布线电路基板和其制造方法与流程

1.本发明涉及布线电路基板和其制造方法。


背景技术：

2.以往，公知有一种布线电路基板，该布线电路基板具备：基底绝缘层；布线层，其形成在基底绝缘层之上，该布线层的截面为矩形形状；以及覆盖绝缘层，其覆盖布线层(例如参照下述专利文献1。)。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2011-119599号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.近年来，对于布线电路基板，要求在布线层高效地传输大电流。
8.因此，尝试了如下方案：扩宽布线层的宽度或增厚布线层的厚度，从而增大截面的面积，降低布线层的电阻。在布线层的设置空间被限定的情况下，存在布线层的宽度无法扩宽的情况，基于此，尤其尝试增厚布线层的厚度的方法。
9.但是，在该情况下，存在覆盖绝缘层容易从布线的上端的宽度方向两端剥离这样的不良。
10.本发明提供能够降低布线层的电阻且能够抑制覆盖绝缘层自布线层的剥离的布线电路基板和其制造方法。
11.用于解决问题的方案
12.本发明(1)包含一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具备：基底绝缘层；布线层，其配置于所述基底绝缘层的厚度方向上的一侧；以及覆盖绝缘层，其以覆盖所述布线层的方式配置于所述基底绝缘层的厚度方向上的一侧的面，所述布线层具备：第1布线部，其与所述基底绝缘层的所述厚度方向上的一侧的面接触；以及第2布线部，其与所述第1布线部的所述厚度方向上的一侧的面接触，所述第2布线部的与所述厚度方向和传输方向正交的宽度方向上的两端面配置于比所述第1布线部的两端面靠所述宽度方向的内侧的位置。
13.在该布线电路基板中，布线层具备第1布线部和第2布线部。因此，能够增大截面的面积从而降低布线层的电阻。
14.另外，第2布线部的宽度方向上的两端面配置于比第1布线部的两端面靠宽度方向的内侧的位置。因此，在布线层的宽度方向上的两端部中的各端部，能够由第1布线部和第2布线部形成两个台阶。因此，通过覆盖绝缘层覆盖这些台阶的锚固效应，能够抑制覆盖绝缘层自布线层剥离。
15.本发明(2)包含(1)所述的布线电路基板，其中，所述第2布线部的厚度t2相对于所述第1布线部的厚度t1的比、即t2/t1为0.7以上且3.0以下。
16.在该布线电路基板中，由于所述第2布线部的厚度t2相对于第1布线部的厚度t1的比(t2/t1)为0.7以上且3.0以下，因此能够增大布线层的截面的面积，且能够可靠地发挥锚固效应，能够更可靠地抑制覆盖绝缘层自布线层剥离。
17.本发明(3)包含(1)或(2)所述的布线电路基板，其中，所述布线层还具备：第3布线部，其与所述基底绝缘层的所述厚度方向上的一侧的面接触；以及第4布线部，其在所述厚度方向上的一侧与所述第3布线部隔开间隔。
18.在该布线电路基板中，布线层具备第3布线部和第4布线部，因此能够将第3布线部和第4布线部用于与第1布线部和第2布线部相同的用途中或不同的用途中。因此，能够将布线层用于大范围的用途中。
19.本发明(4)包含(3)所述的布线电路基板，其中，所述布线层具备：第1图案部，其包含所述第1布线部和所述第2布线部；以及第2图案部，其包含所述第3布线部和所述第4布线部，且相对于所述第1图案部独立。
20.在该布线电路基板中，布线层具备第1图案和相对于该第1图案独立的第2图案，因此能够将这些图案分别用于各自的用途中。
