印刷电路板的制作方法

文档序号:26103914发布日期:2021-07-30 18:15阅读:133来源:国知局
印刷电路板的制作方法

实施例涉及一种印刷电路板,更具体地,涉及一种嵌入电子器件的印刷电路板。



背景技术:

与无源器件和有源器件共用印刷电路板表面的常规印刷电路板不同,嵌入式印刷电路板具有嵌入到板中的诸如电阻器和电容器的装置。由于其可以确保基板表面上的自由空间,因此,与常规印刷电路板相比,可以增加布线密度,从而能够开发更紧凑的电子器件。

此外,这些嵌入式印刷电路板由于元件在垂直方向上被连接并且布线长度大幅减少,因此具有减少由于使用高频信号的电子器件中的寄生效应引起的诸如阻抗产生和信号延迟的问题的效果。

这种嵌入式印刷电路板的核心技术是在板中嵌入元件的技术以及将嵌入元件与布线电路精确地连接的技术。

通常,嵌入式印刷电路板在形成绝缘层之后执行去除装置安装区域的空腔形成工艺。在现有技术中,嵌入式印刷电路板是通过将装置安装在形成的空腔中并将附加绝缘层分别层叠在安装有装置的绝缘层的顶部和底部上来制造的。



技术实现要素:

技术问题

在实施例中,印刷电路板及其制造方法设置有具有非对称结构的嵌入式电子器件。

此外,在实施例中,提供了一种电子器件嵌入式印刷电路板及其制造方法,其能够降低基板厚度的同时提高设计自由度。

所提出的实施例所要解决的技术问题不限于上述技术问题,所提出的实施例所属领域的普通技术人员可以从下面的描述中清楚地理解其他未提及的技术问题。

技术方案

根据实施例的印刷电路板包括:具有空腔的第一绝缘部;设置于第一绝缘部上的第二绝缘部;设置于第一绝缘部下方的第三绝缘部;以及设置于空腔中的电子器件,其中第二绝缘部的层数不同于第三绝缘部的层数,并且第二绝缘部和第三绝缘部相对于设置有电子器件的第一绝缘部具有非对称结构。

此外,第一绝缘部包括:至少一个第一绝缘层;被埋置在第一绝缘层的下部中的第一电路图案;设置于第一绝缘层的上表面上的第二电路图案;以及设置在第一绝缘层中并将第一电路图案和第二电路图案连接的第一过孔。

进一步,第一绝缘层由包含玻璃纤维的预浸料形成。

此外,第二绝缘部包括:设置于空腔内并且位于第一绝缘层上的第二绝缘层;设置于第二绝缘层的上表面上的第三电路图案;以及设置于第二绝缘层中并且将第二电路图案和第三电路图案连接的第二过孔,其中第二绝缘层由与构成第一绝缘层和第三绝缘部的绝缘层不同的绝缘材料组成。

此外,第二绝缘层由rcc(树脂包覆铜)形成。

此外,第三绝缘部可以包括:设置于第一绝缘层下方的第三绝缘层;设置于第三绝缘层下方的至少一个第四绝缘层;设置于第三绝缘层中的第三过孔;设置于第四绝缘层中的第四过孔;设置于第三绝缘层的下表面下方的第四电路图案;以及设置于第四绝缘层的下表面下方的第五电路图案,其中第三绝缘层由与第一绝缘层、第二绝缘层和第四绝缘层不同的绝缘材料形成。

此外,第三绝缘层由abf(aginomotobuild-upfilm:味之素堆积膜)或pid(photoimagabledielectric:光可成像电介质)形成。

此外,第三绝缘层的厚度小于第一绝缘层、第二绝缘层和第四绝缘层中的每一者的厚度。

此外,第三过孔包括在垂直方向上与电子器件重叠并且直接连接至电子器件的端子的第一子第三过孔、以及设置于在垂直方向上与电子器件不重叠的位置处的第二子第三过孔,其中,第一子第三过孔的宽度小于第二子第三过孔的宽度。

另外,第二子第三过孔的宽度与第一过孔、第二过孔和第四过孔中的每一者的宽度相同。

另一方面,根据实施例的印刷电路板的制造方法包括:形成第一绝缘部,该第一绝缘部包括至少一个第一绝缘层、被埋置在第一绝缘层下部中的第一电路图案、设置在第一绝缘层的上表面上的第二绝缘层、以及设置在第一绝缘层中并且将第一电路图案和第二电路图案连接的第一过孔;在第一绝缘部中形成穿过第一绝缘层的空腔;在第一绝缘部的下方形成膜层;将电子器件附接在通过空腔暴露的膜层上;在第一绝缘部上形成第二绝缘部,其中第二绝缘部包括设置在空腔中并且设置在第一绝缘层上的第二绝缘层、设置在第二绝缘层的上表面上的第三电路图案以及设置于第二绝缘层中并且将第二电路图案与第三电路图案连接的第二过孔;去除膜层;以及形成第三绝缘部,第三绝缘部包括设置于第一绝缘部下方的第三绝缘层、设置于第三绝缘层下方的至少一个第四绝缘层、设置于第三绝缘层中的第三过孔、以及设置于第四绝缘层中的第四过孔、设置于第三绝缘层的下表面下方的第四电路图案以及设置于第四绝缘层的下表面下方的第五电路图案,其中,第三绝缘部的形成包括在第二绝缘层上形成虚设绝缘部以对应于至少一个第四绝缘层、第四过孔和第五电路图案中的每一个,并且在形成第三绝缘部时去除虚设绝缘部,其中构成第二绝缘部的绝缘层的层数不同于构成第三绝缘部的绝缘层的层数,并且印刷电路板相对于设置有电子器件的第一绝缘部具有非对称结构。

另外,第一绝缘层和第四绝缘层由含有玻璃纤维的预浸料形成,第二绝缘层由rcc(resincoatedcu:树脂包覆铜)形成,第三绝缘层是abf(aginomotobuild-upfilm:味之素堆积膜)或pid(photoimagabledielectric:光可成像电介质)。

此外,第三过孔包括在垂直方向上与电子器件重叠并且直接连接至电子器件的端子的第一子第三过孔、以及设置于在垂直方向上与电子器件不重叠的位置处的第二子第三过孔,其中,第一子第三过孔的宽度小于第二子第三过孔的宽度,并且第二子第三过孔的宽度与第一过孔、第二过孔和第四过孔的宽度相同。

