43、固定机构；431、限位杆；432、滑孔；44、抵触片；45、弹性散热金属片；5、卡位机构；51、压缩弹簧；52、挡珠；53、挡环；54、半球槽；6、螺丝。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

一种具有散热装置的电路板，如图1所示，包括PCB板1，PCB板1的一侧根据电路板的实际需要焊接有若干个芯片2（本实施例芯片2设置有9个），上述散热装置3设置于PCB板1焊接有芯片2的一侧。

如图1和图2所示，散热装置3包括设置于PCB板1焊接有芯片2一侧的与PCB板1平行设置的散热板31；散热板31背离PCB板1的一侧固接有若干个相互平行的散热片32；散热板31朝向PCB板1一侧的四角处固接有可弯折的金属插片33，上述PCB板1的四角处开设有用于将PCB板1固定的定位孔11，并且PCB板1于定位孔11旁开设有容金属插片33穿入的卡位孔12。当金属插片33插入进卡位孔12内时，可将金属插片33弯折，并通过螺丝6依次穿过定位孔11和将金属插片33穿设，从而对散热板31和PCB板1起到了固定作用，而且弯折的金属插片33和PCB板1之间垫设有橡胶垫34，从而防止金属插片33直接与PCB板1接触，防止螺丝6旋拧压力过大对PCB板1造成损坏。 散热板31朝向PCB板1的一侧还设置有协助芯片2将热量传导至散热片32的传热机构4。

如图2所示，将散热板31设置为厚度为0.3cm的铜板，不仅不影响散热板31的传热性能，而且还使散热板31具有良好的支撑性能不易弯折；将散热片32之间的空隙设置为0.8cm，使得散热片32排列较疏散，易与空气接触快速将热量散发到空气中。

如图2和图3所示，传热机构4包括垂直固接于散热板31朝向PCB板1一侧的若干个滑筒41（本实施例滑筒41设置有9个），滑筒41固接于散热板31的位置与芯片2设置的位置对应，滑筒41的开口方向朝向背离散热板31的一侧；滑筒41内滑移连接有延伸杆42；延伸杆42的周面上还设置有用于限制延伸杆42在滑筒41内滑移位置固定的固定机构43；并且延伸杆42背离散热板31的端部固接有与散热板31平行的抵触片44；抵触片44的周面上固接有若干个向PCB板1倾斜设置的弹性散热金属片45。上述滑筒41、延伸杆42、抵触片44都为铜材质，从而便于热量的传导。工作人员可通过固定机构43控制延伸杆42于滑筒41内的滑移位置，使的弹性散热金属片45抵触于芯片2的表面，并产生弹性形变，大面积的抵触于芯片2的表面，从而加快了芯片2工作时的热量传导。使得芯片2散发的热量依次通过弹性散热金属片45、抵触片44、延伸杆42、滑筒41、散热板31和散热片32上，并传导入外界的空气中。

如图3所示，固定机构43包括沿滑筒41轴线方向开设于滑筒41内壁的滑槽411；延伸杆42的周面固接有限位杆431，使得限位杆431在滑槽411内沿滑筒41的轴线方向滑动；滑筒41的内周面于不同高度上水平开设有四个连通滑槽411的卡槽412，可通过旋转延伸杆42，使限位杆431滑动到不同高度的卡槽412内，从而使延伸杆42无法沿滑筒41的轴线方向滑动，限位杆431的端部还设置有卡位机构5，用于将限位杆431滑动到卡槽412内的位置固定。

如图2和图3所示，卡位机构5包括开设于限位杆431背离延伸杆42端部并沿限位杆431长度方向开设的滑孔432；滑孔432内依次放入有压缩弹簧51和挡珠52，并且在限位杆431的端口处固设有防止挡珠52从滑孔432脱离的挡环53；上述卡槽412与挡珠52滑移的侧壁上开设有容纳挡珠52的半球槽54。当工作人员控制延伸杆42旋转，使限位杆431滑入进卡槽412内，从而使挡珠52与卡槽412侧壁滑移的过程中，陷入进半球槽54内，使得限位杆431不易于从卡槽412内脱离，从而对限位杆431起到了固定作用。工作人员可根据不同高度的芯片2，调整延伸杆42与滑筒41的相对固定位置，使弹性散热金属片45铺展于芯片2的表面，最大限度的对芯片2散热的热量进行传导。

工作过程：工作人员首先将金属插片33插入进卡位孔12内，然后将金属插片33弯折，使散热板31与PCB板1固定，然后控制延伸杆42在滑筒41内的滑移距离，使弹性散热金属片45最大面积的与芯片2的表面相接处，然后旋转延伸杆42，使限位杆431滑入进滑筒41内较近的卡槽412内，并使挡珠52卡入半球槽54内，使得芯片2散发的热量依次通过弹性散热金属片45、抵触片44、延伸杆42、滑筒41、散热板31和散热片32上，并传导入外界的空气中。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。