21.本发明(5)包含一种布线电路基板的制造方法，其是(4)所述的布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法具备：形成所述基底绝缘层的工序；形成所述第1布线部和所述第3布线部的工序；同时形成所述第2布线部和所述第4布线部的工序；以及形成所述覆盖绝缘层的工序。
22.在该方法中，由于同时形成第1图案所包含的第2布线部和第2图案所包含的第4布线部，因此能够一次性地简便地形成互不相同的图案所包含的第2布线部和第4布线部。
23.发明的效果
24.采用本发明的布线电路基板，能够降低布线层的电阻，且能够抑制覆盖绝缘层自布线层剥离。
25.根据本发明的布线电路基板的制造方法，能够一次性地简便地形成互不相同的图案所包含的第2布线部和第4布线部。
附图说明
26.图1中的图1a～图1b是本发明的布线电路基板的一个实施方式的放大图，图1a是俯视图，图1b是沿着图1a的x－x线的正剖视图。
27.图2中的图2a～图2b是图1a～图1b所示的布线电路基板的侧剖视图，图2a是沿着图1a～图1b的y－y线的剖视图，图2b是沿着图1a～图1b的z－z线的剖视图。
28.图3中的图3a～图3e是图1b所示的布线电路基板的制造工序图，图3a表示准备基底绝缘层的工序，图3b表示形成第1布线部和第3布线部的工序，图3c表示形成第1覆盖绝缘层的工序，图3d表示形成第2布线部和第4布线部的工序，图3e表示形成第2覆盖绝缘层的工序。
29.图4是图1b所示的布线电路基板的变形例(第1图案部具有第2覆盖绝缘层的形态)的剖视图。
30.图5是图1b所示的布线电路基板的变形例(第2覆盖绝缘层与第2布线部的侧面的一部分接触的形态)的剖视图。
31.图6是图1b所示的布线电路基板的变形例(第2覆盖绝缘层与第1布线部的厚度方向上的一侧的面的一部分接触的形态)的剖视图。
32.图7是图1b所示的布线电路基板的变形例(遮檐部与第2布线部连续的形态)的剖视图。
33.图8中的图8a～图8b是图1a～图1b所示的布线电路基板的变形例(不具备第2图案部，而具备第1图案部的形态)，图8a是俯视图，图8b是沿着图8a的z－z线的侧剖视图。
34.图9中的图9a～图9e是其他的布线电路基板的制造方法的工序图，且是布线电路基板的剖视图，图9a表示形成第1布线部的工序，图9b表示形成第2布线部和第3布线部的工序，图9c表示形成第1覆盖绝缘层的工序，图9d表示形成第4布线部的工序，图9e表示形成第2覆盖绝缘层的工序。
35.图10是比较例1的布线电路基板的剖视图。
具体实施方式
36.＜一个实施方式＞
37.参照图1a～图2b来说明本发明的布线电路基板的一个实施方式。此外，在图1a中，为了明确示出布线层6(后述)的相对位置，省略了覆盖绝缘层3(后述)。
38.该布线电路基板1具有预定厚度，具有在前后方向(是图1a中的纸面上下方向且是图1b中的纸面进深方向)上较长地延伸的平带形状。布线电路基板1具备基底绝缘层2、配置于基底绝缘层2的厚度方向上的一侧的布线层6、以及覆盖该布线层6的覆盖绝缘层3。
39.基底绝缘层2在俯视时具有与布线电路基板1相同的外形形状。作为基底绝缘层2的材料，例如，可举出聚酰亚胺等绝缘树脂。基底绝缘层2的厚度例如为5μm以上，另外例如为30μm以下。
40.布线层6具备第1布线层7、第2布线层10和第3布线层12。作为布线层6的材料，例如，可举出铜等导体。布线层6沿前后方向延伸。即，布线层6延伸的方向是传输方向，也是前后方向。在后面详细叙述布线层6的形状、配置和尺寸。
