数据中心用地板下空调系统的制作方法

文档序号:25540378发布日期:2021-06-18 20:36

技术特征:

1.数据中心用地板下空调系统,其特征在于,包括:空调设备,地板下冷通道和地板下热通道;

所述空调设备设置在地板下方,且位于机柜的正下方;

所述地板下冷通道的两侧均设置有所述空调设备,所述空调设备的出风口均超向所述地板下冷通道,所述地板下冷通道的上表面设置有多个通风孔;

与所述地板下冷通道相邻的一侧设置一个所述地板下热通道,所述空调设备的进风口均朝向所述地板下热通道,所述地板下热通道的上表面设置有多个通风孔。

2.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述空调设备包括有多个,将出风口相对设置的两排所述空调设备确定为一组,至少两组所述空调设备呈对称方式设置在所述地板下方。

3.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述空调设备包括有多个,将出风口间隔交错设置的两排所述空调设备确定为一组,至少两组所述空调设备呈对称方式设置在所述地板下方。

4.如权利要求2或3所述的系统,其特征在于,一组所述空调设备的正上方设置一组机柜,位于一组所述空调设备之间的所述地板下冷通道通过多个通风孔向地板上方吹冷风,在地板上方形成地板上冷通道,以使冷风吹向位于地板上冷通道两侧所述机柜。

5.如权利要求4所述的系统,其特征在于,所述地板上冷通道两侧设置地板上热通道;地板下热通道通过多个通风孔从地板上热通道回吸热空气,以使位于地板上热通道两侧所述机柜排出的热空气回吸至所述空调设备。

6.如权利要求2或3所述的系统,其特征在于,位于一组所述空调设备上方的一组机柜顶部之间设置有封闭隔板,地板下冷通道、地板上冷通道、一组所述机柜和所述封闭隔板形成地板上封闭冷通道。

7.如权利要求2或3所述的系统,其特征在于,位于相邻两组所述空调设备上方的两排所述机柜顶部之间设置有封闭隔板,地板下热通道、地板上热通道、相邻两组的所述机柜和所述封闭隔板形成地板上封闭热通道。

8.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述空调设备采用冷冻水为水源,或者直膨式压缩机系统为冷源。


技术总结
本发明公开了数据中心用地板下空调系统,涉及数据中心空调技术领域。用以解决现有据中心送风系统,存在送风距离较长、能耗较高等的问题。包括:空调设备,地板下冷通道和地板下热通道;所述空调设备设置在地板下方,且位于机柜的正下方;所述地板下冷通道的两侧均设置有所述空调设备,所述空调设备的出风口均超向所述地板下冷通道,所述地板下冷通道的上表面设置有多个通风孔;与所述地板下冷通道相邻的一侧设置一个所述地板下热通道,所述空调设备的进风口均朝向所述地板下热通道,所述地板下热通道的上表面设置有多个通风孔。

技术研发人员:陈东升;魏华
受保护的技术使用者:依米康智能工程有限公司
技术研发日:2021.04.13
技术公布日:2021.06.18
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