一种屏蔽罩的制作方法

文档序号:18684385发布日期:2019-09-13 23:33阅读:642来源:国知局
一种屏蔽罩的制作方法

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域,具体地说,它涉及一种用于电子产品中电磁屏蔽的屏蔽罩。



背景技术:

屏蔽罩是一种用来屏蔽电子信号的工具,能够有效屏蔽外接电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射,主要应用于手机、GPS、电脑等电子产品中。

现有专利申请公布号为CN107302842A的发明专利申请公开了一种金属屏蔽罩单体式绝缘漆印刷方法及金属屏蔽罩单体结构,首先在一金属料带上冲压出屏蔽罩,然后再在屏蔽罩上刷绝缘漆。

实际应用中,电子产品内部容易产生静电,屏蔽罩上的绝缘漆主要作用就是屏蔽静电以保护电子产品,且该绝缘漆屏蔽静电的能力与其厚度直接相关。但是,由于现有电子产品在不断的追求小型化,其内部空间有限,故屏蔽罩上绝缘漆的厚度也受到了很大限制,大大影响屏蔽罩屏蔽静电的性能。因此,如何在保证屏蔽罩整体不增厚的情况下提高屏蔽罩屏蔽静电的效果是亟待解决的一个问题。



技术实现要素:

针对上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种屏蔽罩,利用带有增厚凸起的绝缘层,提高屏蔽罩屏蔽静电的能力,进而提高其对电子产品的保护效果。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种屏蔽罩,包括金属料带及设置于金属料带一侧的绝缘层,所述金属料带在绝缘层所在一侧内凹成型有内凹槽,所述绝缘层靠近金属料带一侧凸起成型有增厚凸起,所述增厚凸起嵌设于内凹槽中。

通过采用上述技术方案,在保证屏蔽层整体厚度不便的前提下,在金属料带上设置内凹槽,配合成型于绝缘层一侧的增厚凸起,间接增大绝缘层的厚度,从而提高该屏蔽罩屏蔽静电的能力,保证该屏蔽罩可有效保护电子产品免受静电干扰。

本实用新型进一步设置为:所述绝缘层在增厚凸起周侧还一体成型有贴合部,所述贴合部与金属料带上靠近内凹槽的表面贴合,且所述贴合部的最小宽度至少为3mm。

通过采用上述技术方案,绝缘层通过贴合部紧贴金属料带的表面,在绝缘层所在区域被整体冲切完成后,增厚凸起不会从屏蔽罩边缘暴露出来,有助于提高绝缘层在金属料带上的稳定性,降低屏蔽罩损坏的风险。

本实用新型进一步设置为:所述内凹槽的边缘处设置有过渡曲面,所述内凹槽的底面通过过渡曲面平滑过渡到金属料带的表面。

通过采用上述技术方案,通过过渡曲面使得内凹槽的底面能够平滑过渡到金属料带的表面,防止绝缘层在内凹槽的边缘处出现空隙,确保绝缘层可充满整个内凹槽,保证屏蔽罩整体性能。

本实用新型进一步设置为:所述内凹槽的底部均匀设置有若干黏着凸起,各所述黏着凸起均嵌设于绝缘层中。

通过采用上述技术方案,通过在内凹槽底部设置黏着凸起,增大绝缘层与金属料带的黏着力,降低绝缘层脱落的风险,有助于延长该屏蔽罩的使用寿命。

本实用新型进一步设置为:所述金属料带包括金属基材以及均匀设置于金属基材两侧的镍镀层。

通过采用上述技术方案,通过在金属基材上设置镍镀层,镍镀层能够提高该屏蔽罩的耐磨性、耐腐蚀性和防锈性能。

本实用新型进一步设置为:所述镍镀层背离金属基材的一侧还设置有锡镀层。

通过采用上述技术方案,锡镀层有助于提高该屏蔽罩焊接的便捷性。

本实用新型进一步设置为:所述绝缘层为环氧树脂层。

通过采用上述技术方案,环氧树脂具有良好的绝缘性,将其用于制作绝缘层,能有效保证绝缘层的绝缘效果,从而提高该屏蔽罩对静电的屏蔽效果。

本实用新型进一步设置为:所述金属料带上还贯穿开设有若干定位孔,各所述定位孔沿金属料带的长度方向呈均匀间隔设置。

通过采用上述技术方案,通过在金属料带上开设定位孔,可对金属料带上的绝缘层实现间接定位,方便后期将屏蔽罩整体从金属料带上准确冲切下来。

综上所述,本实用新型具有以下有益效果:

1、通过在金属料带上设置内凹槽,配合增厚凸起,间接增大绝缘层的厚度,提高屏蔽罩屏蔽静电的能力,提高屏蔽罩对电子产品的保护效果;

2、通过在金属基材上依次设置镍镀层和锡镀层,不仅大大提高屏蔽罩的耐磨性、耐腐蚀性和防锈效果,还能够提高该屏蔽罩焊接的便捷性。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例整体结构的轴测示意图;

图2是本实用新型一个实施例主要用于体现金属带料的剖面示意图;

图3是本实用新型一个实施例主要用于体现内凹槽和黏着凸起的结构示意图;

图4是本实用新型一个实施例主要用于体现绝缘层的轴测示意图。

附图标记:1、金属料带;101、金属基材;102、镍镀层;103、锡镀层;2、绝缘层;21、增厚凸起;22、贴合部;3、内凹槽;31、黏着凸起;4、过渡曲面;5、定位孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本实用新型进行详细说明。

参见附图1,一种屏蔽罩,包括金属料带1及设置于金属料带1一侧的绝缘层2,金属料带1能够起到电磁屏蔽的作用,而绝缘层2能够有效屏蔽电子产品内部静电,从而有效保护电子产品。

结合附图2,上述金属料带1包括呈带状结构的金属基材101,该金属基材101可以为不锈钢、紫铜、SPCC钢带等材质;金属基材101的两侧均通过电镀的方式依次镀有镍镀层102和锡镀层103,镍镀层102能够大大提高屏蔽罩的耐磨性、耐腐蚀性和防锈效果,而锡镀层103能够提高该屏蔽罩焊接的便捷性。

参见附图3,金属料带1上绝缘层2所在一侧还内凹成型有内凹槽3,该内凹槽3沿金属料带1的长度方向均匀间隔设置有若干个。内凹槽3的底部凸起设置有黏着凸起31,黏着凸起31在内凹槽3底部均匀设置有若干个,且该黏着凸起31可以通过点焊的方式固定到内凹槽3的底部。内凹槽3的边缘处还设置有光滑的过渡曲面4,内凹槽3的底面通过该过渡曲面4平滑过渡至金属料带1的表面。并且,金属料带1上还贯穿开设有定位孔5,该定位孔5两两为一组,属于同一组的两个定位孔5对称设置于金属料带1宽度方向的两侧,且该定位孔5沿金属料带1的长度方向均匀间隔设置有若干组。

参见附图4,上述绝缘层2采用绝缘材料制成;在其中一实施例中,该绝缘层2为环氧树脂层,环氧树脂具有良好的绝缘性,将其用于制作该绝缘层2,能够充分保证屏蔽罩的绝缘效果,提高屏蔽罩对于静电的屏蔽效果。在实际生产过程中,该绝缘层2可以通过涂刷的方式印制到金属料带1上。

绝缘层2靠近金属料带1的一侧凸起成型有增厚凸起21,增厚凸起21嵌设于上述内凹槽3中,而位于内凹槽3底部的黏着凸起31则均匀嵌设于增厚凸起21中。同时,绝缘层2在增厚凸起21的周侧还一体成型有贴合部22,贴合部22与金属料带1上靠近内凹槽3的表面贴合,且贴合部22的最小宽度不小于3mm。

本实施例的工作原理是:通过在金属料带1上设置内凹槽3,在向金属料带1上印制环氧树脂时,绝缘层2将在内凹槽3中形成增厚凸起21;在保持屏蔽罩整体厚度不变的情况下,增厚凸起21间接增大了绝缘层2的厚度,从而大大提高屏蔽罩对于静电的屏蔽效果。通过这种方式,提高屏蔽罩对电子产品的保护效果。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

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