一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网的制作方法

本实用新型涉及smt激光钢网技术领域，尤其是涉及一种可减小pcb变形量的smt激光钢网。

背景技术：

在电子产品的制造过程中，需要用到表面贴装技术将各种元器件焊接到印刷电路板。表面贴装工艺流程大体上包括：在pcb待焊接的一面涂布锡膏，然后将需要焊接的元器件贴装到pcb的对应位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，这样就完成了pcb其中一面的元器件的贴装，检验合格后即可完成表面贴装。

在pcb基板上涂布锡膏的过程，涂布的锡量是影响焊接质量的关键因素，锡量是由钢网的开口涉及的形状和大小确定的。优良的钢网开口设计，可保证良好的脱膜效果，不会引起焊接短路、开路或者产生锡球，并且保证良好的硬件连接和焊接可靠性。

钢网，也就是smt模板，是一种smt专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空pcb上的准确位置。

现有授权公告号为cn204090330u的中国专利公开了一种pcb焊膏丝印钢网，包块钢网边框、钢网底板，还包括可拆卸锡膏刷组件，钢网边框相对两个的外侧设置有定位槽，可拆卸锡膏组件包括两根支撑梁、一根横梁、一个锡膏刷，两根支撑梁分别与钢网边框两侧的定位槽连接。使用时，将pcb板放置在钢网底板的下方，使得钢网底板上的通孔与pcb板上的焊锡孔相对应，并将锡膏倒在钢网底板上，来回移动锡膏刷将锡膏转移到pcb板上。

但是，上述的现有方案中存在以下缺陷：钢网的弹性较弱，在加工过程中，受压力后，很容易产生疲劳变形以及塑性变形，使得钢网很难恢复到原始位置，从而对pcb板造成虚焊漏焊的现象，降低了加工成品的合格率。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种可减小pcb形变量的smt激光钢网，其具备抗形变能力强的优点，能够有效提高加工成品的合格率。

本实用新型的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：一种可减小pcb变形量的smt激光钢网，包括框体，所述框体的内壁上连接有钢网，所述框体与钢网之间连接有网布,所述钢网上设置有多个与焊盘相对应的印刷孔。

通过采用上述技术方案，网布本身具有弹性，且具有较高的抗拉、抗压强度，在加工过程中，钢网受压力后，网布能够缓冲的作用，从而能够有效避免钢网产生形变，从而能够有效提高加工的合格率。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述框体的内壁上设置有凹槽，所述凹槽延伸至框体的底壁上，所述网布远离钢网的一端伸入凹槽内。

通过采用上述技术方案，网布的一端伸入凹槽内，用胶水将网布固定在凹槽内，从而增加了网布与框体的接触面积，从而能够进一步增加框体与网布之间的连接稳定性。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述框体内设置有加强筋。

通过采用上述技术方案，加强筋的设置，能够增加框体的强度，从而能够有效提高钢网的抗形变能力。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述加强筋的底部设置有基层，所述加强筋远离基层的一侧设置有加强层。

通过采用上述技术方案，加强层的设置，能够进一步增加框体的强度，从而能够进一步提高钢网的抗形变能力。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述网布为特多龙网布。

通过采用上述技术方案，特多龙网布强度高，韧性大，承压能力强，使用寿命久，且具有较好的耐磨损性能，从而能够进一步避免钢网产生形变。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述网布上设置有特氟龙涂层。

通过采用上述技术方案，当pcb板上涂覆有锡膏后，就需要对钢网上的锡膏进行清理。首先通过锡膏刷将锡膏移动至网布与框体之间的夹角处，从而便于将锡膏取下，特氟龙涂层本身具有的不沾性，使得锡膏不与特氟龙涂层粘合，从而能够便于锡膏的清理。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述网布远离钢网的端部设置有连接件，所述连接件穿过框体并与框体远离钢网的端部相抵。

通过采用上述技术方案，网布通过连接件与框体相连接，能够增加网布与框体之间的连接稳定性。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述框体与网布之间设置有胶合件。

通过采用上述技术方案，胶合件的设置，能够进一步增加网布与框体之间的连接稳定性。

综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过网布的设置，且网布设置在框体与钢网之间，能够有效避免钢网产生形变，从而能够有效提高成品加工的合格率；

