1.一种适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构，其特征在于，包括电性连接的第一单元、第二单元和第三单元，各单元在工作时的发热量及稳定受热温度不同，并封装于不同的腔体结构内；
所述第一单元用于将直流电稳流并将其变换为交流电，其包括功率电路板和设置在该功率电路板上的第一散热元件和第二散热元件，且所述第一单元所处腔体结构内设置有导热塑封材料，所述功率电路板和所述第一散热元件包覆在所述导热塑封材料内；
所述第二单元用于将第一单元中输出的交流电进行二次稳流后输出，以供外部器件使用；
所述第三单元用于控制所述第一单元和所述第二单元的运行。
2.根据权利要求1所述的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构，其特征在于，所述第一单元、所述第二单元和所述第三单元的运行发热量依次降低。
3.根据权利要求1所述的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构，其特征在于，对应所述第一单元和所述第二单元所处的腔体结构分别设置有散热翅片，所述散热翅片贴设于对应腔体结构的外侧。
4.根据权利要求3所述的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构，其特征在于，第一单元和第二单元以盖板封装于腔体结构内。
5.根据权利要求3所述的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构，其特征在于，所述第三单元完全密封在腔体结构内。
6.根据权利要求3所述的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构，其特征在于，所述功率电路板和所述第一散热元件设置在腔体结构紧贴散热翅片的一侧，且所述导热塑封材料紧贴腔体结构背离散热翅片的内壁面。
7.根据权利要求4所述的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构，其特征在于，所述第一散热元件和所述第二散热元件分设于所述功率电路板的两侧。
8.根据权利要求7所述的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构，其特征在于，所述第二散热元件贴设于腔体结构背离所述功率电路板一侧的内壁，并在该第二散热元件与腔体结构内壁面之间设置有导热垫。
9.根据权利要求3所述的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构，其特征在于，各腔体结构上分别设置有若干插头，用于对应腔体结构之间的电性连接以及电流信号的输入和输出。
10.根据权利要求3所述的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构，其特征在于，对应所述散热翅片设置有散热风扇。