发明的效果

根据实施例,印刷电路板包括形成有空腔的第一绝缘部,电子器件设置于该空腔中。此外,电路图案或焊盘被埋置并设置在第一绝缘部中。因此,由于电路图案或焊盘被埋置并设置在第一绝缘部中,所以与现有技术相比,印刷电路板的厚度可以减小了电路图案的厚度,并且可以提高设计自由度。此外,由于第一绝缘部使用包含玻璃纤维的预浸料,因此可以使制造薄基板时发生的面板破裂或翘曲的发生率最小化。

进一步,根据实施例,第二绝缘部设置在印刷电路板的第一绝缘部的下方。此时,第二绝缘部被配置为使用膜型树脂(例如,abf(aginomotobuild-upfilm)或作为感光绝缘材料的pid(photoimagabledielectric))在与第一绝缘部直接接触的区域中形成绝缘层。因此,在本实施例中,与现有技术相比,可以减小第二绝缘部的绝缘层的厚度,并且可以提高设计自由度。

此外,根据实施例,可以通过使用膜型树脂在与第一绝缘部直接接触的区域上形成第二绝缘部来形成小过孔,从而可以实现精细图案。

另外,现有技术由于芯片放置于中心而具有垂直对称结构。另一方面,根据实施例,扇出面板级封装(fanpitpanellevelpackage)结构可以用非对称结构来实现。

附图说明

图1是示出根据实施例的印刷电路板的结构的视图。

图2至图15是用于示出按工艺顺序制造图1的印刷电路板的方法的视图。

图16是示出根据另一实施例的印刷电路板的结构的视图。

图17是示出根据实施例的封装基板的视图。

图18是示出根据另一实施例的封装基板的视图。

具体实施方式

下面将参照附图详细描述本发明的实施例。

然而,本发明的精神和范围不限于所描述的实施例的一部分,并且可以以各种其他形式实施,并且在本发明的精神和范围内,实施例的一个或多个元件可以选择性地组合和替换。

此外,除非另有明确定义和描述,否则本发明实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语),可以被解释为与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义,并且例如在常用词典中定义的术语可以理解为具有与它们在现有技术的上下文中的含义一致的含义。本发明的实施例中使用的术语用于描述实施例而不旨在限制本发明。

在本说明书中,单数形式也可以包括复数形式,除非在描述中特别说明,并且当描述为“a、(和)b和c中的至少一个(或多个)”时可以包括能够以a、b和c组合的所有组合中的至少一个。进一步,在描述本发明的实施例的元件时,可以使用诸如第一、第二、a、b、(a)和(b)的术语。

这些术语仅用于将元件与其他元件区分开,并且术语不限制元件的本质、顺序或次序。此外,当一个元件被描述为“连接”、“耦接”或“接触”到另一个元件时,其可以不仅包括该元件直接“连接”、“耦接”或“接触”到其他元件的情况,而且还包括该元件通过该元件与其他元件之间的另一元件“连接”、“耦接”或“接触”的情况。

此外,当描述为形成或设置在每个元件“上(上方)”或“下(下方)”时,“上(上方)”或“下(下方)”可以不仅包括两个元件直接相互连接的情况,而且包括一个或多个其他元件形成或设置在两个元件之间的情况。此外,当表述为“上(上方)”或“下(下方)”时,可以基于一个元件不仅包括上方向而且包括下方向。

图1是示出根据实施例的印刷电路板的结构的视图。

参照图1,印刷电路板可以包括第一绝缘部、第二绝缘部和第三绝缘部。第一绝缘部可以包括中央绝缘层,第二绝缘部可以包括设置在第一绝缘部上的上绝缘层,第三绝缘部可以包括设置在第一绝缘部下方的下绝缘层。

第一绝缘部包括在其中埋置电子器件300的绝缘层。为此,第一绝缘部可以包括第一绝缘层110和第二绝缘层125。另外,可以在第一绝缘层110和第二绝缘层中形成在其中设置电子器件300的空腔c。在这种情况下,第一绝缘部可以被称为芯绝缘部,因此,第一绝缘层110和第二绝缘层125可以被称为芯绝缘层。

第一绝缘层110和第二绝缘层125是在其上布置能够改变布线的电路的基板,其可以包括印刷电路板、布线板和由能够在表面上形成至少一个电路图案的绝缘材料制成的绝缘基板的全体。

第一绝缘层110和第二绝缘层125可以包括玻璃或塑料。详细而言,第一绝缘层110和第二绝缘层125包括诸如钠钙玻璃或铝硅酸盐玻璃的化学强化/半钢化玻璃,或诸如聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、丙烯乙二醇(ppg)和聚碳酸酯(pc)的强化或柔性塑料,或蓝宝石。

在这种情况下,多个电路图案可以设置在第一绝缘层110和第二绝缘层125的表面上。

第一电路图案105可以埋置在第一绝缘层110的下部中。第二电路图案120可以设置在第一绝缘层110的上表面上。此外,第三电路图案135可以设置在第二绝缘层125的上表面上。在这种情况下,当将第一绝缘层110和第二绝缘层125视作一个绝缘层时,设置在绝缘层下方的下电路图案被埋置并且被设置在绝缘层中,设置在绝缘层上方的上电路图案设置为在绝缘层上突出。即,在现有技术中,上电路图案和下电路图案两者形成为从绝缘层的上表面和下表面突出。相反,在本实施例中,第一电路图案105可以埋置在第一绝缘层110的下部中。因此,在本实施例中,设置在第一绝缘层110下方的绝缘层(稍后描述)150的厚度可以减小了第一电路图案105的厚度。也就是说,基本上,由于绝缘层在覆盖电路图案的同时被设置,所以电路图案的厚度被确定为基本偏移厚度。另一方面,在本实施例中,由于第一电路图案105埋置并且设置在第一绝缘层110的下部中,因此,与现有技术相比,将要层叠在第一绝缘层110下方的绝缘层的厚度可以减少约12μm至18μm。

此外,第一电路图案105、第二电路图案120和第三电路图案135是传输电信号的导线,并且可以由具有高导电性的金属材料形成。为此,第一电路图案105、第二电路图案120和第三电路图案135可以由选自金(au)、银(ag)、铂(pt)、钛(ti)、锡(sn)、铜(cu)和锌(zn)的至少一种金属材料形成。此外,第一电路图案105、第二电路图案120和第三电路图案135可以由包括选自具有优异的结合力的金(au)、银(ag)、铂(pt)、钛(ti)、锡(sn)、铜(cu)和锌(zn)的至少一种金属材料的锡膏或焊膏形成。优选地,第一电路图案105、第二电路图案120和第三电路图案135可以由具有高导电性并且相对廉价的铜(cu)形成。