2.通过凹槽、连接件以及胶合件的设置，能够进一步增加网布与框体之间的连接稳定性；

3.通过加强筋与加强层的设置，能够增加框体的强度，从而能够提高钢网的抗形变能力。

附图说明

图1是本实用新型实施例示出的整体结构示意图；

图2是本实用新型实施例示出的另一个结构示意图；

图3是本实用新型实施例示出的激光钢网的爆炸图；

图4是图3中a部分的放大图；

图5是本实用新型实施例示出的激光钢网的剖视图。

图中，1、框体；11、钢网；12、网布；13、印刷孔；2、凹槽；21、定位块；22、定位槽；3、连接杆；31、连接块；32、连接槽；4、胶带；5、加强筋；51、基层；52、加强层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

参照图1，为本实用新型公开的一种可减小pcb变形量的smt激光钢网，包括框体1，框体1的内壁上连接有钢网11，且框体1与钢网11之间设置有网布12，网布12与钢网11之间通过胶水粘接，钢网11上设置有多个与焊盘一一对应的印刷孔13。在本实施例中，网布12为特多龙网布12，其强度高，韧性大，承压能力强，使用寿命久，抗断裂能力强，且具有极好的耐腐蚀性能。且网布12的顶面上设置有特氟龙涂层,其具有不沾性，使得锡膏不与网布12相粘合，从而能够便于锡膏的清理。

参照图2和图3，框体1的四个内壁上均设置有凹槽2，凹槽2延伸至框体1的底壁上，网布12远离钢网11的一端伸入凹槽2内，且网布12与凹槽2而对底壁相贴合，网布12与凹槽2通过胶水固定，在本实施例中，胶水采用ab胶，其具有很高的粘接强度。

参照图3和图4，凹槽2的底壁上均设置有定位块21，且定位块21设置有两个，网布12上设置有与定位块21相对应的定位槽22，且定位块21呈梯形设置，定位槽22呈与定位块21适配插接的梯形。定位块21与定位槽22的设置，能够进一步提高网布12与框体1之间的连接稳定性。凹槽2的底壁上且位于两个定位块21之间贯穿设置有连接槽32，网布12上设置有连接件，在本实施例中，连接件采用特多龙网布12，且连接件与网布12一体成形，连接件包括连接杆3与连接块31，连接杆3的一端与网布12相连接，且连接杆3的另一端与连接块31相连接，且连接块31的面积大于连接杆3的面积，连接杆3的面积与连接槽32的面积相等，连接杆3与连接块31穿过连接槽32并使得连接块31与框体1远离钢网11的一端相抵，从而能够进一步提高网布12与框体1之间的连接稳定性。

参照图1和图2，框体1与网布12之间、以及网布12与钢网11之间均设置有胶合件，在本实施例中，胶合件为胶带4。将连接件穿过连接槽32与框体1相抵，且网布12与凹槽2之间通过ab胶粘接后，使用胶带4粘合在框体1与网布12的连接处，从而能够进一步提高网布12与框体1之间的连接稳定性。

参照图5，框体1内设置有加强筋5，且加强筋5的底部设置有基层51，加强筋5远离基层51的一侧设置有加强层52，且基层51的材质为铝合金，其强度较高，且具有良好的抗腐蚀性能。加强筋5以及加强层52的设置，用于提高框体1的强度，能够提高钢网11的抗形变能力，有效避免在加工时造成钢网11产生形变，从而能够避免出现虚焊漏焊的现象。

本实施例的实施原理为：

在安装钢网11时，首先将钢网11与网布12通过胶水固定在一起，并使用胶带4粘合在钢网11与网布12的连接处，从而将钢网11与网布12固定在一起。然后将网布12放置在凹槽2内，使得定位块21伸入定位槽22内，并将连接杆3与连接块31塞入连接槽32并使得连接块31穿过连接槽32与框体1远离钢网11的端部相抵，然后用ab胶将网布12与凹槽2固定在一起，并在胶带4粘合在框体1与网布12的连接处。

使用时，将pcb板放置在钢网11的底端，并使得钢网11上的印刷孔13与焊盘一一对应，将锡膏放置在钢网11的顶面，并通过来回移动锡膏刷将锡膏转移到pcb板上。

pcb板上设置有锡膏后，使用锡膏刷将锡膏移动至框体1与网布12之间的夹角处，且网布12的顶面设置有特氟龙涂层，使得网布12与锡膏不粘合，从而能够便于锡膏的清理。

本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。