具有侧壁线路的线路板的制作方法

文档序号:22282228发布日期:2020-09-18 20:41阅读:127来源:国知局
具有侧壁线路的线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板领域,尤其涉及一种具有侧壁线路的线路板。



背景技术:

随着消费电子的迅猛发展,大大丰富了电子产品的智能化程度,而高度智能化进一步要求了电子产品在功能集成化,尺寸短小轻薄的提升。而作为电子产品的封装载体,线路板也必然面临着更多功能,更小的空间的挑战。线路板要想实现更小的空间,除了通过减小l/s来实现外,还可以通过更多层间互联来实现。传统的层间互联方式是采用金属化过孔,盲孔及微通孔来实现的,但由于这些导通孔的存在会大大降低层内线路的布局密度,要实现更多的功能,则意味着更多的层数即成品板厚,这与产品“轻薄化”要求相背离。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的公开一种具有侧壁线路的线路板,用以解决现有的由于导通孔的存在大大降低层内线路的布局密度,而且产品层数多,与产品“轻薄化”要求相背离的问题。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现:

一种具有侧壁线路的线路板,包括绝缘基板、第一线路层以及第二线路层,所述绝缘基板包括第一表面和背离所述第一表面的第二表面,所述绝缘基板开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔,所述通孔的侧壁设有连接所述第一线路层和所述第二线路层的第三线路层,所述第三线路层包括若干条间隔设置的第一子线路。

作为一种改进方式,所述具有侧壁线路的线路板还包括绝缘层、第四线路层、第五线路层以及第六线路层,所述绝缘层覆盖于所述第一线路层远离所述绝缘基板的一侧、所述第二线路层远离所述绝缘基板的一侧、以及所述第三线路层远离所述绝缘基板的一侧,所述第四线路层设于所述绝缘层远离所述第一线路层的一侧,所述第五线路层设于所述绝缘层远离所述第二线路层的一侧,所述第六线路层设于所述绝缘层远离所述第三线路层的一侧,所述第六线路层连接所述第四线路层和所述第五线路层,所述第六线路层包括若干条间隔设置的第二子线路。

作为一种改进方式,所述具有侧壁线路的线路板还包括第一油墨层,所述第一油墨层覆盖于所述第四线路层远离所述绝缘层的一侧和所述第五线路层远离所述绝缘层的一侧,所述第一油墨层设有开窗以露出焊盘和线路手指。

作为一种改进方式,所述具有侧壁线路的线路板还包括第二油墨层,所述第二油墨层覆盖于所述第六线路层远离所述绝缘层的一侧。

作为一种改进方式,所述焊盘远离所述绝缘层的一侧和所述线路手指远离所述绝缘层的一侧设有金属保护层。

作为一种改进方式,所述金属保护层为镍层、或者镍银层、或者镍金层、或者镍银金层、或者镍钯金层、或者有机保焊膜。

作为一种改进方式,所述绝缘基板为bt板、或者环氧树脂板、或者硅树脂板、或者聚邻苯二甲酰胺板、或者abf板。

作为一种改进方式,所述第三线路层的厚度为d1,d1≥12um,所述第六线路层的厚度为d2,d2≥12um。

作为一种改进方式,所述第一线路层、所述第二线路层、所述第三线路层、所述第四线路层、所述第五线路层以及所述第六线路层均为铜层。

作为一种改进方式,所述绝缘层为半固化片层。

相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:

本实用新型提供的具有侧壁线路的线路板通过在通孔侧壁设有第三线路层,充分地利用了整个线路板可以布线的空间,不仅能大大提升了线路板的线路布局密度,而且大大降低了其流程成本并保持高良率,在天线,电感,变压器,高频产品等相关领域有着得天独厚的成本及技术优势,而且,通过在通孔的侧壁布线,可以减少产品的层数,满足产品的轻薄化要求。

附图说明

图1为本实用新型实施例一公开的具有侧壁线路的线路板的局部剖视示意图;

图2为本实用新型实施例二公开的具有侧壁线路的线路板的局部剖视示意图。

具体实施方式

下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时,它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外,在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。

实施例一:

请参阅图1,本实用新型的实施例一公开一种具有侧壁线路的线路板10,包括绝缘基板11、第一线路层12以及第二线路层13,绝缘基板11包括第一表面111和背离第一表面111的第二表面112,绝缘基板11开设有贯穿第一表面111和第二表面112的通孔113,通孔113的侧壁设有连接第一线路层12和第二线路层13的第三线路层14,第三线路层14包括若干条间隔设置的第一子线路141。

本实施例公开的具有侧壁线路的线路板10,通过在通孔113侧壁设有第三线路层14,充分地利用了整个线路板可以布线的空间,不仅能大大提升了线路板的线路布局密度,而且大大降低了其流程成本并保持高良率,在天线,电感,变压器,高频产品等相关领域有着得天独厚的成本及技术优势。而且,通过在通孔113的侧壁布线,可以减少产品的层数,满足产品的轻薄化要求。

需要说明的是,第三线路层14可以是连接部分的第一线路层12和部分的第二线路层13,当然也可以是连接全部的第一线路层12和全部的第二线路层13,具体可以根据实际设计需要而定。

作为本实施例的一种改进方式,绝缘基板11为bt(bismaleimidetriazine)板、或者环氧树脂板、或者硅树脂板、或者聚邻苯二甲酰胺板、或者abf(ajinomotobuild-upfilm)板。

作为本实施例的一种改进方式,第三线路层14的厚度为d1,d1≥12um。通过设置第三线路层14的厚度d1≥12um,可以提高蚀刻后形成的第三线路层14的可靠性。

实施例二:

请参阅图1-2,本实用新型的实施例二公开一种具有侧壁线路的线路板100,本实施例中公开的具有侧壁线路的线路板200包括绝缘层20、第四线路层30、第五线路层40、第六线路层50以及实施例一中所述的具有侧壁线路的线路板10,绝缘层20覆盖于第一线路层12远离绝缘基板11的一侧、第二线路层13远离绝缘基板11的一侧、以及第三线路层13远离绝缘基板11的一侧,第四线路层30设于绝缘层20远离第一线路层12的一侧,第五线路层40设于绝缘层20远离第二线路层13的一侧,第六线路层50设于绝缘层20远离第三线路层13的一侧,第六线路层50连接第四线路层30和第五线路层40,第六线路层50包括若干条间隔设置的第二子线路51。

以该设计方式,通过设置第六线路层50,进一步提升了线路板的布局密度。需要说明的是,在后续工艺中,可以根据实际设计的需要在通孔处设置更多层线路。

需要说明的是,第六线路层50可以是连接部分的第四线路层30和部分的第五线路层40,当然也可以是连接全部的第四线路层30和全部的第五线路层50,具体可以根据实际设计需要而定。

作为本实施例的一种改进方式,所述具有侧壁线路的线路板100还包括第一油墨层,第一油墨层覆盖于第四线路层30远离绝缘层20的一侧、第五线路层40远离绝缘层20的一侧、以及第六线路层50远离绝缘层20的一侧,第一油墨层设有开窗以露出焊盘和线路手指。

作为本实施例的一种改进方式,所述具有侧壁线路的线路板100还包括第二油墨层,第二油墨层覆盖于第六线路层50远离绝缘层20的一侧。需要说明的是,第六线路层50远离绝缘层20的一侧也可以不设有所述第二油墨层,具体可以根据实际设计需要而定。

作为本实施例的一种改进方式,焊盘远离绝缘层的一侧和线路手指远离绝缘层的一侧设有金属保护层。通过设置金属保护层可以焊盘和线路手指在焊接之前发生氧化。

作为本实施例的一种改进方式,金属保护层为镍层、或者镍银层、或者镍金层、或者镍银金层、或者镍钯金层、或者有机保焊膜(osp,organicsolderability)。

作为本实施例的一种改进方式,第六线路层50的厚度为d2,d2≥12um。同理,通过设置第六线路层50的厚度d2≥12um,可以提高蚀刻后形成的第六线路层50的可靠性。

作为本实施例的一种改进方式,第一线路层12、第二线路层13、第三线路层14、第四线路层30、第五线路层40以及第六线路50层均为铜层。

作为本实施例的一种改进方式,绝缘层20为半固化片层。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式,不能以此来限定本实用新型保护的范围,本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

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