电子装置的制作方法

本申请基于在2017年4月17日申请的日本专利申请号2017－81539号，在此引用其记载内容。

本公开涉及具备壳体和基板的电子装置。

背景技术：

在壳体中收容有在基板上安装有电子部件的安装基板的结构的电子装置被广泛熟知。在专利文献1中，公开了一种在单向开口的袋状的壳体中收容安装基板，且壳体的开口被盖封闭的结构的电子装置。

专利文献1：日本特开2000－244152号公报

存在安装于基板的电子部件包含需要散热措施的发热部件的情况。作为发热部件的散热措施，已知有使发热部件经由散热片、散热凝胶等热传导材料(thermalinterfacematerial)与壳体接触的方法。使在热传导材料中与发热部件侧相反侧的面与壳体接触，若将壳体中热传导材料所接触的部分设为热传导率较好的铝等金属，则能够将发热部件所具有的热量高效地散热至壳体外。

在将安装基板收容于袋状的壳体的情况下，从壳体的开口插入安装基板。但是，若在将热传导材料固定于壳体的金属部分的状态下从壳体的开口插入安装基板，则会产生以下的问题。此外，在以下的说明中，将热传导材料设为散热片，并将在安装有发热部件的安装基板中与散热片接触的部分设为安装有发热部件的部分的基板背面。

若考虑在将散热片固定于壳体的金属部分的状态下从壳体的开口插入安装基板的情况，则由于在插入过程中基板端部推压散热片的端面、摩擦散热片，所以存在散热片剥离的可能。若散热片剥离，则散热性降低。

技术实现要素：

本公开是基于该情况而完成的，其目的在于提供一种能够抑制散热性降低的电子装置。

用于实现上述目的的本公开的一个方式是一种电子装置，具备：安装基板，在基板安装有发热部件；壳体，具备能够供安装基板插入的基板插入口，并收容安装基板；以及热传导部，固定于壳体内，与安装基板的安装有发热部件的部分接触，由热传导材料形成，壳体具备一对引导导轨，在从基板插入口插入安装基板时，该一对引导导轨支承安装基板的端部，并向壳体的内部方向引导安装基板，基板具备：部件安装部，宽度比一对引导导轨之间的长度窄，并安装有电子部件；以及一对里侧突出部，在基板的壳体里侧端部从部件安装部向宽度方向突出，与部件安装部合起来的宽度方向长度为一对引导导轨间的长度、与对一对引导导轨间的长度加上一对引导导轨的宽度方向长度所得的长度之间的长度，一对引导导轨中支承基板的支承面形成于在支承面支承有一对里侧突出部的状态下，在基板的壳体里侧端部与热传导部之间能够形成与基板垂直的方向的缝隙的位置，从基板插入口到引导导轨的壳体里侧端的长度比从基板的基板插入口侧端到里侧突出部的基板插入口侧端的长度短。

在本方式中，在从壳体的基板插入口将安装基板插入壳体，并将安装基板的里侧突出部载置于一对引导导轨之后，使安装基板沿着引导导轨滑动，从而能够使安装基板向壳体的内部方向移动。

一对引导导轨中支承安装基板的支承面形成于在支承面支承有基板的里侧突出部的状态下，在基板的壳体里侧端部与热传导部之间能够形成与基板垂直的方向的缝隙的位置。因此，在使安装基板滑动前行时，基板的壳体里侧端部不会推压热传导部的端面。

另外，由于从基板插入口到引导导轨的壳体里侧端的长度比从基板的基板插入口侧端到里侧突出部的基板插入口侧端的长度短，所以在使安装基板滑动到进入壳体内的状态下，成为基板的里侧突出部未支承于引导导轨的状态。另外，由于基板的部件安装部的宽度比一对引导导轨的长度窄，所以基板的部件安装部也未支承于引导导轨。

因此，只要使热传导部位于比引导导轨的支承面靠下方，则成为基板的里侧突出部未支承于引导导轨的状态，则安装基板因重力向下方移动而与热传导部接触。

像这样，由于能够使安装基板的安装有发热部件的部分与热传导部接触，所以能够抑制散热性降低。

附图说明

通过参照附图进行下述的详细描述，本公开的上述目的以及其它目的、特征、优点变得更加明确。

图1是实施方式的电子装置1的外观立体图。

图2是表示电子装置1的下表面14侧的外观形状的立体图。

图3是表示从壳体10取下散热盖60的状态的立体图。

图4是安装基板20的立体图。

图5是图1的v－v线剖视图。

图6是从背面观察基板80的图。

图7是图5的部分放大图。

图8是表示将安装基板20插入壳体10的中途的状态的图。

图9是图8的ix－ix线剖视图。

图10是图2的x－x线剖视图。

图11是图10的部分放大图。

具体实施方式

以下，基于附图对实施方式进行说明。图1是实施方式的电子装置1的外观立体图。该电子装置1是进行无线通信的装置，固定于车辆内的规定的部位。

电子装置1具备由树脂制成的壳体10。壳体10的形状为长方体形状，在内部收容有安装基板20。壳体10具备能够供该安装基板20插入壳体10内的基板插入口11。基板插入口11形成于壳体10的一个侧面。在该基板插入口11安装有插入口盖30。

