一种高频HDI电路板结构的制作方法

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种高频hdi电路板结构。

背景技术：

hdi电路板（高密度互连印制电路板）是一类具有盲孔或埋孔的线路集成度高的电路板，由于其可特定层间互连特征，而被广泛应用于各类电子产品中。

hdi电路板的制造工艺相对一般多层电路板更为复杂，因此其制作成本较高，若涉及到多次压合，则制作成本进一步增加。

目前针对5g高频通讯领域，在某些精细化电子模块上需要用到hdi电路板，并要求其具备高频特性，若采用传统的盲孔制作方式，则结构设计需要满足不同层次盲孔分布的制作需求，从而导致制作工艺较为复杂，并且线路板叠层结构容易呈不对称结构，不对称叠层结构在加工过程中更容易产生板翘、板曲、通孔-盲孔涨缩不匹配等问题，导致产品可靠性降低，且在制作过程中，盲孔需要采用树脂塞孔的方式填塞，导致制作难度进一步增加；由于电路板的高频板材的涨缩与普通板材不同，因此不对称结构若设计高频板材层，则会进一步增加板翘、板曲等不良问题，且不利于高频层的加工和信号传输，整体制作成本也相应升高。

针对目前盲孔设计的hdi板，需要提供一种新型的hdi电路板结构，实现结构对称、加工便捷、可靠性高等目的。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种高频hdi电路板结构，采用局部导通孔的方式达到盲孔的效果，只需一次压合即可形成整体结构，结构整体加工难度小，制作成本低。

本实用新型提供了一种高频hdi电路板结构，包括多个线路层，各所述线路层之间具有介质层，按设计要求，无需制作盲孔的线路层处设置有开窗区域，所述开窗区域填充有绝缘材料，在所述开窗区域处开设有贯穿各个所述线路层的局部导通孔，所述局部导通孔的内壁镀有铜层。

进一步的，所述开窗区域呈圆形，所述开窗区域的单边尺寸大于所述局部导通孔的单边尺寸0.05～0.5mm。

进一步的，至少一所述介质层为高频板材层，所述高频板材层为聚四氟乙烯层或纳米陶瓷粉改性环氧树脂层。

进一步的，所述电路板结构还包括有埋孔。

采用上述技术方案，把盲孔结构改为通孔结构，形成局部导通孔，由于在无需形成盲孔的线路层进行开窗，并在开窗区域填充绝缘材料，因此已开窗线路层不会通过局部导通孔与其他线路层形成电连接，不会影响特定层互连，达到盲孔的效果，该电路板结构只需一次压合即可形成整体结构，结构整体加工难度小，制作成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的hdi电路板结构的示意图；

图2为本实用新型实施例的高频hdi电路板结构的示意图；

图3为图2的仰视图。

附图标记说明如下：

101-线路层、1011-开窗区域、102-介质层、1021-高频板材层、103-局部导通孔、1031-铜层、104-埋孔、201-第一盲孔、202-第二盲孔、203-树脂。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

请查阅图1，图1为现有技术中的hdi电路板结构的示意图，现有技术中，hdi电路板在不同线路层具有不同的盲孔分布时，一般先制作第一盲孔201，制作完第一盲孔201后再与其他线路层进行压合，压合后再制作第二盲孔202，整个hdi电路板需要两次压合形成，盲孔需要采用树脂203塞孔工艺制作，因此，整体结构制作过程复杂，结构可靠性低，制作成本高，导致产品可靠性不足，报废率高。

如图2所示，图2为本实用新型实施例的高频hdi电路板结构的示意图，本实施例提供一种高频hdi电路板结构，包括多个线路层101，各所述线路层101之间具有介质层102，按设计要求，无需制作盲孔的线路层处设置有开窗区域1011，所述开窗区域1011填充有绝缘材料，在所述开窗区域1011处开设有贯穿各个所述线路层101的局部导通孔103，所述局部导通孔103的内壁镀有铜层1031。

请继续查阅图3，所述开窗区域1011呈圆形，所述开窗区域1011的单边尺寸大于所述局部导通孔103的单边尺寸0.05～0.5mm。

如图2所示，在本实施例中，所述介质层1021为高频板材层，使电路板具备高频特性，且不会产生板翘、板曲等问题，便于高频板材层的加工和利用具体的。所述介质层1021为为聚四氟乙烯层或纳米陶瓷粉改性环氧树脂层。

由于结构对称，可以进一步在所述电路板结构设置埋孔104，能够进一步起到高密度互连的作用，且不会增加压合次数和制作难度。。

本实用新型的高频hdi电路板结构，将盲孔改变为局部导通孔结构，无需导通的线路层间采用开窗去铜进行绝缘处理，只需一次压合即可形成整体结构，能够给予高频电路板更大的设计空间，给予高密度互连更大的设计空间，结构整体加工难度小，制作成本低，能够为5g高频通信领域提供可靠性更高的高密度互连印制电路板。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

在本实用新型专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型专利的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型专利中的具体含义。

在本实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。