EMI屏蔽接地垫片的制作方法

本实用新型涉及电磁干扰的技术领域，具体为一种emi屏蔽接地垫片。

背景技术：

电子行业的每一家公司都面临着ce/emi的需求。电子设备的使用正在增加，电磁干扰已成为一种新的社会公害。由于电子线路和元件的微型、轻量、集成化所使用的电流为微弱电流，控制讯号的功率与外部电磁波噪音的功率接近，容易引起误动、声音及图像障碍等，同时电子产品也会散发不同频率的电磁波和附近运行的电子通讯设备相互干扰。尤其现代化军事使用大量的电子设备，除了防止外界电磁干扰，还要防止自身的电磁波向外泄漏，泄漏除了干扰周围其他设备以外还有被敌人接收导致泄密的风险，在新产品开发的早期阶段，必须考虑辐射和免疫。目前大众所熟知的emi屏蔽接地垫片主要有以下几种类型：

1.导电硅橡胶垫，为了使硅胶材料导电加入了大量金属粉末导致压缩强度高，应用于微小型电子时很难被小部件压缩，即使被较大部件压缩后又因为自身加入的金属粉导致回弹性能差，因此长期使用后接触面及连接性较差导致整体搭界阻抗过高。

2.空心导电硅橡胶垫，在原基础上改进增加了通孔结构，一定程度上优化了垫片难以被压缩的问题，但长期压缩下的回弹性能没有得到优化甚至经过环境温差影响后有所损耗。

3.导电薄膜包覆的空心硅橡胶垫，此类垫片的硅橡胶没有加入金属粉，不具备导电性，回弹性较之前两者有明显改善，主要依靠包覆在表面的一层金属箔(如聚酰亚胺薄膜)导电，金属箔表面非常光滑导致摩擦力小，使用在车载设备及移动电子领域时容易受到剧烈振动和跌落的影响与接触面发生位移，同时由于金属箔表面平整度极佳，在接触一些不平整的表面(如铸铝壳表面)时，由于接触面不完整对导电性有一定影响。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种emi屏蔽接地垫片。

一种emi屏蔽接地垫片，包括硅芯和底座，所述硅芯为管状结构，所述硅芯的外层包裹一层屏蔽体，所述屏蔽体为导电硅胶，所述导电硅胶包括银镍粉，所述硅芯固定安装于所述底座上，所述底座为金属材质。

在其中一个实施例中，所述屏蔽体的厚度为0.1mm。

在其中一个实施例中，所述底座包括两端弯折的卡接部，所述卡接部卡接在所述硅芯上。

在其中一个实施例中，所述底座为铜材料制成。

上述emi屏蔽接地垫片，通过硅芯、屏蔽体和底座的配合设置，可以让使用者在非线性2d或3d结构中建立emi屏蔽罩，比加装传统屏蔽罩节省了设备内部空间，减少了设备厚度，可根据需要在柔性电路板或其他极小空间建立接地点，确保高导电性、易压缩、压力需求小、回弹性好等特性可确保电气性能的一致性。

附图说明

图1为本实用新型一实施例emi屏蔽接地垫片的装配结构示意图；

图2为图1本实用新型一实施例emi屏蔽接地垫片剖视结构示意图。

如附图中所示：硅芯10、底座20、卡接部21、屏蔽体30。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，一种emi屏蔽接地垫片，包括硅芯10和底座20，所述硅芯10为管状结构，所述硅芯10的外层包裹一层屏蔽体30，所述屏蔽体30为导电硅胶，所述导电硅胶包括银镍粉，所述硅芯10固定安装于所述底座20上，所述底座20为金属材质。

当对垫片进行安装时，硅芯10与屏蔽体30组合的超软胶管可以轻易被不同大小的电子部件接触压缩，同时硅芯10的高回弹支撑保证了屏蔽体30在长期被压缩环境下仍保持高回弹，金属底座30紧贴胶管底部同时紧扣胶管两端，两者的连接形成的搭接阻抗非常低，底座20底部点焊在客户产品上，其牢固度使人完全不用担忧摩擦力的问题；垫片表面是一层高比例填充银镍粉的导电硅胶，显微放大后可观察到软质磨砂颗粒，配合30～50％的压缩比在振动环境或意外跌落时不易发生位移。

这样，emi屏蔽接地垫片，通过硅芯10、屏蔽体30和底座20的配合设置，可以让使用者在非线性2d或3d结构中建立emi屏蔽罩，比加装传统屏蔽罩节省了设备内部空间，减少了设备厚度，可根据需要在柔性电路板或其他极小空间建立接地点，确保高导电性、易压缩、压力需求小、回弹性好等特性可确保电气性能的一致性。

进一步地，为了使屏蔽体30对硅芯10的柔软度的影响降到最低，所述屏蔽体30的厚度为0.1mm。

这样，银镍粉的高比例填充虽然影响了自身的回弹性，银镍粉的高比例填充并不会影响硅芯10的柔软度，因为屏蔽体30厚度仅0.1mm，把填充的银镍粉对硅芯10的柔软度的影响降到最低，内部硅芯10的回弹性完全可以支撑起0.1mm厚的屏蔽体30回弹，使硅芯10可轻易压缩至50％保持和不同粗糙度的接触面保持良好的连接，同时保证表面低阻抗的特性。

进一步地，为了使所述硅芯10与底座20安装的更加稳固，底座20包括两端弯折的卡接部21，所述卡接部21卡接在所述硅芯10上。

这样，卡接部21牢牢卡接在硅芯10内，使硅芯10和底座20不会轻易分离。

进一步地，所述底座20为铜材料制成。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。