一种贴装编带Y电容的制作方法

本实用新型涉及y电容技术领域，具体为一种贴装编带y电容。

背景技术：

目前，对y电容的焊接多采用人工手动对单一的y电容拿取后，手动通过焊锡设备对电容焊接在铝基板上，工作效率低，无法对y电容进行自动化与铝基板进行焊接。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种贴装编带y电容，具备便于对y电容排版后，通过机械对y电容自动化与铝基板焊接，提高对y电容焊接工作效率的优点，解决了现有无法对y电容自动化与铝基板进行焊接，通过人工单一焊接工作效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种贴装编带y电容，包括编带板、电容主体和胶带，所述编带板的底部设置有与编带板一体结构的承接槽，所述编带板的端面对应承接槽开设有凹槽，所述承接槽内部设置有海绵垫块，所述电容主体通过海绵垫块放置在承接槽内部，所述胶带对应承接槽设置在凹槽内部，且胶带的胶粘端面与电容主体的表面粘附设置。

优选的，所述承接槽内部容积大于电容主体设置。

优选的，所述承接槽内部对应电容主体和电容主体所连接的插脚下方均设置有海绵垫块，所述电容主体的端面通过海绵垫块的支撑与凹槽的顶部在同一水平线。

优选的，所述胶带采用透明胶带结构设置，所述胶带的宽度与凹槽内部宽度一致。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型在编带板的端面设置对电容主体承接的承接槽，并对应承接槽内部的电容主体粘附胶带，将需要与铝基板焊接的电容主体一一排列放置在承接槽内部，胶带对应电容主体的表面粘附在凹槽内部，并使胶带的胶粘端面与承接槽内部的电容主体表面粘接，承接槽内部通过海绵垫块对电容主体的底部支撑，避免在电容主体通过胶带带离承接槽时卡入承接槽内部，并通过海绵垫块的支撑使电容主体与胶带的胶粘端面粘附更为牢固，避免电容主体与胶带粘接效果不佳而导致电容主体掉落地面造成浪费，需要对电容主体与铝基板焊接时，将编带板安装在机械上，通过机械带动编带板转动，在编带板转动时胶带与编带板风力，使胶带在与编带板分离时对承接槽内部排列的电容主体带出，通过自动化焊接设备对胶带带出的电容主体与铝基板进行焊接，提高对电容主体焊接工作效率。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型横截面结构示意图；

图3为本实用新型图1纵截面结构示意图。

图中：1编带板；2电容主体；3胶带；4承接槽；5凹槽；6海绵垫块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种贴装编带y电容，包括编带板1、电容主体2和胶带3，编带板1采用带有排版通孔的贴装编带结构设置，所述编带板1的底部设置有与编带板1一体结构的承接槽4，所述编带板1的端面对应承接槽4开设有凹槽5，所述承接槽4内部设置有海绵垫块6，所述电容主体2通过海绵垫块6放置在承接槽4内部，所述胶带3对应承接槽4设置在凹槽5内部，且胶带3的胶粘端面与电容主体2的表面粘附设置。

具体的，所述承接槽4内部容积大于电容主体2设置。便于承接槽4对电容主体2承接放置。

具体的，所述承接槽4内部对应电容主体2和电容主体2所连接的插脚下方均设置有海绵垫块6，所述电容主体2的端面通过海绵垫块6的支撑与凹槽5的顶部在同一水平线。通过海绵垫块6对电容主体2呈水平状支撑放置在承接槽4内部，避免电容主体2卡持在承接槽4内部，导致胶带3与编带板1分离时无法对电容主体2带离承接槽4内部，电容主体2的端面通过海绵垫块6的支撑与凹槽5的顶部在同一水平线，便于胶带3的胶粘端面与电容主体2的表面粘附。

具体的，所述胶带3采用透明胶带结构设置，所述胶带3的宽度与凹槽5内部宽度一致。操作者通过透明结构的胶带3对承接槽4内部电容主体2排列在承接槽4内部的状况了解。

使用时，在编带板1的端面设置对电容主体2承接的承接槽4，并对应承接槽4内部的电容主体2粘附胶带3，将需要与铝基板焊接的电容主体2一一对应排列放置在承接槽4内部，胶带3对应电容主体2的表面粘附在凹槽5内部，并使胶带3的胶粘端面与承接槽4内部的电容主体2表面粘接，承接槽4内部通过海绵垫块6对电容主体2的底部支撑，避免在电容主体2通过胶带3带离承接槽4时卡入承接槽4内部，并通过海绵垫块6的支撑使电容主体2与胶带3的胶粘端面粘附更为牢固，避免电容主体2与胶带3粘接效果不佳而导致电容主体2掉落地面造成浪费，需要对电容主体2与铝基板焊接时，将编带板1安装在机械上，通过机械带动编带板1转动，在编带板1转动时胶带3与编带板1风力，使胶带3在与编带板1分离时对承接槽4内部排列的电容主体2带出，通过自动化焊接设备对胶带3带出的电容主体2与铝基板进行焊接，提高对电容主体2焊接工作效率。

综上所述：该贴装编带y电容，通过在编带板1的端面设置对电容主体2承接的承接槽4，并对应承接槽4内部的电容主体2粘附胶带3，将需要与铝基板焊接的电容主体2一一对应排列放置在承接槽4内部，胶带3对应电容主体2的表面粘附在凹槽5内部，并使胶带3的胶粘端面与承接槽4内部的电容主体2表面粘接，承接槽4内部通过海绵垫块6对电容主体2的底部支撑，避免在电容主体2通过胶带3带离承接槽4时卡入承接槽4内部，并通过海绵垫块6的支撑使电容主体2与胶带3的胶粘端面粘附更为牢固，避免电容主体2与胶带3粘接效果不佳而导致电容主体2掉落地面造成浪费，需要对电容主体2与铝基板焊接时，将编带板1安装在机械上，通过机械带动编带板1转动，在编带板1转动时胶带3与编带板1风力，使胶带3在与编带板1分离时对承接槽4内部排列的电容主体2带出，通过自动化焊接设备对胶带3带出的电容主体2与铝基板进行焊接，解决了现有无法对y电容自动化与铝基板进行焊接，通过人工单一焊接工作效率低的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。