电路板组件和电子设备的制作方法

本实用新型涉及电气设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术：

对于现在的电子设备，如手机、平板、笔记本、车载通信模块等，涉及的工作信号频段比较多，如wi-fi、蓝牙信号、全球定位系统(globalpositioningsystem，gps)信号、北斗信号、通用分组无线服务技术(generalpacketradioservice，gprs)/宽带码分多址(widebandcodedivisionmultipleaccess，wcdma)信号、无线数传电台等等，不可避免地存在电磁波的互相干扰，影响设备的正常工作。

技术实现要素：

为了克服上述问题，本申请的实施例提供了一种电路板组件和电子设备。

为了达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种电路板组件，包括：电路板、第一元器件、第二元器件和第三元器件，所述第一元器件、所述第二元器件和所述第三元器件被设置在所述电路板上，还包括屏蔽框，所述屏蔽框设置在所述电路板上，所述屏蔽框包括：第一屏蔽板和第二屏蔽板，其中，所述第一屏蔽板包括第一边和第二边，所述第一边和所述第二边相邻，所述第二屏蔽板的一端设置在所述第一边和所述第二边中的至少一个边上；所述屏蔽框还包括：与所述第一屏蔽板的第一边平行且相邻的第一隔离板、与所述第一屏蔽板的第二边平行且相邻的第二隔离板和与所述第二屏蔽板平行且相邻的第三隔离板，其中，所述第一隔离板和所述第二隔离板被弯折与所述第一屏蔽板连接，所述第三隔离板被弯折与所述第二屏蔽板连接；所述第一元器件位于由所述第一隔离板和所述第三隔离板构成的第一分隔区中、所述第二元器件位于由所述第一隔离板和所述第二隔离板构成的第二分隔区中，以及所述第三元器件位于由所述第二隔离板和所述第三隔离板构成的第三分隔区中；所述屏蔽框还包括第四隔离板，其中，所述第四隔离板被弯折，以填补所述第一隔离板、所述第二隔离板和所述第三隔离板中任意两个隔离板之间的空隙。其中，电路板组件中的屏蔽框是通过采用一块金属板进行切割、压缩、拉伸、弯折等操作制作而成的，在考虑屏蔽框中的第二屏蔽板设置在屏蔽框中的第一屏蔽板的不同位置上，设计出不同结构的屏蔽框，其上面的第二隔离板根据不同的结构，设置在各个对应的位置上，将第二屏蔽板的正下方的空隙给填补上，使得本申请提供的屏蔽框完全将pcb上三个元器件隔开。

在另一个可能的实现中，所述第四隔离板被设置在所述第一隔离板的靠近所述第三隔离板方向的一端上；所述第四隔离板沿所述第二隔离板方向被弯折，以填补所述第一隔离板和所述第二隔离板之间的空隙。

在另一个可能的实现中，所述屏蔽框还包括第五隔离板，所述第五隔离板被设置在所述第二屏蔽板的背向所述第三隔离板的一侧、且靠近所述第一屏蔽板的一端上；所述第五隔离板被弯折，以填补弯折后的所述第一隔离板和所述第三隔离板之间的空隙。

在另一个可能的实现中，所述第五隔离板包括第一部分隔离板和第二部分隔离板，其中，所述第一部分隔离板被弯折与所述第二屏蔽板连接，所述第二部分隔离板被设置在所述第一部分隔离板的远离所述第一屏蔽板的一端上；所述第二部分隔离板沿所述第三隔离板方向被弯折，所述第一部分隔离板的靠近所述第一屏蔽板的一端与所述第四隔离板相耦合，所述第二部分隔离板的一端与所述第三隔离板的靠近所述第一隔离板的一端相耦合。

在另一个可能的实现中，所述第四隔离板被设置在所述第三隔离板的靠近所述第一隔离板方向的一端上；所述第四隔离板沿所述第一隔离板方向被弯折，以填补所述第一隔离板和所述第三隔离板之间的空隙。

在另一个可能的实现中，所述屏蔽框还包括第六隔离板，所述第六隔离板被设置在所述第二隔离板的靠近所述第二屏蔽板的一端上；所述第六隔离板被弯折，以填补弯折后的所述第一隔离板和所述第二隔离板之间的空隙。

