一种屏蔽罩基带的制作方法

文档序号:18684389发布日期:2019-09-13 23:33阅读:364来源:国知局
一种屏蔽罩基带的制作方法

本实用新型涉及电子元件屏蔽技术领域,尤其是涉及一种屏蔽罩基带。



背景技术:

屏蔽罩主要应用于电子产品、GPS等领域,以减少外界环境的电磁波对电路正常工作的干扰,从而提高电子元件工作稳定性和工作寿命;并降低电子元件在工作时所产生的电磁辐射。

在现有技术中,屏蔽罩的安装方式包括有固定式安装和可拆式安装两种类别,固定式安装即通过SMT直接焊接于PCB板上,可拆式安装即通过扣合结构固定于PCB板上。上述两种安装方式中所使用的屏蔽罩均包括有起到主要屏蔽作用的屏蔽罩主板,且屏蔽罩主板是由长条状的屏蔽罩基带冲压裁切而得到,再对冲压裁切得到的屏蔽罩主板进一步加工,从而制得电子元件屏蔽罩。

电子设备本身在使用过程中会产生大量的热量,且屏蔽罩的屏蔽罩主板散热性较差,导致热量存积于屏蔽罩主板与电子元件之间,影响电子元件的使用稳定性和工作寿命,现有技术存在可改进之处。



技术实现要素:

针对上述技术问题,本实用新型的目的在于提供一种屏蔽罩基带,通过在屏蔽层上设置散热性良好的散热层,以达到提高屏蔽罩主板的散热效果的目的,进而达到保护电子元件正常工作的目的。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种屏蔽罩基带,包括有基带本体,所述基带本体包括有内侧的屏蔽层以及外侧的散热层,所述屏蔽层用于屏蔽电子元件,所述散热层用于散发热量;所述基带本体两侧长边处沿其长度方向均匀间隔开设有多个定位孔,且所述基带本体两侧长边处的定位孔一一对应设置。

通过采用上述技术方案,基带本体由屏蔽层和散热层构成,并通过定位孔固定基带本体,再通过冲压机冲压裁切基带本体,以制备得到屏蔽罩主板。屏蔽罩主板的屏蔽层即起到屏蔽保护电子元件的作用,而屏蔽罩主板的散热层即起到提高散热效果的作用,进而达到保护电子元件正常工作的目的。

本实用新型进一步设置为:所述屏蔽层设置为方型长条状结构,所述散热层包括有多个散热块,且所述散热块的形状与电子元件的形状相适配。

通过采用上述技术方案,散热块的形状与所要屏蔽的电子元件的形状相适配,则在冲压裁切基带本体时,可沿散热块的外沿进行冲裁作业,以制备达到屏蔽罩主板,既实现了散热的目的,又可以减轻屏蔽罩主板的总重量。

本实用新型进一步设置为:所述散热层朝向外侧延伸形成有用于增大散热面积的延伸散热片。

通过采用上述技术方案,散热层朝向外部延伸形成的延伸散热片起到提高散热面积的作用,从而达到提高散热效果的目的。

本实用新型进一步设置为:所述延伸散热片由散热层竖直向上延伸形成,且所述延伸散热片水平延伸形成有水平凸起。

通过采用上述技术方案,延伸散热片水平延伸形成有水平凸起,水平凸起进一步增大散热面积的作用,即达到进一步提高散热效果的目的。

本实用新型进一步设置为:所述屏蔽层设置为不锈钢带,所述散热层设置为石墨片,且不锈钢带与石墨片复合成型。

通过采用上述技术方案,石墨片是一种全新的导热散热材料,具有特殊的晶粒取向,可沿两个方向均匀导热,且片层状结构可以很好地适应不锈钢带的表面。

本实用新型进一步设置为:所述基带本体的中部沿其长度方向设置有多个环氧树脂块,且所述基带本体两侧长边处的定位孔关于环氧树脂块对称设置。

通过采用上述技术方案,在基带本体上均匀设置多个环氧树脂块,且基带本体经由冲压裁切所得到的屏蔽罩主板上均附带有环氧树脂块;在安装由屏蔽罩主板构成的屏蔽罩时,屏蔽罩主板上的环氧树脂块与电子元件相接触,利用环氧树脂块本身的绝缘性,达到屏蔽静电,保护电子元件的目的。

本实用新型进一步设置为:所述环氧树脂块设置为长条状结构,且所述环氧树脂块的长度方向沿基带本体的宽度方向设置;所述基带本体两侧长边处的定位孔位于环氧树脂块的长度方向上并关于环氧树脂块对称开设。

通过采用上述技术方案,针对体积较小的电子元件,环氧树脂块设置为长条状结构,并在基带本体上位于环氧树脂块长度方向的轴线位置处开设定位孔,以便于进行定位冲压作业,具有较好的适应性和加工便利性。

本实用新型进一步设置为:所述环氧树脂块设置为方块状结构,且所述基带本体两侧长边处的定位孔位于环氧树脂块的四角外侧并关于环氧树脂块中心对称。

通过采用上述技术方案,针对体积较大的电子元件,环氧树脂块设置为方块状结构,并在基带本体上位于环氧树脂块四角外侧的位置处开设定位孔,以便于进行定位冲压作业,具有较好的适应性和加工便利性。

