一种集成到安装支架上的散热结构的制作方法

本实用新型涉及散热结构技术领域，具体涉及一种集成到安装支架上的散热结构。

背景技术：

如今随着车载产品功能增多，产品运行时间增长、使用环境恶劣等影响，集成电路发热量也越来越大，过高的温度堆积无法释放可能导致元器件损坏，PCBA的散热需求是必不可少的。

目前，市面上针对发热量大的元器件如功放IC、核心板等，它们的散热结构主要在元器件case面贴导热硅胶，导热硅胶与铝合金散热片贴合连接的方式传导散热。由于铝合金散热片制作成本较高且一些元器件并未达到功放IC或核心板的发热量，目前此类发热器件并未进行有效的散热处理，同样存在因环境温度过高造成元器件损坏，或造成元器件使用寿命降低的风险。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种散热性能良好的集成到安装支架上的散热结构，以便及时高效地散热，保护元器件，延长元器件的使用寿命。

一种集成到安装支架上的散热结构，包括PCB板、塑胶壳和设于塑胶壳外表面的支架。所述PCB板包括两面，分别为器件区面和散热面，所述器件区面安装有信号模块，所述PCB板在放置信号模块的区域贯穿设有多个导热孔，所述多个导热孔内部覆铜，在PCB板散热面形成覆铜区。优选地，所述散热面贴装有导热硅胶，所述导热硅胶与所述覆铜区接触，所述塑胶壳具有露出所述导热硅胶的开孔，所述支架具有伸入于开孔的内凹部，所述内凹部与所述导热硅胶过盈接触。

优选地，所述多个导热孔分布于整个放置信号模块的区域，并均匀间隔排布。

优选地，每个所述导热孔内覆有铜并延伸覆盖于散热面，所述覆铜区包括导热孔内的孔内覆铜区和位于散热面的覆铜区。

优选地，所述内凹部等于或大于导热硅胶的面积，所述导热硅胶的面积等于或大于覆铜区的面积。

优选地，所述支架为铝合金装车支架。

优选地，在所述塑胶壳与所述支架连接的位置上安装有一圈筋骨，所述筋骨为弧形。

进一步地，所述信号模块上安装有多个元器件。

优选地，所述支架的内凹部通过紧固件紧压于导热硅胶。

优选地，所述导热硅胶与延伸覆盖于散热面的覆铜区紧密贴合。

上述集成到安装支架上的散热结构中，PCB板通过安装有多个元器件的器件区面传递热量到贴有导热硅胶的散热面，利用导热硅胶和铝安装支架导热系数高的特性把热量往外传递；由于铝合金装车支架外置于产品外部，机器外部空气对流、散热面积大的特性使得元器件内部的温度可以不断通过此路径向外传递，由此起到降低元器件工作温度的目的。本实用新型结构简单，解决方案成本低，非常有利、高效地解决发热器件的散热问题，利于推广应用。

附图说明

图1是本实用新型实施例的一种集成到安装支架上的散热结构的立体结构示意图。

图2是本实用新型实施例的一种集成到安装支架上的散热结构的正视图。

图3是本实用新型实施例的一种集成到安装支架上的散热结构的剖视图。

具体实施方式

以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1、图2和图3，示出本实用新型实施例的一种集成到安装支架上的散热结构，包括PCB板1、塑胶壳3和设于塑胶壳3外表面的支架4。所述PCB板1包括两面，分别为器件区面11和散热面12，所述器件区面11安装有信号模块111。进一步地，所述信号模块111上安装有多个元器件，这些元器件为主要的发热源。所述PCB板1在放置信号模块111的区域贯穿设有多个导热孔110，所述多个导热孔110内部覆铜，在PCB板1背面散热面12即形成覆铜区121。优选地，所述散热面12贴装有导热硅胶2，所述导热硅胶2与所述覆铜区121接触，所述塑胶壳3具有露出所述导热硅胶2的开孔，所述支架4具有伸入于开孔的内凹部，所述内凹部通过紧固件紧压于导热硅胶2，与导热硅胶2过盈接触。

进一步地，所述多个导热孔110分布于整个放置信号模块111的区域，并均匀间隔排布，以利于均匀、高效的散热。

优选地，每个所述导热孔110内覆有铜并延伸覆盖于散热面，所述覆铜区121包括导热孔110内的孔内覆铜区和位于散热面的覆铜区。进一步地，所述导热硅胶2与延伸覆盖于散热面的覆铜区紧密贴合。

优选地，所述内凹部等于或大于导热硅胶2的面积，所述导热硅胶2的面积等于或大于覆铜区121的面积，以利于散热。所述支架4内凹部通过冲压一体成型，呈现下沉结构形式。

优选地，所述支架4为导热系数良好、散热面积大的铝合金装车支架，通过车支架的大面积散热。通过导热硅胶和铝合金装车支架4导热系数高的特性把热量往外传递，由于铝合金装车支架4外置于产品外部，机器外部由于空气对流，散热面积大的特性使得元器件内部的温度不断通过此路径往外传递，起到降低元器件工作温度的目的。优选地，在所述塑胶壳与所述支架连接的位置上安装有一圈弧形筋骨5，筋骨5起固定连接的作用。

上述集成到安装支架上的散热结构中，仅在PCB板1其中一面安装元器件，另一面用于散热，并设有带导热孔的覆铜区121，通过在PCB板1上的覆铜区121上贴装导热硅胶2，并且在此区域内的塑胶壳3上设置有露出导热硅胶2的开孔，铝安装支架4的内凹部与导热硅胶2过盈接触，将铝安装支架4放置于塑胶壳3的外部，可以将PCB板1上的热量向外导出。由于采用铝这种导热系数良好、散热面积大的材质，使得信号模块111工作时产生的热量可以不断往塑胶壳3外传导散热，直接降低信号模块111温度以及机器内部温度，可以及时高效地散热，保护元器件，延长元器件的使用寿命。

需要说明的是，本实用新型并不局限于上述实施方式，根据本实用新型的创造精神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本实用新型的创造精神所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。