一种用于元器件散热的散热装置的制作方法

文档序号:18135376发布日期:2019-07-10 10:34阅读:168来源:国知局
一种用于元器件散热的散热装置的制作方法

本实用新型涉及散热设备技术领域,特别是涉及一种用于元器件散热的散热装置。



背景技术:

随着社会的发展,人们生活水平的提高,变频空调以其节能效果显著的优点得到广泛使用,提高变频空调的使用寿命对于减少成本和节约资源尤为关键,而空调外机变频控制器电路板上的功率元器件的散热对于提高变频空调的使用寿命起着重要作用,如图7中所示是一种现有的功率元器件的散热装置,包括基座1和上盖板2,基座1具有与发热物件接触的表面且和上盖板2均开设容纳冷却管路的子管槽,子管槽组合成截面形状为圆形的管槽3,圆形管槽3和冷却管路4为间隙配合,间隙部分填涂导热硅脂5。当功率元件传导热量到基座1后,基座1通过导热硅脂5再将热量传到冷却管路4中去,结构复杂且热传导效率低,再加上冷却管路4主要通过冷却流体在内流动与冷却管路4内壁的接触以带走热量,但是,冷却管路4中存在气体和冷却流体,且气体和冷却流体分别处于冷却管路4的上部和下部,因此冷却流体并未充分利用冷却管路4内壁的全部换热面积,从而也进一步降低散热的效率,散热效果不佳导致缩短变频空调的使用寿命。



技术实现要素:

针对现有技术存在的问题,本实用新型提供一种用于元器件散热的散热装置,结构简单且能提高散热效率,散热效果佳且提高变频空调的使用寿命。

为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种用于元器件散热的散热装置,包括受热底座、连接冷凝器的冷却管和连接于所述受热底座的固定上盖;所述受热底座包括设有第一槽部的第一表面;所述固定上盖包括设有第二槽部的第二表面;所述第一表面和所述第二表面相抵接,所述第二槽部与所述第一槽部连接形成容纳所述冷却管的闭合孔道;所述闭合孔道的内孔壁面抵接所述冷却管的外管壁面;所述闭合孔道的纵向内孔径小于所述冷却管的外管径,所述闭合孔道的横向内孔径不小于所述冷却管的外管径。

进一步,所述闭合孔道的纵向内孔径比所述冷却管的外管径小10%-20%。

进一步,所述第一槽部的截面为第一弧边、第一直边、第二弧边首尾连接而成的开口。

进一步,所述第一直边平行于所述第一表面,且所述第一弧边和所述第二弧边关于所述第一直边的垂线对称。

进一步,所述第一弧边和所述第一直边的连接处由圆弧线过渡连接,且所述第一直边和所述第二弧边的连接处由圆弧线过渡连接。

进一步,所述第二槽部的截面形状和所述第一槽部的截面形状相同。

进一步,所述受热底座和所述固定上盖通过固定件固定连接。

进一步,所述受热底座还包括与元器件接触的第三表面,所述第三表面与所述第一表面相对或相邻。

本实用新型的有益效果:

用于元器件散热的散热装置,受热底座所设的第一槽部与固定上盖所设的第二槽部连接形成容纳冷却管的闭合孔道,其中闭合孔道的内孔壁面抵接冷却管的外管壁面,且闭合孔道的纵向内孔径小于冷却管的外管径,闭合孔道的横向内孔径不小于冷却管的外管径,这样的设置使得闭合孔道在容纳冷却管的时候,不需填涂导热硅脂,且在纵向上和横向上闭合孔道均会直接对冷却管压紧,结构简单更是实现闭合孔道的内壁与冷却流体全面接触,充分利用闭合孔道的内壁面积作为换热面积,提高散热效率,散热效果好。本实用新型提供的用于元器件散热的散热装置,结构简单且能提高散热效率,散热效果佳且提高变频空调的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型实施例用于元器件散热的散热装置整体示意图;

图2为本实用新型实施例用于元器件散热的散热装置的剖视图;

