一种屏蔽结构及终端的制作方法

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种屏蔽结构及终端。

背景技术：

在终端运行的过程中，在一个电子器件模组工作的过程中会不可避免地对另一个电子器件模组造成辐射干扰，该现象严重影响终端的质量。以摄像头模组和天线模组为例，摄像头模组和天线模组的物理位置无法完全避开，且在摄像头模组工作的过程中光电转换芯片会产生高频辐射，由于天线模组对高频信号十分敏感，摄像头模组不可避免地会对天线模组产生干扰，例如：在通过摄像头模组进行视频通话时，由于摄像头模组对天线模组的干扰，会导致无法接收来电，这样将严重影响用户体验。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种屏蔽结构及终端，以解决终端运行的过程中不同电子器件模组之间的辐射干扰问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种屏蔽结构，包括：

干扰源，所述干扰源包括：电子辐射区域；

屏蔽盖，所述屏蔽盖与所述干扰源固定连接；

所述屏蔽盖覆盖在所述干扰源的电子辐射区域的至少部分的上方，所述屏蔽盖的接地端与所述干扰源的接地端电连接。

可选地，所述干扰源为摄像头模组；

其中，所述摄像头模组包括：支撑件、电路板和感光芯片，所述支撑件和所述感光芯片固定在所述电路板上，所述感光芯片包括：感光区域和非感光区域；所述屏蔽盖的至少部分嵌入所述支撑件中，所述屏蔽盖覆盖在所述感光芯片的非感光区域的上方，所述屏蔽盖的接地端与所述电路板的接地端电连接。

可选地，所述支撑件的材料为柔性材料。

可选地，所述屏蔽盖包括：

屏蔽盖本体，所述屏蔽盖本体覆盖在所述干扰源的电子辐射区域的至少部分的上方；

焊脚，所述焊脚的一端与所述屏蔽盖本体连接，所述焊脚的另一端与所述干扰源的接地端电连接；

一个或多个嵌入件，嵌入件所述一个或多个嵌入件围绕所述屏蔽盖本体的外周设置，所述嵌入件的一端与所述屏蔽盖本体连接，所述嵌入件的至少部分嵌入在所述干扰源中。

可选地，所述焊脚包括：

第一连接件，所述第一连接件的一端与所述干扰源的接地端电连接；

第二连接件，所述第二连接件的一端与所述第一连接件的另一端电连接，所述第二连接件的另一端与所述屏蔽盖本体电连接。

可选地，所述嵌入件上设置有用于增加与所述干扰源的连接强度的第二通孔。

可选地，所述第二通孔为圆形、方形或长圆形。

可选地，所述屏蔽盖与所述干扰源之间有一间隙。

可选地，所述间隙为0.15mm。

第二方面，本发明实施例还提供了一种终端，包括如上所述的屏蔽结构。

本发明的实施例具有如下有益效果：

通过本发明实施例的屏蔽结构，可以屏蔽吸收掉自身产生的辐射干扰，或者防止其他模组对自身产生辐射干扰，可以解决不同电子器件模组之间的干扰问题。并且，通过将屏蔽盖嵌入到干扰源中，例如：通过嵌入成型的方式将屏蔽盖的至少部分嵌入到电子模组中，可以将所述屏蔽盖与所述干扰源集成在一起，干扰源和屏蔽盖的组装过程可以同时完成，可以减少屏蔽结构在终端中占用的安装空间的同时，还可以减少终端装配过程的人工成本；同时通过将所述屏蔽盖的接地端与所述干扰源的接地端电连接，可以规避人工组装的带来的一致性差以及接地不可靠的问题。

附图说明

图1为本发明实施例的屏蔽结构的结构示意图之一；

图2为本发明实施例的屏蔽结构的结构示意图之二；

图3为本发明实施例的屏蔽结构的结构示意图之三。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

一般地，为了解决摄像头模组对天线模组的干扰问题，可以采用导电布或者铜箔对摄像头模组整体进行包裹，并将导电布或者铜箔接地处理。例如：通过导电布或者铜箔将摄像头底部和侧面进行包裹，再通过导电布与摄像头模组底部露铜区域接地或和金属中框接地。该方式主要有如下三个缺陷：

