电路板、马达、控制装置以及电动泵的制作方法

本发明涉及电路板、马达、控制装置以及电动泵。

背景技术：

以往，公知有如下技术：将嵌件部件压入于电路板的压入孔，借助嵌件部件和汇流条来提高电路结构体的散热性(例如，参照专利文献1)。在专利文献1的电路结构体中，具有金属制的嵌件部件、由板状的金属构成的汇流条、以及在绝缘板上形成有导电路的电路板。汇流条具有供嵌件部件压入的压入孔。导电路与嵌件部件连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-047031号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

在专利文献1的电路结构体中，电子部件的端子与嵌件部件连接，但不与形成于电路板的导电性图案连接。因此，只要电流不经由嵌件部件，便无法在电子部件与形成于电路板的导电性图案之间流过。其结果为，在专利文献1的电路结构体中，在电子部件与形成于电路板的导电性图案之间无法流过大电流。

本发明就是鉴于上述的点而完成的，其目的在于，提供能够从安装于电路板的电子部件向嵌件部件的端面传热并且能够从电子部件向电路板的导电性图案流过电流的电路板、马达、控制装置以及电动泵。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本申请的例示的第1发明的电路板具有：电路板主体，其具有第1贯通孔；以及第1嵌件部件，其插入于所述第1贯通孔，所述第1嵌件部件具有第1端面，所述电路板主体的一侧的面具有位于所述第1贯通孔的周围的第1贯通孔周围部，在所述第1贯通孔周围部形成有第1导电性图案，所述第1贯通孔周围部具有：第1图案露出区域，其使所述第1导电性图案露出；以及第1图案非露出区域，其使所述第1导电性图案被抗蚀剂部包覆，所述第1端面和第1图案露出区域是供电子部件的第1端子连接的第1安装焊盘。

发明效果

根据本发明的例示的一个实施方式，能够提供可以从安装于电路板的电子部件向嵌件部件的端面传热并且可以从电子部件向电路板的导电性图案流过电流的电路板、马达、控制装置以及电动泵。

附图说明

图1a是第1实施方式的电路板的主要部分的俯视图。

图1b是沿图1a的1b-1b线的示意性的剖视图。

图2a是对第1实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。

图2b是对第1实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。

图2c是对第1实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。

图3a是第2实施方式的电路板的主要部分的俯视图。

图3b是沿图3a的3b-3b线的示意性的剖视图。

图4a是对第2实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。

图4b是对第2实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。

图4c是对第2实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。

图5是示出应用了第1或第2实施方式的电路板的马达的图。

图6是示出应用了第1或第2实施方式的电路板的控制装置的图。

图7是示出应用了第1或第2实施方式的电路板的电动泵的图。

具体实施方式

＜第1实施方式＞

图1a是第1实施方式的电路板10的主要部分的俯视图。图1b是沿图1a的1b-1b线的示意性的剖视图。详细而言，图1b是用于对第1实施方式的第1端子100a与第1安装焊盘mp1的关系和第2端子100b与第2安装焊盘mp2的关系进行说明的图。

如图1a和图1b所示，第1实施方式的电路板10具有电路板主体11、例如圆柱形状的第1嵌件部件12以及例如圆柱形状的第2嵌件部件13。电路板主体11具有第1贯通孔11a、第2贯通孔11b、一侧的面11c以及另一侧的面11d。第1嵌件部件12插入于第1贯通孔11a。第2嵌件部件13插入于第2贯通孔11b。第1嵌件部件12和第2嵌件部件13例如由铜等金属形成。

在第1实施方式的电路板10中，通过将第1嵌件部件12压入于第1贯通孔11a而使第1嵌件部件12固定于电路板主体11。同样，通过将第2嵌件部件13压入于第2贯通孔11b而使第2嵌件部件13固定于电路板主体11。