第一电路图案105、第二电路图案120和第三电路图案135可以通过加成工艺、减成工艺、msap(modifiedsemiadditiveprocess:改良的半加成工艺)和sap(semiadditiveprocess:半加成工艺)方法等形成,它们是典型的印刷电路板制造工艺,将省略对其的详细描述。

在第一绝缘层110中形成第一过孔(via)115。此外,在第二绝缘层125中形成第二过孔130。第一过孔115和第二过孔130将设置在不同层上的电路图案彼此电连接。第一过孔115可以将第一电路图案105和第二电路图案120电连接。另外,第二过孔130可以将第二电路图案120和第三电路图案135电连接。

第一过孔115和第二过孔130可以仅穿过第一绝缘层110和第二绝缘层125中的一个,或者,可以在共同穿过多个绝缘层中的至少两个绝缘层的同时形成。因此,第一过孔115和第二过孔130将设置在不同绝缘层的表面上的电路图案彼此电连接。

第一过孔115和第二过孔130可以通过用导电材料填充穿过第一绝缘层110和第二绝缘层125中的至少一者的通孔(throughhole)(未示出)来形成。

通孔可以通过机械加工、激光和化学处理中的任一者形成。当通过机械加工形成通孔时,可以使用诸如铣削、钻孔、布线的方法,当通过激光加工形成通孔时,可以使用uv或co2激光器的方法。此外,当通过化学处理形成时,可以通过使用包含氨基硅烷、酮等的化学制品将多个绝缘层中的至少一个开孔。

同时,激光加工是将光能集中在表面上使材料的一部分熔化和蒸发以形成所需形状的切割方法,因此,可以很容易地加工基于计算机程序的复杂成形,甚至可以加工难以通过其他方法切割的复合材料。

此外,激光加工具有至少0.005mm的切割直径,并且具有大范围的可能的厚度。

作为激光加工钻机,优选使用yag(yttriumaluminumgarnet:钇铝石榴石)激光器、co2激光器或紫外(uv)激光器。yag激光器是能够加工铜箔层和绝缘层这两者的激光,co2激光是只能加工绝缘层的激光器。

当形成通孔时,可以通过使用导电材料填充通孔的内部来形成第一过孔115和第二过孔130。形成第一过孔115和第二过孔130的金属材料选自铜(cu)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)和钯(pd),并且导电材料填充可以使用化学镀、电镀、丝网印刷、溅射、蒸发、喷墨和点胶中的任一种或者它们的组合。

电子器件300可以嵌设在共同形成在第一绝缘层110和第二绝缘层125中的空腔c中。

电子器件300可以是诸如芯片的电子部件,并且可以分为有源器件和无源器件。另外,有源器件是主动使用非线性部分的器件,无源器件是指尽管线性和非线性特性都存在但不使用非线性特性的器件。此外,无源器件可以包括晶体管、ic半导体芯片等,无源器件可以包括电容器、电阻器和电感器。无源元件安装在常规的印刷电路板上以提高作为有源元件的半导体芯片的信号处理速度,或执行滤波功能。

电子器件300可以根据应用了印刷电路板的应用而发生改变。例如,当被应用于用于智能手机的nand闪存产品时,电子器件300可以是控制装置部件。

端子310可以形成在电子器件300的下表面上。在这种情况下,端子310的下表面可以设置在与第一绝缘层110的下表面相同的平面上。端子310的下表面可以设置在与第一电路图案105的下表面相同的平面上。同时,电子器件300的上表面可以设置在与第二绝缘层125的上表面相同的平面上。优选地,电子器件300的上表面可以设置为低于第二绝缘层125的上表面。也就是说,空腔c可以具有与电子器件300相同的厚度,并且可以具有大于电子器件300的厚度以提高可靠性。优选地,空腔c的厚度可以比电子器件300的厚度大了约10μm。因此,电子器件300的上表面可以位于比第二绝缘层125的上表面低的位置处。此外,为了电子器件300的稳定布置,空腔c的宽度可以具有比电子器件300的宽度大的宽度。

这里,第一绝缘部与现有的结构相比,第一电路图案105具有埋置在第一绝缘层110的下部中的结构而不是从第一绝缘层110的下表面突出的结构。这可以通过实施例中的差异化制造工艺而不是典型的印刷电路板制造工艺来实现。这将在下面更详细地描述。

根据实施例,印刷电路板包括形成有空腔的第一绝缘部,电子器件设置于该空腔中。此外,电路图案或焊盘埋置并设置在第一绝缘部中。因此,由于电路图案或焊盘被埋置并设置在第一绝缘部中,所以与现有技术相比,印刷电路板的厚度可以减小了电路图案的厚度,并且可以提高设计自由度。此外,由于第一绝缘部使用包含玻璃纤维的预浸料,因此可以使制造薄基板时发生的面板破裂或翘曲的发生率最小化。

第二绝缘部可以设置在第一绝缘部上,第三绝缘部可以设置在第一绝缘部的下方。在这种情况下,在实施例中,第二绝缘部可以由单个绝缘层构成,第三绝缘部可以由多个绝缘层构成。

在这种情况下,构成第二绝缘部的绝缘层、构成第三绝缘部的绝缘层的一部分和构成第一绝缘部的绝缘层可以全部由不同的绝缘材料形成。即,如上所述,第一绝缘部的第一绝缘层110和第二绝缘层125由包括玻璃纤维的预浸料形成。

或者,构成第二绝缘部的第三绝缘层140可以由树脂涂覆cu(rcc)形成。在这种情况下,第三绝缘层140设置在第二绝缘层125上并且还设置在形成于第二绝缘层125和第一绝缘层110中的空腔c中。即,第三绝缘层140可以设置在第二绝缘层125上以在填充空腔c的同时具有规定厚度。

即,如上所述,第三绝缘层140必须在稳定地填充空腔c的同时,以均匀的厚度设置在第二绝缘层125上。在这种情况下,可以根据空腔c的面积在第三绝缘层140的上表面上形成曲率。这是因为在存在空腔c的区域和该区域以外的区域中第三绝缘层140的厚度彼此不同。因此,在实施例中,通过如上所述以rcc类型形成第三绝缘层140,在解决上述问题的同时,可以制造可靠的基板。

第四电路图案210可以设置在第三绝缘层140的上表面上。另外,第三过孔225可以穿过第三绝缘层140的同时设置在第三绝缘层140中。第三过孔225可以将设置在第二绝缘层125上的第三电路图案135和设置在第三绝缘层140上的第四电路图案210电连接。

