一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置的制作方法

本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体为一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置。

背景技术：

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为pcb、fpc线路板(fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)电路板在加工时需要对电路板上的微盲孔进行填充，而相同规格的电路板的盲孔位置不一会出现偏差，现有技术只能正对一种规格的短路版的加工，不符合加工生产需求不利于控制成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，包括：

底座组件，包括底座本体、开设在底座本体上部的容纳框和设置在容纳框中的电路板本体；

固定组件，包括安装在底座本体上部的固定块；

填孔组件，包括卡接在固定块内部的模具和模具上开设有填充孔。

优选的，所述底座组件还包括四周开设有插槽，所述固定组件还包括插块，切所述插块和插槽插接。

优选的，所述固定组件还包括对称安装在固定块顶部两侧的挡板。

优选的，所述固定块中央开设由截面呈凸字形凹槽，所述模具界面呈凸字型。

优选的，所述填孔组件还包括安装在模具底部两侧的限位栓。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：通过底座组件还包括四周开设有插槽，所述固定组件还包括插块，切所述插块和插槽插接的设置，有利于底座组件和固定组件之间的定位卡接；通过固定组件还包括对称安装在固定块顶部两侧的挡板的设置，有利于防止填充物料散落，方便填充物料收集防止浪费；通过固定块中央开设由截面呈凸字形凹槽，模具界面呈凸字型的社渚，有利于模具的固定安装和卡接；通过填孔组件还包括安装在模具底部两侧的限位栓的设置，纤维栓的位置于电路板本体上的定位孔一一相对辅助电路板定位，防止填充定位不准确。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型的截面结构示意图；

图2为本实用新型的底座组件图；

图3为本实用新型的固定组件和填孔组件连接图。

图中：100、底座组件，110、底座本体，120、容纳框，130、电路板本体，140、插槽，200、固定组件，210、固定块，220、插块，230、挡板，300、填孔组件，310、模具，320、填充孔，330、限位栓。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

本发明提供一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，能够将极大节约电路板。

图1-图3展示出的是本发明一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置实施方式的结构示意图，请参阅图1-图3，本实施方式的一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，其主体部分包括底座组件100、固定组件200和填孔组件300。

底座组件100用于固定路板本体，具体的，底座组件100包括底座本体110、开设在底座本体110上部的容纳框120和设置在容纳框120中的电路板本体130，使用时，将电路板本体130安装在底座本体110中央的容纳框120中即可，容纳框120的尺寸更具说所加工的电路板本体130规格区分开设；

固定组件200用于辅助固定填孔组件300来固定电路板本体130，具体的，固定组件200包括安装在底座本体110上部的固定块210，使用时，将固定组件200安装底座组件100上部即可，底座组件100同时可将填孔组件300卡紧；

填孔组件300用于对电路板本体130的微孔填孔，具体的，填孔组件300包括卡接在固定块210内部的模具310和模具310上开设有填充孔320，使用时，将填孔材料放置在模具310顶部上，让填孔材料填入填充孔320，由于填充孔320底部的直径小于填充材料，使得填充材料不会流走。

其中，所述底座组件100还包括四周开设有插槽140，所述固定组件200还包括插块220，切所述插块220和插槽140插接，有利于底座组件100和固定组件200之间的定位卡接；所述固定组件200还包括对称安装在固定块210顶部两侧的挡板230，有利于防止填充物料散落，方便填充物料收集防止浪费；所述固定块210中央开设由截面呈凸字形凹槽，所述模具310界面呈凸字型，有利于模具310的固定安装和卡接；所述填孔组件300还包括安装在模具310底部两侧的限位栓330，纤维栓的位置于电路板本体130上的定位孔一一相对辅助电路板定位，防止填充定位不准确。

工作原理：在一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置使用的时候，首先将电路板本体130放置在底座组件100中接着将填孔组件300安装在电路板上方，讲电路板固定住，然后在将固定组件200安装在底座组件100上部将填孔组件300固定住，然后将填孔材料填入填孔组件300的填充孔320，将多余的填料组件清理完放入真空回流炉融化填孔材料，待填孔材料溶化后填充入电路板的盲孔中，待装置冷却后以上述原理将电路板本体130取出即可；需要加工不同规格的电路板时，只需要更换填孔组件300按上述。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：

1.一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，其特征在于，包括：

底座组件(100)，包括底座本体(110)、开设在底座本体(110)上部的容纳框(120)和设置在容纳框(120)中的电路板本体(130)；

固定组件(200)，包括安装在底座本体(110)上部的固定块(210)；

填孔组件(300)，包括卡接在固定块(210)内部的模具(310)和模具(310)上开设有填充孔(320)。

2.根据权利要求1所述的一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，其特征在于，所述底座组件(100)还包括四周开设有插槽(140)，所述固定组件(200)还包括插块(220)，切所述插块(220)和插槽(140)插接。

3.根据权利要求1所述的一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，其特征在于，所述固定组件(200)还包括对称安装在固定块(210)顶部两侧的挡板(230)。

4.根据权利要求1所述的一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，其特征在于，所述固定块(210)中央开设由截面呈凸字形凹槽，所述模具(310)界面呈凸字型。

5.根据权利要求1所述的一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，其特征在于，所述填孔组件(300)还包括安装在模具(310)底部两侧的限位栓(330)。

技术总结
本实用新型公开了一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，包括：底座组件，包括底座本体、开设在底座本体上部的容纳框和设置在容纳框中的电路板本体；固定组件，包括安装在底座本体上部的固定块；填孔组件，包括卡接在固定块内部的模具和模具上开设有填充孔；本实用新型通过底座组件还包括四周开设有插槽，所述固定组件还包括插块，切所述插块和插槽插接的设置，有利于底座组件和固定组件之间的定位卡接；通过固定组件还包括对称安装在固定块顶部两侧的挡板的设置，有利于防止填充物料散落，方便填充物料收集防止浪费；通过固定块中央开设由截面呈凸字形凹槽，模具界面呈凸字型的社渚，有利于模具的固定安装和卡接。

技术研发人员：罗伟;程露;曾红艳;钟雪玲;杜淑娟
受保护的技术使用者：深圳市龙之杰电子有限公司
技术研发日：2020.11.12
技术公布日：2021.07.27