如图1b所示，第1嵌件部件12具有第1端面12a和第2端面12c。第2嵌件部件13具有第1端面13a和第2端面13c。

如图1a和图1b所示，电路板主体11的一侧的面11c具有位于第1贯通孔11a的周围的第1贯通孔周围部11c1。在第1贯通孔周围部11c1形成有第1导电性图案11e。第1贯通孔周围部11c1具有使第1导电性图案11e露出的第1图案露出区域11c1a。另外，第1贯通孔周围部11c1具有使第1导电性图案11e被抗蚀剂部11g包覆的第1图案非露出区域11c1b。

第1嵌件部件12的第1端面12a和电路板主体11的一侧的面11c的第1图案露出区域11c1a是供电子部件100的第1端子100a连接的第1安装焊盘mp1。

另外，如图1a和图1b所示，电路板主体11的一侧的面11c具有位于第2贯通孔11b的周围的第2贯通孔周围部11c2。在第2贯通孔周围部11c2形成有第2导电性图案11f。第2贯通孔周围部11c2具有使第2导电性图案11f露出的第2图案露出区域11c2a。另外，第2贯通孔周围部11c2具有使第2导电性图案11f被抗蚀剂部11g包覆的第2图案非露出区域11c2b。

第2嵌件部件13的第1端面13a和电路板主体11的一侧的面11c的第2图案露出区域11c2a是供电子部件100的第2端子100b连接的第2安装焊盘mp2。

即，在第1实施方式的电路板10中，电子部件100的第1端子100a例如经由焊料而与第1嵌件部件12的第1端面12a连接。另外，电子部件100的第2端子100b例如经由焊料而与第2嵌件部件13的第1端面13a连接。

因此，在第1实施方式的电路板10中，能够将电子部件100所产生的热量传到第1嵌件部件12的第1端面12a和第2嵌件部件13的第1端面13a。

另外，在第1实施方式的电路板10中，电子部件100的第1端子100a例如经由焊料而与电路板主体11的一侧的面11c的第1图案露出区域11c1a连接。另外，电子部件100的第2端子100b例如经由焊料而与电路板主体11的一侧的面11c的第2图案露出区域11c2a连接。

因此，在第1实施方式的电路板10中，能够从电路板主体11的第1导电性图案11e经由电子部件100向电路板主体11的第2导电性图案11f流过电流，或者从电路板主体11的第2导电性图案11f经由电子部件100向电路板主体11的第1导电性图案11e流过电流。

图2a、图2b以及图2c是对第1实施方式的电路板10的制造工序进行说明的图。

在制造第1实施方式的电路板10时的图2a、图2b以及图2c所示的例子中，首先，如图2a所示，在电路板主体11形成第1贯通孔11a和第2贯通孔11b。另外，在电路板主体11形成包含第1导电性图案11e和第2导电性图案11f的镀铜(未图示)。

接下来，如图2b所示，使第1嵌件部件12插入在电路板主体11的第1贯通孔11a中。另外，使第2嵌件部件13插入在电路板主体11的第2贯通孔11b中。接下来，进行电路形成处理，形成图2b所示的那样的第1导电性图案11d和第2导电性图案11e的轮廓。

接下来，如图2c所示，在电路板主体11形成抗蚀剂部11g。详细而言，第1导电性图案11e的一部分被抗蚀剂部11g包覆。其结果为，形成第1图案非露出区域11c1b。第1导电性图案11e中的没有被抗蚀剂部11g包覆的部分成为第1图案露出区域11c1a。

另外，第2导电性图案11f的一部分被抗蚀剂部11g包覆。其结果为，形成第2图案非露出区域11c2b。第2导电性图案11f中的没有被抗蚀剂部11g包覆的部分成为第2图案露出区域11c2a。

另外，由第1嵌件部件12的第1端面12a和电路板主体11的第1图案露出区域11c1a形成第1安装焊盘mp1。另外，由第2嵌件部件13的第1端面13a和电路板主体11的第2图案露出区域11c2a形成第2安装焊盘mp2。