另一方面,第三绝缘部设置在第一绝缘部的下方。不同于第二绝缘部,第三绝缘部具有多个绝缘层的结构。因此,在示例性实施例中,电子器件300可以相对于设置有电子器件300的第一绝缘部具有非对称结构。即,在常规结构中,上绝缘部和下绝缘部相对于在其中设置电子器件300的绝缘部具有对称结构(相同的层结构)。相反,在本实施例中,如上所述,通过应用与常规制造工艺不同的制造工艺,第二绝缘部和第三绝缘部相对于第一绝缘部具有相互不对称的结构。

第三绝缘部包括多个绝缘层。

优选地,第三绝缘部可以包括设置在第一绝缘层110下方的第四绝缘层150、设置在第四绝缘层150下方的第五绝缘层165、设置在第一绝缘层165下方的第六绝缘层180以及设置在第六绝缘层180下方的第七绝缘层195。

在这种情况下,第四绝缘层150、第五绝缘层165、第六绝缘层180和第七绝缘层195可以由不同的绝缘材料形成。优选地,第五绝缘层165、第六绝缘层180和第七绝缘层195可以由相同的绝缘材料形成。此外,第四绝缘层150可以由与第五绝缘层165、第六绝缘层180和第七绝缘层195不同的绝缘材料形成。

第五绝缘层165、第六绝缘层180和第七绝缘层195可以由与第一绝缘层110和第二绝缘层125相同的绝缘材料形成。

第五绝缘层165、第六绝缘层180和第七绝缘层195可以包括玻璃纤维或塑料。详细地,第五绝缘层165、第六绝缘层180和第七绝缘层195可以包括玻璃或塑料。详细而言,第一绝缘层110和第二绝缘层125包括诸如钠钙玻璃或铝硅酸盐玻璃的化学强化/半钢化玻璃,或诸如聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、丙烯乙二醇(ppg)和聚碳酸酯(pc)的强化或柔性塑料,或蓝宝石。

此外,第四绝缘层150可以由膜型树脂形成。优选地,第四绝缘层150可以由膜型预浸料形成。优选地,第四绝缘层150可以由味之素堆积膜(abf)或作为光敏绝缘材料的光可成像电介质(pid)形成。

第四绝缘层150具有规定厚度并且设置在第一绝缘层110的下方。在这种情况下,没有从第一绝缘层110的下表面突出的电路图案。即,第一电路图案105通过埋置在第一绝缘层110的下部中来形成。因此,可以不考虑电路图案的厚度形成第四绝缘层150。即,设置普通绝缘层以便覆盖电路图案的同时实现稳定的层间绝缘,为此,最终的厚度可以基于电路图案的厚度来确定。例如,在第三绝缘层140的情况下,应考虑设置在第二绝缘层125上的第三电路图案135的厚度来确定厚度。即,当第三电路图案135的厚度为12μm时,第三绝缘层140的厚度可以是20μm。此外,当第三绝缘层140的厚度为10μm时,第三绝缘层140的厚度可以为15μm。另一方面,可以不考虑电路图案的厚度形成第四绝缘层150,因此第四绝缘层150可以形成为具有大约10μm的厚度。

也就是说,第四绝缘层150的厚度小于第一绝缘层110、第二绝缘层125、第三绝缘层140、第五绝缘层165、第六绝缘层180和第七绝缘层195中的每一者的厚度。

第五电路图案160可以设置在第四绝缘层150的下表面上。另外,第四过孔155a和第五过孔155b可以形成在第四绝缘层150中。

在这种情况下,形成在第四绝缘层150的下表面上的第五电路图案160可以具有与其他电路图案的线宽不同的线宽。优选地,第五电路图案160可以具有比设置在其他层上的电路图案更小的线宽。此外,第五电路图案160可以具有比设置在其他层上的电路图案更小的间距。这可以通过第五绝缘层165的物理特性来实现。

同时,第四过孔155a和第五过孔155b形成在第四绝缘层150中。第四过孔155a是直接连接到电子器件300的端子310的过孔,并且第五绝缘层165是连接到第一电路图案105的过孔。优选地,第四过孔155a可以在垂直方向上与电子器件300重叠,并且第五过孔155b可以在垂直方向上与电子器件300不重叠。此外,第四过孔155a和第五过孔155b可以具有不同的宽度。即,形成在第四绝缘层150中的过孔的宽度可以形成为小于形成在另一层中的过孔的宽度。在这种情况下,当设置在第四绝缘层150中的所有过孔形成为小过孔时,在与设置在其他层中的过孔对齐上可能出现问题。相反,当设置在第四绝缘层150上的所有过孔形成为具有与设置在其他层上的过孔相同的宽度时,连接至电子器件300的端子310的过孔的可靠性可能会降低。因此,在实施例中,设置在同一层中的第四过孔155a和第五过孔155b根据它们各自的功能形成为具有不同的宽度。即,由于第五过孔155b连接至另一层的过孔,所以第五过孔155b可以具有与另一层的过孔相同的宽度。设置在其他层中的过孔可以指分别设置在第一绝缘层110、第二绝缘层125、第三绝缘层140、第五绝缘层165、第六绝缘层180和第七绝缘层195中的过孔。因此,第五过孔155b可以具有40μm的最小宽度。优选地,第五过孔155b可以具有在40μm与100μm之间的宽度。

同时,第四过孔155a直接连接至电子器件300的端子310,从而其形成为小过孔。优选地,第四过孔155a的宽度小于第五过孔155b的宽度。例如,第四过孔155a可以具有10μm至35μm的宽度。例如,第四过孔155a可以具有20μm至25μm的宽度。

第六电路图案170设置在第五绝缘层165的下表面上。此外,第六过孔175可以形成在第五绝缘层165中。

此外,第七电路图案185设置在第六绝缘层180上。另外,第七过孔190可以形成在第六绝缘层180中。

另外,第八电路图案200设置在第七绝缘层195上。另外,第八过孔205可以形成在第七绝缘层195中。

另一方面,第一保护层215可以设置在第三绝缘层140上。另外,第二保护层220可以设置在第七绝缘层195的下方。

第一保护层215和第二保护层220可以由使用阻焊剂(sr)、氧化物和au中的一种或多种的至少一个或多个层形成。

根据实施例,印刷电路板包括形成有空腔的第一绝缘部,电子器件设置于该空腔中。此外,电路图案或焊盘埋置并设置在第一绝缘部中。因此,由于电路图案或焊盘被埋置并设置在第一绝缘部中,所以与现有技术相比,印刷电路板的厚度可以减小了电路图案的厚度,并且可以提高设计自由度。此外,由于第一绝缘部使用包含玻璃纤维的预浸料,因此可以使制造薄基板时发生的面板破裂或翘曲的发生率最小化。

