一种适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构的制作方法

文档序号:25540380发布日期:2021-06-18 20:36
一种适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构的制作方法

本发明涉及功率电子设备的封装领域,具体涉及一种适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构。



背景技术:

一般的功率电子设备通常包括大功率场效应管、绝缘栅双极晶体管、功率二极管、可控硅、大功率电阻、功率变压器/电感等器件,而这些器件在较大的电流或电压条件下工作,器件本身会产生较大的热量。

而通常大功率电子器件的工作温度通常都是有限定的,超过其限定温度会使得各电子器件工作效率降低甚至会有烧毁的可能性。并且,大功率电子器件通常需要与其他电子元件一道安装在印刷线路板上,不仅其自身会产生热量,其他电子元件也可能产生热量,造成相互影响。

针对功率电子设备本身的散热问题,目前常规的方式主要有如下两种:第一种方式是通过增加功率电子设备的本身体积,通过增加功率电子设备的体积来增加其与外部的接触面积,并且通过将各电子元器件分散布置的形式来降低各元器件之间的相互干涉问题,但这样会大大增加功率电子设备的制造成本和维护成本,并且不便于使用;另一种方式是通过设置散热器或者强制风冷来解决散热问题,这种方式虽然能够对功率电子设备进行快速散热,但是其电子元器件通常会与外部空气大面积接触,在功率电子设备需要在恶劣环境如岛礁、海上船舶等高盐雾环境时,电子元器件在盐雾氛围下会很快被侵蚀,导致功率电子设备无法正常工作。因此,现行的技术中均无法解决现有功率电子设备在恶劣环境下的有效防护的问题。



技术实现要素:

针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种,本发明提供了一种适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构,用以解决现有功率电子设备在高盐雾环境下的散热问题。

为实现上述目的,本发明提供一种适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构,包括:

包括电性连接的第一单元、第二单元和第三单元,各单元在工作时的发热量及稳定受热温度不同,并封装于不同的腔体结构内;

所述第一单元用于将直流电稳流并将其变换为交流电,其包括功率电路板和设置在该功率电路板上的第一散热元件和第二散热元件,且所述第一单元所处腔体结构内设置有导热塑封材料,所述功率电路板和所述第一散热元件包覆在所述导热塑封材料内;

所述第二单元用于将第一单元中输出的交流电进行二次稳流后输出,以供外部器件使用;

所述第三单元用于控制所述第一单元和所述第二单元的运行。

作为本发明的进一步改进,所述第一单元、所述第二单元和所述第三单元的运行发热量依次降低。

作为本发明的进一步改进,对应所述第一单元和所述第二单元所处的腔体结构分别设置有散热翅片,所述散热翅片贴设于对应腔体结构的外侧。

作为本发明的进一步改进,第一单元和第二单元以盖板封装于腔体结构内。

作为本发明的进一步改进,所述第三单元完全密封在腔体结构内。

作为本发明的进一步改进,所述功率电路板和所述第一散热元件设置在腔体结构紧贴散热翅片的一侧,且所述导热塑封材料紧贴腔体结构背离散热翅片的内壁面。

作为本发明的进一步改进,所述第一散热元件和所述第二散热元件分设于所述功率电路板的两侧。

作为本发明的进一步改进,所述第二散热元件贴设于腔体结构背离所述功率电路板一侧的内壁,并在该第二散热元件与腔体结构内壁面之间设置有导热垫。

作为本发明的进一步改进,各腔体结构上分别设置有若干插头,用于对应腔体结构之间的电性连接以及电流信号的输入和输出。

作为本发明的进一步改进,对应所述散热翅片设置有散热风扇。

上述改进技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

总体而言,通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比,具有以下有益效果:

(1)本发明的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构,其通过将稳定受热温度不同的发热元器件单独封装在不同的腔体结构内,使得不同发热量的发热元器件分别在不同腔体结构内运行,将各发热元器件单独封装在不同腔体的形式能够增加各元器件与外部的接触散热面积,提高功率电子设备的散热效率;并且各发热元器件单独封装的形式能够避免不同发热量的元器件之间相互干涉,使得功率电子设备中的元器件温度全部升高,导致稳定受热温度相对较低的发热元器件始终处于一个较高的温度下工作,最终导致功率电子设备中的部分元器件运行效率降低或运行受阻,影响功率电子设备的使用。

(2)本发明的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构,其通过将功率电路板和第一散热元件封装在导热塑封材料内,并在靠近功率电路板和第一散热元件的侧壁上贴附设置散热翅片,通过导热塑封材料将功率电路板和第一散热元件上的热量传递至腔体结构的侧壁上,并利用散热翅片进行快速散热,以避免功率电路板和第一散热元件上的温度过高,保障功率电子设备的稳定运行。

