电子装置散热结构的制作方法

文档序号:16827707发布日期:2019-02-10 23:25
电子装置散热结构的制作方法

本实用新型涉及散热领域,尤其关于一种电子装置散热结构。



背景技术:

电脑在运作时,许多内部元件会产生大量热能,因此良好的散热系统是决定电脑运作效能以及可靠度的一大关键因素。在所有会发热的元件当中,一般以工作负荷最高之中央处理器(CPU)以及绘图晶片处理器(GPU)等二者的散热问题最为棘手。尤其当前各类电脑游戏的画面愈来愈细腻,电脑辅助绘图软体的功能也日趋强大,这类软体在运作时往往会让中央处理器以及绘图晶片处理器处于高负荷状态,同时也会导致大量的热能产生,这些热能若不能有效地散去,轻则导致中央处理器或绘图晶片处理器的效能下降,严重时更可能造成中央处理器或绘图晶片处理器的损坏或者使用寿命大幅降低。



技术实现要素:

因此如何提供一种散热效率高的散热结构即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

为达成上述的目的,本实用新型提供一种电子装置散热结构,包含:一本体,具有一第一热管组及一第二热管组,该第一热管组包括至少一第一热管垂直该本体且设有一第一散热模块,该第二热管组包括至少一第二热管具有一第一部分垂直该本体且该第一部分弯折延伸一第二部分平行该本体,且该第二部分设有一第二散热模块;一第一风扇,系对应该第一散热模块且带动一第一气流沿着第一方向流动;一第二风扇,系对应该第二散热模块且带动一第二气流沿着一第二方向流动。

前述该第一气流流经该第一散热模块及该第二散热模块;该第二气流流经该第二散热模块并撞击流经该第二散热模块的第一气流。

前述本体是一均温板或一平板热管,具有一本体腔室,该本体腔室内设有一本体毛细结构及一工作液体,该本体设有复数透孔连通该本体腔室。

前述第一热管具有一第一封闭端及一第一开放端及一第一热管腔室位于该第一封闭端及该第一开放端之间,该第一开放端系通过该本体的透孔连接该本体,且该第一热管腔室通过该第一开放端连通该本体腔室:前述至少一第二热管具有一第二封闭端及一第二开放端及一第二热管腔室位于该第二封闭端及该第二开放端之间,该第二开放端系通过该本体的透孔连接该本体,且该第二热管腔室通过该第二开放端连通该本体腔室。

前述第一热管腔室内设有一第一热管毛细结构接触该本体毛细结构;前述第二热管腔室内设有一第二热管毛细结构接触该本体毛细结构。

前述第一散热模块包括复数堆叠的第一散热板,该复数堆叠的第一散热板间隔设置,且两相邻的第一散热板之间具有一第一气流道;该第二散热模块包括复数堆叠的第二散热板,该复数堆叠的第二散热板间隔设置,且两相邻的第二散热板之间具有一第二气流道。

前述第一散热板及该第二散热板是鳍片或均温板或散热器。

前述至少一第二热管的第二部分位于该本体的上方间隔面对该本体。

前述第一热管组包括至少一第三热管具有一第三部分垂直该本体且该第三部分弯折延伸一第四部分平行该本体且接触该第一散热模块。

前述第二热管组包括至少一第四热管垂直该本体且接触该第二散热模块。

前述第二热管组包括至少一第五热管及至少一第六热管垂直该本体,且该第五热管设有一第三散热模块,该第六热管设有一第四散热模块;一第三风扇连接该第三散热模块且带动一第三气流从该第三散热模块朝第二散热模块流动;一第四风扇连接该第四散热模块且带动一第四气流从该第四散热模块朝第二散热模块流动。

前述第一气流的第一方向平行该本体或朝该本体倾斜;该第二气流的第二方向垂直该本体。

本实用新型的一优点,提供一种具有至少两股气流以不同方向流动帮助散热的电子装置散热结构。

本实用新型另一优点,提供一种至少两股不同方向气流相互撞击以帮助散热的电子装置散热结构。

本实用新型另一优点,提供一种本体具有垂直及L型热管以行或列交错及/ 或平行的排列设置的电子装置散热结构。

下列图式的目的在于使本实用新型能更容易被理解,于本文中会详加描述该些图式,并使其构成具体实施例的一部份。通过本文中的具体实施例并参考相对应的图式,以详细解说本实用新型的具体实施例,并用以阐述发明的作用原理。

附图说明

图1是本实用新型本体立体分解示意图;

图2是本实用新型本体立体组合示意图;

图3是本实用新型本体与第一风扇及第二风扇的立体组合示意图;

图4A是本实用新型做动示意图;

图4B是本实用新型另一替代实施做动示意图;

图5A是本实用新型本体的5A-5A剖线的示意图;

图5B是图5A的放大示意图;

图6A是本实用新型本体的6A-6A剖线的示意图;

