一种超薄型石英晶体谐振器的制作方法

本实用新型涉及电子元器件领域，具体涉及一种超薄型石英晶体谐振器。

背景技术：

随着现代电子科学技术的发展，电子元器件在应用上也有着较高的要求。例如石英晶体谐振器的高精度、超薄型以及小型化成为人们使用中的首选。然而，金属壳封装石英晶体谐振器由于金属弹片会随着晶体的振动而上下振动，为避免晶片碰到外壳或弹片碰到底板导致短路，金属弹片上下端需留有至少0.7mm以上的空间，因此，这种石英晶体谐振器的整体高度较高，通常在4mm左右，最薄也不会低于2mm,不能满足现代电子整机薄型化的要求。

因此，急需提出一种超薄型的石英晶体谐振器来满足现代电子正极薄型化要求，并且同时实现降低成本的要求。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供一种超薄型石英晶体谐振器，以解决上述技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种超薄型石英晶体谐振器，包括：谐振器本体、引线，所述引线通过点胶与所述谐振器本体连接；

所述谐振器本体包括基座、石英晶片、镀膜层和壳体，所述石英晶片设置在所述基座上，所述镀膜层镀在所述石英晶片上；

所述引线采用点了银胶的引线，所述引线包括第一电极引线和第二电极引线。

进一步地，所述点胶采用具有较强弹性的含银有机硅胶。

进一步地，所述基座采用陶瓷绝缘材料，所述基座的厚度采用0.1mm～0.25mm。

更进一步地，所述石英晶片长度尺寸采用4.0mm，所述石英晶片边宽比随着长度尺寸变化。

更进一步地，所述基座中间设有凹槽，所述凹槽宽度大于所述石英晶片宽度。

进一步地，所述镀膜层包括第一镀膜层和第二镀膜层，所述第一镀膜层的面积大于所述第二镀膜层的面积。

更进一步地，所述第一电极引线和所述第二电极引线分别与相对应的所述第一镀膜层和第二镀膜层电性连接。

进一步地，所述壳体采用超薄型金属材料作为壳体封装形成一个具有保护功能的密闭空间，所述石英晶片位于所述密闭空间内。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型的优点是：

1.该超薄型石英晶体谐振器采用长度为4.0mm的石英晶片，通过减少石英晶片的长度尺寸来降低谐振器的整体高度，实现谐振器超薄目的；同时因减小了石英晶片的面积，进而石英晶片不易破裂，能够实现谐振器增强抗振动的性能；

2.该石英晶体谐振器采用超薄型金属材料作为壳体封装，实现了石英晶体谐振器的密封性能好、散热快以及制造成本地的优点；同时石英晶片通过点胶与引线连接，省去了支撑石英晶片的弹簧，进一步实现了石英晶体谐振器的高度降低，使产品更加薄，符合现代电子技术发展的需要，推广性更强；

3.该石英晶体谐振器结构简单、生产成本低以及可靠性强，适合大规模应用。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

在附图中：

图1为本实用新型的一个实施例的超薄型石英晶体谐振器的组成结构示意图。

图2为本实用新型的一个实施例的超薄型石英晶体谐振器又一组成结构示意图。

附图标记列表：谐振器本体100，引线200，点胶300，基座101，凹槽1011，石英晶片102，第一镀膜层电极103，第二镀膜层电极104，壳体104，第一电极引线201，第二电极引线202。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示的一种超薄型石英晶体谐振器，该超薄型石英晶体谐振器包括谐振器本体100、引线200和点胶300，所述谐振器本体100与引线200通过点胶300固定并电性连接。

引线200包括采用点了银胶的引线，所述引线200包括第一电极引线201和第二电极引线202。

如图2所示的一种超薄型石英晶体谐振器，谐振器本体100包括基座101、石英晶片102和第一镀膜层电极103和第二镀膜层电极104；第一镀膜层电极103和第二镀膜层电极104均设置在基座101上，点胶300分别设置于两个镀膜层电极上，石英晶片102设置在基座101上，通过点胶300分别与第一电极引线201和第二电极引线202固定并电性连接。

优选地，基座101采用陶瓷绝缘材料或玻璃绝缘材料中任一种绝缘材料。

具体的，本实用新型中的基座采用陶瓷材料为绝缘材料，其基座厚度可在0.1mm～0.25mm，可以将金属壳体直接放置在基座上，可以使石英晶体谐振器超薄。

优选地，石英晶片102的长度尺寸采用4.0mm，同时根据长度来重新设计石英晶片的变宽比。在不影响石英晶体产品性能的条件下，减少石英晶片的面积，实现了石英晶体谐振器小型化。

优选地，通过点胶300将谐振器本体101与引线连接，具体的，点胶采用银胶。避免了弹簧连接的抗震性能差以及整体高度较高的问题。优选地，壳体104采用超薄型金属材料作为封装材料，形成一个具有保护功能的一个密闭空间，并将石英晶片设置于密闭空间内。一定程度上降低了石英晶体谐振器的整体高度，进一步实现了超薄的目的，同时具有较好的散热性能、密闭性高等优点。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种超薄型石英晶体谐振器，其特征在于，包括：谐振器本体、引线，所述引线通过点胶与所述谐振器本体连接；

所述谐振器本体包括基座、石英晶片、镀膜层和壳体，所述石英晶片设置在所述基座上，所述镀膜层镀在所述石英晶片上；

所述引线采用点了银胶的引线，所述引线包括第一电极引线和第二电极引线。

2.如权利要求1所述的超薄型石英晶体谐振器，其特征在于，所述点胶采用具有较强弹性的含银有机硅胶。

3.如权利要求1所述的超薄型石英晶体谐振器，其特征在于，所述基座采用陶瓷绝缘材料，所述基座的厚度采用0.1mm～0.25mm。

4.如权利要求3所述的超薄型石英晶体谐振器，其特征在于，所述石英晶片长度尺寸采用4.0mm，所述石英晶片边宽比随着长度尺寸变化。

5.如权利要求4所述的超薄型石英晶体谐振器，其特征在于，所述基座中间设有凹槽，所述凹槽宽度大于所述石英晶片宽度。

6.如权利要求1所述的超薄型石英晶体谐振器，其特征在于，所述镀膜层包括第一镀膜层和第二镀膜层，所述第一镀膜层的面积大于所述第二镀膜层的面积。

7.如权利要求6所述的超薄型石英晶体谐振器，其特征在于，所述第一电极引线和所述第二电极引线分别与相对应的所述第一镀膜层和第二镀膜层电性连接。

8.如权利要求1所述的超薄型石英晶体谐振器，其特征在于，所述壳体采用超薄型金属材料作为壳体封装形成一个具有保护功能的密闭空间，所述石英晶片位于所述密闭空间内。

技术总结
本实用新型公开了一种超薄型石英晶体谐振器，包括谐振器本体、引线，所述引线通过点胶与所述谐振器本体连接；本实用新型具有超薄性、抗震性能好、制造成本低以及生产效率高的优点，符合在现代电子技术发展需要，便于推广。

技术研发人员：杨宗安;余程瑶;李谦平
受保护的技术使用者：福建省将乐县长兴电子有限公司
技术研发日：2020.12.07
技术公布日：2021.08.03