一种斜面波浪形铝挤成型导热冷板的制作方法

本实用新型涉及电子装备领域，尤其涉及一种斜面波浪形铝挤成型导热冷板。

背景技术：

随着电子装备向高频段、高增益；高密度、小型化；快响应、高指向精度方向发展，尤其是军用电子系统集成化程度提高，机箱体积越来越小，单板热功耗由小于70W逐渐发展到趋近于150W，普通的风冷散热技术已经远不能满足需求。现阶段工控导热冷板都是纯CNC加工产品，在散热鳍片这块不能有效的增大散热面积，只能通过散热鳍片的间距来控制散热面，然而CNC加工工艺对间距又有限制，鳍片做不了间距很小，与此同时鳍片不能做成斜面，同时也加工不了鳍片厚度很薄，如果通过其他方法来加工这块成本会大幅度提高，不利于产品市场化。同时这样加工方式没有共用型，都是需要定制生产。设计成本和加工成本都非常高，加工过程比较慢。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供了一种斜面波浪形铝挤成型导热冷板，增加了散热面积、生产更便捷。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

本实用新型提供了一种斜面波浪形铝挤成型导热冷板，沿着竖直方向依次设有上盖、铝挤成型导热冷板、PCB固定支架和PCB板，所述PCB固定支架的一侧安装有面板组件，所述铝挤成型导热冷板与所述上盖相邻的一面设有多个凸起的鳍片，多个所述鳍片等间距的沿着所述铝挤成型导热冷板的宽度方向依次排列；每个所述鳍片的两侧均设有多个凸部。

进一步，相邻所述鳍片之间的夹角为4度。

进一步，多个所述鳍片呈波浪形。

进一步，所述凸部为等边三角形。

进一步，多个所述凸部之间等间距设置。

进一步，所述PCB固定支架端部的两侧为斜面，两所述斜面之间的夹角为50～70度。

本实用新型的有益效果为：使设计时间大量的缩短，并且使加工费用大幅度降低。系统中流动风带走模块中电子元器件产生的热量，提高电子元器件的散热效率和使用寿命，保证系统设备安全、稳定、可靠的工作；

1)斜面波浪形铝挤导热冷板在有限的空间里，使散热面积达到最大，保证了整个模块的电气性能；

2)铝挤成型的工艺成熟，导热冷板设计为通用型结构件，在设计和生产都极大的提高了效率和正确性；

3)在工控系统领域可以作为通用件使用，使设计更规范，生产更便捷，并且大批量生产极大的降低了模块的定制加工成本。

附图说明

图1为本实用新型的铝挤成型散热件支架装配示意图；

图2为铝挤成型导热冷板4的结构示意图；

图3为图2圆框处的放大结构示意图；

图4为PCB固定支架5的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，一种斜面波浪形铝挤成型导热冷板，沿着竖直方向依次设有上盖1、铝挤成型导热冷板4、PCB固定支架5和PCB板8，所述PCB 固定支架5的一侧安装有面板组件6，所述铝挤成型导热冷板4与所述上盖1相邻的一面设有多个凸起的鳍片401，多个所述鳍片401等间距的沿着所述铝挤成型导热冷板4的宽度方向依次排列；每个所述鳍片401的两侧均设有多个凸部402。

其中，上盖1和铝挤成型导热冷板4之间通过固定上盖螺钉2相固定；

铝挤成型导热冷板4与PCB固定支架5之间通过固定导热冷板螺钉3 相固定；

面板组件6与PCB固定支架5之间通过固定面板组件螺钉7相固定；

PCB板8与PCB固定支架5之间通过固定PCB板螺钉9相固定。

请参阅图2和图3，相邻所述鳍片401之间的夹角为4度。

多个所述鳍片401呈波浪形。

即，鳍片401与铝挤成型导热冷板4表面呈2度的夹角设置；

在相同结构形式下，散热面积最大，风阻最小，散热效率最高。从铝挤工艺方面考虑，鳍片401之间的角度为4度，最容易加工且部变形。

另外，多个鳍片401呈波浪形的优势为，当鳍片401厚度越小时，波浪形鳍片401可以做为加强筋来保障鳍片401的强度。

所述凸部402为等边三角形。

其中，鳍片401上设有多个等边三角形，当鳍片401中有风通过时，风阻最小，流速均匀能达到最佳的散热效果。

多个所述凸部402之间等间距设置。

请参阅图4，所述PCB固定支架5端部的两侧为斜面501，两所述斜面501之间的夹角为50～70度。

其中，在PCB固定支架5进风口的两侧做斜面处理，增加模块在系统中或者单独使用时的进风量。

原来系统中模块导热冷板是由一块整个铝合金通过CNC加工的方式生产而成，在设计模块导热冷板的时候，工作量会增加，并且当系统中进风量一定的情况下，模块热功耗越大，热设计难度越大，当达到一定数量时，根据无法解决散热问题。

斜面波浪形铝挤成型导热冷板，同传统的单一CNC加工主要区别在于鳍片设计成斜面，并且在斜面上增加波浪形凸台，从而增加了散热面积；

铝挤成型的结构件设计为通用型，根据各个PCB模块芯片凸台的位置再进行局部CNC加工，这缩短了设计时间，以及提高准确率；

斜面波浪形铝挤成型导热冷板，可以开铝挤模进行大批量生产，保证了设计在转化加工时的准确性。

通过铝挤成型工艺可以根据模块热功耗需求来定散热面积，因为铝挤成型工艺中散热鳍片可以做斜面，当热功耗过大的情况，斜面可以做波浪纹，从而增大散热面积。并且铝挤成型的散热件可以设计成通用模式，只需要根据PCB板布局不同做局部加工调整。PCB板固定支架可以设计为通用模式，根据PCB板对外接口做局部调整，使设计时间大量的缩短，并且使加工费用大幅度降低。系统中流动风带走模块中电子元器件产生的热量，提高电子元器件的散热效率和使用寿命，保证系统设备安全、稳定、可靠的工作。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。