在另一个可能的实现中，所述第六隔离板沿所述第一隔离板的方向被弯折，所述第六隔离板的一端与所述第一隔离板的一端和所述第四隔离板的一端相耦合。

在另一个可能的实现中，所述屏蔽框还包括框架，所述框架设置在所述第一屏蔽板的除所述第一边和所述第二边以外的边上，所述第二屏蔽板的另一端设置在所述框架上。以便于屏蔽盖耦合在屏蔽框上。

在另一个可能的实现中，所述屏蔽框还包括设置在所述框架四周的至少一个第七隔离板，所述至少一个第七隔离板被弯折与所述框架连接。实现将第一元器件、第二元器件和第三元器件与其它元器件隔离。

在另一个可能的实现中，还包括与所述屏蔽框耦合的屏蔽盖。用于通过与屏蔽框耦合，将屏蔽框内的第一元器件、第二元器件和第三元器件之间相互隔离和屏蔽。

在另一个可能的实现中，所述屏蔽框上的各个隔离板的宽度相同。以便屏蔽框设置在电路板上不会因宽度的不同，使有些隔离板已与电路板接触，有些未与电路板接触。

在另一个可能的实现中，所述屏蔽框上的各个隔离板被焊接在所述电路板上。

第二方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面各个可能的实现的实施中的电路板组件。

附图说明

下面对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单地介绍。

图1为一种车载通信盒子中的pcb结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种电路板组件的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的第一种屏蔽框的结构的示意图；

图4为本申请实施例提供的屏蔽件在框架中不同位置的结构框架图；

图5为本申请实施例提供的第一种屏蔽框的局部结构的示意图；

图6为本申请实施例提供的第一种屏蔽框的局部结构的弯折后一个角度下的示意图；

图7为本申请实施例提供的第一种屏蔽框的局部结构的弯折后另一个角度下的示意图；

图8为本申请实施例提供的第一种屏蔽框的结构的弯折后的示意图；

图9为本申请实施例提供的第二种屏蔽框的结构的示意图；

图10为本申请实施例提供的第二种屏蔽框在缺少隔离板进行弯折后的示意图；

图11为本申请实施例提供的第二种屏蔽框的局部结构的示意图；

图12为本申请实施例提供的第二种屏蔽框的局部结构的弯折后一个角度下的示意图；

图13为本申请实施例提供的第二种屏蔽框的局部结构的弯折后另一个角度下的示意图；

图14为本申请实施例提供的第二种屏蔽框的结构的弯折后的示意图；

图15为本申请实施例提供的第三种屏蔽框的结构的示意图；

图16为本申请实施例提供的第三种屏蔽框在缺少隔离板进行弯折后的示意图；

图17为本申请实施例提供的第三种屏蔽框的局部结构的示意图；

图18为本申请实施例提供的第三种屏蔽框的局部结构的弯折后一个角度下的示意图；

图19为本申请实施例提供的第三种屏蔽框的局部结构的弯折后另一个角度下的示意图；

图20为本申请实施例提供的第三种屏蔽框的结构的弯折后的示意图；

图21为本申请实施例提供的一种屏蔽盖的结构的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

需要说明的是，由于本申请提供的屏蔽装置应用在印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)上，所以为方便讲述本申请提供的屏蔽装置，本申请将采用车载通信盒子中一个pcb来进行讲述。显然，对于本领域人员可知，本申请提供的屏蔽装置不仅限于应用在车载通信盒子中的pcb上，其它电子设备中的pcb也是同样可用的。

图1为一种车载通信盒子中的pcb组件结构示意图。如图1所示，在该pcb组件上有pcb、射频接收电路11、射频放大电路12和基带数据处理单元13。

现在电子设备都要求小型化，所以尽量减小pcb的面积，这样导致pcb上的各个元器件之间的距离比较近，因此射频接收电路11、射频放大电路12和基带数据处理单元13在pcb上之间的距离很近。在电子设备工作过程中，射频放大电路12在进行射频放大，会产生射频信号，会影响到射频接收电路11和基带数据处理单元13正常工作；射频接收电路11工作时，其也会影响到射频放大电路12和基带数据处理单元13正常工作。

