一种具有定位结构的多层FPC柔性印制电路板的制作方法

本实用新型涉及柔性印制电路板技术领域，具体为一种具有定位结构的多层fpc柔性印制电路板。

背景技术：

柔性电路板(flexibleprintedcircuit简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

传统的柔性电路板进行多层粘黏的过程中，缺少定位结构，复合操作不便利，且精度控制无保证，为此，我们提出一种具有定位结构的多层fpc柔性印制电路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有定位结构的多层fpc柔性印制电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有定位结构的多层fpc柔性印制电路板，包括多个单板层，两个所述单板层之间设有粘合层，所述单板层包括电路板体，所述电路板体四角处均开设上宽下窄的第一插槽，所述第一插槽顶部设有与电路板体连接固定的第一限位圈，所述第一插槽内底部固定连接有第一导电弹片，所述电路板体底部固定连接有与第一插槽相对应的四个卡块，所述电路板体底部四角处均开设有第一限位卡槽，所述卡块底端固定连接有第二导电弹片。

优选的，所述粘合层包括粘合板，所述粘合板顶面贯穿设有与第一插槽相对应的第二插槽，所述第二插槽顶部固定连接有与第一限位卡槽相适应的第二限位圈，所述第二插槽底部四角处均开设有第一限位圈相适应的第二限位卡槽。

优选的，所述卡块贯穿第二插槽并于第一插槽插接配合，所述粘合板通过第二限位圈、第二限位卡槽分别与电路板体的第一限位卡槽、第一限位圈插接配合。

优选的，所述第二导电弹片与第一导电弹片紧密压合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过插槽与卡块，卡槽与限位圈之间的卡接配合，快速完成上下层电路板以及粘合板的精准定位，且通过导电弹片之间的插接配合，保证各层电路板连通，又限位圈位于卡槽外侧，有效的防止电路板以及粘合板顶面涂刷的粘黏液进入插槽内，影响到导电弹片之间的连接。

附图说明

图1为本实用新型整体结构主视示意图；

图2为本实用新型整体结构仰视示意图；

图3为本实用新型整体结构剖面示意图；

图4为图3中a区域放大图。

图中：1-单板层；2-电路板体；3-第一插槽；4-第一限位圈；5-第一导电弹片；6-卡块；7-第一限位卡槽；8-第二导电弹片；9-粘合层；10-粘合板；11-第二插槽；12-第二限位圈；13-第二限位卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种具有定位结构的多层fpc柔性印制电路板，包括多个单板层1，两个所述单板层1之间设有粘合层9，所述单板层1包括电路板体2，所述电路板体2四角处均开设上宽下窄的第一插槽3，所述第一插槽3顶部设有与电路板体2连接固定的第一限位圈4，所述第一插槽3内底部固定连接有第一导电弹片5，所述电路板体2底部固定连接有与第一插槽3相对应的四个卡块6，所述电路板体2底部四角处均开设有第一限位卡槽7，所述卡块6底端固定连接有第二导电弹片8。

所述粘合层9包括粘合板10，所述粘合板10顶面贯穿设有与第一插槽3相对应的第二插槽11，所述第二插槽11顶部固定连接有与第一限位卡槽7相适应的第二限位圈12，所述第二插槽11底部四角处均开设有第一限位圈4相适应的第二限位卡槽13，通过粘合板10连接上下层的电路板体2。

所述卡块6贯穿第二插槽11并于第一插槽3插接配合，所述粘合板10通过第二限位圈12、第二限位卡槽13分别与电路板体2的第一限位卡槽7、第一限位圈4插接配合，通过插槽与卡块6，卡槽与限位圈之间的卡接配合，快速完成上下层电路板以及粘合板10的精准定位。

所述第二导电弹片8与第一导电弹片5紧密压合，保证各层电路板体2连通。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种具有定位结构的多层fpc柔性印制电路板，其特征在于：包括多个单板层(1)，两个所述单板层(1)之间设有粘合层(9)，所述单板层(1)包括电路板体(2)，所述电路板体(2)四角处均开设上宽下窄的第一插槽(3)，所述第一插槽(3)顶部设有与电路板体(2)连接固定的第一限位圈(4)，所述第一插槽(3)内底部固定连接有第一导电弹片(5)，所述电路板体(2)底部固定连接有与第一插槽(3)相对应的四个卡块(6)，所述电路板体(2)底部四角处均开设有第一限位卡槽(7)，所述卡块(6)底端固定连接有第二导电弹片(8)。

2.根据权利要求1所述的一种具有定位结构的多层fpc柔性印制电路板，其特征在于：所述粘合层(9)包括粘合板(10)，所述粘合板(10)顶面贯穿设有与第一插槽(3)相对应的第二插槽(11)，所述第二插槽(11)顶部固定连接有与第一限位卡槽(7)相适应的第二限位圈(12)，所述第二插槽(11)底部四角处均开设有第一限位圈(4)相适应的第二限位卡槽(13)。

3.根据权利要求2所述的一种具有定位结构的多层fpc柔性印制电路板，其特征在于：所述卡块(6)贯穿第二插槽(11)并于第一插槽(3)插接配合，所述粘合板(10)通过第二限位圈(12)、第二限位卡槽(13)分别与电路板体(2)的第一限位卡槽(7)、第一限位圈(4)插接配合。

4.根据权利要求1所述的一种具有定位结构的多层fpc柔性印制电路板，其特征在于：所述第二导电弹片(8)与第一导电弹片(5)紧密压合。

技术总结
本实用新型公开了一种具有定位结构的多层FPC柔性印制电路板，包括多个单板层，两个所述单板层之间设有粘合层，通过插槽与卡块，卡槽与限位圈之间的卡接配合，快速完成上下层电路板以及粘合板的精准定位，且通过导电弹片之间的插接配合，保证各层电路板连通，又限位圈位于卡槽外侧，有效的防止电路板以及粘合板顶面涂刷的粘黏液进入插槽内，影响到导电弹片之间的连接。

技术研发人员：李海燕;邹卫东
受保护的技术使用者：深圳市四源实业有限公司
技术研发日：2020.10.17
技术公布日：2021.07.27