(3)本发明的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构,其通过将腔体结构内的第二散热元件的端面抵接在背离功率电路板一侧的内壁,并利用导热垫进行热量传递,其一方面能够避免第二散热元件与盖板直接触碰,造成第二散热元件的损坏,其另一方面能够将第二散热元件上产生的热量通过导热垫直接传递到腔体结构侧壁上并逸散到外部,加快第二散热元件上的热量逸散速率。

(4)本发明的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构,其通过在腔体结构外部连接散热风扇,并使得散热风扇的出风口朝向散热翅片,在第一发热元件和第二发热元件内部热量通过腔体结构侧壁传递到散热翅片后,通过散热风扇加快散热翅片上的热量逸散速率,避免第一单元和第二单元的运行温度过高而影响工作效率。

(5)本发明的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构,其通过将第二单元单独封装在腔体结构内,由于第二单元主要是电流转换器件,其在工作时会产生高频磁场泄漏,通过将第二单元单独封装的形式,能够避免第二单元产生的磁场影响其他发热元器件的工作,稳定功率电子设备的工作状态。

(6)本发明的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构,其通过在第一单元和第二单元对应的腔体结构上设置盖板结构进行密封,在第一单元或第二单元中的电子元器件发生运行故障时,可通过拆卸盖板快速将对应腔体结构打开,并在1分钟内对功率电子设备内的电子元器件进行快速维修或更换,以降低功率电子设备故障造成的损失。

(7)本发明的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构,其通过将第一单元、第二单元和第三单元分别封装在不同腔体结构内,以避免各发热元器件之间相互干涉,并且通过将第一腔体结构内的功率电路板和第一散热元件封装在导热塑封材料内,使得其产生的热量能够通过第一腔体结构的侧壁快速传递到散热翅片上,加快功率电路板和第一散热元件的散热效率;并将第二散热元件直接设置在第一腔体结构内,利用第二散热元件本身的防侵蚀性能,降低第一腔体结构内导热塑封材料的使用量,减轻功率电子设备的整体重量;并且第二散热元件可通过导热垫直接将产生的热量传递至盖板上,并逸散到外部,大大增加了整个功率电子设备内部电子元器件产生热量的逸散速率,并且通过针对不同单元结构选用不同密封方式,降低了各单元被侵蚀的可能。

附图说明

图1是本发明实施例中适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构的整体结构示意图;

图2是本发明实施例中第一腔体结构内部结构示意图;

图3是本发明实施例中第二腔体结构内部结构示意图;

图4是本发明实施例中第三腔体结构内部结构示意图;

图5是本发明实施例中散热风扇处结构示意图。

在所有附图中,同样的附图标记表示相同的技术特征,具体为:

1、第一腔体结构;2、第二腔体结构;3、第三腔体结构;4、散热翅片;5、盖板;6、散热风扇;7、插头;8、线束;

101、功率电路板;102、整流桥;103、功率二极管;104、场效应管;105、电解电容;106、假负载;107、导热垫;

201、第二单元;

301、第三单元。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。此外,下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。

在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例:

本发明优选实施例中的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构,包括电性连接的第一单元、第二单元201和第三单元301,且第一单元、第二单元201和第三单元301以其工作发热量和稳定受热温度不同而单独封装在不同腔体结构内;其中第一单元主要用于稳定电流和变换电流,通过直流-直流变换后再将直流变换为交流电并传输至第二单元,其包括功率电路板101和设置在功率电路板101上的第一散热元件和第二散热元件,且第一单元所处的腔体结构内设置有导热塑封材料,并且功率电路板和第一散热元件对应包覆在导热塑封材料内;第二单元201用于将第一单元传输过来的交流电进行二次变换,使其满足外部电器的正常使用需求并传输给外部电器件;第三单元301主要用于控制第一单元和第二单元201的运行。

本发明通过将电子封装设备的第一单元、第二单元201和第三单元301分别分装在三个不同腔体结构内,能够大大提高电子封装设备内部的散热效率;并通过将功率电路板101和第一散热元件包覆在导热塑封材料内,在保证功率电路板101和第一散热元件良好的散热效率的同时,降低功率电路板101被外部环境中高盐雾环境侵蚀的效率,并且腔体结构使得其内部电子元器件发生故障时能够对应打开进行快速维修工作,大大提升了功率电子设备的维修效率。进一步地,在高盐雾环境下,单纯依靠各电子元器件的电气间隙和爬电距离,远不能保证各电子元器件之间的绝缘强度,通过将各电子元器件单独封装的形式,还能有效解决各电子元器件之间爬电问题,避免各电子元器件之间相互干涉。