图6B是图6A的放大示意图;

图7是本实用新型第二实施的示意图;

图8是本实用新型第三实施的示意图;

图9是本实用新型第四实施的示意图。

附图标记说明:本体10;上壳体101;上表面1011;下壳体102;下表面 1021;本体腔室103;本体毛细结构1031;第一风扇21;第二风扇22;第一热管组11;第一热管111;第一封闭端1111;第一开放端1112;连通孔11121;第一热管腔室1113;第一热管毛细结构1131;第二热管组12;第二热管121;第一部分1211;第二部分1212;第二封闭端1214;第二开放端1215;连通孔 12151;第二热管腔室1216;第二热管毛细结构1231;第一散热模块13、13A;第一散热板131、131A;第一气流道132、132A;通孔133;槽孔134A;透孔 135A;第二散热模块14、14A;第二散热板141、141A;第二气流道142、142A;通孔143;透孔143A;槽孔144A;第一风扇21;第二风扇22;转接框211、 221、231、241;第一气流F1;第二气流F2;第三热管211;第三部分2111;第四部分2112;第四热管212;第五热管35;第六热管36;第三散热模块15;第四散热模块16;第三风扇23;第四风扇24;多方向流体撞击场域FA。

具体实施方式

本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。

图1是本实用新型本体立体分解示意图;图2是本实用新型本体立体组合示意图;图3是本实用新型本体与第一风扇及第二风扇的立体组合示意图;图 4A是本实用新型做动示意图;图4B是本实用新型另一替代实施做动示意图;图5A是本实用新型本体的5A-5A剖线的示意图;图5B是图5A的放大示意图;图6A是本实用新型本体的6A-6A剖线的示意图;图6B是图6A的放大示意图。如图所示,本实用新型的电子装置散热结构包括一本体10及一第一风扇21与一第二风扇22,该本体10具有一第一热管组11及一第二热管组12,该本体10 例如为一均温板或一平板热管,具有上壳体101及一下壳体102,一本体腔室 103界定在该上壳体101及下壳体102之间,该下壳体102的一下表面1021是一热接触面接触至少一发热源,该上壳体101的一上表面1011为一散热面。该本体腔室103内包括一本体毛细结构1031及一工作液体或者选择设置复数支撑柱支撑该上壳体101及该下壳体102(如图5A、图5B及图6A)。再者本体10 的上方(例如上壳体101上方)界定一多方向流体撞击场域FA提供该第一风扇 21及该第二风扇22所带动的流体流动。

该第一热管组11及该第二热管组12设置在该本体10的上壳体101上,也就是该第一热管11及该第二热管12的一端(如后述的开放端)与该本体10的上壳体101连接,但是不限于此,该第一热管组11及该第二热管组12的一端 (开放端)也可以连接该本体10侧边。该第一热管组11包括至少一第一热管 111(图中显示3根热管)垂直该本体10。该第二热管组12包括至少一第二热管121(图中显示3根热管),并且每一第二热管121具有一第一部分1211垂直该本体10,该第一部分1211弯折延伸一第二部分1212平行该本体10,该第二部分1222位于该本体10的上方且间隔面对该本体10。该第一热管组11及该第二热管组12例如为圆形管或扁平热管或D型热管或平板式热管。

再者,如图5A、图5B及图6A、图6B所示,该第一热管组11的第一热管 111具有一第一封闭端1111及一第一开放端1112及一第一热管腔室1113位于该第一封闭端1111及该第一开放端1112之间,该第一开放端1112系贯穿该本体10的上壳体101且设有一连通孔11121连通该本体腔室103,以使该第一热管腔室1113通过该第一开放端1112连通该本体腔室103。该第一热管腔室1113 内设有一第一热管毛细结构1131接触该本体毛细结构1031。该第二热管组12 的第二热管121具有一第二封闭端1214及一第二开放端1215及一第二热管腔室1216位于该第二封闭端1214及该第二开放端1215之间,该第二开放端1215 系贯穿该本体10的上壳体101且设有一连通孔12151连通该本体腔室103,且该第二热管腔室1216通过该第二开放端1215连通该本体腔室103。该第二热管腔室1216内设有一第二热管毛细结构1231接触该本体毛细结构1031。如此,工作液体可以在本体腔室103及该第一热管腔室1113与第二热管腔室1216内汽液循环,将热量传递到该第一热管组11及该第二热管组12及该本体10的上壳体101的上表面1011散热。

