一种耐高温PCB电路板的制作方法

本实用新型涉及pcb电路板技术领域，具体为一种耐高温pcb电路板。

背景技术：

pcb板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有一百多年的历史；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，pcb板上会被安装上大量的电子元器件，这样随着pcb板的工作，电子元器件将产生大量的热量，pcb板上高集成的电路结构会对散热造成很大的影响，由于pcb电路板自身的耐高温性能不是太好，大量的热量积累在表面会造成电路板损坏，从而影响使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种耐高温pcb电路板，具备耐高温性能好的优点，解决了由于pcb电路板自身的耐高温性能不是太好，大量的热量积累在表面会造成电路板损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温pcb电路板，包括板体，所述板体的内表面设置有焊盘，所述焊盘的底部粘合连接有绝缘导热层，所述绝缘导热层的底部粘合连接有散热金属板，所述散热金属板包括防水层、粘接层和金属铺层，所述防水层的底部粘接有粘接层，所述粘接层的底部粘接有金属铺层。

优选的，所述焊盘的顶部铺设有线路层，且线路层的上表面分别设置有输入地线节点和输出地线节点。

优选的，所述散热金属板的表面开设有散热孔，且散热孔均匀分布在散热金属板的表面。

优选的，所述粘接层由高强度粘接剂混合制成。

优选的，所述绝缘导热层由聚酯纤维材料制成，所述绝缘导热层的厚度大于散热金属板的厚度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在焊盘的底部增加绝缘导热层和散热金属板，可以有效的将电路板吸收的热量排出，由于绝缘导热层采用导热材料制成，可以快速的将吸收的热量散出，不会造成热量在内部残留，而散热金属板设置在底部将吸收的热量从底部和侧面排出，本结构将两种散热材料相互叠合设计，在增加电路板强度的同时还能有效散热，提高了电路板工作时的稳定性，同时解决了由于pcb电路板自身的耐高温性能不是太好，大量的热量积累在表面会造成电路板损坏的问题。

2、本实用新型通过在散热金属板的内部增加防水层、粘接层和金属铺层不但能对渗入内部的水分进行阻挡，还能有效的提高电路板的强度和抗裂性能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型散热金属板局部结构剖视图；

图3为本实用新型散热金属板局部俯视图。

图中：1、板体；2、焊盘；3、绝缘导热层；4、散热金属板；401、防水层；402、粘接层；403、金属铺层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在

本技术：
文件的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

请参阅图1-3，一种耐高温pcb电路板，包括板体1，板体1的内表面设置有焊盘2，焊盘2的顶部铺设有线路层，且线路层的上表面分别设置有输入地线节点和输出地线节点，焊盘2的底部粘合连接有绝缘导热层3，绝缘导热层3由聚酯纤维材料制成，绝缘导热层3的厚度大于散热金属板4的厚度，绝缘导热层3的底部粘合连接有散热金属板4，散热金属板4的表面开设有散热孔，且散热孔均匀分布在散热金属板4的表面，通过在散热金属板4的内部增加防水层401、粘接层402和金属铺层403不但能对渗入内部的水分进行阻挡，还能有效的提高电路板的强度和抗裂性能，散热金属板4包括防水层401、粘接层402和金属铺层403，粘接层402由高强度粘接剂混合制成，防水层401的底部粘接有粘接层402，粘接层402的底部粘接有金属铺层403，通过在焊盘2的底部增加绝缘导热层3和散热金属板4，可以有效的将电路板吸收的热量排出，由于绝缘导热层3采用导热材料制成，可以快速的将吸收的热量散出，不会造成热量在内部残留，而散热金属板4设置在底部将吸收的热量从底部和侧面排出，本结构将两种散热材料相互叠合设计，在增加电路板强度的同时还能有效散热，提高了电路板工作时的稳定性，同时解决了由于pcb电路板自身的耐高温性能不是太好，大量的热量积累在表面会造成电路板损坏的问题。

本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，本申请文件中所有的部件，根据说明书和附图的记载均可以进行订制，本申请文件中各层之间的连接关系和具体结构均采用现有技术，诸如通过机械方法、通过粘合剂、通过各种焊接方法诸如热焊接、超声焊接、熔剂、焊接、以及融合压接在此不再作出具体叙述。

使用时，通过在焊盘2的底部增加绝缘导热层3和散热金属板4，可以有效的将电路板吸收的热量排出，由于绝缘导热层3采用导热材料制成，可以快速的将吸收的热量散出，不会造成热量在内部残留，而散热金属板4设置在底部将吸收的热量从底部和侧面排出，通过在散热金属板4的内部增加防水层401、粘接层402和金属铺层403不但能对渗入内部的水分进行阻挡，还能有效的提高电路板的强度和抗裂性能，本结构将两种散热材料相互叠合设计，在增加电路板强度的同时还能有效散热，提高了电路板工作时的稳定性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种耐高温pcb电路板，包括板体（1），其特征在于：所述板体（1）的内表面设置有焊盘（2），所述焊盘（2）的底部粘合连接有绝缘导热层（3），所述绝缘导热层（3）的底部粘合连接有散热金属板（4），所述散热金属板（4）包括防水层（401）、粘接层（402）和金属铺层（403），所述防水层（401）的底部粘接有粘接层（402），所述粘接层（402）的底部粘接有金属铺层（403）。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温pcb电路板，其特征在于：所述焊盘（2）的顶部铺设有线路层，且线路层的上表面分别设置有输入地线节点和输出地线节点。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温pcb电路板，其特征在于：所述散热金属板（4）的表面开设有散热孔，且散热孔均匀分布在散热金属板（4）的表面。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温pcb电路板，其特征在于：所述粘接层（402）由高强度粘接剂混合制成。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温pcb电路板，其特征在于：所述绝缘导热层（3）由聚酯纤维材料制成，所述绝缘导热层（3）的厚度大于散热金属板（4）的厚度。

技术总结
本实用新型公开了一种耐高温PCB电路板，包括板体，所述板体的内表面设置有焊盘，所述焊盘的底部粘合连接有绝缘导热层，所述绝缘导热层的底部粘合连接有散热金属板。本实用新型通过在焊盘的底部增加绝缘导热层和散热金属板，可以有效的将电路板吸收的热量排出，由于绝缘导热层采用导热材料制成，可以快速的将吸收的热量散出，不会造成热量在内部残留，而散热金属板设置在底部将吸收的热量从底部和侧面排出，本结构将两种散热材料相互叠合设计，在增加电路板强度的同时还能有效散热，提高了电路板工作时的稳定性，同时解决了由于PCB电路板自身的耐高温性能不是太好，大量的热量积累在表面会造成电路板损坏的问题。

技术研发人员：王培荣
受保护的技术使用者：龙岩金时裕电子有限公司
技术研发日：2020.03.18
技术公布日：2020.09.18