图2为本申请实施例提供的一种电路板组件的结构示意图。如图2所示，该电路板组件还包括屏蔽盖21和屏蔽框22。

屏蔽框22设置在pcb上，用于将射频接收电路11、射频放大电路12和基带数据处理单元13与pcb上其它元器件隔离，也将射频接收电路11、射频放大电路12和基带数据处理单元13之间相互隔离。屏蔽盖21耦合在屏蔽框22上，将射频接收电路11、射频放大电路12和基带数据处理单元13屏蔽；同时由于屏蔽框22将射频接收电路11、射频放大电路12和基带数据处理单元13之间相互隔离，通过盖上屏蔽盖21后，也将射频接收电路11、射频放大电路12和基带数据处理单元13这三个器件单独屏蔽在一个区域内，使得这三个元器件的信号不能穿透到其它元器件所在的区域内，以影响其他元器件正常工作。同时，本申请实施例中的用于屏蔽多个元器件的屏蔽框22可以是通过一体化制作而成的，所以减少了屏蔽框22和屏蔽盖的数量，减少贴装工艺，从而降低成本。当然，本申请实施例中的屏蔽框22制作方法并不仅限于通过一体化制作而成，还可以为其它方法制作，例如组成、拼接等方式。

下面将具体讲述本申请的电路板组件的屏蔽框22和屏蔽盖21的结构：

图3为本申请实施例提供的第一种屏蔽框的结构示意图。如图3所示，在屏蔽框22中，包括有框架221、屏蔽板222、屏蔽板223、隔离板224、隔离板225、隔离板226、隔离板227和隔离板228。

框架221的四周设置有四个隔离板224，其中隔离板224的长度和框架221四个边的长度相同。通过弯折隔离板224，使隔离板224与框架221呈彼此垂直状态，且每个隔离板224的两端与相邻的两个隔离板224的一端相接合，这样框架221和四个隔离板224构成一个类似于镂空的盖子。通过将每个隔离板224的与框架221相连接的相对一侧焊接到pcb上，该框架221实现将射频接收电路11、射频放大电路12和基带数据处理单元13与pcb上其它元器件隔离。

本申请实施例的框架221不仅限于如图3所示形状，具体形状根据其所需要进行屏蔽的元器件所组成的形状决定。

屏蔽板222，其有两个边设置在框架221上，另外两个边上设置有隔离板225和隔离板226。屏蔽板223的一端设置在框架221上，另一端设置在屏蔽板222的与隔离板226相连接的边上。

图4为本申请实施例提供的屏蔽件在框架中不同位置的结构框架图。如图4(a)所示，在一个可能的实施例中，由于本申请实施例中的射频接收电路11需要进行独立屏蔽的，所以将屏蔽板222设置在框架221的左上方。对于本领域的普通技术人员而言，屏蔽板222的位置是根据在框架221内的所需要进行独立屏蔽的元器件位置决定，所以屏蔽板223的位置也可以为如图4(b)、图4(c)和图4(d)所示的位置。

在一个可能的实施例中，屏蔽板222不仅限于如图3所示的一块平板结构，还可以为中间镂空的框架结构，还可以为两个如屏蔽板223一样的屏蔽板，其中两个屏蔽板的一端相互连接，成垂直状态，两个屏蔽板的另一端分别与框架221连接。显然，对于本领域人员可知，屏蔽板222的结构不限。

其中，隔离板225的长度与屏蔽板222的与其连接的边的边长相同，隔离板226的长度为屏蔽板223的靠近隔离板226的一侧与框架221之间的距离。另外，隔离板225和隔离板226的宽度和四个隔离板224的宽度相同，否则在屏蔽框22设置在pcb上时，因宽度的不同，使有些隔离板已与pcb接触，有些未与pcb接触。

屏蔽框22的制作，一般采用一块金属板进行切割、压缩、拉伸、弯折等操作制作而成。所以在制作屏蔽框过程中，在屏蔽板222的与屏蔽板223连接的位置上的物料被用来制作屏蔽板223，由此导致此位置没有隔离板。因此在将隔离板225和隔离板226弯折至与屏蔽板222相垂直状态后，将屏蔽框22设置到pcb上，在被弯折的隔离板225和的隔离板226之间和位于屏蔽板223正下方的区域有空隙，导致由被弯折的的隔离板225和的隔离板226构成的分隔区不能对相邻区域密封，从而不能很好的屏蔽掉在弯折后的隔离板225和弯折后的隔离板226所构成区域内的元器件从侧面向外部发射出的信号和隔离外界信号进入该区域。