图3为本实用新型实施例用于元器件散热的散热装置的受热底座的正视图;

图4为本实用新型实施例用于元器件散热的散热装置的受热底座的俯视图;

图5为本实用新型实施例用于元器件散热的散热装置的固定上盖的正视图;

图6为本实用新型实施例用于元器件散热的散热装置的固定上盖的俯视图;

图7为本实用新型的现有技术中功率元器件的散热装置的剖视图。

图中,10—受热底座、11—第一槽部、111—第一弧边、112—第一直边、113—第二弧边、114—第一弧面、115—第一平面、116—第二弧面、12—第一表面、13—第三表面、20—冷却管、30—固定上盖、31—第二槽部、32—第二表面、33—第四表面、40—闭合孔道、Z—纵向、H—横向

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例一:

参见图1-图6,图1为本实用新型实施例用于元器件散热的散热装置整体示意图,图2为本实用新型实施例用于元器件散热的散热装置的剖视图,图3为本实用新型实施例用于元器件散热的散热装置的受热底座的正视图,图4为本实用新型实施例用于元器件散热的散热装置的受热底座的俯视图,图5为本实用新型实施例用于元器件散热的散热装置的固定上盖的正视图,图6为本实用新型实施例用于元器件散热的散热装置的固定上盖的俯视图。

本实施例提供一种用于元器件散热的散热装置,用于各种元器件的散热,特别是用于空调外机变频控制器电路板上的功率元器件的散热。如图1-6所示,本实施例中的用于元器件散热的散热装置包括,受热底座10、连接冷凝器的冷却管20和连接于受热底座10的固定上盖30,受热底座10包括第一表面12,且第一表面12设有第一槽部11,固定上盖30包括包括第二表面32,且第二表面32设有第二槽部31,其中第一表面12和第二表面32相抵接,第二槽部31与第一槽部11连接组合形成容纳冷却管20的闭合孔道40,其中闭合孔道40的内孔壁面抵接冷却管20的外管壁面,且闭合孔道40的纵向Z内孔径小于冷却管20的外管径,闭合孔道40的横向H内孔径大于或等于冷却管20的外管径,这样的设置使得闭合孔道40在容纳冷却管20的时候,在纵向Z上和横向H上闭合孔道40均会直接对冷却管20压紧,无需填充导热硅脂,结构简单利于产品小型化,更是实现闭合孔道40的内壁与冷却流体全面接触,充分利用闭合孔道40的内壁面积作为换热面积,提高散热效率,散热效果好,其中,本实施例中的纵向Z指的是闭合孔道40的最小内孔径方向,横向H指的是闭合孔道40的其他任意内孔径方向。本实用新型提供的用于元器件散热的散热装置(下述简称散热装置),结构简单且能提高散热效率,散热效果佳且提高变频空调的使用寿命。

本实施例中,可以是但不限制于,闭合孔道40的纵向Z内孔径比冷却管20的外管径小10%-20%,又由于闭合孔道40的横向H内孔径大于或等于冷却管20的外管径,可以是闭合孔道40的横向H内孔径比冷却管20的外管径大0%-5%,保证冷却管20在纵向Z和横向H上能被闭合孔道40的内壁轻微挤压,但不至于冷却管20的管壁面产生褶皱,冷却管20不存在容纳气体的空间,也就是说冷却管20的内壁均与流动的冷却流体接触,实现热量高效传导,其中,本实施例中的纵向Z和横向H并不限定于是图2中所指的方向,纵向Z指的是闭合孔道40的最小内孔径方向,横向H指的是闭合孔道40的其他任意内孔径方向。此外,为了避免闭合孔道40的孔端边缘对冷却管20的外管壁面产生应力集中会破坏冷却管20的外管壁面,在加工过程中会对第一槽部11和第二槽部31的槽端边缘进行倒圆或倒角处理。