在图2a、图2b以及图2c所示的例子中，在使第1嵌件部件12插入于第1贯通孔11a并且使第2嵌件部件13插入于第2贯通孔11b之后，形成抗蚀剂部11g。在其他的例子中，也可以取而代之，在使抗蚀剂部11g形成于电路板主体11之后，将第1嵌件部件12插入于电路板主体11的第1贯通孔11a，并且将第2嵌件部件13插入于电路板主体11的第2贯通孔11b。

在图1a和图1b所示的例子中，电子部件100安装于电路板10。详细而言，电子部件100的第1端子100a配置在电路板10的第1安装焊盘mp1上。第1端子100a与第1安装焊盘mp1例如通过焊料而连接。另外，电子部件100的第2端子100b配置在电路板10的第2安装焊盘mp2上。第2端子100b和第2安装焊盘mp2例如通过焊料而连接。

在第1实施方式的电路板10中，第1图案露出区域11c1a设置于第1安装焊盘mp1，第2图案露出区域11c2a设置于第2安装焊盘mp2。因此，相比于电路板主体11不具有第1图案露出区域11c1a和第2图案露出区域11c2a的情况，能够充分确保安装于电路板10的电子部件100与电路板10之间的电流路径。另外，相比于电路板主体11不具有第1图案露出区域11c1a和第2图案露出区域11c2a的情况，能够使连接电路板10和电子部件100的焊料的焊脚为理想的形状。即，能够提高电路板10与电子部件100的连接性，从而例如能够减少焊接缺陷。

详细而言，在图1a所示的例子中，第1端子100a的一部分配置在电路板主体11的第1图案露出区域11c1a上。因此，相比于第1端子100a没有配置在电路板主体11的第1图案露出区域11c1a上的情况，能够确保第1端子100a与电路板主体11之间的电流路径。

另外，在图1a所示的例子中，第2端子100b的一部分配置在电路板主体11的第2图案露出区域11c2a上。因此，相比于第2端子100b没有配置在电路板主体11的第2图案露出区域11c2a上的情况，能够确保第2端子100b与电路板主体11之间的电流路径。

如上所述，在图1a和图1b所示的例子中，圆柱形状的第1嵌件部件12压入于第1贯通孔11a，圆柱形状的第2嵌件部件13压入于第2贯通孔11b。因此，相比于非圆柱形状的嵌件部件压入于贯通孔的情况，能够减少电路板主体11的负担。另外，在图1a和图1b所示的例子中，电路板主体11的第1贯通孔11a与第2贯通孔11b之间的间隔为3mm以上。因此，能够抑制压入第1嵌件部件12或第2嵌件部件13时的电路板10的变形。

在图1a和图1b所示的例子中，电路板10具有电子部件100。另外，电子部件100是电流检测用电阻。例如，电流检测用电阻是分流电阻。在其他的例子中，也可以将电流检测用电阻以外的电子部件或分流电阻以外的电子部件作为电子部件100而安装于电路板10。在图1a和图1b所示的例子中，使用圆柱形状的第1嵌件部件12和第2嵌件部件13，但在其他的例子中，也可以使用非圆柱形状的第1嵌件部件12和第2嵌件部件13。在图1a和图1b所示的例子中，将第1嵌件部件12和第2嵌件部件13压入，但在其他的例子中，例如也可以通过凿紧等压入以外的方法将第1嵌件部件12和第2嵌件部件13固定于电路板主体11。

＜第2实施方式＞

第2实施方式的电路板10除了后述的点以外，其他部分与第1实施方式的电路板10同样地构成。因此，除了后述的点以外，第2实施方式的电路板10能够实现与第1实施方式的电路板10相同的效果。

图3a是第2实施方式的电路板10的主要部分的俯视图。图3b是沿图3a的3b-3b线的示意性的剖视图。详细而言，图3b是用于对第2实施方式的第1端子100a与第1安装焊盘mp1的关系和第2端子100b与第2安装焊盘mp2的关系进行说明的图。