此外,根据实施例,第二绝缘部设置在印刷电路板的第一绝缘部的下方。此时,第二绝缘部被配置为使用膜型树脂(例如,abf(aginomotobuild-upfilm:味之素堆积膜)或作为感光绝缘材料的pid(photoimagabledielectric))在与第一绝缘部直接接触的区域中形成绝缘层。因此,在本实施例中,与现有技术相比,可以减小第二绝缘部的绝缘层的厚度,并且可以提高设计自由度。

此外,根据实施例,可以通过使用膜型树脂在与第一绝缘部直接接触的区域上形成第二绝缘部来形成小过孔,从而可以实现精细图案。

另外,现有技术由于芯片放置于中心而具有垂直对称结构。另一方面,根据实施例,扇出面板级封装(fanpitpanellevelpackage)结构可以用非对称结构来实现。

以下,将描述图1所示的印刷电路板的制造工艺。根据实施例的印刷电路板的制造方法可以包括用于具有使得第一电路图案被埋置并设置在第一绝缘层110中的结构的第一工艺、将电子器件300设置在第一绝缘部中的第二工艺、以及层叠相对于第一绝缘部具有垂直不对称结构的第二绝缘部和第三绝缘部的第三工艺。

图2至图15是用于示出按工艺顺序制造图1的印刷电路板的方法的视图。

参照图2,首先,准备用于制造第一绝缘部的载板cb。载板cb可以是作为用于制造印刷电路板的基础的基板。载板cb可以具有金属层20形成在作为中心的支撑基板10的两个表面上的结构。

载板cb为一般的支撑基板,可以使用ccl(coppercladedlaminate:覆铜层压板)。

另一方面,可以对载板cb的金属层20的表面执行表面处理,以利于稍后执行的与第一绝缘部的分离。

接下来,参照图3,在载板cb上形成第一电路图案105。第一电路图案105可以形成在载板cb的两个表面上。

可以通过使用金属层20作为种子层在金属层20上镀金属材料来形成第一电路图案105。可替代地,可以通过在金属层20上形成镀层(未示出)并蚀刻形成的镀层来形成第一电路图案105。

第一电路图案105可以由选自金(au)、银(ag)、铂(pt)、钛(ti)、锡(sn)、铜(cu)和锌(zn)的至少一种金属材料形成。此外,第一电路图案105可以由包括选自具有优异的结合力的金(au)、银(ag)、铂(pt)、钛(ti)、锡(sn)、铜(cu)和锌(zn)的至少一种金属材料的锡膏或焊膏形成。优选地,第一电路图案105可以由具有高导电性和相对廉价的铜(cu)形成。

第一电路图案105可以通过加成工艺、减成工艺、msap(modifiedsemiadditiveprocess:改良的半加成工艺)和sap(semiadditiveprocess:半加成工艺)方法等形成,它们是典型的印刷电路板制造工艺,将省略对其的详细描述。

接下来,参照图4,在形成有第一电路图案105的金属层20上形成第一绝缘层110。在这种情况下,铜箔层可以存在于第一绝缘层110上。

第一绝缘层110可以由包括玻璃纤维的预浸料形成。

优选地,第一绝缘层110包括玻璃或塑料。具体地,第一绝缘层可以包括诸如钠钙玻璃或铝硅酸盐玻璃的化学强化/半钢化玻璃,或诸如聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、丙烯乙二醇(ppg)和聚碳酸酯(pc)的强化或柔性塑料,或蓝宝石。

此外,可以在第一绝缘层110中形成第一过孔115。

可以通过用导电材料填充穿过第一绝缘层110的通孔(未示出)来形成第一过孔115。通孔可以通过机械加工、激光和化学处理中的任一者形成。当通过机械加工形成通孔时,可以使用诸如铣削、钻孔、布线的方法,当通过激光加工形成加工时,可以使用uv或co2激光器的方法。此外,当通过化学处理形成时,可以通过使用包含氨基硅烷、酮等的化学制品将多个绝缘层中的至少一个开孔。

同时,激光加工是将光能集中在表面上使材料的一部分熔化和蒸发以形成所需形状的切割方法,因此,可以很容易地加工基于计算机程序的复杂成形,甚至可以加工难以通过其他方法切割的复合材料。

此外,激光加工具有至少0.005mm的切割直径,并且具有大范围的可能的厚度。

作为激光加工钻机,优选使用yag(yttriumaluminumgarnet:钇铝石榴石)激光器、co2激光器或紫外(uv)激光器。yag激光器是能够加工铜箔层和绝缘层这两者的激光,co2激光器是只能加工绝缘层的激光器。

当形成通孔时,可以通过使用导电材料填充通孔的内部来形成第一过孔115。形成第一过孔115的金属材料选自铜(cu)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)和钯(pd),并且导电材料填充可以使用化学镀、电镀、丝网印刷、溅射、蒸发、喷墨和点胶中的任一种或者它们的组合。

接下来,当形成第一过孔115时,可以在第一绝缘层110的上表面上形成第二电路图案120。

在这种情况下,可以在载板cb的两侧同时执行形成第一绝缘层110、第一过孔115以及第二电路图案120的工艺。

接下来,参照图5,第二绝缘层125层叠在第一绝缘层110上。此外,第二通孔120形成在第二绝缘层125中。此外,第三电路图案135形成在第二绝缘层125的上表面上。在这种情况下,第二绝缘层125可以由包括与第一绝缘层110相同的玻璃纤维的预浸料形成。

在这种情况下,可以在载板cb的两侧同时执行形成第二绝缘层125、第二过孔120以及第三电路图案135的工艺。

接下来,参照图6,可以执行将分别形成在载板cb的上方和下方的第一绝缘部分离的工艺。因此,在一个实施例中,可以在单个工艺中同时制造多个第一绝缘部。另外,根据实施例,第一电路图案105可以埋置在第一绝缘层110的下部中。第二电路图案120可以设置在第一绝缘层110的上表面上。此外,第三电路图案135可以设置在第二绝缘层125的上表面上。在这种情况下,当将第一绝缘层110和第二绝缘层125视作一个绝缘层时,设置在绝缘层下方的下电路图案被埋置并设置于绝缘层中,并且设置于绝缘层上方的上电路图案设置为在绝缘层上突出。即,在现有技术中,上电路图案和下电路图案两者均形成为从绝缘层的上表面和下表面突出。相反,在本实施例中,第一电路图案105可以埋置在第一绝缘层110的下部中。因此,在本实施例中,设置在第一绝缘层110下方的绝缘层(稍后描述)150的厚度可以减小了第一电路图案105的厚度。也就是说,基本上,由于绝缘层在覆盖电路图案的同时被设置,所以电路图案的厚度被确定为基本偏置厚度。另一方面,在本实施例中,由于第一电路图案105被埋置并设置在第一绝缘层110的下部中,因此,与现有技术相比,层叠在第一绝缘层110下方的绝缘层的厚度可以减少约为12μm至18μm。