具体地,选用最优的实施方式,参见图3,第一槽部11的截面为第一弧边111、第一直边112、第二弧边113首尾连接而成的开口,也就是说第一弧边111的首端为自由端,第一弧边111的尾端连接第一直边112的首端,第一直边112的尾端连接第二弧边113的首端,第二弧边113的尾端为自由端,进一步地,第一直边112平行于第一表面12,且第一弧边111和第二弧边113关于第一直边112的垂线对称,所以参见图4,第一槽部11包括第一弧面114、第一平面115、第二弧面116,第一平面115平行于第一表面12,且第一弧面114和第二弧面116关于第一平面115的法线对称,这样的设置方式便于在容纳冷却管20的时候,作为平面的第一平面115更容易挤压冷却管20的外壁,使得对于冷却管20的外壁的接触面积最大。更进一步,第一弧边111和第一直边112的连接处由圆弧线过渡连接,且第一直边112和第二弧边113的连接处由圆弧线过渡连接,也就是说,第一弧面114与第一平面115的连接处、第一平面115与第二弧面116的连接处由圆弧面过渡,这样可避免连接处产生应力集中导致冷却管20异常变形,同时避免连接处形成角部导致第一槽部11难以完全抵接到冷却管20的外壁不能使得冷却管20的内壁与流动的冷却流体接触。

此外,参见图5和图6,第二槽部31的截面形状和第一槽部11的截面形状相同,也就是说第二槽部31和第一槽部11设置成一样的槽部,更进一步地,受热底座10和固定上盖30设置成一样的部件,加工简单有利于提高生产效率,受热底座10和固定上盖30通过固定件固定连接形成一个整体,也就是说,冷却管20被容纳于闭合孔道40内之后,通过固定螺钉等固定件将固定上盖30固定连接于受热底座10的上部,该散热装置即可使用,此时参见图2,闭合孔道40的最小内孔径方向为纵向Z,闭合孔道40的最大内孔径方向为横向H,闭合孔道40的纵向Z内孔径小于冷却管20的外管径,闭合孔道40的横向H内孔径大于或等于冷却管20的外管径,冷却管20的内壁均与流动的冷却流体接触,实现热量高效传导。此外,受热底座10还包括与元器件接触的第三表面13,第三表面13与第一表面12相对或相邻,第三表面13与元器件接触,将元器件的热量吸收,同样的道理,固定上盖30也可包括与元器件接触的第四表面33,第四表面33与第二表面32相对或相邻,第四表面33与元器件接触,将元器件的热量吸收。

本实施例的散热装置,散热过程是,受热底座10通过第三表面13与元器件接触以吸收元器件的热量,受热底座10通过第一表面12与第二表面32抵接,将热量传导至固定上盖30,固定上盖30通过第二槽部31与冷却管20挤压,将热量传导至冷却管20,同时受热底座10通过第一槽部11与冷却管20挤压,将热量传导至冷却管20,此时再通过冷却管20内壁与冷却液体接触将热量传至冷却液体,并由冷却液体带走热量,达到对元器件散热的效果。或者散热过程也可以是,固定上盖30通过第四表面33与元器件接触以吸收元器件的热量,固定上盖30通过第一表面12与第二表面32抵接,将热量传导至受热底座10,受热底座10通过第一槽部11与冷却管20挤压,将热量传导至冷却管20,同时固定上盖30通过第二槽部31与冷却管20挤压,将热量传导至冷却管20,此时再通过冷却管20内壁与冷却液体接触将热量传至冷却液体,并由冷却液体带走热量,达到对元器件散热的效果。又或者散热过程也可以是,受热底座10通过第三表面13与元器件接触以吸收元器件的热量,同时固定上盖30通过第四表面33与元器件接触以吸收元器件的热量,受热底座10通过第一槽部11与冷却管20挤压,将热量传导至冷却管20,同时固定上盖30通过第二槽部31与冷却管20挤压,将热量传导至冷却管20,此时再通过冷却管20内壁与冷却液体接触将热量传至冷却液体,并由冷却液体带走热量,达到对元器件散热的效果。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围内。

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