图4a、图4b以及图4c是对第2实施方式的电路板10的制造工序进行说明的图。

在制造第2实施方式的电路板10时的图4a、图4b以及图4c所示的例子中，首先，如图4a所示，在电路板主体11形成第1贯通孔11a和第2贯通孔11b。另外，在电路板主体11形成包含第1导电性图案11e和第2导电性图案11f的镀铜(未图示)。

接下来，如图4b所示，使第1嵌件部件12插入于电路板主体11的第1贯通孔11a。另外，使第2嵌件部件13插入于电路板主体11的第2贯通孔11b。接下来，进行电路形成处理，形成像图4b所示的那样的第1导电性图案11d和第2导电性图案11e的轮廓。

接下来，如图4c所示，在电路板主体11形成抗蚀剂部11g。详细而言，第1导电性图案11e的一部分被抗蚀剂部11g包覆。其结果为，形成第1图案非露出区域11c1b。第1导电性图案11e中的没有被抗蚀剂部11g包覆的部分成为第1图案露出区域11c1a。

在第1实施方式的电路板10的图2c所示的例子中，第1图案露出区域11c1a与第1图案非露出区域11c1b的边界线呈长方形。另一方面，在第2实施方式的电路板10的图4c所示的例子中，第1图案露出区域11c1a与第1图案非露出区域11c1b的边界线呈圆形。

另外，如图4c所示，第2导电性图案11f的一部分被抗蚀剂部11g包覆。其结果为，形成第2图案非露出区域11c2b。第2导电性图案11f中的没有被抗蚀剂部11g包覆的部分成为第2图案露出区域11c2a。

在第1实施方式的电路板10的图2c所示的例子中，第2图案露出区域11c2a与第2图案非露出区域11c2b的边界线呈长方形。另一方面，在第2实施方式的电路板10的图4c所示的例子中，第2图案露出区域11c2a与第2图案非露出区域11c2b的边界线呈圆形。

另外，如图4c所示，由第1嵌件部件12的第1端面12a和电路板主体11的第1图案露出区域11c1a形成第1安装焊盘mp1。

在第1实施方式的电路板10的图2c所示的例子中，形成长方形的第1安装焊盘mp1。另一方面，在第2实施方式的电路板10的图4c所示的例子中，形成圆形的第1安装焊盘mp1。

另外，如图4c所示，由第2嵌件部件13的第1端面13a和电路板主体11的第2图案露出区域11c2a形成第2安装焊盘mp2。

在第1实施方式的电路板10的图2c所示的例子中，形成长方形的第2安装焊盘mp2。另一方面，在第2实施方式的电路板10的图4c所示的例子中，形成圆形的第2安装焊盘mp2。

即，在第1实施方式的电路板10中，如图1a和图2c所示，第1安装焊盘mp1和第2安装焊盘mp2形成为长方形。另一方面，在第2实施方式的电路板10中，如图3a和图4c所示，第1安装焊盘mp1和第2安装焊盘mp2形成为圆形。

在图4a、图4b以及图4c所示的例子中，在使第1嵌件部件12插入于第1贯通孔11a并且使第2嵌件部件13插入于第2贯通孔11b之后，形成抗蚀剂部11g。在其他的例子中，也可以取而代之，在使抗蚀剂部11g形成于电路板主体11之后，将第1嵌件部件12插入在电路板主体11的第1贯通孔11a中，并且将第2嵌件部件13插入在电路板主体11的第2贯通孔11b中。

详细而言，在图3a所示的例子中，具有长方形的水平截面形状的第1端子100a的一部分配置在位于第1端面12a的外侧的环状的第1图案露出区域11c1a上。因此，相比于第1端子100a没有配置在电路板主体11的第1图案露出区域11c1a上的情况，能够确保第1端子100a与电路板主体11之间的电流路径。

另外，在图3a所示的例子中，具有长方形的水平截面形状的第2端子100b的一部分配置在位于第1端面13a的外侧的环状的第2图案露出区域11c2a上。因此，相比于第2端子100b没有配置在电路板主体11的第2图案露出区域11c2a上的情况，能够确保第2端子100b与电路板主体11之间的电流路径。