41.覆盖绝缘层3配置于基底绝缘层2的厚度方向上的一侧的面。覆盖绝缘层3覆盖布线层6。作为覆盖绝缘层3的材料，例如，可举出聚酰亚胺等绝缘树脂。
42.另外，布线电路基板1具备第1图案部4和第2图案部5。第1图案部4是布线电路基板1的宽度方向(是与厚度方向和前后方向正交的方向)上的一侧部，第2图案部5是布线电路基板1的宽度方向上的另一侧部。第1图案部4和第2图案部5在宽度方向上相互隔开间隔。在第1图案部4与第2图案部5之间设有余量部19。余量部19不含有覆盖绝缘层3和布线层6(后述)，仅含有基底绝缘层2。
43.如图1b的左侧图和图2a所示，第1图案部4具备基底绝缘层2、第1布线层7和覆盖绝缘层3。
44.第1布线层7例如是用于传输电源电流(例如10ma以上、乃至100ma以上的大电流)的电源布线。第1布线层7是第1图案的一个例子。
45.第1布线层7具有沿着前后方向延伸的在俯视时呈大致矩形的形状。或者，第1布线层7在与第1布线层7的传输方向和厚度方向正交的截面中具有大致凸字(倒字母t)形状。
46.如图1b所示，第1布线层7朝向厚度方向上的一侧依次具备第1布线部8和宽度比第
1布线部8的宽度小的第2布线部9。优选的是，第1布线层7仅具备第1布线部8和第2布线部9。
47.第1布线部8是第1布线层7的厚度方向上的另一侧部。第1布线部8配置于基底绝缘层2的厚度方向上的一侧的面。第1布线部8具有在宽度方向上较长的大致矩形形状。第1布线部8的厚度方向上的另一侧的面的全部与基底绝缘层2的厚度方向上的一侧的面接触。
48.第2布线部9是第1布线层7的厚度方向上的一侧部。第2布线部9配置于第1布线部8的厚度方向上的一侧的面的宽度方向上的中间部(两端部之间的部)。第2布线部9在与第1布线层7的传输方向和厚度方向正交的截面中具有大致矩形形状。第2布线部9的厚度方向上的另一侧的面的全部不与第1布线部8的厚度方向上的一侧的面的宽度方向上的两端部接触，而是与第1布线部8的厚度方向上的一侧的面的宽度方向上的中间部接触。
49.由此，在第1布线层7中，第2布线部9的宽度方向上的两端面配置于比第1布线部8的两端面靠宽度方向的内侧的位置。
50.在第1布线层7的宽度方向上的一端部，形成有由第1布线部8的侧端面和厚度方向上的一侧的面以及第2布线部9的侧端面和厚度方向上的一侧的面构成的两个一侧台阶17。另外，在第1布线层7的宽度方向上的另一端部，形成有由第1布线部8的侧端面和厚度方向上的一侧的面以及第2布线部9的侧端面和厚度方向上的一侧的面构成的两个另一侧台阶18。
51.上述第1布线部8和第2布线部9构成第1图案。
52.第1布线部8的厚度t1例如为3μm以上，优选为5μm以上，另外例如为40μm以下，优选为25μm以下。第2布线部9的厚度t2例如为3μm以上，优选为5μm以上，另外例如为50μm以下，优选为30μm以下。第2布线部9的厚度t2相对于第1布线部8的厚度t1的比(t2/t1)例如为0.7以上，优选为0.9以上，更优选为1.0以上，另外例如为3.0以下，优选为2.0以下，更优选为1.5以下。第1布线部8的厚度t1是第1布线部8的厚度方向上的一侧的面与基底绝缘层2的厚度方向上的一侧的面之间的长度。第2布线部9的厚度t2是第2布线部9的厚度方向上的一侧的面与第1布线部8的厚度方向上的一侧的面之间的长度。若比处于上述范围内，则能够增大第1布线层7的截面的面积，且能够可靠地发挥覆盖绝缘层3(第2覆盖绝缘层16)相对于第1布线层7的锚固效应，能够更可靠地抑制覆盖绝缘层3自第1布线层7剥离。