在常规的开关电源的应用中,尤其是类似于功率电子设备这种功率较大且对可靠性要求较高的设备会选用导热塑封材料进行灌胶来提升散热效果和可靠性,导热塑封材料能够使得发热点的元器件发热平衡,其也会使得其他元器件的部分温度会高于自身的发热。而散热之所以会成为功率电子设备的一个主要问题,其主要是因为一些具备控制功能部分的电子器件在温度较高时无法保证正常效率工作,会导致整个系统的不稳定,且一些发热元件往往对温度并不敏感,在温度过高时候其仍会正常运作,导致功率电子设备的其他元件损坏。

因此,此处将功率电子设备的第一单元、第二单元201和第三单元301分别封装在第一腔体结构1、第二腔体结构2和第三腔体结构3内,通过分别封装的形式,不仅能够大大降低各单元结构中不同电子元器件之间相互导热的问题,避免对温度敏感的元器件损坏或故障,并且通过将各电子元器件分隔的形式,能够避免各类电子元器件在一个腔体内相互产热影响,造成腔体内温度急剧升高。通过多个分离腔体结构的设置,还能够大大增加功率电子设备的总散热表面积,更加利于其内部电子元器件的散热。

进一步地,通过将不同电子元器件单独封装的形式,能够针对不同的电子元器件采取不同的封装形式。如第一腔体结构1中功率电路板101和第一散热元件和第二散热元件发热相对严重,第一腔体结构1中的功率电路板101及电子元器件采用导热塑封材料部分灌封形式,利用散热翅片4和盖板5进行散热同时,在第一腔体结构1内预留空间,加快第一腔体结构1内部热量向外部扩散;第二腔体结构2中的第二单元201为电流转换器件,其为次要发热元件,第二腔体结构2中的电流转换器件采用全部灌封形式,利用盖板5进行热量传递即可;第三腔体结构3中的第三单元301为控制器件,其在工作时基本不发热,并且工作较为稳定,基本不存在多频次维修问题,因此第三腔体结构3中的控制器件优选采用整体密封形式,可有效避免高盐雾环境的侵蚀。

进一步地,全部塑封会导致胶质材料用胶量大,成本高,大大增加功率电子设备的自重,影响设备的使用,因此此处第一腔体结构1内仅在功率电路板101和第一散热元件上用导热塑封材料进行塑封,其在保证功率电路板101和第一散热元件良好的抗侵蚀性能的同时,在第一腔体内预留空间,而盖板5密封形式本身会存留一定间隙,保证一定的空气对流,大大提高第一腔体内的热量逸散速度,避免功率电路板101和第一散热元件温度过高。

此处导热塑封材料为环氧树脂、有机硅材料或聚氨酯中的一种,其中优选采用有机硅树脂进行灌胶。在常规的电子设备封装过程中,环氧树脂、有机硅材料或聚氨酯均为良好的封装材料,但是三者各有特点,可分别适用于不同的环境。

其中环氧树脂本身具有良好的改性能力,可根据灌封产品的不同随意调整自身的导热系数,还具备优秀的电气绝缘能力,不过其抗冷热变化能力差,在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝,从而影响电子元器件的防潮能力;并且其固化的胶体硬度很高,其虽然具备良好的抗冲击能力,但也容易拉伤电子元器件。而聚氨酯在固化后胶体的硬度同样很高,并且工作温度只能达到150℃,更高的温度则会老化失去其封装性能,但是其成本相对于有机硅树脂较低。

而有机硅材质的塑封材料不仅拥有比环氧树脂和聚氨酯更为优秀的改性能力和电气绝缘能力,它的抗冷热冲击能力也相当优秀,其能够承受在﹣60~200℃下的冷热冲击,不开裂且保持弹性,并能提高电子元器件的防潮能力。并且有机硅材质的塑封材料在固化之后也具备良好的抗冲击能力、耐户外紫外线和大气老化性能。而本发明的功率电子设备封装结构主要应用于岛礁这种高盐雾环境,其本身需要具备极佳的抗侵蚀能力,较好的耐户外紫外线和大气老化性能,并且在极端的高盐雾环境中,维修也是一件非常麻烦的事情,并且在岛礁环境下,功率电子设备中的功率电路板101或负载在其上的电子元器件发生损坏或故障时,需要保证维修人员能够在1分钟之内对功率电子设备进行维修,而有机硅材质的灌封胶在固化后仍具备良好的弹性,在将有机硅材质的塑封材料去除时不仅速度较快,并且能够有效避免去除塑封材料过程中对功率电路板101或电子元器件的二次损伤。