所述该屏蔽框22还包括隔离板228。如图5所示，隔离板228设置在隔离板225的靠近屏蔽板223的一端上，方向沿隔离板225的方向延伸。隔离板228的宽度与隔离板225和隔离板226相同，长度等于屏蔽板222的与隔离板226相连接的边的边长减去隔离板226的长度。

在进行弯折的过程中，先将隔离板226向下弯折90度，使隔离板226与屏蔽板222呈垂直状态；然后将隔离板228沿隔离板225延伸方向向下弯折90度，使隔离板228与隔离板225呈垂直状态；接着再将隔离板225向下弯折90度，使隔离板225与屏蔽板222呈垂直状态。此时如图6所示，隔离板228的一端和隔离板226靠近屏蔽板223的一端相接合，使得在将屏蔽框22设置在pcb上时，由屏蔽板222、隔离板224、隔离板225、隔离板226和隔离板228构成的区域能完全密封，从而能完全屏蔽掉在该区域内的元器件所发射出的信号和隔离外界信号进入该区域。

在一个可能的实施例中，隔离板228的一端设置为呈45度角的斜边，其中，隔离板228的靠近隔离板227的长度比远离隔离板227一侧的长度短；隔离板226的靠近屏蔽板223的一端也设置为呈45度角的斜边，其中，隔离板226的与隔离板222相连接的一侧的长度比相对一侧的长度长。通过这样设计以增大两端之间的接触面积，使得在弯折后，避免两端相接合后不在一条直线上，发生错位的情况。其中，设置的斜边的角度可以为任意度数，本申请并不限制。

在一个可能的实施例中，在弯折后置于屏蔽板223正下方的部分隔离板228的宽度为：隔离板228其它位置的宽度减去屏蔽板223的厚度，如图6所示。其中，缺失的部分宽度是位于隔离板228的靠近屏蔽板223的一侧。这样设计防止弯折后位于屏蔽板223正下方的部分隔离板228由于宽度过宽，屏蔽板223挤压屏蔽板223向上翘起。

屏蔽板223的靠近隔离板228的一侧设置有隔离板227。隔离板227的宽度与其它隔离板的宽度相同，长度为屏蔽板223的长度减去隔离板228的厚度，或比屏蔽板223的长度稍微短一点。其中，所缺失的部分长度是位于隔离板227的靠近屏蔽板222的一端与屏蔽板之间，如图7所示。这样设计防止被弯折的隔离板227靠近屏蔽板222的一端挤压隔离板228向内凹陷进去。

在将隔离板227向下弯折90度，使被弯折的隔离板227与屏蔽板223呈垂直状态时，被弯折的隔离板227的靠近屏蔽板222的一端正好与弯折后的隔离板228上某处接触，如图7所示。

图8为本申请实施例提供的第一种屏蔽框的结构的弯折后的示意图。如图8所示，被弯折的屏蔽框22构成三个完全密封的分隔区，使得在将屏蔽框22设置在pcb上时，由隔离板224、隔离板226、隔离板227和隔离板228构成的分隔区能完全密封，从而能完全屏蔽掉在该区域内的元器件所发射出的信号和隔离外界信号进入该区域。

从图3所示设计的屏蔽框22的结构来看，在屏蔽板223的靠近隔离板228的一侧与隔离板225的延伸方向之间至少保留一个隔离板227的宽度的距离。如果这个距离过短，在制作该屏蔽框22过程中，在屏蔽板223的靠近隔离板228的一侧与隔离板225的延伸方向之间的物料和隔离板225的延伸方向的物料被用来制作隔离板227，导致在隔离板225的延伸方向无法制作出隔离板228。

图9为本申请实施例提供的第二种屏蔽框的结构的示意图。如图9所示，屏蔽板223的靠近隔离板228的一侧与隔离板225的延伸方向之间距离小于一个隔离板227的宽度，图中以这个距离为零，也即屏蔽板223的靠近隔离板228的一侧与隔离板225的与屏蔽板222相连接的一侧在一条线上。