53.第1布线部8的宽度例如为10μm以上，优选为20μm以上，更优选为30μm以上，另外例如为500μm以下，优选为250μm以下。第1布线部8的宽度是第1布线部8的宽度方向上的两端面之间的距离。若第1布线部8的宽度为上述上限以下，则在狭小的空间中也能够配置第1布线层7。
54.第2布线部9的宽度例如为5μm以上，优选为15μm以上，更优选为20μm以上，另外例如为450μm以下，优选为200μm以下。第2布线部9的宽度是第2布线部9的宽度方向上的两端面之间的距离。第2布线部9的宽度相对于第1布线部8的宽度的比例如为0.8以下，优选为0.6以下，另外例如为0.1以上，优选为0.3以上。
55.第1布线层7的厚度是第1布线部8的厚度t1和第2布线部9的厚度t2的合计厚度。第1布线层7的宽度与第1布线部8的宽度相同。
56.此外，在第1布线层7的前后方向两端连接有未图示的端子。端子与电极电连接。电极设于用于向第1布线层7输入电源电流的电源装置、用于自第1布线层7传导出电源电流的驱动装置。
57.如图1b和图2a所示，在第1图案部4，覆盖绝缘层3具备第2覆盖绝缘层16。具体而言，在该实施方式中，覆盖绝缘层3仅具备第2覆盖绝缘层16。
58.如图1b的左侧图所示，第2覆盖绝缘层16覆盖第1布线层7。具体而言，第2覆盖绝缘层16与基底绝缘层2的厚度方向上的一侧的面的靠近第1布线部8外侧的部分、第1布线部8的宽度方向上的两端面和厚度方向上的一侧的面、以及第2布线部9的宽度方向上的两端面和厚度方向上的一侧的面接触。更具体而言，第2覆盖绝缘层16与第1布线层7的两个一侧台阶17和两个另一侧台阶18接触(密合)。第2覆盖绝缘层16分别固着于第1布线层7的宽度方向上的两端部。
59.第2覆盖绝缘层16的厚度方向上的一侧的面与第2布线部9的厚度方向上的一侧的面之间的长度相当于第2覆盖绝缘层16的厚度。第2覆盖绝缘层16的厚度例如为5μm以上，另外例如为50μm以下。
60.如图1b的右侧图和图2b所示，第2图案部5具备基底绝缘层2、第2布线层10、第1覆盖绝缘层15、第3布线层12和第2覆盖绝缘层16。
61.第2图案部5的基底绝缘层2与第1图案部4的基底绝缘层2是同一层。
62.第2布线层10例如是用于传输电信号(例如小于10ma、乃至小于1ma的弱电流)的信号布线。第2布线层10具备大致矩形形状的第3布线部13。优选的是，第2布线层10仅具备第3布线部13。
63.第3布线部13配置于基底绝缘层2的厚度方向上的一侧的面。第3布线部13的厚度方向上的另一侧的面的全部与基底绝缘层2的厚度方向上的一侧的面接触。第3布线部13的厚度t3例如与第1布线部8的厚度t1相同。第3布线部13的宽度并未特别限定，在该实施方式中，例如第3布线部13的宽度与第2布线部9的宽度相同。
64.那样一来，在该实施方式中，第3布线部13的宽度小于第1布线部8的宽度。
65.第1覆盖绝缘层15在与第1布线层7的传输方向和厚度方向正交的截面中覆盖第3布线部13。具体而言，第1覆盖绝缘层15与基底绝缘层2的厚度方向上的一侧的面的靠近第3布线部13外侧的部分以及第3布线部13的宽度方向上的两端面和厚度方向上的一侧的面接触。第1覆盖绝缘层15的厚度方向上的一侧的面与第3布线部13的厚度方向上的一侧的面之间的长度相当于第1覆盖绝缘层15的厚度。第1覆盖绝缘层15的厚度例如为5μm以上，另外例如为50μm以下。
66.第3布线层12例如是用于传输电信号(例如小于10ma、乃至小于1ma的弱电流)的信号布线。第3布线层12具备大致矩形形状的第4布线部14。优选的是，第3布线层12仅具备第4布线部14。
