技术总结
本实用新型公开了一种芯片贴装装置，包括安装座、吸嘴机构和驱动所述吸嘴机构相对于所述安装座运动的驱动机构，所述安装座上设有至少两个的所述吸嘴机构，所述吸嘴机构包括第一固定座、连接件、压力传感器和用于吸取芯片的吸嘴组件，所述第一固定座相对于所述安装座可滑动设置，且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头，所述连接件固定设置于所述安装座上，所述压力传感器分别与所述连接件和吸嘴组件连接。本实用新型的芯片贴装装置可以满足不同规格芯片的贴装要求，可精确控制贴装力度的大小，且其结构简单，成本低。
技术研发人员：张跃春;梁国康;梁国城;李金龙;王世星
受保护的技术使用者：先进光电器材(深圳)有限公司
技术研发日：2019.05.16
技术公布日：2020.02.14