当制造第一绝缘部时,可以在第一绝缘部中形成空腔c。空腔c可以共同穿过第一绝缘层110和第二绝缘层125形成。即,空腔c可以具有与电子器件300相同的厚度,并且可以具有比电子器件300的厚度大的厚度以提高可靠性。优选地,空腔c的厚度可以具有比电子器件300的厚度大了约10μm的厚度。因此,电子器件300的上表面可以位于比第二绝缘层125的上表面低的位置。此外,为了电子器件300的稳定布置,空腔c的宽度可以具有比电子器件300的宽度大的宽度。空腔c可以通过机械加工、激光和化学处理中的任一种来形成。当通过机械加工形成通孔时,可以使用诸如铣削、钻孔、布线的方法,当通过激光加工形成通孔时,可以使用uv或co2激光器的方法。此外,当通过化学处理形成时,可以通过使用包含氨基硅烷、酮等的化学制品将第一绝缘层110和第二绝缘层125开孔。

接下来,参照图7,在第一绝缘层110的下表面下方形成膜层a。膜层(a)附接到第一绝缘层110的下表面,因此可以设置成覆盖空腔(c)的下部。膜层(a)可以设置为覆盖空腔(c)的一个表面,以将电子器件300布置和固定在空腔(c)中。膜层(a)可以是聚酰亚胺膜,但不限于此。

接下来,参考图8,电子器件300附接在通过空腔c的一个表面暴露的膜层a上。电子器件300可以是诸如芯片的电子部件,并且可以分为有源器件和无源器件。另外,有源器件是主动使用非线性部分的器件,无源器件是指尽管线性和非线性特性都存在但不使用非线性特性的器件。此外,无源器件可以包括晶体管、ic半导体芯片等,并且无源器件可以包括电容器、电阻器和电感器。无源元件安装在常规的印刷电路板上以提高作为有源元件的半导体芯片的信号处理速度,或执行滤波功能。

电子器件300可以根据应用了印刷电路板的应用而发生改变。例如,当被应用于在智能手机中应用的nand闪存产品时,电子器件300可以是控制装置部件。

端子310可以形成在电子器件300的下表面上。在这种情况下,端子310的下表面可以设置在与第一绝缘层110的下表面相同的平面上。端子310的下表面可以设置在与第一电路图案105的下表面相同的平面上。同时,电子器件300的上表面可以设置在与第二绝缘层125的上表面相同的平面上。优选地,电子器件300的上表面可以设置为低于第二绝缘层125的上表面。也就是说,空腔c可以具有与电子器件300相同的厚度,并且可以具有比电子器件300的厚度大的厚度以提高可靠性。优选地,空腔c的厚度可以比电子器件300的厚度大了约10μm。因此,电子器件300的上表面可以位于低于第二绝缘层125的上表面的位置。此外,为了电子器件300的稳定布置,空腔c的宽度可以具有比电子器件300的宽度大的宽度。

接下来,参考图9,在第一绝缘部上形成第二绝缘部。即,当电子器件300的布置工艺完成时,第三绝缘层140形成在第二绝缘层125上。第三绝缘层140可以由树脂涂覆cu(rcc)形成。在这种情况下,第三绝缘层140设置在第二绝缘层125上并且还设置在形成于第二绝缘层125和第一绝缘层110中的空腔c中。即,第三绝缘层140可以在填充空腔c的同时设置在第二绝缘层125上并具有规定厚度。

即,如上所述,第三绝缘层140必须在稳定地填充腔c的同时以均匀的厚度设置在第二绝缘层125上。在这种情况下,可以根据空腔c的面积在第三绝缘层140的上表面上形成曲率。这是因为空腔c所在的区域与该区域以外的区域中的第三绝缘层140的厚度彼此不同。因此,在一个实施例中,通过如上所述将第三绝缘层140形成为rcc类型,在解决上述问题的同时,可以制造可靠的基板。

此外,可以在第三绝缘层140上形成涂覆有铜的涂层145。涂层145可以是用于稍后形成第四电路图案210的金属层。

另外,当第三绝缘层140的形成完成时,附接在第二绝缘层125下方的膜层a被去除。

接下来,参照图10,在第一绝缘层110下方形成第四绝缘层150。在这种情况下,第四绝缘层150可以由与第一绝缘层110、第二绝缘层125和第三绝缘层140不同的绝缘材料形成。优选地,第四绝缘层150可以由膜型树脂形成。优选地,第四绝缘层150可以由膜型预浸料形成。优选地,第四绝缘层150可以由abf(aginomotobuild-upfilm:味之素堆积膜)或作为感光绝缘材料的光可成像电介质(pid)形成。

第四绝缘层150具有规定厚度并且设置在第一绝缘层110下方。在这种情况下,没有从第一绝缘层110的下表面突出的电路图案。即,第一电路图案105通过埋置在第一绝缘层110的下部中来形成。因此,可以不考虑电路图案的厚度而形成第四绝缘层150。即,设置普通绝缘层以便覆盖电路图案的同时实现稳定的层间绝缘,为此,最终的厚度可以基于电路图案的厚度来确定。例如,在第三绝缘层140的情况下,应考虑设置在第二绝缘层125上的第三电路图案135的厚度来确定厚度。即,当第三电路图案135的厚度为12μm时,第三绝缘层140的厚度可以是20μm。此外,当第三绝缘层140的厚度为10μm时,第三绝缘层140的厚度可以为15μm。另一方面,可以不考虑电路图案的厚度形成第四绝缘层150,因此第四绝缘层150可以形成为具有大约10μm的厚度。

