阶梯型电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术，尤其涉及一种阶梯型电路板。

背景技术：

现有技术中的多层电路板层与层之间的导通需要通过机械钻孔或激光镭射钻孔来实现。具体而言是在电路板的各层预设导通的位置设计连接pad，各层压合到一起后需要位置对齐，再在该位置钻通孔或盲孔，然后通过在孔内镀铜、镀铜填孔等方式使各层导通。盲孔和埋孔则通过单层导通后再层层叠加的方式实现整体导通连接。如今的电路板布线密度非常高，各层非常薄，涨缩变形量大，层间对准精度公差控制越来越难，钻孔属于二次定位，且钻孔机械本身存在精度公差，因此这种钻孔导通技术工艺复杂，精度控制要求难度高，且成本高昂。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种无需钻孔和压合工艺的阶梯型电路板。

以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。

根据本实用新型的一方面，提供了一种阶梯型电路板，包括基层，所述基层上设置有至少一层台阶结构，所述台阶结构包括感光树脂层和走线层，所述走线层贴覆于所述感光树脂层上，所述台阶结构的至少一个侧面为台阶面，所述台阶面上的感光树脂层镀有铜箔，所述走线层借助所述铜箔与下一层的走线层或基层连接。

在一实施例中，该阶梯型电路板的所述感光树脂层上设置有连通上下层的盲孔和/或埋孔，所述盲孔和/或埋孔的内壁上镀有铜。

在一实施例中，该阶梯型电路板的所述台阶面为竖直平面、倾斜平面或曲面。

在一实施例中，该阶梯型电路板的所述感光树脂层固化于其下方的基层或走线层。

在一实施例中，该阶梯型电路板的所述台阶面上的感光树脂层全面覆盖有铜层。

在一实施例中，该阶梯型电路板的所述台阶面上的感光树脂层部分覆盖有连通上下表面的铜层。

在一实施例中，该阶梯型电路板的所述铜箔层厚度为25μm～35μm。

在一实施例中，该阶梯型电路板的所述感光树脂层的厚度为10μm～15μm。

在一实施例中，该阶梯型电路板的最上层的台阶结构上覆盖有阻焊层。

本实用新型实施例的有益效果是：通过阶梯型结构的台阶面连通各层线路，可以完全不用钻孔，此外直接利用感光树脂作为绝缘层，省去了压合工艺，大幅节省了加工成本和设备投入。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本实用新型的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。

图1是本实用新型实施例的的截面示意图；

图2是本实用新型实施例的立体结构示意图；

图3是本实用新型另一实施例的立体结构示意图；

其中：1-基层；2-台阶结构；21-感光树脂层；22-走线层；21a-铜箔；3-盲孔；4-埋孔；5-阻焊层；201-埋孔线路；301-通孔线路。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作详细描述。注意，以下结合附图和具体实施例描述的诸方面仅是示例性的，而不应被理解为对本实用新型的保护范围进行任何限制。

如图1所示，本实用新型实施例公开了一种阶梯型电路板，包括基层1，基层上设置有至少一层台阶结构2，台阶结构2包括感光树脂层21和走线层22，走线层22贴覆于感光树脂层21上，台阶结构2的至少一个侧面内收于其下的基层或走线层，从而形成台阶面。感光树脂层21在该台阶面上镀有铜箔21a，走线层22借助铜箔21a与下一层的走线层或基层1连接。本实用新型技术方案通过阶梯型的结构侧面连通各层线路，可以完全不用钻孔，此外直接利用感光树脂固化作为绝缘层，省去了压合工艺，大幅节省了加工成本和设备投入。

在可能的实施例中，也可以通过盲孔或埋孔来实现走线层22之间的部分电连接。因此可以在感光树脂层22上设置连通上下层的盲孔3和/或埋孔4，盲孔3和/或埋孔4内壁上镀有铜。