67.第4布线部14配置于第1覆盖绝缘层15的厚度方向上的一侧的面。第4布线部14的厚度方向上的另一侧的面的全部与第1覆盖绝缘层15的厚度方向上的一侧的面接触。在沿厚度方向投影时，第4布线部14与第3布线部13重叠。具体而言，第4布线部14的俯视形状与第3布线部13的俯视形状一致。第4布线部14的厚度t4例如与第3布线部13的厚度t3相同。第4布线部14的宽度与第3布线部13的宽度相同。
68.上述第2布线层10和第3布线层12是第2图案的一个例子。第3布线部13和第4布线部14构成第2图案。
69.第2覆盖绝缘层16覆盖第4布线部14。具体而言，第2覆盖绝缘层16与第1覆盖绝缘
层15的厚度方向上的一侧的面的靠近第4布线部14外侧的部分和第4布线部14的宽度方向上的两端面和厚度方向上的一侧的面接触。第2覆盖绝缘层16的厚度方向上的一侧的面与第4布线部14的厚度方向上的一侧的面之间的长度相当于第2覆盖绝缘层16的厚度。第2覆盖绝缘层16的厚度例如为5μm以上，另外例如为50μm以下。
70.上述第1覆盖绝缘层15和第2覆盖绝缘层16是覆盖绝缘层3所具备的。优选的是，第2图案部5的覆盖绝缘层3仅具备第1覆盖绝缘层15和第2覆盖绝缘层16。
71.接下来，参照图3a～图3e来说明该布线电路基板1的制造方法。布线电路基板1的制造方法包含准备基底绝缘层2的第1工序、形成第1布线部8和第3布线部13的第2工序、形成第1覆盖绝缘层15的第3工序、形成第2布线部9和第4布线部14的第4工序、以及形成第2覆盖绝缘层16的第5工序。依次实施第1工序～第5工序。
72.如图3a所示，在第1工序中，例如，对感光性的绝缘树脂组合物进行光刻而形成基底绝缘层2。
73.如图3b所示，在第2工序中，例如，通过加成法、减成法等图案形成法来同时形成第1布线部8和第3布线部13。
74.在第2图案部5，形成有具备第3布线部13的第2布线层10(信号布线)。
75.如图3c所示，在第3工序中，例如，将感光性的绝缘树脂组合物以覆盖第1布线部8和第3布线部13的方式涂敷在基底绝缘层2的厚度方向上的一侧的面，之后，进行光刻。由此，在第2图案部5形成覆盖第3布线部13的第1覆盖绝缘层15。
76.如图3d所示，在第4工序中，例如，通过加成法、减成法等图案形成法来同时形成第2布线部9和第4布线部14。
77.由此，在第1图案部4，形成具备第1布线部8和第2布线部9的第1布线层7(电源布线)。另外，在第2图案部5，形成具备第4布线部14的第3布线层12(信号布线)。
78.如图3e所示，在第5工序中，例如，将感光性的绝缘树脂组合物以覆盖第2布线部9和第4布线部14的方式涂敷在基底绝缘层2的厚度方向上的一侧的面和第1覆盖绝缘层15的厚度方向上的一侧的面，之后，进行光刻。由此，在第1图案部4和第2图案部5这两者形成第2覆盖绝缘层16。由此，在第1图案部4，形成具备第2覆盖绝缘层16的覆盖绝缘层3。在第2图案部5，形成具备第1覆盖绝缘层15和第2覆盖绝缘层16的覆盖绝缘层3。
79.(一个实施方式的作用效果)
80.并且，在该布线电路基板1中，布线层6的第1布线层7具备第1布线部8和第2布线部9。因此，能够增大截面的面积从而降低第1布线层7的电阻。
81.另外，第2布线部9的宽度方向上的两端面配置于比第1布线部8的两端面靠宽度方向的内侧的位置。因此，在第1布线层7的宽度方向上的一端部，能够由第1布线部8和第2布线部9形成两个一侧台阶17。在第1布线层7的宽度方向上的另一端部，能够由第1布线部8和第2布线部9形成两个另一侧台阶18。因此，通过覆盖绝缘层3覆盖这些台阶的锚固效应，能够抑制覆盖绝缘层3自第1布线层7剥离。
