一种面向MicroLED芯片的新型检测修补贴装设备的制作方法

本实用新型涉及microled芯片的检测修补设备技术领域，具体为一种面向microled芯片的新型检测修补贴装设备。

背景技术：

随着信息产业的迅猛发展，电子产品的广泛应用，其需求量也日益增加。如microled芯片之类的微小电子元器件作为电子产品的最小单位，是电子产品制造和应用的基础。目前，随着电子元器件在种类和数量上的需求巨量增加，microled芯片的巨量转移及贴装技术也逐渐成熟，但对于microled芯片检测修补领域尚有空缺，而microled芯片的检测修补贴装设备对于提高microled芯片生产的高效性及可靠性有着不可或缺的作用。工业生产也对其越来越重视，检测修补技术的研究势在必行。

当下还没有较为成熟的用于microled芯片的检测修补贴装设备，所以，为了满足现有的巨量转移和贴装设备在高效性及可靠性上的要求，开发一套成熟的microled芯片的检测修补贴装设备不容耽误，相应地，本领域尚需针对上述技术要求寻求完善的解决方案，以满足目前日益提高的工艺要求。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种面向microled芯片的新型检测修补贴装设备，解决了巨量转移和贴装设备在工作移动中的高效性和可靠性的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种面向microled芯片的新型检测修补贴装设备，包括microled芯片点亮单元、microled芯片双定位单元、microled芯片卡盘单元、激光器剥离单元和视觉检测调节单元，及作为以上各单元安装基础支架，所述led芯片点亮单元包括接触模块和触头移动模块，所述接触模块和触头移动模块均滑动安装在led芯片点亮单元的基础支架上。

优选的，所述microled芯片双定位单元包括x向平动模块、y向平动模块、x轴向移动模块、y轴向移动模块和z轴向移动模块，所述x向平动模块、y向平动模块、x轴向移动模块、y轴向移动模块和z轴向移动模块均滑动安装在led芯片双定位单元的支撑架上，所述led芯片双定位单元的支撑架的底部设置有两个方形环，所述方形环的microled芯片卡盘单元包括卡盘和microled芯片盘，所述microled芯片盘位于卡盘的内壁设置，所述microled芯片盘与卡盘相互滑动连接，所述卡盘的内壁固定连接有四个对称设置的楔形块与内置弹簧。

优选的，所述激光器剥离单元倒立置设置在基础支架横板的底部，通过激光烧蚀反应将microled芯片粘合在芯片盘上的胶层粘性失效，使microled芯片剥离下落，所述视觉检测调节单元包括俯视检测相机和侧式检测相机，所述视觉检测调节单元和俯视检测相机相对设置，实现对microled芯片的视觉定位。

优选的，所述microled芯片卡盘单元的上方设置有方形环，所述方形环的底部通过滑块与卡盘的顶部滑动连接。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种面向microled芯片的新型检测修补贴装设备。具备以下有益效果：

(1)、该面向microled芯片的新型检测修补贴装设备，通过结合microled芯片倒装键合的工艺特征进行针对性设计，相应对本实用新型中的检测设备的整体构造重新进行布局设计，并可实现多吸嘴高精度同步修复，与现有设备相比显著提高了生产效率。

(2)、该面向microled芯片的新型检测修补贴装设备，通过对其关键组件的特定组成结构及其设置方式进行研究改进，尤其是采用倒置microled芯片转移单元、大/小转盘单元之间的水平旋转对接等手段，能够在实现高效率microled芯片转移的同时，还确保高定位精度和操作便利性；此外，还对各个吸嘴组件的具体组成结构进行了相应设计，贴装设备整体结构紧凑、布局巧妙且操作简单，而且各个模块单元之间相互联系，共同协作，因而尤其适用于microled芯片倒装键合贴装的大批量规模化生产场合，显著提升了microled芯片修补贴装的效率，同时获得对microled芯片高精度高速度的检测修补贴装效果。