这种屏蔽框22也包括有框架221、屏蔽板222、屏蔽板223、四个隔离板224、隔离板225、隔离板226、隔离板227和隔离板228，除此之外，还有隔离板229和隔离板2210。

此处不再赘述框架221和四个隔离板224如何实现将射频接收电路11、射频放大电路12和基带数据处理单元13与pcb上其它元器件隔离，原理和图3提供的屏蔽框22一样。

屏蔽板222，其有两个边设置在框架221上，另外两个边上设置有隔离板225和隔离板226。屏蔽板223的一端设置在框架221上，另一端设置在屏蔽板222的与隔离板226相连接的边上，且靠近与隔离板225相连接的边的一端上。其中，隔离板225和隔离板226的宽度和四个隔离板224的宽度相同。隔离板225的长度与屏蔽板222的与其连接的边的边长相同。

隔离板228设置在隔离板225的靠近屏蔽板223的一端上，方向沿隔离板225的方向延伸。隔离板228的宽度与隔离板225和隔离板226相同，长度等于屏蔽板222的与隔离板226相连接的边与隔离板226的靠近屏蔽板223的一端之间的距离。

在进行弯折的过程中，先将隔离板226向下弯折90度，使被弯折的隔离板226与屏蔽板222呈垂直状态；然后将隔离板228沿隔离板225延伸方向向下弯折90度，使被弯折的隔离板228与隔离板225呈垂直状态；接着再将隔离板225向下弯折90度，使被弯折的隔离板225与屏蔽板222呈垂直状态。隔离板228的一端和隔离板226靠近屏蔽板223的一端相接合，使得在将屏蔽框22设置在pcb上时，由屏蔽板222、隔离板224、隔离板225、隔离板226和隔离板228构成的区域能完全密封，从而能完全屏蔽掉在该区域内的元器件所发射出的信号和隔离外界信号进入该区域。

屏蔽板223的靠近隔离板225的一侧设置有隔离板227。隔离板227的宽度与其它隔离板的宽度相同，长度为屏蔽板223的长度减去隔离板228的长度(图中在隔离板227和隔离板228之间的空白是为了示出两个隔离板之间是断开的，不是连接在一起的)。

图10为本申请实施例提供的第二种屏蔽框在缺少隔离板进行弯折后的示意图。如图10所示，在将隔离板227向下弯折90度，使被弯折的隔离板227与屏蔽板223呈垂直状态时，隔离板227的靠近屏蔽板222的一端与被弯折的隔离板228之间存在很大的空隙，使得在将屏蔽框22设置在pcb上时，由被弯折的隔离板224、隔离板225和隔离板227构成的分隔区不能对相邻区域(由被弯折的隔离板226、隔离板227和隔离板228构成的分隔区)密封，从而不能很好的屏蔽掉在该分隔区的元器件向外部发射出的信号和隔离外界信号进入该区域。

所以该屏蔽框22还包括隔离板229和隔离板2210。如图11所示，隔离板2210设置在隔离板229的远离屏蔽板222的一端上，隔离板229设置在屏蔽板223的靠近隔离板226的一侧，且靠近屏蔽板222一端。

隔离板229的长度为被弯折的隔离板227的靠近屏蔽板222的一端与被弯折的隔离板228之间的距离，也即和隔离板228长度相同，宽度与其它隔离板相同。其中，隔离板229的靠近屏蔽板222的一端与屏蔽板222之间保留一个隔离板228的厚度的距离。这样设计防止被弯折的隔离板229的靠近屏蔽板222的一端会挤压被弯折的隔离板228向屏蔽板222内凹陷进去。

隔离板2210的长度与屏蔽板223的宽度相同，隔离板2210的宽度与其它隔离板相同。

在进行弯折的过程中，先将隔离板229和隔离板2210向下弯折90度，使被弯折的隔离板229和隔离板2210与屏蔽板222呈垂直状态，此时隔离板229的靠近屏蔽板222的一端与隔离板228上某处接合，如图12所示；然后将隔离板2210沿隔离板229和隔离板2210延伸方向向屏蔽板223的正下方再弯折90度，使两次被弯折的隔离板2210与被弯折的隔离板229和屏蔽板223呈垂直状态，此时两次被弯折的隔离板2210的靠近框架221的一端与被弯折的隔离板227的靠近隔离板228的一端相接合，如图13所示。