82.另一方面，如图10所示的比较例1那样，若是第2布线部9的宽度方向上的两端面与第1布线部8的两端面处于相同位置，且一侧台阶17和另一侧台阶18分别为1个，则覆盖绝缘层3相对于第1布线层7的锚固效应会显著降低。因此，无法充分地抑制覆盖绝缘层3自第1布线层7剥离。
83.另外，在一个实施方式的布线电路基板1中，若第2布线部9的厚度t2相对于第1布线部8的厚度t1的比(t2/t1)为0.9以上且2.0以下，则能够增大第1布线层7的截面的面积，且能够可靠地发挥锚固效应，能够更可靠地抑制覆盖绝缘层3自第1布线层7剥离。
84.并且，在该布线电路基板1中，布线层6的第2布线层10具备第3布线部13，第3布线层12具备第4布线部14。因此，能够将包含第3布线部13的第2布线层10和包含第4布线部14的第3布线层12用于与第1布线部8和第2布线部9不同的用途中，具体而言能够用于信号布线。因此，能够将布线层6用于大范围的用途中。
85.另外，在该布线电路基板1中，布线层6具备第1布线层7(第1图案)以及相对于该第1布线层7独立的第2布线层10和第3布线层12(第2图案)，因此，例如，能够将第1布线层7用作电源布线，能够将第2布线层10和第3布线层12用作信号布线。
86.另外，在该方法中，如图3d所示，同时形成第1布线层7所包含的第2布线部9和第3布线层12所包含的第4布线部14，因此能够一次性地简便地形成互不相同的图案所包含的第2布线部9和第4布线部14。
87.(变形例)
88.在以下的各变形例中，对于与上述一个实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。另外，各变形例除了特别记载之外，能够起到与一个实施方式相同的作用效果。并且，能够适当组合一个实施方式和其变形例。
89.如图4～图7所示，余量部19也可以包含覆盖绝缘层3。在这些变形例中，余量部19的覆盖绝缘层3是第1覆盖绝缘层15。余量部19的第1覆盖绝缘层15将第1图案部4的第1覆盖绝缘层15和第2图案部5的第1覆盖绝缘层15在宽度方向上连结起来。
90.如图4所示，在第1图案部4，覆盖绝缘层3还包含第1覆盖绝缘层15。也就是说，在第1图案部4，覆盖绝缘层3具备第1覆盖绝缘层15和第2覆盖绝缘层16。
91.第1覆盖绝缘层15与基底绝缘层2的厚度方向上的一侧的面的靠近第1布线部8外侧的部分和第1布线部8的宽度方向上的两端面接触。
92.第2覆盖绝缘层16与第1布线部8的厚度方向上的一侧的面接触。
93.如图5所示，第2覆盖绝缘层16与第2布线部9的宽度方向上的两端面的厚度方向上的一侧部分接触。另一方面，第1覆盖绝缘层15与第2布线部9的宽度方向上的两端面的厚度方向上的另一侧部分接触。
94.如图6所示，第2覆盖绝缘层16与第2布线部9的宽度方向上的两端面的全部和第1布线部8的厚度方向上的一侧的面的靠近第2布线部9外侧的部分接触。另一方面，第1覆盖绝缘层15与第2布线部9的位于第1布线部8的厚度方向上的一侧的面的、宽度方向上的两端部接触。
95.如图7所示，也可以在第2布线部9的宽度方向上的两端面的厚度方向上的一侧部分连续有遮檐部20。遮檐部20自第2布线部9的宽度方向上的两端面的厚度方向上的一侧部分朝向宽度方向两外侧突出。宽度方向上的一侧的遮檐部20的端面与宽度方向上的另一侧的遮檐部20的端面之间的长度例如同第1布线部8的宽度相同。在该变形例中，在遮檐部20与第1布线部8的宽度方向端部之间形成有槽部23。此外，第2布线部9的宽度方向上的两端面的厚度方向上的另一侧部分在宽度方向上配置于比第1布线部8的宽度方向上的两端面靠内侧的位置，连同遮檐部20和第1布线部8的两端部一起形成槽部23。在槽部23填充有第1