附图说明

图1为microled芯片修补设备原理图；

图2为microled芯片修补流程图；

图3为按照本实用新型优选实施方式所构建的面向microled芯片的检测修补贴装设备的立体结构示意图；

图4为图1中所示检测修补贴装设备的主体结构侧视图；

图5为图1中所示microled芯片双定位单元的粗定位部分及视觉检测单元和激光器单元的结构示意图；

图6为图1中所示microled芯片双定位单元的精定位部分和microled芯片卡盘单元的结构示意图；

图7为图1中所示检测修补贴装设备的主体结构正视图。

图中：100、microled芯片点亮单元；101、接触模块；102、触头移动模块；200、microled芯片双定位单元；201、x向平动模块；202、y向平动模块；203、z轴向移动模块；204、x轴向移动模块；205、y轴向移动模块；206、滑块；207、方形环；300、microled芯片卡盘单元；301、卡盘；302、楔形块；303、microled芯片盘；400、激光器剥离单元；500、视觉检测调节单元；501、俯视检测相机；502、侧式检测相机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-7所示，本实用新型提供一种技术方案：一种面向microled芯片的新型检测修补贴装设备，包括microled芯片点亮单元100、microled芯片双定位单元200、microled芯片卡盘单元300、激光器剥离单元400和视觉检测调节单元500，及作为以上各单元安装基础支架，led芯片点亮单元100包括接触模块101和触头移动模块102，接触模块101和触头移动模块102均滑动安装在led芯片点亮单元100的基础支架上，microled芯片双定位单元200包括x向平动模块201、y向平动模块202、x轴向移动模块204、y轴向移动模块205和z轴向移动模块203，x向平动模块201、y向平动模块202、x轴向移动模块204、y轴向移动模块205和z轴向移动模块203均滑动安装在led芯片双定位单元200的支撑架上，led芯片双定位单元200的支撑架的底部设置有两个方形环207，方形环207的microled芯片卡盘单元300包括卡盘301和microled芯片盘303，microled芯片盘303位于卡盘301的内壁设置，microled芯片盘303与卡盘301相互滑动连接，卡盘301的内壁固定连接有四个对称设置的楔形块302与内置弹簧，激光器剥离单元400倒立置设置在基础支架横板的底部，通过激光烧蚀反应将microled芯片粘合在芯片盘上的胶层粘性失效，使microled芯片剥离下落，视觉检测调节单元500包括俯视检测相机501和侧式检测相机502，视觉检测调节单元500和俯视检测相机501相对设置，实现对microled芯片的视觉定位，microled芯片卡盘单元300的上方设置有方形环207，方形环207的底部通过滑块206与卡盘301的顶部滑动连接，microled芯片双定位单元200包括以大平面为基底的粗定位部分和和精定位部分，其中以大平面为基底的粗定位部分包括x向平动模块201、y向平动模块202，microled芯片点亮单元100包括接触模块101和触头移动模块102，两模块实现快速点亮检测故障microled芯片的功能，x向直线电机实现x轴移动及通过y向直线电机实现y轴运动进行microled芯片盘精准定位，此时microled芯片盘中完好microled芯片定位到故障microled芯片处然后通过z向直线电机移动，经过相机扫描确定下落轨迹后，利用激光剥离技术使microled芯片下落进行修补，然后修复盘通过z轴向上移动，之后利用x向直线电机进行x轴向运动和y向直线电机使完好microled芯片移动到下一microled芯片故障处进行上述同样修复。

使用时，当microled芯片传送到修补装置处，首先通过点亮装置发现故障晶元处，然后通过俯视和侧视工业相机进行扫描确定其精准坐标，x向直线电机和y向直线电机驱动实现x轴、y轴方向的移动并定位到修补位置，z向电机使装置靠近，侧视相机扣描并通过算法模似microled芯片下落轨迹，激光器使microled芯片剥离下落，完成修补，再次点亮时，修补结束后再次用点亮装置进行检测故障是否消除，其中对于microled芯片盘移动到固定位置后与接触模块相接触，触头移动到传导孔位置后通过触头移动模块实现点亮，通过工业相机捕捉其具体位置，首先通过x向直线电机实现x轴移动及通过y向直线电机实现y轴运动进行microled芯片盘精准定位，此时microled芯片盘中完好microled芯片定位到故障microled芯片处然后通过z向直线电机移动，经过相机扫描确定下落轨迹后，利用激光剥离技术使microled芯片下落进行修补，然后修复盘通过z轴向上移动，之后利用x向直线电机进行x轴向运动和y向直线电机使完好microled芯片移动到下一microled芯片故障处进行上述同样修复，激光器剥离单元倒置设立，通过激光烧蚀反应将microled芯片粘合在芯片盘上的胶层粘性失效，使microled芯片剥离下落用于修补，同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。