本实用新型涉及一种制备机构,尤其是涉及一种高强度lcp5g高频信号传输线路板制备过程中对其进行补强所用的补强板的制备机构。
背景技术:
目前,5g因其具有更高的速率、更宽的宽带,而得到了广泛的推广;高频信号传输天线是制约5g信号的稳定性的重要因素之一;为此,lcp材料由于介质损耗与导体损耗更小,同时具备灵活性、密封性,因与常规pi相比更适合应用于5g印刷天线上,成为新的软板基材。但是,由于软板的强度较低,因此在于插接件配合时,组装过程中容易发生插装不牢的情况;为此需要在插接配合处的天线线路板的背面安装补强板进行强度补偿。常规的补强板制作过程中,需要整板涂胶后粘附在工作台板上进行裁切,然后单片取下进行去胶处理,因此使得整个工艺不但浪费胶水,而且费时费力,效率低下。为此,亟需一种全新的制备机构以解决上述问题。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种高强度lcp5g高频信号传输线路板制备机构,能够有效的提高其作业效率。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种高强度lcp5g高频信号传输线路板制备机构,所述机构包含有底座和压盖,所述底座的中间向下凹陷形成有沉孔,由多块补强板和多条连接条构成半成品放置于沉孔内,相邻补强板之间通过连接条相连,所述底座的沉孔内竖向设置有多个定位柱,且定位柱抵靠于半成品的四周,所述底座的沉孔内竖向设置有多个定位凸台,且定位凸台的高度等于沉孔的深度,所述定位凸台插置于相邻补强板之间;
压盖压合在底座上,压盖上设置有供定位柱穿过的定位孔,所述压盖设置有多个切割窗口,且切割窗口位于连接条的正上方。
本实用新型一种高强度lcp5g高频信号传输线路板制备机构,所述底座的四周嵌置有磁铁,压盖由金属材质制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型制造补强板的过程中无需进行涂胶处理,因此省去了后续的去胶过程;且无胶作业带来的好处在于,抓取补强板方便,常规的涂胶作用方式下,只能进行人工拉扯、将补强板撕扯下;而采用本专利方式后,能够利用吸盘或机械手轻松的抓取补强板,从而有利于后续自动化改造,提高作业效率。
附图说明
图1为本实用新型一种高强度lcp5g高频信号传输线路板制备机构中的半成品的结构示意图。
图2为本实用新型一种高强度lcp5g高频信号传输线路板制备机构半成品放置于底座内的结构示意图。
图3为本实用新型一种高强度lcp5g高频信号传输线路板制备机构的底座的结构示意图。
图4为本实用新型一种高强度lcp5g高频信号传输线路板制备机构的压盖的结构示意图。
其中:
补强板101、连接条102;
底座1、定位柱1.1、定位凸台1.2、磁铁1.3;
压盖2、定位孔2.1、切割窗口2.2。
具体实施方式
参见图1~4,本实用新型涉及的一种高强度lcp5g高频信号传输线路板制备机构,所述机构包含有底座1和压盖2,所述底座1的四周嵌置有磁铁1.3,所述底座1的中间向下凹陷形成有沉孔,由多块补强板101和多条连接条102构成半成品放置于沉孔内,相邻补强板101之间通过连接条102相连,所述底座1的沉孔内竖向设置有多个定位柱1.1,且定位柱1.1抵靠于半成品的四周,所述底座1的沉孔内竖向设置有多个定位凸台1.2,且定位凸台1.2的高度等于沉孔的深度,所述定位凸台1.2插置于相邻补强板101之间;
金属材质制成的压盖2压合在底座1上,压盖2上设置有供定位柱1.1穿过的定位孔2.1,所述压盖2设置有多个切割窗口2.2,且切割窗口2.2位于连接条102的正上方。
使用时,待切割的整张补强板的底面四周边缘涂抹胶水后贴附在切割台上;然后激光切割机将整张补强板雕刻成多个补强板101,且相邻补强板101之间通过连接条102相连接构成半成品。
另外:需要注意的是,上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案,本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进,均在本专利的保护范围之内。
1.一种高强度lcp5g高频信号传输线路板制备机构,其特征在于:所述机构包含有底座(1)和压盖(2),所述底座(1)的中间向下凹陷形成有沉孔,由多块补强板(101)和多条连接条(102)构成半成品放置于沉孔内,相邻补强板(101)之间通过连接条(102)相连,所述底座(1)的沉孔内竖向设置有多个定位柱(1.1),且定位柱(1.1)抵靠于半成品的四周,所述底座(1)的沉孔内竖向设置有多个定位凸台(1.2),且定位凸台(1.2)的高度等于沉孔的深度,所述定位凸台(1.2)插置于相邻补强板(101)之间;
压盖(2)压合在底座(1)上,压盖(2)上设置有供定位柱(1.1)穿过的定位孔(2.1),所述压盖(2)设置有多个切割窗口(2.2),且切割窗口(2.2)位于连接条(102)的正上方。
2.如权利要求1所述一种高强度lcp5g高频信号传输线路板制备机构,其特征在于:所述底座(1)的四周嵌置有磁铁(1.3),压盖(2)由金属材质制成。