一种高散热性的集成电路板的制作方法

1.本实用新型属于电子技术技术领域，具体是一种高散热性的集成电路板。


背景技术：

2.集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。
3.现有的集成电路板在连接的时候大部分都是直接采用螺钉安装，这样在安装的时候可能会由于安装的时候出现滑丝导致安装出现不紧密的现象发生。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种高散热性的集成电路板。
5.为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种高散热性的集成电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的两侧上下两方各设置有一个连接板，所述电路板主体前端轴心处设置有芯片组件，所述芯片组件与电路板主体插接连接，所述电路板主体的前端设置有电阻元件，所述电阻元件与电路板主体插接连接。
7.优选的，所述连接板是由螺杆、第一缓冲件、第一防护垫、板体、第二防护垫与第二缓冲件组成，所述螺杆安装在板体内部轴心处，所述第一防护垫安装在板体的上方轴心处，所述第二防护垫安装在板体的下方轴心处，所述第一缓冲件安装在螺杆的外侧靠近板体的上方，所述第二缓冲件安装在螺杆的外侧靠近板体的下方。
8.优选的，所述电路板主体是由隔热层、第一加硬层、线路板主体、第二加硬层与散热层组成，所述隔热层安装在第一加硬层的一侧，所述线路板主体安装在第一加硬层远离隔热层的一侧，所述第二加硬层安装在线路板主体远离第一加硬层的一侧，所述散热层安装在第二加硬层远离线路板主体的一侧。
9.优选的，所述连接板共设置有四个，四个所述连接板分别一体成型固定在电路板主体的两侧上下两方。
10.优选的，所述第一缓冲件与第二缓冲件的尺寸与规格均相同，所述第一缓冲件与第二缓冲件分别套接在螺杆的外侧上下两方。
11.优选的，所述第一防护垫与第二防护垫均为片状结构，所述第一防护垫与第二防护垫的内部轴心处均设置有圆形的孔洞。
12.优选的，所述电路板主体与电阻元件采用点锡连接的方式。
13.本实用新型中通过在连接板的内部设置有第一防护垫与第二防护垫，并且第一防护垫与第二防护垫均固定在板体的上下两侧，这样在固定盖电路板主体的时候，可以通过第一防护垫与第二防护垫可以达到防护的效果，从而可以对电路板主体更好的防护；
14.本实用新型中通过在电路板主体的内部设置有隔热层，这样可以通过隔热层阻绝外界的温度对该电路板主体起到温度传导的现象，而且通过散热层的设置，可以将本身产
生的热量排出，从而更好的达到散热的效果；
15.本实用新型中通过在螺杆的外侧上下两端各设置有一个第一缓冲件与第二缓冲件，并且第一缓冲件与第二缓冲件分别安装在板体的上下两侧，这样在安装该螺杆的时候，可以通过第一缓冲件与第二缓冲件达到更好的缓冲效果。
附图说明
16.图1是本实用新型的高散热性的集成电路板俯视结构示意图；
17.图2是本实用新型中连接板侧视结构示意图；
18.图3是本实用新型中电路板主体剖视结构示意图。
19.附图标记：1、芯片组件；2、连接板；21、螺杆；22、第一缓冲件；23、第一防护垫；24、板体；25、第二防护垫；26、第二缓冲件；3、电路板主体；31、隔热层；32、第一加硬层；33、线路板主体；34、第二加硬层；35、散热层；4、电阻元件。
具体实施方式
20.以下结合附图1-3，进一步说明本实用新型一种高散热性的集成电路板的具体实施方式。本实用新型一种高散热性的集成电路板不限于以下实施例的描述。
21.实施例1：
22.本实施例给出：一种高散热性的集成电路板，包括电路板主体3，电路板主体3与电阻元件4采用点锡连接的方式，电路板主体3的两侧上下两方各设置有一个连接板2，连接板2共设置有四个，四个连接板2分别一体成型固定在电路板主体3的两侧上下两方，电路板主体3前端轴心处设置有芯片组件1，芯片组件1与电路板主体3插接连接，电路板主体3的前端设置有电阻元件4，电阻元件4与电路板主体3插接连接。
23.通过采用上述技术方案：
24.连接板2是由螺杆21、第一缓冲件22、第一防护垫23、板体24、第二防护垫25与第二缓冲件26组成，螺杆21安装在板体24内部轴心处，第一防护垫23安装在板体24的上方轴心处，第一防护垫23与第二防护垫25均为片状结构，第一防护垫23与第二防护垫25的内部轴心处均设置有圆形的孔洞，第二防护垫25安装在板体24的下方轴心处，第一缓冲件22安装在螺杆21的外侧靠近板体24的上方，第一缓冲件22与第二缓冲件26的尺寸与规格均相同，通过第一缓冲件22与第二缓冲件26的设置，这样可以更好的达到缓冲效果，第一缓冲件22与第二缓冲件26分别套接在螺杆21的外侧上下两方，第二缓冲件26安装在螺杆21的外侧靠近板体24的下方。
25.通过采用上述技术方案：
26.电路板主体3是由隔热层31、第一加硬层32、线路板主体33、第二加硬层34与散热层35组成，隔热层31安装在第一加硬层32的一侧，线路板主体33安装在第一加硬层32远离隔热层31的一侧，第二加硬层34安装在线路板主体33远离第一加硬层32的一侧，散热层35安装在第二加硬层34远离线路板主体33的一侧，通过散热层35的设置，这样可以使得更好的达到散热的效果。
27.工作原理：首先将绘制好的电路板用转印纸打印出来，之后裁剪覆铜板用感光板制作电路板，之后用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印
纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，
28.之后利用腐蚀线路板回流焊机，先检查一下电路板是否转印完整，然后就可以腐蚀了，等电路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将电路板从腐蚀液中取出清洗干净，
29.之后在电路板钻孔，然后将电阻元件4依次插接，钻孔完后，用细砂纸把覆在电路板上的墨粉打磨掉，用清水把电路板清洗干净，最后焊接电阻元件4，焊接完即可，
30.之后在安装该电路板主体3时，通过连接板2连接紧密，并且在安装的时候可以通过第一防护垫23与第二防护垫25可以达到防护的效果，而且可以通过第一缓冲件22与第二缓冲件26达到更好的缓冲效果，这样就完成了该电路板主体3的使用了。