图14为本申请实施例提供的第二种屏蔽框的结构的弯折后的示意图。如图14所示，被弯折的屏蔽框22构成三个完全密封的分隔区，使得在将屏蔽框22设置在pcb上时，由弯折后的隔离板224、隔离板226、隔离板227、隔离板228、隔离板229和隔离板2210构成的分隔区能完全密封，从而能完全屏蔽掉在该区域内的元器件所发射出的信号和隔离外界信号进入该区域。

图15为本申请实施例提供的第三种屏蔽框的结构的示意图。如图15所示，屏蔽板223设置在屏蔽板222的与隔离板225连接的一侧上，此时屏蔽板223的形状为“l”型(图15中黑色部分)。

这种屏蔽框22也包括有框架221、屏蔽板222、屏蔽板223、四个隔离板224、隔离板225、隔离板226、隔离板227和隔离板228，除此之外，还有隔离板2211。

此处不再赘述框架221和四个隔离板224如何实现将射频接收电路11、射频放大电路12和基带数据处理单元13与pcb上其它元器件隔离，原理和图3提供的屏蔽框22一样。

屏蔽板222，其有两个边设置在框架221上，另外两个边上设置有隔离板225和隔离板226。屏蔽板223的一端设置在屏蔽板222沿连接隔离板226的边的方向的框架22上，另一端设置在屏蔽板222的与隔离板225相连接的边上。其中，隔离板225和隔离板226的宽度和四个隔离板224的宽度相同。隔离板225的长度等于屏蔽板223的与屏蔽板222连接处的靠近隔离板225一侧到框架221之间的距离，隔离板226的长度与屏蔽板222的与其连接的边的边长相同。

隔离板228设置在隔离板227的靠近屏蔽板222的一端上，方向沿隔离板227的方向延伸。隔离板228的宽度与隔离板225和隔离板226相同，长度等于屏蔽板223的连接隔离板227的一侧到屏蔽板222的连接隔离板225的一侧的距离。

图16为本申请实施例提供的第三种屏蔽框在缺少隔离板进行弯折后的示意图。如图16所示，先将隔离板225、隔离板226和隔离板227向下弯折90度，使被弯折的隔离板225和隔离板226与屏蔽板222呈垂直状态、被弯折的隔离板227与屏蔽板223呈垂直状态后，再将隔离板228沿隔离板227延伸方向向隔离板225弯折90度，此时被弯折的隔离板228的一端与被弯折的隔离板225的一端相接合。使得在将屏蔽框22设置在pcb上时，由被弯折的隔离板224、隔离板225、隔离板227和隔离板228构成的隔离区能完全密封，从而能完全屏蔽掉在该区域内的元器件所发射出的信号和隔离外界信号进入该区域。

但是，在被弯折的隔离板225和隔离板226之间和位于屏蔽板223正下方的区域仍存在一个空隙，导致由被弯折的隔离板225和被弯折的隔离板226构成的分隔区不能对相邻区域密封，从而不能很好的屏蔽掉在被弯折的隔离板225和被弯折的隔离板226所构成区域内的元器件向外部发射出的信号和隔离外界信号进入该区域。

所以该屏蔽框22还包括隔离板2211。如图17所示，隔离板2211的一端设置在隔离板226的靠近屏蔽板223的一端上，其长度与屏蔽板223的宽度相同，宽度和其它隔离板的宽度相同。

在这种设计的屏蔽框22中，其中“l”型的屏蔽板223的与隔离板226向平行的边的长度必须大于或等于其宽度。否则在制作屏蔽框22时，制作出的隔离板2211无法连接到隔离板225上。

图18为本申请实施例提供的第三种屏蔽框的局部结构的弯折后一个角度下的示意图。如图18所示，在进行弯折的过程中，在隔离板226向下弯折90度后，使被弯折的隔离板226与屏蔽板222呈垂直状态后，将隔离板2211沿隔离板226延伸方向向被弯折的隔离板225的靠近屏蔽板223的一端和被弯折的隔离板228的靠近屏蔽板222的一端弯折90度，被弯折的隔离板2211与屏蔽板223和被弯折的隔离板226呈垂直状态，此时隔离板2211的靠近屏蔽板223的一端与隔离板225的靠近屏蔽板223的一端和隔离板226的靠近屏蔽板223的一端相接合，如图19所示。

