一种结构紧凑的芯片封装底座总成的制作方法

本实用新型涉及电子芯片封装技术领域，具体为一种结构紧凑的芯片封装底座总成。

背景技术：

目前，对于芯片封装行业，大功率的芯片容易发热，导致芯片的温度升高，芯片的寿命因此而降低，为了降低芯片的温度，人们一般在芯片表面贴合散热片来给芯片散热，但是由于散热片之间的平行距离太过小，芯片通过导热板传递到散热片上的热量分布不均，同时，散热片之间也会互相传递热量，这样不利于芯片的散热，降低了芯片散热的效率；另外，一般芯片封装好后不易进行更换，需要拆卸芯片封装外壳才能更换芯片，而且拆卸过程很复杂；同时，芯片在运输过程中若没有保护措施，芯片的引脚和底座极易受到损坏，封装后的芯片也就无法继续工作。

所以，人们需要一种结构紧凑的芯片封装底座总成来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种结构紧凑的芯片封装底座总成，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种结构紧凑的芯片封装底座总成，其特征在于：包括芯片、电路板、导热板、散热片和橡胶保护套，所述芯片上方设置有导热硅脂，所述导热硅脂上方设置有导热板，所述导热板顶部垂直设置有导热柱，所述导热硅脂、导热板和导热柱三者结合能更快地将芯片产生的热量传导到散热片上，所述导热柱上方设置有散热盖，所述散热盖顶部设置有散热装置，所述散热盖两侧设置有散热片，所述散热盖三端都设置有散热片，有效地提高了芯片散热的效率，所述芯片设置在电路板上，所述电路板两侧设置有芯片引脚，所述芯片引脚贯穿散热盖侧壁，所述电路板两边设置有焊接跳线，所述电路板与芯片引脚通过焊接跳线进行连接，便于芯片的引脚连接到封装外壳的引脚上，并与其它器件建立连接，所述散热盖底部设置有芯片底座，所述芯片底座外部设置有橡胶保护套有效地避免了芯片引脚和芯片底座在运输过程中受到损坏，提高了芯片总体的工作性能。

进一步的，所述散热装置包括散热片支撑柱、散热片、固定圆盘和可转动圆盘，所述固定圆盘设置在散热盖顶部，所述固定圆盘上方设置有可转动圆盘，所述可转动圆盘上方设置有散热片支撑柱，所述散热片支撑柱四周设置有散热片，所述散热装置上的散热片更加分散，散热片之间的距离拉大，有利于散热片之间不互相传导热量，从而加快散热的速度。

进一步的，所述芯片下方设置有芯片更换装置，所述芯片更换装置包括芯片、电路板和芯片更换槽，所述芯片设置在电路板上，所述电路板设置在芯片更换槽内部，所述芯片更换槽设置在橡胶保护套的底端，所述芯片更换槽贯穿芯片底座，所述芯片更换槽便于不定期地对芯片进行更换，更换步骤更为简单，无需再对芯片的封装外壳进行拆卸再组装，只需抽出芯片更换槽更换电路板上的芯片即可。

进一步的，所述散热装置之间互不接触，所述散热片在散热片支撑柱四周呈扇形分布，所述散热片之间分散的距离大，不会出现导热柱传导到散热盖上的热量在散热片上分散不均的情况，散热片也不会因热量过多而损坏，延长了散热片的使用寿命。

进一步的，所述芯片引脚和芯片底座均镶嵌在橡胶保护套内，所述橡胶保护套完全包裹住芯片引脚和芯片底座，避免了芯片在运输过程中受到挤压造成芯片引脚和芯片底座的损坏，确保了芯片运输的安全性，降低了芯片运输时损坏的可能性。

进一步的，所述电路板上设置有焊接点，所述焊接点便于电路板通过焊接跳线与芯片引脚进行连接，便于芯片在被封装后仍能够与其它器件进行连接。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

1.本实用新型利用芯片散热装置为芯片进行散热，散热装置包括固定圆盘、可转动圆盘、散热片支撑柱和散热片，固定圆盘安装固定在散热盖顶端，散热片在散热片支撑柱四周层扇形分布，彼此之间距离拉大，芯片的热量传导到散热片上时，散热片之间由于距离远而不会出现散热不均的情况，提高了散热的效率，延长了散热片的使用寿命。

2.本实用新型利用芯片更换装置进行更换芯片，芯片更换装置包括芯片、电路板和芯片更换槽，芯片安装在电路板上，电路板设置在芯片更换槽内部，芯片更换槽设置在芯片底座底部，更换芯片时，无需对封装外壳进行拆卸，只需抽出芯片更换槽，然后对电路板上的芯片进行更换即可，更换步骤简单且易操作，极大地减轻了芯片更换的难度。