也就是说,第四绝缘层150的厚度可以小于第一绝缘层110、第二绝缘层125和第三绝缘层140中的每一者的厚度。

接下来,可以在第四绝缘层150的下表面上形成第五电路图案160。另外,可以在第四绝缘层150中分别形成第四过孔155a和第五过孔155b。

在这种情况下,形成在第四绝缘层150的下表面上的第五电路图案160可以具有与其他电路图案的线宽不同的线宽。优选地,第五电路图案160可以具有比设置在其他层上的电路图案更小的线宽。此外,第五电路图案160可以具有比设置在其他层上的电路图案更小的间距。这可以通过第五绝缘层165的物理特性来实现。

同时,第四过孔155a和第五过孔155b形成在第四绝缘层150中。第四过孔155a是直接连接至电子器件300的端子310的过孔,并且第五绝缘层165是连接至第一电路图案105的过孔。优选地,第四过孔155a可以在垂直方向上与电子器件300重叠,并且第五过孔155b可以在垂直方向上与电子器件300不重叠。此外,第四过孔155a和第五过孔155b可以具有不同的宽度。即,形成于第四绝缘层150中的通孔的宽度可以形成为小于形成于另一层中的通孔的宽度。在这种情况下,当设置在第四绝缘层150中的所有过孔形成为小过孔时,在与设置于其他层中的过孔对齐上可能会出现问题。相反,当设置在第四绝缘层150上的所有过孔形成为具有与设置在其他层上的过孔相同的宽度时,连接至电子器件300的端子310的过孔的可靠性可能会降低。因此,在该实施例中,设置在同一层中的第四过孔155a和第五过孔155b根据它们各自的功能形成为具有不同的宽度。即,由于第五过孔155b连接至另一层的过孔,所以第五过孔155b可以具有与其他层的过孔相同的宽度。设置在其他层中的过孔可以指分别设置在第一绝缘层110、第二绝缘层125、第三绝缘层140、第五绝缘层165、第六绝缘层180和第七绝缘层195中的过孔。因此,第五过孔155b可以具有40μm的最小宽度。优选地,第五过孔155b可以具有在40μm和100μm之间的宽度。

同时,第四过孔155a直接连接至电子器件300的端子310,从而第四过孔155a形成为小通孔。优选地,第四过孔155a的宽度小于第五过孔155b的宽度。例如,第四过孔155a可以具有10μm至35μm的宽度。例如,第四过孔155a可以具有20μm至25μm的宽度。

此后,可以执行堆积工艺,在堆积工艺中附加绝缘层分别被层叠在第三绝缘层140上和第四绝缘层150的下方。在这种情况下,在本实施例中,第二绝缘部和第三绝缘部相对于第一绝缘部以非对称结构布置。因此,第二绝缘部的层数和第三绝缘部的层数可以不同。这可以通过稍后描述的工艺来实现。

参考图11,第五绝缘层165分别被层叠在第三绝缘层140上和第四绝缘层150的下方。在这种情况下,可以在第五绝缘层165的表面上形成金属层166。

接下来,参考图12,可以执行在第五绝缘层165中形成第六过孔175的工艺。此外,可以使用金属层166执行在第五绝缘层165的表面上形成第六电路图案170的工艺。

此后,当第六过孔175和第六电路图案170的形成完成时,可以执行在第五绝缘层165上层叠第六绝缘层180的工艺。在这种情况下,金属层181也可以设置在第六绝缘层180的表面上。

接下来,参照图13,可以执行在第六绝缘层180中形成第七过孔190的工艺。此外,可以执行通过去除金属层181来形成第七电路图案185的工艺。

此后,当第七过孔190和第七电路图案185的形成完成时,可以执行在第六绝缘层180上层叠第七绝缘层195的工艺。在这种情况下,金属层196也可以设置在第七绝缘层195的表面上。

在这种情况下,在第三绝缘层140的上部和第四绝缘层150的下部分别执行第五绝缘层165、第六绝缘层180和第七绝缘层195的层叠工艺。此外,形成于第三绝缘层140上的第五绝缘层165、第六绝缘层180和第七绝缘层195是将要去除的虚设绝缘部。根据实施例,形成在第三绝缘层140上的第五绝缘层165、第六绝缘层180和第七绝缘层195是用于形成不对称结构的虚设绝缘部。

而且,参照图14,可以在保留形成于第四绝缘层150下方的第五绝缘层165、第六绝缘层180和第七绝缘层195的同时,执行去除形成在第三绝缘层140上的第五绝缘层165、第六绝缘层180和第七绝缘层195的工艺。

此后,可以执行在第七绝缘层195中形成第八过孔205和第八电路图案200的工艺。

此外,可以执行在第三绝缘层140中形成过孔和第四电路图案210的工艺。

即,在本实施例中,如上所述,通过使用虚设绝缘部,第一绝缘部上的第二绝缘部的层数和第一绝缘部下方的第三绝缘部的层数彼此不同,这使得可以具有相互不对称的结构。

接下来,参照图15,可以执行在第三绝缘层140上设置第一保护层215的工艺和在第七绝缘层195的下方设置第二保护层220的工艺。

第一保护层215和第二保护层220可以由使用阻焊剂(sr)、氧化物和au中的一种或多种的至少一个或多个层形成。

根据实施例,印刷电路板包括形成有空腔的第一绝缘部,电子器件设置于该空腔中。此外,电路图案或焊盘被埋置并设置在第一绝缘部中。因此,由于电路图案或焊盘被埋置并设置在第一绝缘部中,所以与现有技术相比,印刷电路板的厚度可以减小了电路图案的厚度,并且可以提高设计自由度。此外,由于第一绝缘部使用包含玻璃纤维的预浸料,因此可以使制造薄基板时发生的面板破裂或翘曲的发生率最小化。

此外,根据实施例,第二绝缘部设置在印刷电路板的第一绝缘部的下方。此时,第二绝缘部被配置为使用膜型树脂(例如,abf(aginomotobuild-upfilm:味之素堆积膜)或作为感光绝缘材料的pid(photoimagabledielectric:光可成像电介质))在与第一绝缘部直接接触的区域中形成绝缘层。因此,在本实施例中,与现有技术相比,可以减小第二绝缘部的绝缘层的厚度,并且可以提高设计自由度。

另外,根据实施例,可以通过使用膜型树脂在与第一绝缘部直接接触的区域上形成第二绝缘部来形成小过孔,从而可以实现精细图案。

另外,现有技术由于芯片放置于中心而具有垂直对称结构。另一方面,根据实施例,扇出面板级封装结构可以用非对称结构来实现。

图16是示出根据另一实施例的印刷电路板的结构的视图。

参照图16,印刷电路板100a与图1的印刷电路板100相比不同之处仅在于第二绝缘部的层数和第三绝缘部的层数,其他配置可以是相同的。

印刷电路板100a可以包括第一绝缘部、在第一绝缘部上的第二绝缘部以及在第一绝缘部下方的第三绝缘部。在这种情况下,第一绝缘部、第二绝缘部和第三绝缘部的基本结构已经在图1中进行了描述,因此将省略对其的详细描述。