本实用新型进一步设置为:所述屏蔽层朝向电子元件的侧面电镀形成有镀锡层。

通过采用上述技术方案,对屏蔽层进行镀锡处理,以形成可焊性良好并具有耐腐蚀能力的镀锡涂层。

本实用新型进一步设置为:所述基带本体设置为矩型条带状结构,且所述基带本体的拐角设置为圆角。

通过采用上述技术方案,基带本体设置为矩形条带状结构,以便于进行运输存储和后续的连续冲压作业,且基带本体的拐角设置为圆角,以达到保护操作人员的目的。

综上所述,本实用新型具有以下有益效果:

其一:基带本体由屏蔽层和散热层构成,屏蔽层即起到屏蔽保护电子元件的作用,而散热层即起到提高散热效果的作用,进而达到保护电子元件正常工作的目的;

其二:在屏蔽层表面设置环氧树脂块,环氧树脂块与电子元件直接接触,利用环氧树脂的绝缘特性,达到屏蔽静电干扰,保护电子元件的目的。

附图说明

图1是当环氧树脂块设置为方块状结构时,屏蔽罩基带位于屏蔽层一侧的结构示意图;

图2是当环氧树脂块设置为长条状结构时,屏蔽罩基带位于屏蔽层一侧的结构示意图;

图3是当环氧树脂块设置为方块状结构时,屏蔽罩基带位于散热层一侧的结构示意图;

图4是当环氧树脂块设置为长条状结构时,屏蔽罩基带位于散热层一侧的结构示意图;

图5是图3中A处的放大示意图。

附图标记:1、基带本体;2、屏蔽层;3、散热层;31、散热块;311、延伸散热片;312、水平凸起;4、定位孔列;41、定位孔;5、环氧树脂列;51、环氧树脂块;6、圆角。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

结合图1和图3所示(或结合图2和图4所示),一种屏蔽罩基带,包括有设置为矩型条带状结构的基带本体1,且基带本体1设置为由屏蔽层2和散热层3焊接成型的双层结构,屏蔽层2为内层并起到屏蔽电磁干扰的作用,而散热层3为外层并起到提高散热效果的作用;即在实现屏蔽电磁干扰的同时提高屏蔽罩主板的散热效果,进而达到保护电子元件的目的。基带本体1的屏蔽层2一侧沿其长度方向均匀设置有若干环氧树脂块51,当基带本体1经由冲压裁切后制成屏蔽罩主板时,环氧树脂块51即位于每块屏蔽罩主板的屏蔽层2一侧;环氧树脂块51与电子元件相接触,以达到防止静电干扰电子元件正常工作的目的。

结合图1和图2所示,基带本体1的两侧长边处沿其长度方向均匀间隔开设有若干定位孔41,且基带本体1两侧长边处的定位孔41一一对应开设,即形成两对应设置的列定位孔列4,设置于基带本体1中部的若干环氧树脂块51即形成环氧树脂列5;两列定位孔列4靠近于基带本体1的长侧边开设并关于环氧树脂列5对称设置。两侧的定位孔41相配合起到定位的作用,以便于操作人员通过冲压机和模具等完成后续的冲压裁切作业,从而制备得到屏蔽罩主板。

环氧树脂块51的形状需要与电子元件的形状相适配,以满足静电屏蔽的需求。结合图1和图3所示,当电子元件与环氧树脂块51相接触的接触面为方型结构时,环氧树脂块51即设置为方块状结构,且基带本体1两侧长边处的定位孔41分别位于环氧树脂块51的四角外侧。结合图2和图4所示,当电子元件与环氧树脂块51相接触的接触面为条型结构时,环氧树脂块51即设置为长条状结构;环氧树脂块51的长度方向沿基带本体1的宽度方向设置,且基带本体1两侧长边处的定位孔41分别位于环氧树脂块51长度方向的延长线上。

基带本体1内层的屏蔽层2由不锈钢带制成(并进行电镀作业以形成镀锡层),而基带本体1外层的散热层3由石墨片制成,且不锈钢带与石墨片复合成型(可选择通过化学气相沉积的方法复合成型石墨片与不锈钢带)。屏蔽层2既可设置为方型带状(长条状)结构(图中未展示),也可设置为由多个散热块31构成的非连续性结构,且散热块31的形状与电子元件的形状相适配。结合图3和图5所示,为了达到提高由基带本体1制得的屏蔽罩主板的散热性的目的,散热块31朝向外侧竖直延伸形成有用于增大散热面积的延伸散热片311,且延伸散热片311水平延伸形成有水平凸起312。

基带本体1设置为矩形条带状结构,以便于使用者存储、运输基带本体1;且基带本体1的拐角设置为圆角6,以达到保护操作人员的目的。

下面结合具体动作对本实用新型作进一步阐述:

基带本体1由不锈钢带制成的屏蔽层2和由石墨片制成的散热层3化学复合构成,并在屏蔽层2朝向内侧的侧面上电镀形成镀锡层,然后在屏蔽层2朝向内侧的侧面上沿基带本体1的长度方向印制成型环氧树脂块51,并沿基带本体1长度方向的两侧边处开设定位孔41,即形成两列定位孔列4和环氧树脂列5,且两列定位孔列4分别位于基带本体1的两长边处并关于环氧树脂列5对称设置;同时,散热层3的各散热块31均竖直向外延伸形成有延伸散热片311,且延伸散热片311均水平延伸形成有水平凸起312,从而达到屏蔽电磁干扰和静电干扰的目的,并提高屏蔽罩主板的散热性能,进而达到保护电子元件的目的。

本具体实施方式仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

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