1.一种配线基板，其搭载有电子部件，其中，
所述配线基板具备伸缩部和配线，
所述伸缩部具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面，
所述伸缩部具有：
多个第1区域，它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列，在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述多个第1区域与搭载于所述配线基板的电子部件重合；
第2区域，其包含从在所述第1方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在所述第2方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分，所述第2区域具有比所述第1区域低的弹性模量；以及
第3区域，其被所述第2区域包围，
所述配线位于所述伸缩部的第1面侧，与搭载于所述配线基板的电子部件电连接，在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述配线与所述第2区域重合。
2.根据权利要求1所述的配线基板，其中，
所述伸缩部具备：第1部件，其位于所述第1区域；以及具有比所述第1部件低的弹性模量的第2部件，其在所述第1区域中与所述第1部件重合，并且在所述第1区域和所述第2区域中扩展。
3.一种配线基板，其中，
所述配线基板具备伸缩部和配线，
所述伸缩部具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面，
所述伸缩部具有：
多个第1区域，它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列，并包含第1部件；
第2区域，其包含从在所述第1方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在所述第2方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分，所述第2区域包含具有比所述第1部件低的弹性模量的第2部件；以及
第3区域，其被所述第2区域包围，
所述配线位于所述伸缩部的第1面侧，并在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下至少与所述第2区域重合。
4.根据权利要求2或3所述的配线基板，其中，
所述伸缩部的所述第1部件位于所述伸缩部的所述第1面侧。
5.根据权利要求2或3所述的配线基板，其中，
所述伸缩部的所述第1部件被配置成在所述伸缩部的所述第1面和所述第2面上均不出现。
6.根据权利要求2或3所述的配线基板，其中，
所述伸缩部的所述第1部件位于所述伸缩部的所述第2面侧。
7.根据权利要求6所述的配线基板，其中，
所述伸缩部的所述第1部件配置在所述第2部件的面上。
8.根据权利要求2至7中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述伸缩部的所述第2部件包含热塑性弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯凝胶或硅凝胶。
9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述配线基板还具备支承所述配线的支承部，所述支承部位于所述配线与所述伸缩部的所述第1面之间，具有与所述配线的波纹形状部的峰部和谷部对应的峰部和谷部。
10.根据权利要求9所述的配线基板，其中，
所述配线基板还具备粘接层，所述粘接层将所述伸缩部与所述支承部接合在一起。
11.根据引用权利要求9的权利要求10所述的配线基板，该权利要求9引用权利要求4，其中，
所述伸缩部的所述第1部件在所述配线基板的面内方向上与所述粘接层相接。
12.根据权利要求2至4中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述伸缩部还具有粘接层，所述粘接层位于所述配线与所述第2部件之间，
所述伸缩部的所述第1部件位于比所述第2部件的面中的所述配线侧的面更靠所述配线侧的位置，且在所述配线基板的面内方向上与所述粘接层相接。
13.根据权利要求12所述的配线基板，其中，
所述配线基板还具备支承所述配线的支承部，所述支承部位于所述配线与所述粘接层之间，具有与所述配线的波纹形状部的峰部和谷部对应的峰部和谷部，
所述伸缩部的所述第1部件与所述支承部相接。
14.根据权利要求2至13中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述伸缩部的所述第1部件包含聚酰亚胺、聚萘苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、丙烯酸树脂或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
15.根据权利要求1至14中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述配线基板还具备多个伸缩控制部，在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述多个伸缩控制部沿着所述第2区域的所述第1部分和所述第2部分中的至少一方排列，所述多个伸缩控制部具有比所述第2区域高的弹性模量。
16.根据权利要求1至15中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述伸缩部的所述第3区域包含贯穿所述伸缩部的孔。