在壳体10也安装有电池盖40。为了便于说明，将安装有电池盖40的面设为上表面12。但是，在实际的固定状态下上表面12无需位于上侧。

在壳体10中，在与形成有基板插入口11的侧面交叉的横向侧面13固定有螺纹固定用的金属板50。此外，在图1中，仅示出单侧的横向侧面13，但在与图1所示的横向侧面13对置的另一个横向侧面13同样地固定有金属板50。

图2是表示电子装置1的下表面14侧的外观形状的立体图。下表面14为与上表面12对置的面，下表面14与上表面12平行。将与形成有基板插入口11的侧面对置的侧面设为里侧面15。电子装置1以基板插入口11位于比里侧面15靠下方，并且上表面12以及下表面14的倾斜相对于水平面为5度以上的倾斜姿势固定。

在壳体10的下表面14通过螺钉70固定有散热盖60。散热盖60由金属制成，例如为铝制。散热盖60以将收容于壳体10的内部的发热部件91(参照图4)产生的热量散热至壳体10的外部作为一个目的而固定于壳体10。在散热盖60形成有向壳体10的内部方向突出为四棱锥台型的锥台部61。

图3是表示从壳体10取下散热盖60的状态的立体图。如图3所示，在壳体10的下表面14形成有开口部16。在散热盖60固定于壳体10的下表面14的状态下，通过散热盖60封闭开口部16。因此，散热盖60也具有在电子装置1的外表面附着有水的情况下，抑制该水从开口部16进入壳体10的内部的功能。

散热盖60为了提高抑制水进入壳体10的内部的功能，而在周边部形成有拉深部62。将散热盖60中除去周边部的部分设为散热盖主体部63。锥台部61形成于散热盖主体部63。

由于拉深部62通过拉深加工而形成，所以与散热盖主体部63连结，另外，成为环状的形状。拉深部62在开口部16的周围与壳体10接触，并包围该开口部16。该拉深部62相当于“散热盖边缘部”。

另外，在开口部16的周围形成有凸缘部130。该凸缘部130是构成用于以免水侵入开口部16的水路150(参照图11)的要素。将在后面描述凸缘部130以及水路150的结构。

在图4中示出安装基板20。此外，图4是以与上表面12以及下表面14平行的切割面切断壳体10而成的剖视图。安装基板20在基板80安装有电子部件90。电子部件90包含有发热部件91。本实施方式的发热部件91是模块产品，是在被噪声措施用的屏蔽罩覆盖的内部配置有发热元件以及其它电路元件的结构。此外，发热部件91无需一定是模块产品，也可以一个元件是发热部件91。

图5是图1的v－v线剖视图。如图5所示，在壳体10，在成为横向侧面13的内侧的内侧面形成有引导导轨17。引导导轨17通过使金属模具从基板插入口11滑动而形成。引导导轨17的与基板插入口11侧相反侧(以下，壳体里侧)的端不延伸到壳体10的里侧面15。在引导导轨17的壳体里侧端与壳体10的里侧面15之间形成有空间s。该空间s通过形成开口部16的金属模具而形成。

引导导轨17的支承面171是在安装基板20从壳体10的基板插入口11插入到壳体10内时支承基板80的背面的面。此外，基板80的背面为与安装有发热部件91的一侧相反侧的面。

分离限制面18是与支承面171对置的面，限制载置于支承面171并移动中的基板80向与引导导轨17分离的方向，即，基板80的垂直方向移动的量。支承面171与分离限制面18之间的长度为比基板80的厚度稍长的长度。

图5仅示出一方的引导导轨17，但如图6所示，引导导轨17分别形成于一对成为横向侧面13的内侧的内侧面。换句话说，形成有一对引导导轨17。另外，也形成有一对分离限制面18。

插入口盖30具备按压部31。按压部31在安装于壳体10的状态下向壳体里侧方向按压基板80的基板插入口11侧的端面。此外，按压部31也可以代替图5所示的部位、或者除了图5所示的部位以外，形成于插入口盖30的其它部位。

图6是表示基板80的形状的图，是从背面观察基板80的图。此外，由于图6是用于对基板80的轮廓形状进行说明的图，所以省略构成于基板80的背面的详细结构。基板80具备部件安装部81、一对里侧突出部82、82、以及一对开口侧突出部83、83。