＜第1应用例＞

在图5所示的例子中，第1或第2实施方式的电路板10应用于马达200，作为用于驱动马达200的控制电路板而发挥功能。即，在图5所示的例子中，马达200具有电路板10和马达壳体200a。电路板10经由电绝缘部件201而与马达壳体200a连接。即，第1嵌件部件12的第2端面12c和第2嵌件部件13的第2端面13c经由电绝缘部件201而与马达壳体200a连接。因此，电子部件100所产生的热量的一部分经由第1嵌件部件12和电绝缘部件201向马达壳体200a传热。另外，电子部件100所产生的热量的其他的一部分经由第2嵌件部件13和电绝缘部件201向马达壳体200a传热。传热至马达壳体200a的热量从马达壳体200a散热。其结果为，能够抑制电子部件100的过热。

在图5所示的例子中，电子部件100是用于过电流检测、电流控制、电流管理等的电阻。详细而言，电子部件100是检测在构成逆变器的场效应晶体管中流过的电流的值的分流电阻。分流电阻因流过分流电阻的大电流而发热。分流电阻所产生的热量经由第1嵌件部件12和第2嵌件部件13向马达壳体200a传热，从马达壳体200a进行散热。因此，应用了第1或第2实施方式的电路板10的马达200能够抑制作为电子部件100的分流电阻的过热。

＜第2应用例＞

在图6所示的例子中，第1或第2实施方式的电路板10应用于控制装置300。即，在图6所示的例子中，控制装置300具有电路板10和散热器301。电路板10经由电绝缘部件302而与散热器301连接。即，第1嵌件部件12的第2端面12c和第2嵌件部件13的第2端面13c经由电绝缘部件302而与散热器301连接。因此，电子部件100所产生的热量的一部分经由第1嵌件部件12和电绝缘部件302向散热器301传热。另外，电子部件100所产生的热量的其他的一部分经由第2嵌件部件13和电绝缘部件302向散热器301传热。传热至散热器301的热量从散热器301的翅片部分等散热。其结果为，能够抑制电子部件100的过热。

＜第3应用例＞

在图7所示的例子中，第1或第2实施方式的电路板10应用于电动泵400，作为用于驱动电动泵用马达401的控制电路板而发挥功能。即，在图7所示的例子中，电动泵400具有电路板10、电动泵用马达401以及具有流路402的壳体403。电路板10经由电绝缘部件405和散热器404而与壳体403连接。即，第1嵌件部件12的第2端面12c和第2嵌件部件13的第2端面13c经由电绝缘部件405和散热器404而与壳体403连接。因此，电子部件100所产生的热量的一部分经由第1嵌件部件12、电绝缘部件405以及散热器404向壳体403传热。另外，电子部件100所产生的热量的其他的一部分经由第2嵌件部件13、电绝缘部件405以及散热器404向壳体403传热。壳体403通过流路402内的水或油而被冷却。其结果为，能够抑制电子部件100的过热。

标号说明

10：电路板；11：电路板主体；11a：第1贯通孔；11b：第2贯通孔；11c：一侧的面；11c1：第1贯通孔周围部；11c1a：第1图案露出区域；11c1b：第1图案非露出区域；11c2：第2贯通孔周围部；11c2a：第2图案露出区域；11c2b：第2图案非露出区域；11d：另一侧的面；11e：第1导电性图案；11f：第2导电性图案；11g：抗蚀剂部；mp1：第1安装焊盘；mp2：第2安装焊盘；12：第1嵌件部件；12a：第1端面；12c：第2端面；13：第2嵌件部件；13a：第1端面；13c：第2端面；100：电子部件；100a：第1端子；100b：第2端子；200：马达；200a：马达壳体；201：电绝缘部件；300：控制装置；301：散热器；302：电绝缘部件；400：电动泵；401：电动泵用马达；402：流路；403：壳体；404：散热器；405：电绝缘部件。