3.本实用新型利用橡胶保护套对芯片引脚和芯片底座进行保护，橡胶保护套完全包裹住芯片引脚和芯片底座，避免了芯片在运输过程中受到挤压造成芯片引脚和芯片底座的损坏，确保了芯片运输的安全性，降低了芯片运输时损坏的可能性。

4.本实用新型的散热盖三侧都设置有散热片，芯片产生的热量通过导热柱传导到散热盖上，热量向四周散开，散热盖左右两侧的散热片和顶部的散热装置同时进行散热，在较短的时间内降低了芯片的温度，有效地提高了芯片散热的效率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型一种结构紧凑的芯片封装底座总成的主视图；

图2是本实用新型一种结构紧凑的芯片封装底座总成的俯视图；

图3是本实用新型的散热装置结构示意图；

图4是本实用新型的芯片更换装置结构示意图；

图中：1、橡胶保护套；2、芯片底座；3、芯片引脚；4、散热片；5、散热盖；6、散热片支撑柱；7、导热柱；8、导热片；9、导热硅脂；10、焊接跳线；11、电路板；12、芯片；13、芯片更换槽；14、固定圆盘；15、可转动圆盘；16、焊接点。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1-4，本实用新型提供技术方案：一种结构紧凑的芯片封装底座总成，其特征在于：包括芯片12、电路板11、导热板8、散热片4和橡胶保护套1，芯片12上方设置有导热硅脂9，导热硅脂9上方设置有导热板8，导热板8顶部垂直设置有导热柱7，导热柱7上方设置有散热盖5，导热硅脂9、导热板8和导热柱7都是用于将芯片12发出的热量一步一步地传导到散热盖5上，散热盖5顶部设置有散热装置，散热盖5两侧设置有散热片4，散热片4和散热装置用于将导热柱7传导到散热盖5上的热量散发出去，芯片12设置在电路板11上，电路板11两侧设置有芯片引脚3，芯片引脚3贯穿散热盖5侧壁，电路板11两边设置有焊接跳线10，电路板11与芯片引脚3通过焊接跳线10进行连接，散热盖5底部设置有芯片底座2，芯片底座2外部设置有橡胶保护套1。

散热装置包括散热片支撑柱6、散热片4、固定圆盘14和可转动圆盘15，固定圆盘14设置在散热盖5顶部，固定圆盘14上方设置有可转动圆盘15，可转动圆盘15上方设置有散热片支撑柱6，散热片支撑柱6四周设置有散热片4。

芯片12下方设置有芯片更换装置，芯片更换装置包括芯片12、电路板11和芯片更换槽13，芯片12设置在电路板11上，电路板11设置在芯片更换槽13内部，芯片更换槽13设置在橡胶保护套1的底端，芯片更换槽13贯穿芯片底座2，芯片更换槽13用于更方便地对芯片12进行更换。

散热装置之间互不接触，散热片4在散热片支撑柱6四周呈扇形分布，散热片4之间分散的距离大，有利于从导热柱7传导到散热盖5上的热量均匀分散，避免散热片4因受热不均而损坏，延长散热片4的使用寿命。

橡胶保护套1完全包裹住芯片引脚3和芯片底座2，橡胶保护套1用于对芯片引脚3和芯片底座2进行完全保护，避免芯片12在运输过程中受到挤压导致芯片引脚3和芯片底座2受到损坏。

电路板11上设置有焊接点16，焊接点16用于电路板11通过焊接跳线10与芯片引脚3进行连接，使得芯片12在被封装后仍然能够与其它器件进行连接，发挥芯片的作用。

本实用新型的工作原理：芯片12工作时，导热硅脂9可将芯片12上产生的热量传导到导热板8上，导热板8再将热量通过导热柱7传导到散热盖5上，热量传导到散热盖5上后向四周散开，散热盖5两侧的散热片4和顶部的散热装置同时将热量散发出去，能在较短的时间内降低芯片12的温度，同时，在散热装置中，散热片4在散热片支撑柱6四周呈扇形分布，拉大了散热片4之间的距离，散热片4也不易相互传导热量，有效地提高了芯片12散热的效率，同时，芯片12下方设置有芯片更换装置，芯片12安装在电路板11上，电路板11设置在芯片更换槽13内，芯片更换槽13设置在芯片底座2底部，更换芯片12时，只需抽出芯片更换槽13，再将电路板11上的芯片12取下，再安装新的芯片12即可，无需再对封装外壳进行拆卸再组装，更换步骤简单，减轻了芯片12更换的难度，同时，芯片引脚3和芯片底座2外包裹着橡胶保护套1，避免了芯片12在运输过程中受到挤压造成芯片引脚3和芯片底座2的损坏，确保了芯片12运输的安全性，降低了芯片12运输时损坏的可能性，整个结构紧凑的芯片封装底座总成对芯片12的散热起到了很好的作用，加快了芯片12降低温度的速度，延长了芯片12的使用寿命，要更换芯片12时也更简单，提高了芯片12工作时的综合性能。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。