图20为本申请实施例提供的第三种屏蔽框的结构的弯折后的示意图。如图20所示，被弯折的屏蔽框22构成三个完全密封的分隔区，使得在将屏蔽框22设置在pcb上时，由隔离板224、隔离板225、隔离板226、隔离板228和隔离板2211构成的区域能完全密封，从而能完全屏蔽掉在该区域内的元器件所发射出的信号和隔离外界信号进入该区域。

本申请实施例通过考虑屏蔽板223设置在屏蔽板22的不同位置上，设计出不同结构的屏蔽框22，其上面的隔离板根据不同的结构，设置在各个对应的位置上，将屏蔽板223的正下方的空隙给填补上，使得本申请提供的屏蔽框22完全将pcb上三个元器件隔开。

在此还需要说明的是，本申请实施例设计的屏蔽框22是基于通过一块金属板进行切割、压缩、拉伸、弯折等操作制作而成的，所以在上述实施例中的隔离板与框架之间、隔离板与屏蔽板之间和隔离板与隔离板之间本身就是为一体结构，只是为了方便描述，申请人才将用“连接”、“耦合”、“接合”等词汇来表述。

在一种可能的实施例中，为了便于隔离板与框架之间、隔离板与屏蔽板之间和隔离板与隔离板之间的弯折，本申请实施例可将弯折处进行特殊处理，如软化、切薄、机械折叠出折痕等方式，使其便于弯折。

另外，本申请实施例中在描述弯折各个隔离板的过程中，提到“弯折90度”、“垂直状态”等词汇，对于本领域人员来说，在实际操作中，弯折隔离板并不一定能弯折出90度，总有一定的偏差，所以只要弯折到90度左右，偏差一定度数都是可以的。

还需要说明的是，虽然本申请实施中提到将各个隔离板的宽度均为相同，以便屏蔽框22设置在pcb上不会因宽度的不同，使有些隔离板已与pcb接触，有些未与pcb接触。但是在实际应用过程中，宽度不相同也是可以的。如果有些隔离板宽度较短，焊接人员就需要通过焊料的堆积来弥补这些隔离板与pcb之间的空隙，但是这种设计的屏蔽框无疑增加其它工作人员的工作量，所以这种设计方案不优选。

图21为本申请实施例提供的一种屏蔽盖的结构的示意图。如图21所示，对于本申请实施例提供的电路板组件，还包括屏蔽盖21，其包括屏蔽板211和四个挡板212。屏蔽板211的形状和屏蔽框221的形状相同，其边长为屏蔽框221的隔离板224的边长和两个隔离板224的厚度。四个挡板212的长度和屏蔽板211的边长相同，宽度为隔离板的边长和一个框架221的厚度。通过将四个挡板212弯折90度，此时，每个挡板212与屏蔽板211呈垂直状态，且每个挡板212的两端分别与相邻的两个挡板212的一端接合。被弯折的屏蔽盖结构如图2所示。

在一个可能的实施例中，屏蔽框22中的每个隔离板224上均匀设置多个限位脊或限位槽，在屏蔽盖21的每个挡板212上在对应的位置上均匀设置多个限位或槽限位脊，通过隔离板224上的限位脊与挡板212上的限位槽或通过隔离板224上的限位槽与挡板212上的限位脊之间的耦合，使得屏蔽框22与屏蔽盖21之间耦合在一起，不易松掉下来。

本申请实施例设计的屏蔽盖21耦合在上述设计的屏蔽框22上后，实现将pcb上的射频接收电路11、射频放大电路12和基带数据处理单元13与其它元器件的隔离和屏蔽，同时实现将射频接收电路11、射频放大电路12和基带数据处理单元13这三个元器件之间相互隔离和屏蔽。

本实用新型实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括pcb和包括图2至图21所述的电路板组件。

其中，电子设备可以为手机、平板、笔记本、车载通信模块等设备，也可以应用在车辆等大型设备上。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以适合的方式结合。

最后说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。