一种毫米波功率放大器的制作方法

文档序号:22282634发布日期:2020-09-18 20:42阅读:71来源:国知局
一种毫米波功率放大器的制作方法

本实用新型属于功率发大器技术领域,具体涉及一种毫米波功率放大器。



背景技术:

功率放大器是微波设备的重要组成部分,高功率的微波功率放大器由于功耗大、频率高,对散热的效率要求高。微波电路故障通常也是因为温度过高,损坏集成电路,而引发信号中断,影响微波通信的可靠性。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种毫米波功率放大器,以解决微波功率放大器在工作过程中,发热量大导致温度过高,容易发生损坏和降低使用寿命的问题。

本实用新型提供了如下的技术方案:

一种毫米波功率放大器,包括功率放大器主体和设置在功率放大器主体内部的发热器件,所述发热器件上表面均布有半导体制冷片,所述半导体制冷片上方设置有吸热片,所述半导体制冷片包括冷面和热面,所述冷面与所述发热器件贴合,所述热面与所述吸热片贴合,所述吸热片上方对应所述半导体制冷片竖直设置有多个热管,多个所述热管均穿过功率放大器主体至外侧;所述功率放大器主体上方还设置有多个散热片,所述散热片均为中空结构且间隔排列,所述散热片上方设置有汇流板,多个所述热管依次穿过所述散热片并连接至所述汇流板下表面,所述热管与所述散热片内部导通,所述热管和所述散热片内配置有冷凝液;所述汇流板顶部设置有压力开关;所述功率放大器主体上表面靠近所述散热片一侧还设置有散热风扇,所述散热风扇与所述压力开关通过导线连接。

进一步的,所述吸热片和所述热面之间涂抹有导热膏。

进一步的,所述热管和所述功率放大器主体连接处通过导热胶带密封。

进一步的,所述功率放大器主体上表面四周分别设置有支架,所述支架包括多个支板用于固定所述散热片。

进一步的,所述吸热片有铜材料制成,所述散热片由铝合金材料制成。

进一步的,所述热管和所述散热片为一体成型结构。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型一种毫米波功率放大器,通过半导体制冷片、热管、散热片、冷凝液和散热风扇,进行多重散热,极大的提高了散热效果;同时,由于使用散热风扇散热会产生噪音和需要额外的电能驱动,通过压力开关直接对散热风扇进行控制,与传统的控制器调节相比,更加简单稳定,且保证了工作效率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1是本实用新型结构示意图;

图2是本实用新型结构后视图;

图中标记为:1.功率放大器主体,2.热管,3.散热片,4.汇流板,5.压力开关,6.散热风扇,7.支架。

具体实施方式

如图1-2所示,一种毫米波功率放大器,包括功率放大器主体1和设置在功率放大器主体1内部的发热器件,发热器件上表面均布有半导体制冷片,半导体制冷片上方设置有吸热片,半导体制冷片包括冷面和热面,冷面与发热器件贴合,热面与吸热片贴合,吸热片上方对应半导体制冷片竖直设置有多个热管2,多个热管2均穿过功率放大器主体1至外侧;功率放大器主体1上方还设置有多个散热片3,散热片3均为中空结构且间隔排列,散热片3上方设置有汇流板4,多个热管2依次穿过散热片3并连接至汇流板4下表面,热管2与散热片3内部导通,热管2和散热片3内配置有冷凝液;汇流板4顶部设置有压力开关5;功率放大器主体1上表面靠近散热片3一侧还设置有散热风扇6,散热风扇6与压力开关5通过导线连接。

其中具体的,吸热片和热面之间涂抹有导热膏,热管2和功率放大器主体1连接处通过导热胶带密封,功率放大器主体1上表面四周分别设置有支架7,支架7包括多个支板用于固定散热片3,吸热片有铜材料制成,散热片3由铝合金材料制成,热管2和散热片3为一体成型结构。

本具体实施方式的工作过程为:

当毫米波功率放大器工作时,功率放大器主体1内部的发热器件开始工作并产生大量热量,通过半导体制冷片将热量传导至吸热片,吸热片将热量传递至热管2,热管2将热量传递至散热片3;在整个热传导过程中,热管2和散热片3内部冷凝液开始膨胀,内部压力开始增加,压力达到一定值时触发压力开关5,压力开关5闭合散热风扇6开始工作,对散热片3进行进一步降温,形成一个反馈调节回路。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种毫米波功率放大器,包括功率放大器主体和设置在功率放大器主体内部的发热器件,其特征在于,所述发热器件上表面均布有半导体制冷片,所述半导体制冷片上方设置有吸热片,所述半导体制冷片包括冷面和热面,所述冷面与所述发热器件贴合,所述热面与所述吸热片贴合,所述吸热片上方对应所述半导体制冷片竖直设置有多个热管,多个所述热管均穿过功率放大器主体至外侧;所述功率放大器主体上方还设置有多个散热片,所述散热片均为中空结构且间隔排列,所述散热片上方设置有汇流板,多个所述热管依次穿过所述散热片并连接至所述汇流板下表面,所述热管与所述散热片内部导通,所述热管和所述散热片内配置有冷凝液;所述汇流板顶部设置有压力开关;所述功率放大器主体上表面靠近所述散热片一侧还设置有散热风扇,所述散热风扇与所述压力开关通过导线连接。

2.根据权利要求1所述的一种毫米波功率放大器,其特征在于,所述吸热片和所述热面之间涂抹有导热膏。

3.根据权利要求1所述的一种毫米波功率放大器,其特征在于,所述热管和所述功率放大器主体连接处通过导热胶带密封。

4.根据权利要求1所述的一种毫米波功率放大器,其特征在于,所述功率放大器主体上表面四周分别设置有支架,所述支架包括多个支板用于固定所述散热片。

5.根据权利要求1所述的一种毫米波功率放大器,其特征在于,所述吸热片有铜材料制成,所述散热片由铝合金材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种毫米波功率放大器,其特征在于,所述热管和所述散热片为一体成型结构。


技术总结
本实用新型提供一种毫米波功率放大器,包括功率放大器主体和设置在功率放大器主体内部的发热器件,发热器件上表面均布有半导体制冷片,半导体制冷片上方设置有吸热片,半导体制冷片包括冷面和热面,冷面与发热器件贴合,热面与吸热片贴合,吸热片上方对应半导体制冷片竖直设置有多个热管,多个热管均穿过功率放大器主体至外侧;功率放大器主体上方还设置有多个散热片,散热片均为中空结构且间隔排列,散热片上方设置有汇流板,多个热管依次穿过散热片并连接至汇流板下表面,热管与散热片内部导通,热管和散热片内配置有冷凝液;汇流板顶部设置有压力开关;功率放大器主体上表面靠近散热片一侧还设置有散热风扇;具有散热效果好的优点。

技术研发人员:曹海勇
受保护的技术使用者:南京冉思电子科技有限公司
技术研发日:2020.04.01
技术公布日:2020.09.18
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