1.摄像头四周增加的导电布或铜箔等辅料会增加材料成本，除此之外，还会增加大量的人工成本；

2.为了保证导电布或铜箔的接地可靠性，需要明确管控接地阻抗。为了减小接地阻抗，常用的措施是在终端的金属中框上与导电布接触的位置用激光镭雕出粗糙表面，加强接地。或者，尽量增大摄像头底部露铜区域，但该方式会对摄像头本身的电路设计甚至是画质带来一定影响；

3.增加导电布或铜箔会影响终端内部的堆叠结构。由于终端内部的结构空间十分有限，若在前期设计没有预留结构空间的情况下，增加导电布或铜箔等辅料，会影响终端内部的堆叠结构。

为了解决终端运行的过程中不同电子器件模组之间的辐射干扰问题，例如：摄像头模组对天线模组辐射干扰的问题，本发明实施例提供了一种屏蔽结构，该屏蔽结构可以屏蔽吸收掉自身产生的辐射干扰，还可以防止其他模组对自身产生辐射干扰。该屏蔽结构可以应用在终端上，其中终端包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端以及可穿戴设备等。

参见图1至图3，该屏蔽结构包括：干扰源11以及屏蔽盖12；其中，所述干扰源11包括：电子辐射区域111，所述电子辐射区域111是会受到其他模组干扰或者对其他模组进行干扰的区域，所述电子辐射区域111位于所述干扰源11的用于接收或发送信号的器件上；所述屏蔽盖12与所述干扰源11固定连接；所述屏蔽盖12覆盖在所述干扰源11的电子辐射区域111的至少部分的上方，即所述干扰源11的电子辐射区域111的至少部分位于所述屏蔽盖12在所述干扰源11上的投影区域内，所述屏蔽盖12的接地端与所述干扰源11的接地端电连接。

在本发明实施例中，所述屏蔽盖12用于防止所述干扰源11的电子辐射区域111对其他模组产生干扰，或者防止其他模组对所述干扰源11的电子辐射区域111产生干扰。

进一步地，所述屏蔽盖12的至少部分可以通过嵌入成型(insertmolding)的方式嵌入所述干扰源11中，这样可以将所述屏蔽盖12与所述干扰源11集成在一起，干扰源11和屏蔽盖12的组装过程可以同时完成，可以简化干扰源11和屏蔽盖12的组装工艺，进而可以减少终端装配过程中的人工成本。同时，通过将屏蔽盖12嵌入到所述干扰源11中，可以减少屏蔽盖12在终端中所占用的安装空间。

在本发明实施例中，通过将所述屏蔽盖12的接地端与所述干扰源11的接地端电连接，可以理解的是，屏蔽盖12的接地阻抗数值与干扰源11的接地阻抗数值是一致的，即可以通过调整所述干扰源11的接地阻抗数值来调整屏蔽盖12的接地阻抗数值。这样可以确保屏蔽盖12的接地阻抗数值是可控的，进而可以保证接地的稳定性和一致性。

在本发明实施例中，所述干扰源11可以为摄像头模组。

通过本发明实施例的屏蔽结构，可以屏蔽吸收掉自身产生的辐射干扰，或者防止其他模组对自身产生辐射干扰，可以解决不同电子器件之间的干扰问题。并且，通过将屏蔽盖12嵌入到干扰源11中，可以减少屏蔽结构在终端中占用的安装空间，还可以减少终端装配过程的人工成本；同时通过将所述屏蔽盖12的接地端与所述干扰源11的接地端电连接，可以避免人工组装的带来的一致性差以及接地不可靠的问题。

继续参见图1至图3，当所述干扰源11为摄像头模组时，所述摄像头模组包括：支撑件112、电路板113和感光芯片114，其中，所述支撑件112和所述感光芯片114固定在所述电路板113上，所述感光芯片114包括：感光区域(图中未示出)和非感光区域(图中未示出)；所述屏蔽盖12覆盖在所述感光芯片114的非感光区的上方，即所述感光芯片114的非感光区域位于所述屏蔽盖12在所述电路板113上的投影区域内，所述屏蔽盖12的接地端与所述电路板113的接地端电连接。