台阶面为可以通过显影工艺和打磨调整为竖直平面、倾斜平面或曲面。对台阶面镀铜既可以是对一侧台阶面全部镀铜，也可以是对一侧台阶面上的部分镀铜。如果一侧台阶面全部镀铜，则可将需要互相连接的线路均连接到该台阶面上。如果对台阶面上的部分镀铜，则可以实现多个线路的功能，其结构可以如图2所示。对台阶面上的部分镀铜时，可以将不需要镀铜的部分的导电层打磨掉，对剩下部分镀铜，从而能够形成多条线路的效果。如果上下层台阶面的铜箔21a不连通，形成图2中的埋孔线路201，则其功能类似于原来的埋孔。还可以如图3所示，将上下层台阶面的铜箔21a连接，形成贯通的通孔线路301，代替原来的通孔。

需要说明的是，本阶梯型电路板中的感光树脂层21直接作为绝缘层，感光树脂层21固化于其下方的基层或走线层上。

在本实施例中，铜箔层22的厚度为25μm。感光树脂层21的厚度为13μm。

优选地，在最上层的台阶结构上覆盖有阻焊层5。

上述阶梯型电路板可以通过以下工序制造：

s1、在基层上涂覆感光树脂层，基层可以为基材包括铜箔、离型膜或已完成钻孔、镀铜导通并做好双面线路的基板、或已做好线路的走线层。在本实施例中，采用铜箔作为基层，使用涂覆滚轮在基层上均匀地涂覆一层厚度为11μm～13μm的感光树脂层，由于本方法中感光树脂层还需要用做绝缘层，应稍微增大其厚度，故本实施例优选采用13μm厚度。感光树脂近年来在工业生产中使用逐渐普遍，本技术方案中所用感光树脂成分采用现有技术，在此不再赘述。

s2、对感光树脂层进行选择性光固化，将除了孔和台阶以外部位的感光树脂固化形成绝缘层：将孔和台阶图形通过光绘机绘制在照相底片上，将照相底片覆盖在感光树脂层上，使用紫外线照射感光树脂层，使得除了孔和台阶以外部位的感光树脂固化形成绝缘层。台阶面可以为竖直平面或弧形表面，可通过在照相底片上绘制不同形状，来控制台阶面的形状。

需要说明的是，本文中所述的“孔”并不特指通孔、埋孔或盲孔中的任一种，例如如果需要加工成通孔，则需要将每层绝缘层上对应位置均显影出孔，并将铜层上对应位置蚀刻成孔，从而能够形成通孔。

s3、显影掉孔和台阶部分未被固化的感光树脂：将线路板放到显影药水中，溶解掉孔和台阶部分的感光树脂，被固化的树脂继续附着在铜箔表面上。

s4、对孔内壁镀铜，对台阶面镀铜，对绝缘层上表面镀铜形成下一层走线层：酸性沉铜，在孔内部、台阶侧面和绝缘层上表面均匀沉积一层导电层；镀铜，对盲孔内部、台阶侧面和绝缘层上表面进行镀铜。

s5、在下一层走线层上制作线路图形。制作线路图形采用的依旧是s1～s4的步骤，不同之处在于，对感光树脂层进行选择性光固化时，还需要将线路对应部分进行固化，并需要在显影后增加蚀刻步骤，蚀刻掉没有感光树脂保护的铜层，留下线路并形成孔和台阶，然后再进行镀铜。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

尽管为使解释简单化将上述方法图示并描述为一系列动作，但是应理解并领会，这些方法不受动作的次序所限，因为根据一个或多个实施例，一些动作可按不同次序发生和/或与来自本文中图示和描述或本文中未图示和描述但本领域技术人员可以理解的其他动作并发地发生。

提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本公开。对本公开的各种修改对本领域技术人员来说都将是显而易见的，且本文中所定义的普适原理可被应用到其他变体而不会脱离本公开的精神或范围。由此，本公开并非旨在被限定于本文中所描述的示例和设计，而是应被授予与本文中所公开的原理和新颖性特征相一致的最广范围。

以上所述仅为本申请的较佳实例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。