技术特征：
1.一种高散热性的集成电路板，包括电路板主体(3)，其特征在于：所述电路板主体(3)的两侧上下两方各设置有一个连接板(2)，所述电路板主体(3)前端轴心处设置有芯片组件(1)，所述芯片组件(1)与电路板主体(3)插接连接，所述电路板主体(3)的前端设置有电阻元件(4)，所述电阻元件(4)与电路板主体(3)插接连接。2.如权利要求1所述的一种高散热性的集成电路板，其特征在于：所述连接板(2)是由螺杆(21)、第一缓冲件(22)、第一防护垫(23)、板体(24)、第二防护垫(25)与第二缓冲件(26)组成，所述螺杆(21)安装在板体(24)内部轴心处，所述第一防护垫(23)安装在板体(24)的上方轴心处，所述第二防护垫(25)安装在板体(24)的下方轴心处，所述第一缓冲件(22)安装在螺杆(21)的外侧靠近板体(24)的上方，所述第二缓冲件(26)安装在螺杆(21)的外侧靠近板体(24)的下方。3.如权利要求1所述的一种高散热性的集成电路板，其特征在于：所述电路板主体(3)是由隔热层(31)、第一加硬层(32)、线路板主体(33)、第二加硬层(34)与散热层(35)组成，所述隔热层(31)安装在第一加硬层(32)的一侧，所述线路板主体(33)安装在第一加硬层(32)远离隔热层(31)的一侧，所述第二加硬层(34)安装在线路板主体(33)远离第一加硬层(32)的一侧，所述散热层(35)安装在第二加硬层(34)远离线路板主体(33)的一侧。4.如权利要求1所述的一种高散热性的集成电路板，其特征在于：所述连接板(2)共设置有四个，四个所述连接板(2)分别一体成型固定在电路板主体(3)的两侧上下两方。5.如权利要求2所述的一种高散热性的集成电路板，其特征在于：所述第一缓冲件(22)与第二缓冲件(26)的尺寸与规格均相同，所述第一缓冲件(22)与第二缓冲件(26)分别套接在螺杆(21)的外侧上下两方。6.如权利要求2所述的一种高散热性的集成电路板，其特征在于：所述第一防护垫(23)与第二防护垫(25)均为片状结构，所述第一防护垫(23)与第二防护垫(25)的内部轴心处均设置有圆形的孔洞。7.如权利要求1所述的一种高散热性的集成电路板，其特征在于：所述电路板主体(3)与电阻元件(4)采用点锡连接的方式。

技术总结
本申请提供了一种高散热性的集成电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的两侧上下两方各设置有一个连接板，所述电路板主体前端轴心处设置有芯片组件，所述芯片组件与电路板主体插接连接，本实用新型中通过在连接板的内部设置有第一防护垫与第二防护垫，并且第一防护垫与第二防护垫均固定在板体的上下两侧，这样在固定盖电路板主体的时候，可以通过第一防护垫与第二防护垫可以达到防护的效果，从而可以对电路板主体更好的防护，本实用新型中通过在电路板主体的内部设置有隔热层，这样可以通过隔热层阻绝外界的温度对该电路板主体起到温度传导的现象，而且通过散热层的设置，可以将本身产生的热量排出，从而更好的达到散热的效果。果。果。


技术研发人员：夏红左
受保护的技术使用者：苏州鸿微斯特电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.01
技术公布日：2022/1/14