一种接收头的制作方法

文档序号:26048185发布日期:2021-07-27 14:01阅读:164来源:国知局
一种接收头的制作方法

本实用新型涉及电子元器件技术领域,具体涉及一种接收头。



背景技术:

现有接收头在与pcb板装配时,其环氧体底部无法跟引脚齐平,因此通常会采用如下三种垫高方案进行将环氧体垫高,一种采用外壳垫高的方式,缺陷是需要增加外壳成本,增加套壳工艺,整体的成本上涨,加工时间增长;如附图5所示,另一种在pcb板2与环氧体11之间加垫海绵3的方式来垫高,缺陷是需要客户端在使用时增加海绵3,增加客户的成本和工时;还有一种是采用背面环氧体整体加厚的方式,缺陷是增加环氧的用量,背面整体环氧加厚,贴片回流焊的可靠性能下降,增加产品失效的风险;这种假贴的产品主要用于回流焊接,属于湿敏器件;且现有插件产品尺寸已经较厚(尺寸为5.85mm×6.8mm×5.15mm),为了保证贴片的平整,环氧体背面还需要再加厚1.1mm,产品整体尺寸加厚,除湿烘干的时间需要延长,也很难将产品内部的水气排除干净。接收头与pcb板装配后,环氧体与pcb板完全贴合,接收头在回流焊过程中无法散热,受热后环氧体膨胀,且若产品内部含有水气,会导致贴片回流焊后开路失效。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种接收头,在接收头本体的环氧体背部设有若干垫高用的支撑脚,即能垫高环氧体,同时在环氧体背部与pcb板之间形成间隙以便于回流焊热量散发。

为达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

一种接收头,包括接收头本体,接收头本体的环氧体背部设有若干垫高用的支撑脚。

进一步,支撑脚的底部与接收头本体的引脚底部齐平。

进一步,接收头本体为注塑型接收头本体,且环氧体的背部一体成型有若干支撑脚。

进一步,环氧体的背部一体成型有四个支撑脚,且四个支撑脚分别成型于环氧体背部四角处。

进一步,接收头本体为灌胶型接收头本体,且环氧体的背部一体成型有若干支撑脚。

进一步,环氧体的背部一体成型有两个支撑脚,且两支撑脚分别成型于环氧体背部靠近引脚一端的两边角位置处。

上述技术方案具有如下优点或有益效果:

本实用新型所述的接收头中,通过各支撑脚能将环氧体垫高以便于保证接收头本体与pcb板的装配平整性,且通过支撑脚使得环氧体背部与pcb板之间形成有间隙,不会完全贴合,有利于提高回流焊热量散发效率,提高产品可靠性能。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的注塑型接收头本体的立体结构示意图。

图2是本实用新型实施例一的注塑型接收头本体与pcb板的装配示意图。

图3是本实用新型实施例二的灌胶型接收头本体与pcb板的装配示意图。

图4是本实用新型实施例二的灌胶型接收头本体与pcb板的另一角度装配示意图。

图5是现有技术的接收头本体与pcb板的装配示意图。

标号说明:

1、接收头本体,11、环氧体,12、引脚,111、支撑脚,2、pcb板,3、海绵。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例一

请参照附图1、附图2,本实用新型的一种实施例提供一种接收头,包括接收头本体1,接收头本体1的环氧体11背部设有若干垫高用的支撑脚111。可以理解的是,本实施例中,通过各支撑脚111能将环氧体11垫高以便于保证接收头本体1与pcb板2的装配平整性,且通过支撑脚111使得环氧体11背部与pcb板2之间形成有间隙,不会完全贴合,有利于提高回流焊热量散发效率,提高产品可靠性能。

请参照附图1、附图2,其中一种较优实施例中,支撑脚111的底部与接收头本体1的引脚12底部齐平。

请参照附图1、附图2,其中一种较优实施例中,接收头本体1为注塑型接收头本体,且环氧体11的背部一体成型有若干支撑脚111。可以理解的是,各支撑脚111是与环氧体11在接收头封装时一体成型的,无需额外增加工序,相比于背面环氧体整体加厚的方式,减少了材料的使用,降低材料成本,且对除湿烘干时间的影响较小,方便产品内部水气排除干净。

请参照附图1、附图2,其中一种较优实施例中,环氧体11的背部一体成型有四个支撑脚111,且四个支撑脚111分别成型于环氧体11背部四角处。通过四个支撑脚111的支撑与垫高作用能大大提高接收头与pcb板2的装配平整稳固性。然而,本领域技术人员应理解,在其他实施中,环氧体11背部的支撑脚111的数量及排布方式并不局限于本实施例中所公开的方式,只要不影响接收头的生产且能保证接收头与pcb板平整装配即可,本领域技术人员可以根据具体需要具体设计。

实施例二

请参照附图3、附图4,本实施例与实施例一的区别在于,本实施例的接收头本体1为灌胶型接收头本体,且环氧体11的背部一体成型有若干支撑脚111。其中一种较优实施例中,环氧体11的背部一体成型有两个支撑脚111,且两支撑脚111分别成型于环氧体11背部靠近引脚12一端的两边角位置处。本实施例中,在环氧体11的背部一体成型有两个支撑脚111,且两支撑脚111分别成型于环氧体11背部靠近引脚12一端的两边角位置处是考虑到灌胶型接收头本体在生产过程中方便拔模。此外,为了保证环氧体11与pcb板2的装配平整性,可以适当地增加两支撑脚111的尺寸大小,提高接收头与pcb板2能平整牢固地装配在一起。

以上所述,实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中的部分技术特征进行等同替换;而这些修改或替换,并不使相应技术方案脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围,因此本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。



技术特征:

1.一种接收头,其特征在于:包括接收头本体(1),接收头本体(1)的环氧体(11)背部设有若干垫高用的支撑脚(111),支撑脚(111)的底部与接收头本体(1)的引脚(12)底部齐平。

2.根据权利要求1所述的接收头,其特征在于:接收头本体(1)为注塑型接收头本体,且环氧体(11)的背部一体成型有若干支撑脚(111)。

3.根据权利要求2所述的接收头,其特征在于:环氧体(11)的背部一体成型有四个支撑脚(111),且四个支撑脚(111)分别成型于环氧体(11)背部四角处。

4.根据权利要求1所述的接收头,其特征在于:接收头本体(1)为灌胶型接收头本体,且环氧体(11)的背部一体成型有若干支撑脚(111)。

5.根据权利要求4所述的接收头,其特征在于:环氧体(11)的背部一体成型有两个支撑脚(111),且两支撑脚(111)分别成型于环氧体(11)背部靠近引脚(12)一端的两边角位置处。


技术总结
本实用新型公开一种接收头,包括接收头本体,接收头本体的环氧体背部设有若干垫高用的支撑脚。本实用新型通过各支撑脚能将环氧体垫高以便于保证接收头本体与PCB板的装配平整性,且通过支撑脚使得环氧体背部与PCB板之间形成有间隙,不会完全贴合,有利于提高回流焊热量散发效率,提高产品可靠性能。

技术研发人员:兰玉平;陈巍
受保护的技术使用者:厦门华联电子股份有限公司
技术研发日:2020.10.26
技术公布日:2021.07.27
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