具体地,如图1、2所示,本发明优选实施例中的第一腔体结构1主要用于放置功率电路板101,并且功率电路板101位于远离第一腔体结构1开口的一端底面,该功率电路板101背离第一腔体结构1开口端的一侧贴合设置第一散热元件,第一散热元件包括整流桥102、功率二极管103及场效应管104。其中,由于整流桥102、功率二极管103以及场效应管104本身发热较为严重,并且本身抗侵蚀能力较弱,因此此处采用绝缘塑封材料对功率电路板101、整流桥102、功率二极管103、场效应管104进行塑封,在避免其受侵蚀的同时,利用塑封材料良好的传热性能将上述电子元器件产生的热量传递到第一腔体结构1的壳体上,并通过其他散热器件对其进行散热。优选地,此处功率电路板101上场效应管104可以采用绝缘栅双极晶体管进行替代。

进一步地,作为其中一种优选实施例,在第一腔体结构1内的功率电路板101上还设置有第二散热元件,第二散热元件包括电解电容105和假负载106。其中电解电容105主要起到电源滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用,而假负载106的设置主要是因为大功率设备内部往往都会有大容量的直流电容,在上电的瞬间为了避免电解电容105充电的瞬间涌流造成电子元器件的损坏,因此设置假负载106来避免这种状况的发生,此处假负载106优选为软启动型电阻。

作为本发明的优选实施例,此处电解电容105和假负载106设置在功率电路板101背离整流桥102、功率二极管103和场效应管104的一侧,电解电容105和假负载106与功率电路板101相连,并贴合设置在盖板5的端面上,通过盖板5将电解电容105与假负载106上产生的热量传递出去。

进一步地,为了保证不同型号和尺寸的电解电容105和假负载106的端面能够正好抵接在盖板5上,在盖板5与电解电容105和假负载106的接触端面上还设置有导热垫107,由于电解电容105和假负载106本身型号尺寸可能不同,在实际安装过程中,很难保证电解电容105和假负载106装载在功率电路板101上后,其能正好抵接在盖板5上。为了保证电解电容105和假负载106上产生的热量通过盖板5传递到外部,通过设置导热垫107来将电解电容105和假负载106上的热量传递至盖板5上。并且导热垫107具备一定的抗冲击能力,能够避免电解电容105与假负载106与盖板5之间发生碰撞,造成电解电容105和假负载106的损坏。

优选地,此处导热垫107优选为导热硅胶垫,导热硅胶垫具备良好的热传导效果和弹性,其可有效将电解电容105和假负载106运行时产生的热量传递到盖板5上,并通过盖板5逸散到外面。

优选地,导热塑封材料仅密封功率电路板101、整流桥102、功率二极管103和场效应管104表面,而不用将第一腔体结构1内部电子元器件全部密封,其主要原因是电解电容105和假负载106的表面通常会进行防腐蚀处理,在利用盖板5对第一腔体结构1进行封装后,能够有效避免电解电容105和假负载106直接接触外部高盐雾空气环境,而在电解电容105或假负载106本身具备一定的抗侵蚀性能的前提下,已经能够大幅降低高盐雾环境对电解电容105和假负载106的侵蚀。电解电容105和假负载106在不通过绝缘塑封材料密封的情况下,能够在第一腔体结构1内预留较大的空间,能进一步增加第一腔体结构1内电子元器件的热量逸散,并且导热塑封材料本身在具备良好的导热和塑封能力的情况下,其本身也会将塑封在其内的电子元器件的热量进行快速传递平均,使得各电子元器件之间的受热温度一致,这也会导致电解电容105和假负载106处于一个较高的受热温度,进而造成电解电容105和假负载106产生故障,而这一点也正是本发明中功率电子设备中各功率电子元器件分别分装在不同腔体结构内的原因。