17.根据权利要求1至16中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述配线基板还具备绝缘层，在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述绝缘层与所述第2区域重合并且位于所述配线上。
18.一种配线基板，其中，
所述配线基板具备：
伸缩部，其具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；以及
配线，其具有：在第1方向上延伸的多个第1配线，它们位于所述伸缩部的第1面侧；以及与所述第1配线交叉的多个第2配线，它们位于所述伸缩部的第1面侧，沿着与所述第1方向交叉的第2方向延伸。
19.根据权利要求1至18中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述配线具有波纹形状部，所述波纹形状部在所述伸缩部的所述第1面的法线方向上的峰部和谷部沿着所述伸缩部的所述第1面的面内方向重复出现。
20.根据权利要求19所述的配线基板，其中，
所述配线的所述波纹形状部的振幅为1μm以上。
21.根据权利要求19或20所述的配线基板，其中，
所述配线基板还具备支承所述配线的支承部，所述支承部位于所述配线与所述伸缩部的所述第1面之间，具有与所述配线的所述波纹形状部的所述峰部和所述谷部对应的峰部和谷部。
22.根据权利要求21所述的配线基板，其中，
所述支承部具有10μm以下的厚度。
23.根据权利要求21或22所述的配线基板，其中，
所述伸缩部具有比所述支承部大的厚度。
24.根据权利要求1至23中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述配线基板还具备电子部件，所述电子部件与所述配线电连接。
25.一种配线基板的制造方法，在所述配线基板上搭载有电子部件，其中，
所述配线基板的制造方法具备：
准备伸缩部的工序，所述伸缩部具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面，
所述伸缩部具有：
多个第1区域，它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列，在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述多个第1区域与搭载于所述配线基板的电子部件重合；
第2区域，其包含从在所述第1方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在所述第2方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分，所述第2区域具有比所述第1区域低的弹性模量；以及
第3区域，其被所述第1区域和所述第2区域包围；
伸长工序，沿着所述伸缩部的所述第1面的面内方向中的至少两个方向对所述伸缩部施加拉伸应力而使所述伸缩部伸长；
配线工序，将配线以在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下与所述第2区域重合的方式设置于伸长状态的所述伸缩部的所述第1面，所述配线与搭载于所述配线基板的电子部件电连接；以及
收缩工序，从所述伸缩部去除所述拉伸应力。
26.一种配线基板的制造方法，其中，
所述配线基板的制造方法具备：
准备伸缩部的工序，所述伸缩部具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面，
所述伸缩部具有：
多个第1区域，它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列，并包含第1部件；
第2区域，其包含从在所述第1方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在所述第2方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分，所述第2区域包含具有比所述第1部件低的弹性模量的第2部件；以及
第3区域，其被所述第1区域和所述第2区域包围；
伸长工序，沿着所述伸缩部的所述第1面的面内方向中的至少两个方向对所述伸缩部施加拉伸应力而使所述伸缩部伸长；
配线工序，将配线以在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下与所述第2区域重合的方式设置于伸长状态的所述伸缩部的所述第1面；以及
收缩工序，从所述伸缩部去除所述拉伸应力。
27.根据权利要求25或26所述的配线基板的制造方法，其中，
所述伸长工序以在所述伸缩部的厚度方向上夹持所述第1区域的状态被实施。
28.一种配线基板的制造方法，其中，
所述配线基板的制造方法具备：
准备伸缩部的工序，所述伸缩部具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；
伸长工序，沿着所述伸缩部的所述第1面的面内方向中的至少两个方向对所述伸缩部施加拉伸应力而使所述伸缩部伸长；
配线工序，将配线设置于伸长状态的所述伸缩部的所述第1面，所述配线具有在第1方向上延伸的多个第1配线、和沿着与所述第1方向交叉的第2方向延伸并与所述第1配线交叉的多个第2配线；以及
收缩工序，从所述伸缩部去除所述拉伸应力。
29.根据权利要求25至28中的任意一项所述的配线基板的制造方法，其中，
所述配线基板的制造方法还具备配线准备工序，在所述配线准备工序中，在支承部上设置所述配线，
所述配线工序包含接合工序，在所述接合工序中，将设置有所述配线的支承部从所述第1面侧接合于所述伸长状态的所述伸缩部。