部件安装部81是安装有电子部件90的部分。具体而言，在基板80被收容于壳体10的状态下，部件安装部81的宽度方向为进入一对引导导轨17、17之间的范围。换句话说，部件安装部81的宽度比一对引导导轨17、17之间的长度窄。在图6中，在基板80上，2根虚线间为部件安装部81。此外，宽度方向是与引导导轨17正交的方向。在图6中，将部件安装部81的宽度方向长度示为k1。

里侧突出部82是在基板80的壳体里侧端部从部件安装部81向宽度方向突出的部分。里侧突出部82从部件安装部81突出的长度与部件安装部81合起来的宽度方向长度k2为比一对引导导轨17、17间的长度g1长，并且比对该长度g1加上一对引导导轨17的宽度方向长度所得的长度g2短的长度。长度k1、k2、g1、g2的关系为k1＜g1＜k2＜g2。根据g1＜k2＜g2的关系，里侧突出部82支承于引导导轨17。另一方面，根据k1＜g1的关系，部件安装部81未支承于引导导轨17。

里侧突出部82的基板插入方向的长度k3比在比引导导轨17的壳体里侧端靠里侧面15的方向上形成的空间s的基板插入方向长度sp1短。

另外，从基板插入口11到引导导轨17的壳体里侧端的长度g3比从基板80的基板插入口侧端到里侧突出部82的基板插入口11侧端的长度k4短。

开口侧突出部83是在基板80的壳体开口侧端部从部件安装部81向宽度方向突出的部分。开口侧突出部83从部件安装部81突出的长度与里侧突出部82从部件安装部81向宽度方向突出的长度相同。

开口侧突出部83的基板插入方向的长度，即，开口侧突出部83的沿着引导导轨17的方向的长度k5为比从基板80的基板插入口11侧的端到引导导轨17的基板插入口11侧的端的长度g4短的长度。另外，该长度g4为与从基板插入口11到引导导轨17的基板插入口侧端的长度几乎相同的长度。

图7是放大地表示图5的基板80的里侧端部附近的图。如图7所示，在壳体10形成有夹持部100，在基板80收容于壳体10的状态下，该夹持部100夹持基板80的壳体里侧端。夹持部100由与基板80的表面接触的表面侧肋101的一部分、以及与基板80的背面接触的背面侧肋102的一部分构成。

详细而言，通过表面侧肋101中具备与背面侧肋102平行地对置的对置面1011的部分和背面侧肋102中具备与表面侧肋101的对置面1011对置的对置面1021的部分，构成夹持部100。

表面侧肋101的对置面1011与背面侧肋102的对置面1021之间的长度为比基板80的厚度稍短的长度。因此，基板80的里侧端部成为被夹持部100夹紧的状态。此外，在通过对置面1011、1021夹紧基板80的状态下，对置面1011、1021分别与基板80的表面以及背面接触。因此，这些对置面1011、1021相当于“接触部”。

在表面侧肋101形成有倾斜面1012，该倾斜面1012从对置面1011连续地形成并面向基板插入口11。该倾斜面1012成为越靠图上侧(即与背面侧肋102相反侧)越接近基板插入口11的倾斜。倾斜面1012抵接基板80的里侧端面，用于通过倾斜面1012的倾斜使基板80向图7的下方移动。

另一方面，在背面侧肋102形成有基板位置基准面1022，该基板位置基准面1022与对置面1021形成同一面，并向基板插入口11的方向延伸。通过倾斜面1012向图7的下方引导的基板80与该基板位置基准面1022接触，从而不能进一步向图7的下方移动。由此，基板80决定基板80的垂直方向的位置。因此，基板位置基准面1022具有决定基板80的垂直方向的位置的功能。基板位置基准面1022相当于“基板位置基准部”。

在图8中示出将安装基板20插入壳体10的中途的状态。图8是以与图4相同的切割面切断壳体10所得的剖视图。

如图8所示，在散热盖60的壳体内侧面固定有散热片110。散热片110相当于“热传导部”。散热片110在散热盖60的壳体内侧面，粘贴于锥台部61的平板状的顶部。图8所示的搬运用导轨120是载置有基板80的开口侧突出部83的部件。基板80的开口侧突出部83是为了搬运用导轨120不与安装于基板80的电子部件90接触地将基板80载置于搬运用导轨120而设置的部分。

图9是图8的ix－ix线剖视图。如图9所示，在基板80被支承于引导导轨17的支承面171并向壳体10的内部方向移动的状态下，在基板80的背面与散热片110之间存在缝隙。这是因为引导导轨17的支承面171位于比散热片110的上表面靠壳体10的上表面12侧。

