一种用于减少电磁干扰的滤波器装置的制作方法

文档序号:26135098发布日期:2021-08-03 13:21阅读:150来源:国知局
一种用于减少电磁干扰的滤波器装置的制作方法

本实用新型涉及滤波器技术领域,尤其涉及一种用于减少电磁干扰的滤波器装置。



背景技术:

电源滤波器是由电容、电感和电阻组成的滤波电路。滤波器可以对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除,得到一个特定频率的电源信号,或消除一个特定频率后的电源信号。滤波器,顾名思义,是对波进行过滤的器件。

然而现有的滤波器在进行使用时,不能够有效的对电磁波进行有效的隔离,使得装置在进行使用过程有着很大的干扰,给使用者带来很多的不便,导致使用者在使用过程没有一个很好的便利性。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种用于减少电磁干扰的滤波器装置,通过在壳体的正面安装有pcb屏蔽板,有效的减少emi对内部电路的电磁干扰;另外,通过在pcb屏蔽板的外侧设置有吸波薄膜结构,在使用时,使用者手持把手槽,将薄膜固定连接卡环卡和安装在薄膜固定卡口上,使得吸收薄膜能够有效的吸收剩余的电磁波,减少电磁干扰。

本实用新型的技术方案是这样实现的:

一种用于减少电磁干扰的滤波器装置,包括壳体,所述壳体的顶端固定安装有屏蔽顶板,所述壳体的右侧安装有屏蔽侧板,所述壳体的底端两侧固定安装有接地板,所述壳体的内部可拆卸连接有滤波器,所述壳体的正面通过螺钉安装有pcb屏蔽板,所述pcb屏蔽板的表面设置有多个地过孔,所述地过孔贯穿pcb屏蔽板,并与壳体的内部相连通,所述地过孔的周围铺设有铜皮,所述pcb屏蔽板上的地过孔通过铜皮相连接,所述pcb屏蔽板的外侧面还安装有吸波薄膜结构。

进一步的,所述吸波薄膜结构包括安装在壳体左侧的薄膜收卷轴,所述薄膜收卷轴上缠绕有吸波薄膜,所述薄膜收卷轴与薄膜收卷器的输出端通过转轴转动连接,所述薄膜收卷器安装在屏蔽顶板的侧面,所述吸波薄膜远离薄膜收卷轴的一端设置有薄膜固定连接卡环,所述薄膜固定连接卡环的位置处设置有把手槽。

进一步的,所述薄膜固定连接卡环与屏蔽侧板上的薄膜固定卡口相配合,并覆盖所述pcb屏蔽板。

进一步的,所述吸波薄膜与pcb屏蔽板之间间隙设置。

进一步的,所述地过孔均匀布置在pcb屏蔽板的表面。

本实用新型的有益效果是:通过在壳体的正面安装有pcb屏蔽板,并在pcb屏蔽板上布置有多个地过孔,地过孔贯穿pcb板与壳体内部连通,并在地过孔的外外围铺设有铜皮,形成一个类似金属笼子网的形状,这样,不管是外界磁场还是pcb屏蔽板本身产生的磁场,都会被屏蔽在pcb屏蔽板的外面,有效的减少emi对内部电路的电磁干扰;另外,通过在pcb屏蔽板的外侧设置有吸波薄膜结构,在使用时,使用者手持把手槽,将薄膜固定连接卡环卡和安装在薄膜固定卡口上,使得吸收薄膜能够有效的吸收剩余的电磁波,减少电磁干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种用于减少电磁干扰的滤波器装置的结构示意图;

图2为一种用于减少电磁干扰的滤波器装置正面安装pcb屏蔽板的主视图;

图3为一种用于减少电磁干扰的滤波器装置上安装吸波薄膜结构的主视图。

图中:

1、壳体;2、屏蔽顶板;3、屏蔽侧板;4、滤波器;5、地过孔;6、铜皮;7、pcb屏蔽板;8、吸波薄膜;9、薄膜收卷轴;10、把手槽;11、薄膜固定连接卡环;12、吸波薄膜结构;13、薄膜收卷器;14、薄膜固定卡口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

根据本实用新型的实施例,提供了一种用于减少电磁干扰的滤波器装置。

参照图1-3,根据本实用新型实施例的用于减少电磁干扰的滤波器装置,包括壳体1,所述壳体1的顶端固定安装有屏蔽顶板2,所述壳体1的右侧安装有屏蔽侧板3,所述壳体1的底端两侧固定安装有接地板,所述壳体1的内部可拆卸连接有滤波器4,所述壳体1的正面通过螺钉安装有pcb屏蔽板7,所述pcb屏蔽板7的表面设置有多个地过孔5,所述地过孔5贯穿pcb屏蔽板7,并与壳体1的内部相连通,所述地过孔5的周围铺设有铜皮6,所述pcb屏蔽板7上的地过孔5通过铜皮6相连接,所述pcb屏蔽板7的外侧面还安装有吸波薄膜结构12。

通过上述技术方案:通过在壳体1的正面安装有pcb屏蔽板7,并在pcb屏蔽板7上布置有多个地过孔5,地过孔5贯穿pcb板与壳体1内部连通,并在地过孔5的外外围铺设有铜皮6,形成一个类似金属笼子网的形状,这样,不管是外界磁场还是pcb屏蔽板7本身产生的磁场,都会被屏蔽在pcb屏蔽板7的外面,有效的减少emi对内部电路的电磁干扰。

进一步的,所述吸波薄膜结构12包括安装在壳体1左侧的薄膜收卷轴9,所述薄膜收卷轴9上缠绕有吸波薄膜8,所述薄膜收卷轴9与薄膜收卷器13的输出端通过转轴转动连接,所述薄膜收卷器13安装在屏蔽顶板2的侧面,所述吸波薄膜8远离薄膜收卷轴9的一端设置有薄膜固定连接卡环11,所述薄膜固定连接卡环11的位置处设置有把手槽10。

通过上述技术方案:通过设置的所述吸波薄膜结构12,在使用时,使用者手持把手槽10,将薄膜固定连接卡环11卡和安装在薄膜固定卡口12上,使得吸收薄膜8能够有效的吸收剩余的电磁波,减少电磁干扰。

进一步的,所述薄膜固定连接卡环11与屏蔽侧板3上的薄膜固定卡口14相配合,并覆盖所述pcb屏蔽板7。

通过上述技术方案:将薄膜固定连接卡环11与屏蔽侧板3上的薄膜固定卡口12相配合,并覆盖所述pcb屏蔽板7,通过吸收薄膜8,增加吸收表面积,吸收充分。

进一步的,所述吸波薄膜8与pcb屏蔽板7之间间隙设置。

通过上述技术方案:将吸波薄膜8与pcb屏蔽板7之间间隙设置,一方面可以吸收经过pcb屏蔽板7屏蔽后剩余的电磁波;另一方面,间隙设置,可以便于内部电气元件的散热。

进一步的,所述地过孔5均匀布置在pcb屏蔽板7的表面。

通过在壳体1的正面安装有pcb屏蔽板7,并在pcb屏蔽板7上布置有多个地过孔5,地过孔5贯穿pcb屏蔽板7与壳体1内部连通,并在地过孔5的外围铺设有铜皮6,形成一个类似金属笼子网的形状,这样,不管是外界磁场还是pcb屏蔽板7本身产生的磁场,都会被屏蔽在pcb屏蔽板7的外面,有效的减少emi对内部电路的电磁干扰;另外,通过在pcb屏蔽板7的外侧设置有吸波薄膜结构12,在使用时,使用者手持把手槽10,将薄膜固定连接卡环11卡合安装在薄膜固定卡口14上,使得吸波薄膜8能够有效的吸收经过地过孔5后剩余的电磁波,减少电磁干扰。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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