进一步地,如图3所示,本发明优选实施例中的第二单元201封装在第二腔体结构2内,第二单元201优选为功率电感或者变压器。由于采用第二腔体结构2单独封装第二单元201,第二腔体结构2的大小和形式可根据第二单元201的大小进行选择和更换。在将第二单元201封装在第二腔体结构2内后,通过导热塑封材料进行封装。由于第二腔体结构2内仅设置第二单元201,其本身不存在多种单元器件共同运行的情况,并且第二单元201运作时本身发热不严重,因此在选用大小合适的第二腔体结构2后,再通过导热塑封材料封装整个腔体,其相较于第一腔体结构1内的电子元器件具备更佳的抗侵蚀性能。并且导热塑封材料封装整个腔体,会使得第二单元201上产生的热量直接传递在第二腔体结构2侧壁上然后逸散,具备较好的散热效果。并且,此处第二单元201采用单独封装的形式,是因为功率电感或变压器在运作时候除了发热问题,其本身还会产生高频磁场泄漏,通过单独封装形式,能够屏蔽其高频磁场对其他电子元器件的影响,避免其对第一腔体结构1和第三腔体结构3中电子元器件的干扰。

优选地,在第二单元201进行封装时,可在第二单元201外表面设置定位骨架进行夹持,以避免第二单元201与第二腔体结构2内壁触碰,造成第二单元201表面发生磨损。通常情况下,功率电感或变压器的绕组漆包线外面有附加绝缘层如热缩绝缘材料、聚亚酰胺膜、特氟龙等,而不是仅仅一层绝缘漆膜,这就可以直接将功率电感或变压器封装在第二腔体结构内部;而当功率电感与变压器上的漆包线绝缘效果不佳或者较薄时,就可设置一个定位骨架,以避免漆包线直接紧贴在腔体结构内壁上。

进一步地,如图4所示,本发明优选实施例中控制功率电子设备中电子元件运作的第三单元301封装于第三腔体结构3内,第三单元301为控制电路板。由于功率电子设备在进行运行时,控制电路板本身功耗相对较低,并且无显著发热元件,发热量较低,其运行故障频次低,且无高压部分,其可选择直接密封在第三腔体结构3内部,并且第三腔体结构3采用具备较好隔热性能的材料制备,以避免外部第一单元和第二单元201产生热量影响到第三单元301的工作。因此优选地,第三腔体结构3不采用盖板5进行密封形式,直接通过将第三腔体结构3设置为整体封闭形式,以降低第三单元301被高盐雾空气腐蚀的可能。

进一步地,本发明优选实施例中的第一腔体结构1和第二腔体结构2外壁上贴附设置有散热翅片4。为了方便功率电子设备的应用,此处第一腔体结构1与第二腔体结构2上贴附设置在同一散热翅片4上,并且散热翅片4设置在靠近功率电路板101的侧壁处,使得第一腔体结构1中发热较为严重的功率电路板101与第一散热元件中产生的热量尽快被散热翅片4逸散出去,尽可能避免第一散热元件与功率电路板101因温度过高发生故障。

优选地,第一腔体结构1和第二腔体结构2与散热翅片4贴附面的表面光洁度高于10微米,并且在其接触面上涂覆导热硅脂涂层,以提高散热翅片4与第一腔体结构1、第二腔体结构2内电子元器件之间的热传递效率。

进一步地,如图5所示,本发明优选实施例中的第一腔体结构1外部连接有散热风扇6,其与功率电路板101相连,散热风扇6的出风口正对散热翅片4,可通过强制风冷形式以加快散热翅片4上的热量逸散。

进一步地,本发明优选实施例中的第一腔体结构1、第二腔体结构2和第三腔体结构3上均设置有插头7,并且各腔体结构之间、各腔体结构与外部电源和负载之间通过线束8连接插头7而相互连通。插头7和线束8形式可在不影响各腔体的密封性能的同时保证各电子元器件之间的互联与运作。

优选地,为了避免岛礁环境下的腐蚀和外部雨天环境下渗入电子功率设备中,此处插头7采用航空插头,并且航空插头的防护等级不低于ip65,其能完全防尘并且可以防止喷射水的侵入,并且线束8也需采用较高防护等级的航插线束。

进一步地,本发明优选实施例中的第一腔体结构1、第二腔体结构2与盖板5之间通过螺栓进行密封,其具备较好的密封效果的同时,并且在两腔体结构内电子元器件损坏时能够快速打开维修。此处第一腔体结构1与第二腔体结构2采用盖板5封装的形式,而不直接采用完全密封形式,其主要原因是高盐雾环境的侵蚀问题较为严重,并且在岛礁等特殊环境下,要求功率电子设备发生故障时,维修人员需要在1分钟以内将设备维修完成,第一单元和第二单元201属于发热量较大的元件,其发生故障的频次相对较多,只有通过盖板5封装形式,并通过有机硅材质封装才能在维修时对功率电子设备进行快速拆卸维修,以保障功率电子设备的维修效率,降低维修工作时间。

本领域的技术人员容易理解,以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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