覆盖绝缘层15。因此，覆盖绝缘层3能够发挥覆盖绝缘层3基于槽部23的锚固效应。
96.如图8a～图8b所示，布线电路基板1不具备第2图案部5，而具备第1图案部4。
97.第1图案部4朝向后侧依次具有前侧区域21和后侧区域22。
98.前侧区域21的正截面是沿着图8a～图8b的x－x线的切断面，与图1b的左侧图相同。如图1b的左侧图所示，第1图案部4在前侧区域21中具备基底绝缘层2、第1布线部8、第2布线部9和第2覆盖绝缘层16。
99.后侧区域22的正截面是沿着图8a～图8b的y－y线的切断面，与图1b的右侧图相同。如图1b的右侧图所示，第1图案部4在后侧区域22中具备基底绝缘层2、第3布线部13、第1覆盖绝缘层15、第4布线部14和第2覆盖绝缘层16。
100.如图8b所示，第1图案部4具备包含第1布线部8和第3布线部13的、1层的第4布线层24以及包含第2布线部9和第4布线部14的第5布线层25。在前侧区域21中第1布线部8和第2布线部9在厚度方向上相互接触，因此，第4布线层24和第5布线层25电连接。
101.在该布线电路基板1中，同样地，如图1b的左侧图所示，在前侧区域21中，能够通过上述两个一侧台阶17和两个另一侧台阶18来抑制覆盖绝缘层3自第1布线部8和第2布线部9剥离。
102.如图3e的假想线所示，布线电路基板1能够还具备金属支承层29。金属支承层29与基底绝缘层2的厚度方向上的另一侧的面接触。
103.另外，参照图9a～图9e来说明本发明的布线电路基板的制造方法的其他的变形例。
104.在一个实施方式的制造方法中，如图3d所示，与第4布线部14同时形成第2布线部9，但例如，在该变形例中，如图9b所示，与第3布线部13同时形成第2布线部9。
105.在该变形例中，首先，如图9a所示，准备基底绝缘层2。接着，仅形成第1布线部8。
106.接着，如图9b所示，同时形成第2布线部9和第3布线部13。
107.接着，如图9c所示，使第1覆盖绝缘层15形成为覆盖第2布线部9和第3布线部13。
108.接着，如图9d所示，仅形成第4布线部14。
109.之后，如图9e所示，使第2覆盖绝缘层16形成为仅覆盖第4布线部14。
110.在通过该方法得到的布线电路基板1的第1图案部4，覆盖绝缘层3具备第1覆盖绝缘层15。
111.在该变形例的制造方法和一个实施方式的制造方法之中，一个实施方式的制造方法是优选的。
112.若为一个实施方式的制造方法，则如图3b所示，能够一次形成第1布线部8和第3布线部13。另外，如图3d所示，一次形成第2布线部9和第4布线部14。因而，能够通过两个工序(图3b、图3d)来形成布线层6。
113.与此相对，若为上述变形例，则能够在图9a的工序中形成第1布线部8，在图9b的工序中形成第2布线部9，在图9d的工序中形成第4布线部14。因而，以3个工序、也就是比一个实施方式多的工时来形成布线层6。
114.此外，提供了上述发明作为本发明的例示的实施方式，但这仅是例示，并不能限定性地解释本发明。对于该技术领域的技术人员而言明显的本发明的变形例包含于前述的权利要求书中。
115.产业上的可利用性
116.布线电路基板用于各种电子用途。
117.附图标记说明
118.1、布线电路基板；2、基底绝缘层；3、覆盖绝缘层；4、第1图案部；5、第2图案部；6、布线层；7、第1布线层；8、第1布线部；9、第2布线部；10、第2布线层；12、第3布线层；13、第3布线部；14、第4布线部。