在本发明实施例中，所述感光区域即为可成像区域，除可成像区域之外的其他区域即为非感光区域。

干扰源11可以为摄像头模组，通过本发明实施例的屏蔽结构，可以解决摄像头模组和其他电子器件(例如天线模组)之间辐射干扰问题。在本发明实施例中不需要在摄像头模组的底部包裹导电布，对摄像头模组底部的电路板113走线露铜面积的要求也相对降低，有利于摄像头模组的电路设计。对于终端而言，摄像头模组底部的电池盖不需要镭雕，由于不需要增加导电布或铜箔等辅料，进而不需要调整终端的结构尺寸。

在本发明实施例中，所述支撑件112的材料可以为柔性材料，所述支撑件112的其中一个作用是支撑干扰源11，以干扰源11为摄像头模组为例，将支撑件112的材料设置为柔性材料，可以保证在摄像头模组受到机械振动或撞击影响时支撑件112可以起到缓冲作用，减小机械振动或撞击对摄像头模组产生的应力，可以降低对摄像头模组的损坏。例如：所述支撑件112可以为塑胶件，当然并不仅限于此。

在本发明实施例中，所述屏蔽盖12的材质可以为铜或钢等能够屏蔽辐射干扰的金属，所述屏蔽盖12可以为通过冲压成型方式制成的板状结构。

进一步地，所述屏蔽盖12的至少部分嵌入所述支撑件112中，所述支撑件112可以通过胶水粘接在所述电路板113上。进一步地，可以通过嵌入成型的方式将所述屏蔽盖12的至少部分嵌入所述支撑件112中，屏蔽盖12和支撑件112的嵌入成型过程大致为：将用于制作所述支撑件112的原料熔融，并将熔融后的原料与所述屏蔽盖12接合固化，来制成一体化产品。

继续参见图1至图3，所述屏蔽盖12包括：屏蔽盖本体121、焊脚122和一个或多个嵌入件123。其中，所述屏蔽盖本体121的至少部分嵌入在所述干扰源11中，所述屏蔽结构本体121覆盖在所述干扰源11的电子辐射区域111的至少部分的上方，即所述干扰源11的电子辐射区域111的至少部分位于所述屏蔽结构本体121在所述干扰源11上的投影区域内；所述焊脚122的一端与所述屏蔽盖本体121连接，所述焊脚122的另一端与所述干扰源11的接地端电连接；所述嵌入件123的一端与所述屏蔽盖本体121连接，所述一个或多个嵌入件123围绕所述屏蔽盖本体121的外周设置，所述嵌入件123的至少部分嵌入在所述干扰源11中。

在本发明实施例中，所述屏蔽盖本体121的材质可以为铜或钢等能够屏蔽辐射干扰的金属。进一步地，屏蔽盖本体121可以为金属板状结构，当然并不仅限于此。

参见图2，所述焊脚122包括：第一连接件1221和第二连接件1222；所述第一连接件1221的一端与所述干扰源11的接地端电连接；所述第二连接件1222的一端与所述第一连接件1221的另一端电连接，所述第二连接件1222的另一端与所述屏蔽盖本体121电连接，所述第一连接件1221和所述第二连接件1222设置有第一预设夹角α1，所述第二连接件1222与所述屏蔽盖本体121之间设置有第二预设夹角α2。

在本发明实施例中，所述第一连接件1221和屏蔽盖本体121分别位于所述第二连接件1222的两侧，第一连接件1221和第二连接件1222均位于屏蔽盖本体121上远离感光芯片114的一侧，并且所述第一预设夹角α1和所述第二预设夹角α2可以为90°，当然并不仅限于此。

所述焊脚上设置有用于增加与所述干扰源11的连接强度的第一通孔1223。所述第一通孔1223可以为圆形、方形或长圆形等。需要说明的是，所述第一通孔1223的形状可以有多种，其中图1所示的为所述第一通孔1223的形状为长圆形时的情形，但本发明实施例并不仅限于图1所示的情形。