图10是图2的x－x线剖视图。在壳体10，在开口部16的周围形成有以开口部16的边缘为基点，向远离壳体10的方向，即，壳体10的外部方向垂直地延伸的纵壁部140。凸缘部130以与纵壁部140连结的部分为基点，且前端沿着壳体10向远离开口部16的方向延伸。

图11是放大了图10的纵壁部140的附近的部分放大图。通过由壳体10的底板部19、纵壁部140以及凸缘部130围起形成水路150。如上所述，由于电子装置1的上表面12以及下表面14的倾斜相对于水平面以倾斜姿势固定，所以该水路150相对于水平面倾斜。

如图11所示，通过具备环状且无缝隙的拉深部62的散热盖60封闭开口部16，能够抑制水从开口部16侵入壳体10的内部。进一步，即使在散热盖60与壳体10之间产生较小的缝隙，水通过该缝隙朝向开口部16的方向，通过纵壁部140以及凸缘部130，也抑制了水从开口部16进入壳体10中。而且，由于水路150相对于水平面倾斜，所以该水沿着水路150流动并排出。

描述实施方式的概要。在如以上那样构成的电子装置1中，对向壳体10组装安装基板20的作业工序进行说明。

在将安装基板20组装于壳体10时，将壳体10设置为散热片110比基板80靠下方的朝向。而且，在将基板80的开口侧突出部83载置于搬运用导轨120的状态下，将安装基板20从基板插入口11插入到壳体10。基板80的里侧突出部82支承于引导导轨17的支承面171从而安装基板20的姿势稳定。通过在该状态下使安装基板20滑动，能够使安装基板20向壳体10的内部方向移动。

如图9所示，引导导轨17的支承面171形成于在支承面171支承有基板80的状态下，在基板80的壳体里侧端部与散热片110之间能够形成与基板80垂直的方向的缝隙的位置。因此，在使安装基板20滑动并前行时，散热片110不会因基板80的壳体里侧端部推压散热片110的端面、摩擦散热片110而剥离。

若成为安装基板20被插入到里侧突出部82未支承于引导导轨17的位置的状态，则基板80因重力向下方移动，并向壳体10的里侧移动。若基板80的壳体里侧端面抵接于表面侧肋101的倾斜面1012，则由于基板80的壳体里侧端面被表面侧肋101的倾斜面1012引导所以容易向下方移动。

被表面侧肋101的倾斜面1012引导而向下方移动的基板80与基板位置基准面1022接触从而规定上下方向的位置。在该状态下，若安装基板20进一步向壳体内部方向移动，则基板80的壳体里侧端部被夹持部100夹紧。由此，安装基板20被固定于壳体10。另外，若基板80处于该位置，则在基板80的背面设置有发热部件91的部分与散热片110接触。这样一来，由于能够使安装基板20的安装有发热部件91的部分与散热片110接触，所以能够抑制散热性降低。

进一步，若插入口盖30安装于壳体10的基板插入口11，则基板80被插入口盖30的按压部31向壳体内部方向按压。由此，安装基板20被更牢固地固定于壳体10。

以上，对实施方式进行了说明，但本公开并不限于上述的实施方式，以下的变形例也包含于本公开的技术范围，进一步，除了下述以外也能够在不脱离主旨的范围内进行各种变更并实施。

对变形例1进行描述。在上述的实施方式中相当于“基板位置基准部”的基板位置基准面1022与基板80面接触。但是，基板位置基准部也可以与基板80线接触。

对变形例2进行描述。在上述的实施方式中作为热传导部示出散热片110，但热传导部由热传导材料构成即可，能够为散热凝胶等散热片110以外的结构。

对变形例3进行描述。在上述的实施方式中，基板80的开口侧突出部83的沿着引导导轨17的方向的长度k5为比从基板80的基板插入口11侧的端到引导导轨17的基板插入口11侧的端的长度g4短的长度。

但是，只要使一对引导导轨17、17间的长度g1比形成有开口侧突出部83的部分的基板80的宽度方向长度长，则也可以进一步缩短从基板80的基板插入口11侧的端到引导导轨17的基板插入口11侧的端的长度g4。

若使长度g4比实施方式短，则也存在基板插入方向上的引导导轨17与基板80的开口侧突出部83的范围重叠的情况。但是，只要使一对引导导轨17、17间的长度g1比形成有开口侧突出部83的部分的基板80的宽度方向长度长，则能够使开口侧突出部83与引导导轨17不接触地将基板80收容至壳体10。

本公开以实施例为基准进行了描述，但应理解为本公开并不限定于该实施例、结构。本公开也包含各种变形例、等同范围内的变形。其中，各种组合、方式、进一步仅包含它们中一个要素、更多或更少要素的其它组合、方式也纳入到本公开的范畴、思想范围。