技术特征：
1.一种用于阶梯印制电路板的传输线结构，包括电路板和两条平行的传输线，所述电路板包括阶梯区和非阶梯区，所述传输线包括微带线和带状线，所述微带线位于所述阶梯区，所述带状线位于所述非阶梯区，其特征在于，在所述非阶梯区内、且邻近所述非阶梯区与所述阶梯区的交界处设有内缩区，所述传输线还包括位于所述内缩区的嵌入式微带线，所述嵌入式微带线连接所述微带线和所述带状线，且所述嵌入式微带线的线宽小于所述微带线的线宽，但大于所述带状线的线宽。2.根据权利要求1所述的一种用于阶梯印制电路板的传输线结构，其特征在于，所述微带线的中心轴、所述嵌入式微带线的中心轴和所述带状线的中心轴位于同一条直线上。3.根据权利要求2所述的一种用于阶梯印制电路板的传输线结构，其特征在于，两条所述嵌入式微带线的线间距大于两条所述微带线的线间距，但小于两条所述带状线的线间距。4.根据权利要求1所述的一种用于阶梯印制电路板的传输线结构，其特征在于，所述内缩区的宽度不小于20mil。5.根据权利要求1所述的一种用于阶梯印制电路板的传输线结构，其特征在于，所述微带线、所述嵌入式微带线和所述带状线的阻抗值相等。6.根据权利要求5所述的一种用于阶梯印制电路板的传输线结构，其特征在于，所述微带线、所述嵌入式微带线和所述带状线的阻抗值均为85欧姆。7.根据权利要求1所述的一种用于阶梯印制电路板的传输线结构，其特征在于，所述微带线、所述嵌入式微带线和所述带状线的铜厚相等。8.根据权利要求1所述的一种用于阶梯印制电路板的传输线结构，其特征在于，所述微带线、所述嵌入式微带线和所述带状线位于电路板中的同一信号层上。
技术总结
本实用新型涉及一种用于阶梯印制电路板的传输线结构，包括电路板和两条平行的传输线，电路板包括阶梯区和非阶梯区，传输线包括微带线和带状线，微带线位于阶梯区，带状线位于非阶梯区，在非阶梯区内、且邻近非阶梯区与阶梯区的交界处设有内缩区，传输线还包括位于内缩区的嵌入式微带线，嵌入式微带线连接微带线和带状线，且嵌入式微带线的线宽小于微带线的线宽，但大于带状线的线宽。本实用新型在阶梯印制电路板的阶梯区与非阶梯区的交界处的内缩区，增设了嵌入式微带线，从而确保整个传输线的阻抗值一致性，既符合实际板厂的加工能力，也能获得较高的回波损耗性能，使传输线能够满足高速率信号的传输要求。够满足高速率信号的传输要求。够满足高速率信号的传输要求。
技术研发人员：陈亮 吴均
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：2020.12.25
技术公布日：2021/9/14