进一步地，在所述第一连接件1221上设置有用于增加与所述干扰源11的连接强度的第一通孔1223。其中在将屏蔽盖12嵌入支撑件112的过程中，会将用于制成支撑件112的原料熔融，并将熔融原料和屏蔽盖12接合固化，此时熔融原料会注入第一通孔1223中，待注入第一通孔1223中的原料固化后可以增加屏蔽盖12和支撑件112之间的连接强度。

在本发明实施例中，可以通过焊接方式将第一连接件1221与干扰源11的电路板113的接地端连接，可以理解的是，第一连接件1221通过图3所示的焊点1131与干扰源11的电路板113的接地端连接。

在本发明实施例中，所述屏蔽盖12包括：金属片，所述金属片的至少部分通过嵌入成型的方式塑封在所述干扰源11中。

继续参见图1，所述嵌入件123上设置有用于增加与所述干扰源11的连接强度的第二通孔1231。所述第二通孔1231可以为圆形、方形或长圆形等。需要说明的是，所述第二通孔1231的形状可以有多种，其中图1所示的为所述第二通孔1231的形状为长圆形时的情形，但本发明实施例并不仅限于图1所示的情形。

在本发明实施例中，所述多个嵌入件123的形状和尺寸可以相同或不同，多个嵌入件123可以以均匀或非均匀的方式设置在屏蔽盖本体121的四周。可以理解的是，可以根据需要调整所述多个嵌入件123的数量以及位置。

例如：参见图1和图2，在屏蔽盖本体121的周围设置有12个嵌入件123，其中所述嵌入件123包括：第三连接件1232和第四连接件1233，第四连接件1233的两端分别与所述第三连接件1232和屏蔽盖本体121连接，所述第四连接件1233与屏蔽盖本体121之间设置有第三预设夹角α3，第四连接件1233和第三连接件1232之间设置有第四预设夹角α4；所述第二通孔1231设置在所述第三连接件1232上。

其中，第三连接件1232和屏蔽盖本体121分别位于第四连接件1233的两侧，第三连接件1232和第四连接件1233均位于屏蔽盖本体121上远离感光芯片114的一侧，所述第三预设夹角α3和所述第四预设夹角α4均可以为90°，当然并不仅限于此。

进一步地，在所述第三连接件1232上设置有用于增加与所述干扰源11的连接强度的第二通孔1231。其中在将屏蔽盖12嵌入支撑件112的过程中，会将用于制成支撑件112的原料熔融，并将熔融原料和屏蔽盖12接合固化，此时熔融原料会注入第二通孔1231中，待注入第二通孔1231中的原料固化后可以增加屏蔽盖12和支撑件112之间的连接强度。

在本发明实施例中，所述屏蔽盖12与所述干扰源11之间有一间隙h。经过试验分析表明，所述屏蔽盖12与干扰源11之间的间隙越小，屏蔽盖12可以屏蔽吸收掉的辐射干扰就越多，即屏蔽盖12的屏蔽效果越好。

为了保证屏蔽盖12的屏蔽效果，可以将所述干扰源11与所述屏蔽盖12之间的间隙h设置为大于或等于0.15mm。可以理解的是，当干扰源11与所述屏蔽盖12之间的间隙h为0.15mm时，屏蔽盖12的屏蔽效果最好。

本发明实施例还提供了一种终端，包括如上所述的屏蔽结构。

通过本发明实施例的屏蔽结构，可以屏蔽吸收掉自身产生的辐射干扰，或者防止其他模组对自身产生辐射干扰，本发明实施例的终端可以解决不同电子器件模组之间的干扰问题，进而可以提高用户体验。并且，通过将屏蔽盖嵌入到干扰源中，例如：通过嵌入成型的方式将屏蔽盖的至少部分嵌入到电子模组中，可以将所述屏蔽盖与所述干扰源集成在一起，干扰源和屏蔽盖的组装过程可以同时完成，可以减少屏蔽结构在终端中占用的安装空间的同时，还可以减少终端装配过程的人工成本；同时通过将所述屏蔽盖的接地端与所述干扰源的接地端电连接，可以规避人工组装的带来的一致性差以及接地不可靠的问题。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。