在这种情况下,第二绝缘部可以具有与图1的第二绝缘部不同的双层结构。即,第二绝缘部可以进一步包括第三绝缘层140和设置在第三绝缘层140上的第三-第一绝缘层225。另外,可以在第三-第一绝缘层225中设置过孔235。另外,可以在第三-第一绝缘层225上附加地设置第四-第一电路图案230。

另外,第三绝缘部可以具有与图1中的第三绝缘部不同的三层结构。

也就是说,第三绝缘部可以具有包括第四绝缘层150、第五绝缘层165和第六绝缘层180的结构。

即,根据图16,以第一绝缘部为中心,设置在其上方的第二绝缘部可以具有双层结构,设置在其下方的第三绝缘部可以具有三层结构。

图17是示出根据示例性实施例的封装基板的视图。

参照图17,封装基板可以包括图1中描述的印刷电路板100。在这种情况下,第一电子器件300可以设置在印刷电路板100中。

此外,第二电子器件400可以附接在设置于印刷电路板100的最上部上的电路图案210上。

此外,可以在印刷电路板100的最上部上进一步形成与电路图案210和连接线(例如,金属线)电连接的第三电子器件410。

为此,第一保护层215可以包括至少一个开口(未示出),该至少一个开口使设置在最上部上的电路图案210的上表面暴露。此外,第二电子器件400可以通过倒装芯片接合方法附接在通过开口暴露的电路图案210上。

此外,粘合层420可以设置在第一保护层215上。

粘合层420可以由导电粘合剂形成,并且可以不同于此,是非导电粘合剂。导电粘合剂主要分为各向异性导电粘合剂和各向同性导电粘合剂,其基本上由诸如ni、au/聚合物或ag的导电粒子、以及具有热固性、热塑性的特性或两者混合的混合型绝缘树脂(blendtypeinsulatingresin)构成。

此外,非导电粘合剂可以是聚合物粘合剂,优选地,非导电聚合物粘合剂包括热固性树脂、热塑性树脂、填料、固化剂和固化促进剂。

此外,第三电子器件410可以附接在粘合层420上。在这种情况下,端子(未示出)可以设置在第三电子器件410上。在这种情况下,可以在第三电子器件410的端子朝上设置的同时,将第三电子器件410附接在粘合层420上。此外,第三电子器件410的端子和电路图案210可以通过诸如金属线的附加的连接线而电连接。

此时,第一电子器件300、第二电子器件400和第三电子器件410中的每一个可以包括控制ic芯片、存储器芯片、二极管芯片、电源ic芯片、触摸传感器ic芯片、mlcc芯片、bga芯片和芯片电容器中的至少一个。

例如,当封装基板为应用于智能手机的nand闪存产品时,第一电子器件300可以是控制ic芯片,第二电子器件400是nand闪存,第三电子器件410可以是二极管芯片、电源ic芯片、触摸传感器ic芯片、mlcc芯片、bga芯片以及芯片电容器中的至少一个。

图18是示出根据另一实施例的封装基板的视图。

参照图18,封装基板可以包括图1中描述的印刷电路板100。在这种情况下,第一电子器件300可以设置在印刷电路板100中。

此外,第二电子器件400可以附接在设置于印刷电路板100的最上部上的电路图案210上。

此外,电路图案210和第三电子器件410可以进一步附接至印刷电路板100的最上部。

为此,第一保护层215可以包括使设置在最上部上的电路图案210的上表面暴露的多个开口(未示出)。此外,第二电子器件400可以通过倒装芯片接合方法附接在通过开口暴露的电路图案210上。

此外,第三电子器件410可以通过倒装芯片接合方法附接在暴露的电路图案210上。

为此,可以在第三电子器件410和电路图案210之间形成焊球420。焊球420可以在焊料中包含不同组成的材料。焊料可以由sncu、snpb和snagcu中的至少一种组成。此外,不同组成的材料可以包括al、sb、bi、cu、ni、in、pb、ag、sn、zn、ga、cd和fe中的任一种。

此外,虽然未在图17和图18中未示出,但是在第二电子器件400与电路图案210之间还设置诸如焊球的导电粘合剂部(未示出),因此,第二电子器件400可以附接至电路图案210。

根据实施例,印刷电路板包括形成有空腔的第一绝缘部,电子器件设置于该空腔中。此外,电路图案或焊盘被埋置并设置在第一绝缘部中。因此,由于电路图案或焊盘被埋置并设置在第一绝缘部中,所以与现有技术相比,印刷电路板的厚度可以减小了电路图案的厚度,并且可以提高设计自由度。此外,由于第一绝缘部使用包含玻璃纤维的预浸料,因此可以使制造薄基板时发生的面板破裂或翘曲的发生率最小化。

此外,根据实施例,第二绝缘部设置在印刷电路板的第一绝缘部的下方。此时,第二绝缘部被配置为使用膜型树脂(例如,abf(aginomotobuild-upfilm:味之素堆积膜)或作为感光绝缘材料的pid(photoimagabledielectric:光可成像电介质))在与第一绝缘部直接接触的区域中形成绝缘层。因此,在本实施例中,与现有技术相比,可以减小第二绝缘部的绝缘层的厚度,并且可以提高设计自由度。

另外,根据实施例,可以通过使用膜型树脂在与第一绝缘部直接接触的区域上形成第二绝缘部来形成小过孔,从而可以实现精细图案。

此外,现有技术由于芯片放置于中心而具有垂直对称结构。另一方面,根据实施例,扇出面板级封装结构可以用非对称结构来实现。

上述实施例中描述的特征、结构、效果等被包括在至少一个实施例中,并且不必仅限于一个实施例。此外,每个实施例中示出的特征、结构、效果等可以由实施例所属领域中的普通技术人员针对其他实施例进行组合或修改。因此,与这些组合和修改相关的内容应被解释为被包含在实施例的范围内。

以上主要对实施例进行了描述,但这些仅为示例,并不旨在限制实施例,本实施例所属领域的普通技术人员可以理解,以上未示出的各种修改和应用在不背离实施例的基本特征的情况下是可能的。例如,可以对实施例中具体示出的各个部件进行修改和实施。并且,与这些修改和应用相关的差异应当被解释为被包括在所附权利要求中设定的实施例的范围内。

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