复参图1至图4A及图4B所示,一第一散热模块13系套接该第一热管组 11的第一热管111,一第二散热模块14系套接该第二热管组12的第二热管121 且位于该本体10上方的多方向流体撞击场域,该第一散热模块13包括复数堆叠的第一散热板131,该复数堆叠的第一散热板131间隔设置,且两相邻的第一散热板131之间具有一第一气流道132平行该本体10或朝本体10倾斜且对应该第二散热模块14,且每一第一散热板131开设至少一通孔133套接该第一热管111;该第二散热模块14包括复数堆叠的第二散热板141,该复数堆叠的第二散热板141间隔设置,且两相邻的第二散热板141之间具有一第二气流道142 垂直该本体10且对应该第一散热模块13,且每一第二散热板141开设至少一通孔143套接该第二热管121的第二部分1212。再者,该第一散热模块13的第一散热板131及该第二散热模块14的第二散热板141例如为散热器或散热鳍片或均温板。若为均温板则其内界定有一腔室容纳有一工作液体在腔室内汽液循环运作。

再者,一第一风扇21系直接或间接连接该第一散热模块13,一第二风扇 22系直接或间接连接该第二散热模块14,在本图中表示该第一风扇21及该第二风扇22(例如为轴流风扇或离心扇或横流扇)可直接或凭借一转接框211、 221分别连接该第一散热模块13及该第二散热模块14。且如图4A所示,由于该第一气流道132平行该本体10,所以当该第一风扇21运作产生一第一气流 F1通过该第一气流道132时,该第一气流F1沿着一第一方向(即平行该本体 10的方向,在图4A表示该第一气流F1平行该本体10)从该第一散热模块13 流动至该第二散热模块14。但是在另一替代实施如图4B所示,由于该第一气流道132系朝该本体10倾斜,所以该第一气流F1通过该第一气流道132时,该第一气流F1沿着一第一方向(即倾斜该本体10的方向,在图4B表示该第一气流F1倾斜该本体10)从该第一散热模块13流动至该第二散热模块14。

再者,当该第二风扇22运作产生一第二气流F2沿着一第二方向(即垂直该本体10的方向)流动;该第二风扇22的第二气流F2流经该第二散热模块14 并撞击流至该第二散热模块14的第一气流F1,以凭借该第一气流F1及该第二气流F2对该第一热模块13及第二散热模块14热对流散热。

凭借以上的实施,本实用新型提供一种具有第一气流F1及第二气流F2以不同方向流动经过第一散热模块13及第二散热模块14产生热对流,且该第一气流F1及该第二气流F2在本体10上方的多方向流体撞击场域FA产生流体撞击,进而帮助本体10散热。

如图7所示,在另一替代实施,该第一热管组11包括至少一第三热管211 具有一第三部分2111垂直该本体10且该第三部分2111弯折延伸一第四部分 2112平行该本体10且接触该第一散热模块13A。所述的这些第三热管211系邻近该第一热管111,且该第一热管111与该第三热管211系根据设计需求以行或列的方式交错及/或平行及/或高低差的排列设置。第三热管211的具体实施跟前述的第二热管121的结构相同。且为了配合该第一热管111及该第三热管211,该第一热模块13A开设有透孔135A供该第三热管211的第四部分2112贯穿套接,且开设有槽孔134A对应该第一热管111。该第一散热模块13A包括复数堆叠的第一散热板131A,该复数堆叠的第一散热板131A间隔设置,且两相邻的第一散热板131A之间具有一第一气流道132A。

如图8所示,在另一替代实施,该第二热管组12包括至少一第四热管212 垂直该本体10且接触该第二散热模块14A,所述的这些第四热管212系邻近该第二热管121,且该第二热管121与该第四热管212系根据设计需求以行或列交错及/或平行及/或高低差的排列设置(如图8及图9所示)。该第四热管212具体实施跟前述的第一热管111结构相同。且为了配合该第二热管121及该第四热管212,该第二散热模块14A开设有透孔143A供该第二热管121的第二部分 1212贯穿套接,且开设有槽孔144A对应该第四热管212。该第二散热模块14A 包括复数堆叠的第二散热板141A,该复数堆叠的第二散热板141A间隔设置,且两相邻的第二散热板141A之间具有一第二气流道142A。

如图9所示,在另一替代实施,该第二热管组12包括至少一第五热管35 及至少一第六热管36垂直该本体10,在本图式中表示该第五热管35及第六热管36分别为3根,且其具体实施跟前述的第一热管111结构相同。一第三散热模块15及一第四散热模块16分别套接该第五热管35及该第六热管36。该第三散热模块15及第四散热模块16跟前述的第一散热模块13的结构相同。一第三风扇23系直接或间接连接该第三散热模块15,一第四风扇24系直接或间接连接该第四散热模块16,在本图中表示该第三风扇23及该第四风扇24例如为轴流风扇且凭借一转接框231、241分别连接该第三散热模块15及该第四散热模块16。该第三风扇23产生一第三气流从该第三散热模块15流动至该第二散热模块14流动;该第四风扇24产生一第四气流从该第四散热模块15流动至该第二散热模块16,该第一、二、三及四气流在本体10上方的多方向流体撞击场域 FA产生流体撞击,进而帮助本体10散热。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本实用新型的保护范围之内。

再多了解一些
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