加热底板的制作方法

文档序号:19665361发布日期:2020-01-10 21:34阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种加热器面板,包括:

芯;

加热器/介电层,所述加热器/介电层包括在一对介电层之间的正热系数(ptc)加热器层;以及

结构饰面,其中所述加热器/介电层直接结合在所述芯与所述结构饰面之间。

2.如权利要求1所述的加热器面板,其中所述芯包括蜂窝结构和/或泡沫材料中的至少一种。

3.如权利要求1所述的加热器面板,其中所述结构饰面是第一结构饰面,并且所述加热器面板还包括与所述加热器/介电层相对地结合至所述芯的第二结构饰面。

4.如权利要求3所述的加热器面板,其中所述第一结构饰面和所述第二结构饰面各自包括用树脂浸渍的碳纤维,其中所述树脂包括热塑性材料和/或热固性材料中的至少一种。

5.如权利要求1所述的加热器面板,还包括冲击层,所述冲击层与所述加热器/介电层相对地结合至所述结构饰面。

6.如权利要求5所述的加热器面板,其中所述冲击层包括单片金属、单片聚合物、树脂浸渍的金属,和/或树脂浸渍的聚合物织物中的至少一种。

7.如权利要求1所述的加热器面板,其中通过将加热元件图案直接写入到结合至所述芯的介电层上来形成所述加热器层。

8.如权利要求1所述的加热器面板,其中所述芯、加热器/介电层和结构饰面在平面外具有轮廓。

9.如权利要求1所述的加热器面板,其中所述结构饰面是第一结构饰面,并且所述加热器面板还包括:

第二结构饰面,所述第二结构饰面与所述加热器/介电层相对地结合至所述芯;以及

冲击层,所述冲击层与所述加热器/介电层相对地结合至所述第一结构饰面。

10.一种制造加热器面板的方法,包括:

将正热系数(ptc)加热器层直接写入到第一介电层上;

将第二介电层结合至所述ptc加热器层和所述第一介电层,以制造加热器/介电层;

将第一介电层结合至芯;以及

将结构饰面结合至所述加热器/介电层,使得所述加热器/介电层直接结合在所述芯与所述结构饰面之间。

11.如权利要求10所述的方法,其中所述芯包括蜂窝结构和/或泡沫材料中的至少一种。

12.如权利要求10所述的方法,其中所述结构饰面是第一结构饰面,并且所述方法还包括将第二结构饰面与所述加热器/介电层相对地结合至所述芯。

13.如权利要求12所述的方法,其中所述第一结构饰面和所述第二结构饰面各自包括用树脂浸渍的碳纤维,其中所述树脂包括热塑性材料和/或热固性材料中的至少一种。

14.如权利要求10所述的方法,还包括将冲击层与所述加热器/介电层相对地结合至所述结构饰面。

15.如权利要求14所述的方法,其中所述冲击层包括单片金属、单片聚合物、树脂浸渍的金属,和/或树脂浸渍的聚合物织物中的至少一种。

16.如权利要求10所述的方法,其中将所述ptc加热器层直接写入到所述第一介电层上包括将加热元件图案直接写入到所述第一介电层上,其中所述第一介电层已结合至所述芯。

17.如权利要求16所述的方法,其中所述芯、加热器/介电层和结构饰面在平面外具有轮廓,并且其中直接写入所述ptc加热器层包括沿着三维轮廓直接写入加热元件图案。

18.如权利要求10所述的方法,还包括将封闭层直接写入到所述加热器/介电层,以将所述结构饰面结合至所述加热器/介电层。

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